拉伸吹塑成型或吹塑成型和灌装无菌容器用的方法和装置
技术领域
[0001] 本
发明涉及一种具有如下特征的用于在容器处理装置中吹塑成型或拉伸吹塑成型以及灌装预制体的无菌容器的方法：所述容器特别是塑料瓶，在该容器处理装置的吹塑模
块中包括吹塑模，其中，所述预制体经由输送装置从加热装置被转移至所述吹塑模，并且所述预制体在所述吹塑模中被成型为所述容器，所述容器被从所述吹塑模输送至灌装机并且被灌装，其中对所述预制体和所述容器均进行灭菌处理，并且涉及具有如下特征的用于吹塑成型或拉伸吹塑成型以及灌装预制体的无菌容器的容器处理装置：在该容器处理装置的吹塑模块中包括吹塑模，所述容器处理装置具有位于所述吹塑模块的上游的用于所述预制体的加热装置，其中，所述预制体能够被输送装置转移至所述吹塑模，并且所述预制体在所述吹塑模中被成型为容器，然后所述容器被输送至灌装机并且被灌装，所述容器处理装置还具有用于所述预制体和所述容器的灭菌处理模块。
背景技术
[0002] 在从DE 10 2006 053 193 A中已知的方法中，由对预制体吹塑成型或拉伸吹塑成型而形成的容器在吹塑模块和灌装机之间的输送路径上被灭菌。 在该处理中，首先对内表面进行灭菌处理，然后在外部通道中对外表面进行灭菌处理，最后利用无菌空气进行清扫。 用于灭菌处理的设备和控制的复杂性高。 例如，需要具有升降装置的处理星轮(treatment star)，该升降装置包括复杂的控制系统，由于吹塑成型容器包括薄壁和大表面，所以必须采用相对低的压
力和
温度。 适于执行该方法的装置很大并且包括非常长的输送路径，特别是对于容器来说。
[0003] 在从EP 1 896 245 A中已知的方法中，在通向吹塑模块的输送路径上已经对预制体进行了两次灭菌处理，这意味着在加热装置的上游进行第一次灭菌处理，在加热装置的下游进行另一次灭菌处理。 然而，特别是在吹塑模块中，许多不能通过合理的措施而处于无菌状态的部件与预制体和容器发生
接触，使得容器在灌装过程中可能再次被污染。 然而，该已知方法考虑了如下事实：由于壁厚相对厚的预制体具有较小的表面并且处于有利于灭菌处理的温度，因此，从所采用的压力和温度的
角度考虑，能够相对强烈和有效地进行预制体的灭菌处理，并且在吹塑成型或拉伸吹塑成型过程中通过改变气体体积良好地去除了可能的残留物。 最后，对于在灭菌处理中所使用的介质，由于预制体的耐受性(ruggedness)，可以选择较高的温度的介质来增强灭菌处理的效果。
[0004] 在从WO 2009/052800A中已知的方法中，利用发生器所产生的
能量束在通向加热装置的输送路径上对预制体进行第一次灭菌处理，并且再次利用发生器的能量束沿着容器的从吹塑模块到吹塑模块的排出部的输送路径对容器进行另一次灭菌处理。 预制体可能在加热装置中被再次污染，容器可能在吹塑模中和通向灌装机的输送路径上被污染。
[0005] 在从EP 0 996 530 A中已知的方法中，预制体和容器均经受灭菌处理。 在加热装置的上游和加热装置中、或者在加热装置与吹塑模块之间进行预制体的灭菌处理。 在吹塑成型结束时进行容器的灭菌处理，因此容器可能随后被再次污染。
发明内容
[0006] 本发明的目的是提供上面提及的类型的方法和适于进行该方法的装置，其允许仅利用关于设备和控制系统的稍许努力和灌装所需的适当空间就能可靠地生产无菌容器。
