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一种基于频域特征的芯片元件度获取方法

阅读:206发布:2020-05-11

专利汇可以提供一种基于频域特征的芯片元件度获取方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且一种基于 频域特征 的芯片元件 角 度获取方法,属于贴片机视觉检测技术领域。本 发明 是为了解决现有检测芯片元件角度的方法受光照影响较大,检测效率低的问题。本发明所述的一种基于频域特征的芯片元件角度获取方法,通过对芯片图像快速傅里叶变换、计算幅值图像、对数变换、图像裁剪重新排列、 可视化 变换、二值化处理和直线检测等步骤,实现所提出的方法。本发明提出的一种基于频域特征的芯片元件角度获取方法,能够应用于贴片机视觉系统中的芯片 定位 和检测领域。,下面是一种基于频域特征的芯片元件度获取方法专利的具体信息内容。

1.一种基于频域特征的芯片元件度获取方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一:将芯片图像以左上角对齐为标准进行延拓,获得纯色延拓芯片时域图像,且使纯色延拓芯片图像的像素为2、3或5的倍数;
步骤二:对纯色延拓芯片时域图像进行离散傅里叶变换,获得频域图像,步骤三:计算频域图像的幅值图像;
步骤四:将幅值图像每点的像素值进行对数变换,获得对数图像;
步骤五:以对数图像的中心点为原点将对数图像剪裁成四个矩形等份,将位于同一对角线的两部分互换位置,使对数图像的高频部分移到边缘位置,对数图像的低频部分移到中心位置,获得重排列图像;
步骤六:将重排列图像中各个像素点的像素值归一化至0~255的可视化区间内,获得可视化图像;
步骤七:采用自动阈值方法对可视化图像进行二值化处理,获得二值化图像;
步骤八:对二值化图像进行霍夫直线检测,并将最长的直线作为检测结果直线;
步骤九:计算检测结果直线的角度,则该角度为芯片元件角度。
2.根据权利要求1所述的一种基于频域特征的芯片元件角度获取方法,其特征在于,步骤二中,利用下式对纯色延拓芯片时域图像f(x,y)进行离散傅里叶变换:
其中,x和y分别为时域图像中任一图像点的横坐标和纵坐标,u和v分别为频域图像中任一图像点的横坐标和纵坐标,j表示虚数单位,M为时域图像的宽度,N为时域图像的高度;
频域图像F(u,v)的像素值为复数,该复数的实部值表示实部图像Re(u,v),虚部值表示虚部图像Im(u,v),则有:
3.根据权利要求2所述的一种基于频域特征的芯片元件角度获取方法,其特征在于,利用下式计算幅值图像Magnitude(u,v):
4.根据权利要求3所述的一种基于频域特征的芯片元件角度获取方法,其特征在于,利用下式获得对数图像Magnitude*(u,v):
Magnitude*(u,v)=log[1+Magnitude(u,v)]。
5.根据权利要求1所述的一种基于频域特征的芯片元件角度获取方法,其特征在于,步骤六中将重排列图像中各个像素点的像素值归一化至[0,255]可视化区间内的具体过程如下:
首先,用最大最小法将重排列图像所有的素点的像素值归一化至[0,1]区间范围内的小数;
然后,将[0,1]区间内的小数映射到[0,255]区间内的整数中,完成可视化处理。
6.根据权利要求1所述的一种基于频域特征的芯片元件角度获取方法,其特征在于,对二值化图像进行霍夫直线检测的方法为:
用概率霍夫变换法进行霍夫直线检测,检测出的直线采用起点和终点坐标表示,在所有检测获得的直线中,将最长的一条直线作为检测结果直线。
7.根据权利要求1所述的一种基于频域特征的芯片元件角度获取方法,其特征在于,利用下式计算检测结果直线的角度:
其中,(x1,y1)为检测结果直线的起点坐标,(x2,y2)为检测结果直线的终点坐标。