[0007] 利用如下特征来实现上述目的的方法：用于在容器处理装置中吹塑成型或拉伸吹塑成型以及灌装预制体的无菌容器的方法，所述容器特别是塑料瓶，在该容器处理装置的吹塑模块中包括吹塑模，其中，所述预制体经由输送装置从加热装置被转移至所述吹塑模，并且所述预制体在所述吹塑模中被成型为所述容器，所述容器被从所述吹塑模输送至灌装机并且被灌装，其中对所述预制体和所述容器均进行灭菌处理，所述方法的特征在于，在所述加热装置和所述吹塑模块之间对所述预制体进行主灭菌处理，在通向所述灌装机的输送路径中仅对所述容器进行次灭菌处理，利用如下特征来实现上述目的的装置：一种用于吹塑成型或拉伸吹塑成型以及灌装预制体的无菌容器的容器处理装置，在该容器处理装置的吹塑模块中包括吹塑模，所述容器处理装置具有位于所述吹塑模块的上游的用于所述预制体的加热装置，其中，所述预制体能够被输送装置转移至所述吹塑模，并且所述预制体在所述吹塑模中被成型为容器，然后所述容器被输送至灌装机并且被灌装，所述容器处理装置还具有用于所述预制体和所述容器的灭菌处理模块。
[0008] 通过对高温表面相对小且结实的待处理预制体进行主灭菌处理，能够更加强烈和有效地进行灭菌操作，使得从吹塑模块出来的容器达到了很高的无菌标准，从而使次灭菌处理可以相对简单，为了使容器在次灭菌处理中被真正地灭菌，最多仅必须去除灰尘和来自主灭菌处理的介质的可能的残留物。 然而，由于在吹塑模块中发生气体体积的多次变换，从而去除了可能存在的残留成分，所以主灭菌处理产生残留物的
风险非常小。 由于预制体的结实，例如，如果气态或液体介质被用于灭菌处理，则可以在操作中采用高温和高压，所以主灭菌处理仅需要较短的输送部。 对于作为
预防而进行的容器的次灭菌处理，也仅需要很少的时间和设备，例如，不需要具有升降
控制器的吹出星轮或加工星轮，如果容器专
门经受灭菌处理，则该具有升降控制器的吹出星轮或加工星轮是必不可少的。 因此，能够减少对于实施该方法的设备以及控制系统的努力。
[0009] 由于简化了设备且缩短了输送部，所以装置需要更少的空间来进行灭菌处理。具有升降控制器的吹出星轮或加工星轮的省略减少了对于设备和控制系统的努力。 主灭菌处理已经进行得非常彻底，使得到达吹塑模块的预制体处于实际上无菌状态，由于吹塑成型或拉伸吹塑成型过程中的高温和气体交换使得先前使用的介质的可能的残留物消失，因此次灭菌模块可以被设计得相对紧凑，因此容器在此处的
停留时间短。
[0010] 根据本方法，利用预制体的耐受性和高温能够比较强烈地进行主灭菌处理，并且能够获得已经很大程度上无菌的预制体，因此在次灭菌处理中，处理可以不强烈并且也相对短。 这里，可以采用并任意组合不同的灭菌处理用技术。 例如，在主灭菌处理中，在操作中采用气态介质优选采用
热处理过的气态或
蒸汽态的过
氧化氢、和相对高的温度和压力，而次灭菌处理也可以采用该气态介质，但可以在较低的温度和较低的压力下进行，次灭菌处理也可以采用液体介质，优选基于过乙酸的液体介质，主要用于可靠地去除可能在吹塑模块中引入的污染物和灰尘。
[0011] 作为另一可选方案，由于有效性提高，可采用利用
电子束的灭菌处理。 该灭菌处理可用作主灭菌处理和次灭菌处理，或者电子束仅用于主灭菌处理，而在次灭菌处理中采用气态介质和/或液体介质，这是因为在主灭菌处理中已经获得了很大程度上无菌的预制体。
[0012] 至少主灭菌处理应该在清洁室环境中进行，以排除从外部引入的污染物和细菌或者使从外部引入的污染物和细菌最小化。 在清洁室环境中，可以建立比清洁室环境的上游和下游的压力高的清洁室压力，使得在上游或下游循环的污染物和/或细菌不能进入到清洁室环境中。
[0013] 在适当的方法变型中，至少主灭菌处理是在处理星轮处进行的，该处理星轮配置于
处理室中，该处理室包围处理星轮并向下通向转移区域，处理室优选位于清洁室环境中。 这里，无菌气流能够被持续地引入处理室，并且优选地经由包围转移区域的废气箱被吹出或抽出，从而在处理室中沿上游方向和下游方向产生一种
锁定效应。 无菌气流也可以是气态的过氧化氢混合物。
[0014] 为了允许以相对小的努力来保持清洁室环境，以避开清洁室环境的方式将废气从处理室排出或抽出至外部是合适的。 因为在主灭菌处理和/或次灭菌处理中，随着废气释放可能污染环境的污染物或细菌。 因为不能确保在所有情况下例如所有的细菌能够被立即杀死。
[0015] 在装置的合适的实施方式中，主灭菌模块被插入到预制体的位于从加热装置供给预制体的输送装置与装载吹塑模块的输送装置之间的输送路径中，而次灭菌模块被插入到容器的位于从吹塑模块移出容器的输送装置与将容器移入灌装机的输送装置之间的输送路径中。这里，由于这两个模块，预制体和容器的输送路径仅需要略微延伸。 这些模块被装配于加工流，而不会产生任何问题。
[0016] 适当地，主灭菌模块和/或次灭菌模块均包括处理星轮、以及气态或液体介质的供给和施加部件(A)或者用于将电子束施加于预制体或容器的至少一个电子束发生器。 处理星轮能够提供相对长的处理部以有效地处理预制体或容器，同时，处理星轮仅需要很少的空间。 这里，包围处理星轮的室、例如处理室可以被保持得小，并且至少包括较高浓度的气态介质以排除偶然进入处理星轮的污染物和/或细菌。
[0017] 适当地，处理星轮被配置于处理室，该处理室具有
覆盖供给-排出过渡区域的废气箱，处理室被连接至
通风源。在灭菌处理中，处理室形成有效的遮蔽。 如果具有废气箱的处理室优选地被配置于例如吹塑模块或灌装机所处的清洁室环境中，则可以进一步减小杂质或细菌进入处理室的风险。 由于灌装过程的高卫生要求以及吹塑模块自身的高卫生要求，清洁室环境是适当的。
[0018] 在结构简单的适合的实施方式中，废气箱设置有可调节的废气
阀，优选为片状阀(flap valve)，并且废气箱优选被连接至废气排出部，该废气排出部以避开处理室的清洁室环境的方式通向外部。 废气阀允许根据加工流精确地、甚至不同选择地调节各个废气流，以允许处理室的上游和下游的压力条件。 废气排出部将清洁室环境中的污染物从内部排出。 甚至可以提供从处理室和/或清洁室环境的废气的抽出，以确保在处理室和清洁室环境中具体地限定气流和压力条件。
[0019] 在结构简单的实施方式中，气态和/或液体介质的施加部件均包括一个钟体(bell body)和中央
喷嘴，该钟体在底侧开口并且被配置在处理星轮处，该钟体包括用于预制体或容器的外部处理的内部
挡板表面，中央喷嘴包括被配置成相对于预制体的或容器的轴线向侧面倾斜的喷嘴口。 倾斜配置的喷嘴口将介质横向引入预制体或容器的内壁，因此整个内壁被相对快且强烈地撞击，并且由此得到的气流也能够相对自由地从嘴部出来，在从预制体或容器的嘴部出来后，气流在钟体的挡板表面处返回并且从外部到达嘴部区域以相应地作用于该嘴部区域。 也可以将喷嘴设计成使得气流以循环的方式被引入预制体或容器。
[0020] 在适合的实施方式中，钟体能够被配置于处理星轮的升降控制装置处，以使钟体相对于预制体或容器的固定部升降，一方面能够尽可能强烈地进行预制体的灭菌处理，另一方面不会影响分别在接受和排出预制体或容器的过程中的操作。
[0021] 以结构简单的方式，钟体在次灭菌模块的处理星轮处与用于容器的固定部对准，并且钟体被固定地安装，使得在
定位于固定部的容器的嘴部与钟体的底侧和喷嘴口之间形成操作间隙。 尽管不需要任何升降控制装置，该操作间隙也允许仅横向地接受和排出容器而不与钟体发生任何碰撞，这大大简化了处理星轮的构造和控制。 另外，在次灭菌模块中，没有像过去一样需要可选地具有升降控制器或挡板装置的吹出星轮，利用钟体和喷嘴，能够可靠地排出残留物。