说明书全文

一种基于频域特征的芯片元件度获取方法

技术领域

[0001] 本发明属于贴片机视觉检测技术领域。

背景技术

[0002] 贴片机是一种高速工作的芯片元件贴装生产平台,是实现电子产品大规模、高集成、小型、轻薄等特点的重要生产加工平台之一。贴片机的工作任务是将多种规格不一的芯片准确的安放到电路板的指定位置上。
[0003] 芯片元件角度是贴片机的机器视觉检测过程中的重要检测结果。元件角度的检测结果直接影响芯片的贴装精度和生产效率。现有芯片元件角度检测方法多基于时域图像进行检测的,检测结果受光照影响较大,检测效率较低。

发明内容

[0004] 本发明是为了解决现有检测芯片元件角度的方法受光照影响较大,检测效率低的问题,现提供一种基于频域特征的芯片元件角度获取方法。
[0005] 一种基于频域特征的芯片元件角度获取方法,包括以下步骤:
[0006] 步骤一:将芯片图像以左上角对齐为标准进行延拓,获得纯色延拓芯片时域图像,且使纯色延拓芯片图像的像素为2、3或5的倍数;
[0007] 步骤二:对纯色延拓芯片时域图像进行离散傅里叶变换,获得频域图像,[0008] 步骤三:计算频域图像的幅值图像;
[0009] 步骤四:将幅值图像每点的像素值进行对数变换,获得对数图像;
[0010] 步骤五:以对数图像的中心点为原点将对数图像剪裁成四个矩形等份,将位于同一对角线的两部分互换位置,使对数图像的高频部分移到边缘位置,对数图像的低频部分移到中心位置,获得重排列图像;
[0011] 步骤六:将重排列图像中各个像素点的像素值归一化至0~255的可视化区间内,获得可视化图像;
[0012] 步骤七:采用自动阈值方法对可视化图像进行二值化处理,获得二值化图像;
[0013] 步骤八:对二值化图像进行霍夫直线检测,并将最长的直线作为检测结果直线;
[0014] 步骤九:计算检测结果直线的角度,则该角度为芯片元件角度。
[0015] 本发明通过对芯片图像快速傅里叶变换、计算幅值图像、对数变换、图像裁剪重新排列、可视化变换、二值化处理和直线检测等步骤,实现所提出的方法。
[0016] 本发明的有益效果是:
[0017] (1)、能够在贴片机视觉系统检测芯片元件时降低光照对检测结果的影响,提高贴片机的贴装生产的适用性,拓展光照检测范围。
[0018] (2)、将芯片元件图像通过傅里叶变换转化到频域中,通过计算图像的频域中的特征得到芯片元件的旋转角度。
[0019] (3)、提高了芯片元件角度检测的效率,降低了光照对检测结果的影响,提高了算法的的鲁棒性。
[0020] 本发明提出的一种基于频域特征的芯片元件角度获取方法,能够应用于贴片机视觉系统中的芯片定位和检测领域。附图说明
[0021] 图1为一种基于频域特征的芯片元件角度获取方法的流程图
[0022] 图2为步骤五中所述的图像重新排列示意图;
[0023] 其中(a)表示对数图像,(b)表示重排列图像。