[0022] 然而，为了能够可靠地控制容器的排出，在另一实施方式中，固定部可以是作用于容器的
支撑环的下方的夹持器，该固定部在次灭菌处理中确保将容器保持于处理星轮。 作为预防措施，在从处理星轮至随后的输送装置的至少一个排出区域中，在处理星轮处的夹持器的运动路径的下方或上方安装固定的导出指，该导出指相对于保持在夹持器中的容器的运动路径斜向地延伸，并且该导出指在导出动作时能够抵靠容器的远离输送装置的一侧。导出指允
许可靠的容器转移操作，而不必再次触碰容器。 此外，导出指也可以被类似地应用于主灭菌模块中的处理星轮，以避免在预制体的排出过程中触碰涉及污染和/或
变形风险的辅助部件。
[0023] 在另一适合的实施方式中，主灭菌模块中的钟体在开口底侧包括多个窄的支承杆，或者以开口底侧位于可更换地安装于处理星轮的板上的方式安装钟体，该板包括支承杆，并且在支承杆之间限定通往钟体的挡板表面的较宽的交叉流动通道。 因此，支承杆不阻碍
流体的变向，其中该变向是预制体的外部处理所期望的，而且支承杆允许只要支承杆停留在嘴部上就在固定部稳定地夹持预制体。 适当地，支承杆从周缘向喷嘴逐渐向内退，使得喷嘴口或喷嘴的一部分相对于支承杆向下延伸。 通过支承杆的该倾斜配置，钟体能够被足够深的定位以沿下降方向夹持预制体的嘴部，并且在挡板表面处变向的流体至少完全地作用于预制体的外侧的上部区域，同时喷嘴通
过喷嘴口穿透预制体的嘴部。
[0024] 这样，在处理星轮处，钟体与预制体的固定协作，这在从供给输送装置的转移和处理中是特别适合的，位于处理星轮处的用于预制体的固定部仅必须包括用于预制体的支撑环的支撑指，支撑环被放置在该支撑指上，而钟体被放置在嘴部上并且将支撑环按压到支撑指上。 支撑指被适当地配置在处理星轮的可更换的支撑板处，以使用于更换至另一预制体的更换时间尽可能得短。 在支撑指之间优选限定通往下方的间隙区域的交叉流动通道，从而作用于预制体的至少嘴部区域的外表面的变向气流能够有效地起作用。 用于使钟体相对于处理星轮处的固定部移动的升降控制装置适当地包括支撑钟体的至少一个引导元件，该引导元件在处理星轮中被可移动地引导，并且可借助于
凸轮控制器经由导辊使该引导元件移动。 凸轮控制器以如下方式适当地作用：当接受预制体时，下降的钟体将预制体固定在固定部上，但是钟体在预制体被排出之前已经被升高，于是可选地利用已经提及的导出指的协作，能够容易地转移预制体。 由预制体固定
弹簧能够特别容易地实现预制体的固定，该预制体固定弹簧沿钟体到预制体的嘴部的下降方向作用于引导元件或导辊。 这是被升降控制部件释放的特别简单的固定机构。
[0025] 另外，为了装置的操作风险最小化，至少能量束发生器、或者甚至整个模块被配置于利用能量束工作的主灭菌模块和/或次灭菌模块中的
辐射防护曲径入口(shielded radiation maze)中是合适的。
附图说明
[0026] 将参照附图说明本发明的主题的实施方式。 在附图中：
[0027] 图1示出了用于吹塑成型和灌装由热塑性材料制成的预制体的容器的装置的第一实施方式的示意性平面图，
[0028] 图2示出了装置的另一实施方式的示意性平面图，
[0029] 图3示出了装置的另一实施方式的示意性平面图，
[0030] 图4示出了图1至图3的装置的一部分的示意性平面图，用于说明灭菌处理中的通风原理，
[0031] 图5示出了图1至图4的细节的立体仰视图，
[0032] 图6示出了另一细节的立体图，
[0033] 图7示出了另一细节的示意性截面图，
[0034] 图8示出了例如图5或图7的示意性平面图，以及
[0035] 图9示出了作为图6的可选方案的另一细节的立体图。
具体实施方式
[0036] 图1示出了用于吹塑成型或拉伸吹塑成型以及灌装无菌容器T的装置V。 由热塑性材料制成的预制体经由输送星轮1被供给至加热装置H。在经由输送星轮3使预制体随后进入对预制体进行主灭菌操作的主灭菌模块HS之前，由该输送星轮1将预制体引入到加热装置H中，并且在加热装置H中使预制体具有预定的温度轮廓。 主灭菌模块HS被插入到输送装置3和吹塑模块B的另一输送装置4之间，在该吹塑模块B中，吹塑旋转体5配置有未示出的吹塑模。 如吹塑模块B的实轮廓线所示，吹塑模块B，至少吹塑旋转体5的区域，可以处于清洁室环境内。 吹塑成型或拉伸吹塑成型的容器T经由另一输送装置6被转移至输送装置3，并且使该容器T进入次灭菌模块NS，该次灭菌模块NS被插入到输送装置3和灌装机F之间。 另一输送装置7或者冲洗和/或干燥站可以跟随该次灭菌模块NS，其中无菌容器从该另一输送装置7或者冲洗和/或干燥站经由输送装置3被送至灌装机F。在灌装机F的出口，另一输送装置3使灌装后的容器进入与排出输送装置8相连的密封机C，在该密封机C中对容器T施加无菌封闭。 在主灭菌模块HS中包括一个处理星轮E1，在次灭菌模块NS中包括一个处理星轮E2。 例如在图1的实施方式中，利用在高温和压力下施加且由于热预处理而成为气态的介质G进行模块HS中的主灭菌处理和模块NS中的次灭菌处理，其中介质G例如是过氧化氢。 作为可选方案，附图标记L表示对于次灭菌模块NS也可以采
用例如基于过乙酸的液体介质的次灭菌处理。
装置V的一部分也可以是连接至供给线路(未示出)的阀配置9，该阀配置9使各自采用的介质G或L处于压力下，并且供给管道10从该阀配置9通向模块HS和NS。
[0037] 图2的装置的实施方式与图1的装置的不同之处在于：利用均用于产生能量束的至少一个发生器11，主灭菌模块HS和次灭菌模块NS利用能量束R进行预制体的灭菌处理和容器的灭菌处理，其中至少一个发生器11用于产生能量束，该至少一个发生器11被适当地配置在屏蔽的辐射阱(shielded radiation trap)Q中。
[0038] 在图2的实施方式的未示出的可选方案中，图1的利用气态介质G进行操作的次灭菌模块NS可以被设置为次灭菌模块NS。
[0039] 图3的装置V的实施方式与前面的实施方式的不同之处在于：吹塑模块B和次灭菌模块NS之间的输送部以及通向灌装机F的输送部更长。 在加热装置H和吹塑模块B之间，具有处理星轮E1的主灭菌模块利用至少一个发生器11的能量束R进行操作。可能地，发生器11被设置成靠近处理星轮E1或者与处理星轮E1形成一体。 图3的次灭菌模块NS利用液体介质L(利用高压清
水(rinsing))进行操作，为此，次灭菌模块NS包括较大的处理星轮E2和用于使容器转动的转动装置12。 在密封机C的前面设置分离室
13，在分离室13中已经保持有可能无菌
外壳(enclosure)。在次灭菌模块中进行处理的液体介质L例如是过乙酸。 次灭菌模块NS例如用作容器清洗机。
[0040] 在图1至图3的装置V的实施方式中，模块HS、NS中使用的所有处理星轮E1、E2实际上可以只在转动平面内操作而没有升降控制。
[0041] 在作为可选方案的未示出的实施方式中，图1的装置V可以包括图3的利用液体介质L的次灭菌模块NS，来代替利用气态介质G的次灭菌模块NS。 另外，可以进行如下构思：在一个处理模块HS具有两个或多个处理星轮E1，在另一个处理模块NS中具有两个或多个处理星轮E2。
[0042] 图4说明了例如用于图1的装置的实施方式的主灭菌模块HS(或者作为可选方案或者另外，次灭菌模块NS)的