具体实施方式

[0024] 具体实施方式一:参照图1和图2具体说明本实施方式,本实施方式所述的一种基于频域特征的芯片元件角度获取方法,包括以下步骤:
[0025] 步骤一:将芯片图像以左上角对齐为标准进行延拓,获得纯色延拓芯片时域图像,且使纯色延拓芯片图像的像素为2、3或5的倍数;
[0026] 步骤二:对纯色延拓芯片时域图像进行离散傅里叶变换,获得频域图像,[0027] 步骤三:计算频域图像的幅值图像;
[0028] 步骤四:将幅值图像每点的像素值进行对数变换,获得对数图像;
[0029] 步骤五:以对数图像的中心点为原点将对数图像剪裁成四个矩形等份,将位于同一对角线的两部分互换位置,使对数图像的高频部分移到边缘位置,对数图像的低频部分移到中心位置,获得重排列图像;
[0030] 步骤六:将重排列图像中各个像素点的像素值归一化至0~255的可视化区间内,获得可视化图像;
[0031] 步骤七:采用自动阈值方法对可视化图像进行二值化处理,获得二值化图像;
[0032] 步骤八:对二值化图像进行霍夫直线检测,并将最长的直线作为检测结果直线;
[0033] 步骤九:计算检测结果直线的角度,则该角度为芯片元件角度。
[0034] 本实施方式步骤一中,将芯片图像以左上角对齐为标准进行延拓,能够提高傅里叶变换处理速度。
[0035] 步骤五中如图2(a)中对数图像的高频部分为O1、O2、O3和O4四个点所在区域,对数图像的低频部分为A、B、C和D四个点所在区域;经过四个矩形等份互换位置,重新排列后,获得如图2(b)所示的重排列图像,O1、O2、O3和O4四个点所在区域移到原对数图像的边缘位置,A、B、C和D四个点所在区域移到原对数图像的中心位置。
[0036] 具体实施方式二:本实施方式是对具体实施方式一所述的一种基于频域特征的芯片元件角度获取方法作进一步说明,本实施方式中,步骤二中,利用下式对纯色延拓芯片时域图像f(x,y)进行离散傅里叶变换:
[0037]
[0038] 其中,x和y分别为时域图像中任一图像点的横坐标和纵坐标,u和v分别为频域图像中任一图像点的横坐标和纵坐标,j表示虚数单位,M为时域图像的宽度,N为时域图像的高度;
[0039] 频域图像F(u,v)的像素值为复数,该复数的实部值表示实部图像Re(u,v),虚部值表示虚部图像Im(u,v),则有:
[0040]
[0041]
[0042] 本实施方式中,采用离散傅里叶变换(DFT),将延拓后的时域图像f(x,y)按公式(1)转变为频域图像F(u,v)。频域图像的像素值为复数,无法在时域图像中直接显示。按公式(2),用傅里叶变换的实部值构成实部图像Re(u,v)表示实部;按公式(3),用傅里叶变换的虚部值所构成虚部图像Im(u,v)表示虚部。
[0043] 具体实施方式三:本实施方式是对具体实施方式二所述的一种基于频域特征的芯片元件角度获取方法作进一步说明,本实施方式中,利用下式计算幅值图像Magnitude(u,v):
[0044]
[0045] 具体实施方式四:本实施方式是对具体实施方式三所述的一种基于频域特征的芯*片元件角度获取方法作进一步说明,本实施方式中,利用下式获得对数图像Magnitude (u,v):
[0046] Magnitude*(u,v)=log[1+Magnitude(u,v)]  (5)。
[0047] 具体实施方式五:本实施方式是对具体实施方式一所述的一种基于频域特征的芯片元件角度获取方法作进一步说明,本实施方式中,步骤六中将重排列图像中各个像素点的像素值归一化至[0,255]可视化区间内的具体过程如下:
[0048] 首先,用最大最小法将重排列图像所有的素点的像素值归一化至[0,1]区间范围内的小数;
[0049] 然后,将[0,1]区间内的小数映射到[0,255]区间内的整数中,完成可视化处理。
[0050] 具体实施方式六:本实施方式是对具体实施方式一所述的一种基于频域特征的芯片元件角度获取方法作进一步说明,本实施方式中,对二值化图像进行霍夫直线检测的方法为:
[0051] 用概率霍夫变换法进行霍夫直线检测,检测出的直线采用起点和终点坐标表示,在所有检测获得的直线中,将最长的一条直线作为检测结果直线。
[0052] 具体实施方式七:本实施方式是对具体实施方式一所述的一种基于频域特征的芯片元件角度获取方法作进一步说明,本实施方式中,利用下式计算检测结果直线的角度:
[0053]
[0054] 其中,(x1,y1)为检测结果直线的起点坐标,(x2,y2)为检测结果直线的终点坐标。
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