通风系统，其中利用例如过氧化氢等气态介质G进行消毒。 处理星轮E1被配置在处理室13中，该处理室13包围处理星轮E1，处理室13在从用于预制体P(或容器T)的输送装置3到产生锁状效果(lock-like effect)的输送装置3或4的过渡区域包括废气箱15。 处理室13被连接至源14，该源14例如是被持续地导入到处理室13中的无菌空气。 处理室13位于由虚线示出的清洁室环境16中，抽气系统18可以被连接至该清洁室环境16。废气排出部17避开清洁室环境16从废气箱15被引导至外部。可选地，可以设置抽气装置或者阀部件，从而能够单独地控制废气流。 作为可选方案，在17’处示出了从废气箱15至清洁室环境16的废气管。
[0043] 清洁室环境16可以属于吹塑模块B并且至少包围吹塑旋转体5。 可以由例如鼓风机将过滤后的清洁空气或者甚至是无菌空气导入到清洁室环境16。如果在处理室13中采用
腐蚀性介质，由于例如吹塑旋转体的部件可能会被损坏，所以该腐蚀性介质不应该到达清洁室环境16，因此经由废气排出部17的抽气是推荐的。可以将废气抽至外部的废气箱15起到这个作用。 为了防止处理室13中的交叉流动，可以例如经由可调节的片状阀(未示出)适当地控制废气流。
[0044] 例如，借助喷嘴将清洁空气导入到处理室13中(例如，80Nm3/h)。 经由废气排出部17的抽气被调节成使得在处理室13中形成
真空。 由此可以在清洁室环境16中调节所产生的过压(overpressure)。
[0045] 如上所述，类似的通风原理也可以应用于次灭菌模块NS，于是，可经由通道到达的灌装机F的另一清洁室可以紧跟清洁室环境16，由于灌装过程中的卫生要求比吹塑模块B中的卫生要求高，因此，另一清洁室内的压力较高，例如为20Pa。
[0046] 图5示出了例如图1的装置V的主灭菌模块HS的处理星轮E1的细节。 在能够被绕例如竖直轴转动驱动的处理星轮E1中，安装有环状支撑星轮19，该环状支撑星轮19包括沿外周等距离布置的用于施加气态介质G的施加部件A。 各施加部件A包括大致垂直布置的喷嘴20，喷嘴20大致经由处理星轮E1上方的中央分配器而连接至图1的阀部件9的连接管道10。 喷嘴20的喷嘴口21的轴线X基本上被定向在各预制体P的固定部32的中心，然而其相对于预制体P的轴线Y横向倾斜。 轴线X和轴线Y成非常小的锐角α。 喷嘴20配置在钟体(bell body)22中，该钟体22的开口底侧位于支撑板24上，该支撑板24被固定于至少一个引导元件27，喷嘴20可适当地更换。 支撑板24(或者钟体22的开口底侧)包括沿周向分布的多个窄的支承杆25，在支承杆25之间限定宽的交叉流动通道50，该通道50通往钟体22的内部和设置于钟体内部的挡板表面23。 挡板表面的形状是例如与图7对应的凹圆形，以使进入交叉流动通道50的气流绕喷嘴20的中心改变方向，并使其再次通过交叉流动通道50向下进入预制体P的嘴部区域。适当地，支承杆25的底侧26逐步向上倾斜地向内退到钟体22的内部，使得喷嘴20或喷嘴口21分别从支承杆25上突出。 当钟体22的底侧的外径显著大于预制体P的嘴部37的外径时，钟体22可以以使喷嘴口21稍微进入嘴部37的方式被放置在嘴部37上，并且交叉流动通道
50的外缘位于嘴部37的平面的下方。
[0047] 引导元件27(适当地是一对引导元件27)在位于支撑星轮19的底侧的滑动引导部28中被可垂直移动地引导，并且引导元件27在下端支承导辊(jockey roller)29，导辊29在处理星轮E1的相对转动中与由虚线表示的凸轮控制部30
相位(phase-wise)协作，从而使钟体22如图所示地下降，或者将钟体调整到从嘴部37升高的
位置。 适当地，弹簧31沿钟体22向嘴部37下降的方向作用于引导元件27或导辊29，以在固定部32中夹持各预制体P。 固定部32例如被设置在可更换地安装于支撑星轮19的板33中，并且固定部32被实现为具有多个支撑指34的嘴状，在多个支撑指之间限定通向位于下方的间隙区域的宽阔的交叉流动通道35。
[0048] 利用嘴部37下方的支撑环36将预制体P停留在支撑指34上，并且由被弹簧31加压的钟体22以使预制体P与钟体22大致同心的方式夹持预制体P，同时气态介质G经由喷嘴20被吹入预制体中。
[0049] 由于喷嘴口21相对于预制体P的轴线Y的倾斜位置，气态介质G在预制体P的内壁上剧烈地并且以气流螺旋行进的方式循环，在气态介质G离开嘴部37通往顶部之前，气态介质G在挡板表面23处改变方向，然后作用于预制体P至支撑环36或者比支撑环36更下方的外部区域。
[0050] 图6示出了例如如果采用气态介质G(可用热的清水替换)，用于次灭菌模块的处理星轮E2的类似结构。 这里，钟体22经由支撑柱40被固定地安装于板33’，该板能够被可更换地安装于处理星轮E2。 支撑板33’处的夹持器39被用作容器T用的固定部32’。 在钟体22的顶部，配置有用于连接管道10的连接部38。
[0051] 在图7中，处理星轮E2被配置于处理室13中，在处理室13中，处理星轮E2绕所示出的处理星轮的中
心轴线转动。 钟体22以如下方式被安装于支撑柱40：钟体22的开口底侧和中央喷嘴20的倾斜的喷嘴口21与容器T的嘴部37(具有嘴部37和支撑环36的嘴部区域相对于预制体P的设计不发生显著变化)相对，并且二者之间具有仅利用大致横向运动(箭头43)将容器T导入夹持器39或者从夹持器39退出容器T的操作距离42。图7示出了由喷嘴20和倾斜的喷嘴口21引入的气态介质G的气流41的路线。 气流首先沿着容器T的内壁和底部在一侧行进，在气流离开嘴部37通往顶部之前，气流在钟体内的挡板表面23处改变方向，使得气流也作用于容器T的嘴部区域的外部区域。
[0052] 为了防止干扰容器T至输送装置(例如输送装置3)的转移，可以在转移区域中设置导出指44(也参见图8)，在图7中，该导出指44在支撑环36或者夹持器39的上方作用于容器T，以沿箭头43的方向转移容器T。 作为可选方案(未示出)，导出指可以被配置在夹持器39的下方。
[0053] 根据图8，导出指44被固定地配置于次灭菌模块NS中，并且位于从处理星轮E2至输送装置3的转移区域，使得导出指44作用于容器T的远离输送装置3的背侧，并且将容器T移出夹持器39，例如进入输送装置3的夹持器39。 导出指44被固定地配置于支承部45，并且包括相对于处理星轮E2处的容器T的运动路径斜向配置的导出面46。
[0054] 导出指44也可以被用于主灭菌模块HS的处理星轮E1，从而无需与其它部件发生有害接触就能非常可靠地转移预制体P。 导出指44仅是由于安全因素的适当选择，但不是必需的。
[0055] 图9最后示出了次灭菌模块NS的处理星轮E2的细节变化。 这里，可借助于升降控制器47、48、29’、31’将钟体22调节成可相对于夹持器39升降。 喷嘴20明显地从钟体22突出。 升降控制器包括安装有钟体22和喷嘴20的臂47、垂直引导元件48以及用于与凸轮控制器协作的导辊29’。可选地，弹簧31’沿下降方向作用于升降控制器以将下降后的钟体22按压在容器T的嘴部上。 引导元件48可以在板33’的滑动引导部49中移动。 图9的实施方式可以被认为是图6的替代实施方式，并且也可以连同图7的导出指44一起使用。
