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致冷式发光 二极管模块

阅读：496发布：2020-05-13

专利汇可以提供致冷式发光二极管模块专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明提供一种致冷式发光二极管模块，所述致冷式发光二极管模块包含基板及至少一致冷式发光二极管元件。所述至少一致冷式发光二极管元件设置于所述基板上，所述致冷式发光二极管元件包含至少一发光二极管芯片及一致冷芯片，所述致冷芯片与所述至少一发光二极管芯片贴合。通过所述致冷芯片的致冷功能对所述发光二极管元件进行散热。，下面是致冷式发光二极管模块专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种致冷式发光二极管模块，其特征在于：所述致冷式发光二极管模块包含：
基板；及
至少一致冷式发光二极管元件，设置于所述基板上，所述致冷式发光二极管元件包含至少一发光二极管芯片及一致冷芯片，所述致冷芯片与所述至少一发光二极管芯片贴合；
其中，所述致冷式发光二极管模块是通过所述致冷芯片对所述发光二极管芯片进行散热。
2.根据权利要求1所述的致冷式发光二极管模块，其特征在于：所述发光二极管芯片迭设于所述致冷芯片的上方。
3.根据权利要求2所述的致冷式发光二极管模块，其特征在于：所述发光二极管芯片被所述致冷芯片包覆，所述发光二极管芯片具有外露的至少一发光表面。
4.根据权利要求1所述的致冷式发光二极管模块，其特征在于：所述致冷式发光二极管元件包含若干个发光二极管芯片。
5.根据权利要求4所述的致冷式发光二极管模块，其特征在于：所述若干个发光二极管芯片呈阵列排设于所述致冷芯片的上方。
6.根据权利要求1所述的致冷式发光二极管模块，其特征在于：所述基板是发光二极管封装基板。
7.根据权利要求1所述的致冷式发光二极管模块，其特征在于：所述基板是电路基板。

说明书全文

致冷式发光 二极管模块

【技术领域】

[0001] 本发明涉及一种发光二极管模块，特别是涉及一种设有致冷式发光二极管元件的发光二极管模块。
【背景技术】

[0002] 发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，反应时间短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小及成本低等特点。随着技术的进步，LED可展现的亮度等级越来越高，其应用领域也越来越广泛，例如：大面积图文显示全彩屏，状态指示、标志照明、信号显示、液晶显示器的背光源或车内照明。

[0003] 一般而言，LED的结温与发光效率是对立的数值，当结温增加，发光效率会降低。例如：结温持续若从室温提升到100度时，发光效率将可减少70％左右。同时，若将关注焦点移转至使用寿命部分进行微观检视，在测试数据可以很明显发现在70度高温上下运行时，LED的使用寿命即有75％衰退状况。因此，若要让LED发光源能达到最佳化的应用表现，不
管是发光效率的提升、还是使用寿命的延长，LED散热设计就成为相当重要的关键技术。

[0004] 再者，目前高亮度发光二极体(High Brightness Light-Emitting Diode；HBLED)的芯片与封装技术，也只能将输入的电能中的10～20％转换成可见光(属冷光)输
出，其余80～90％的电能都被转换成热能，因此热能必须有效的排出，否则LED很容易坏
掉。另外，由于LED属于点热源，具有热源集中的特性，因此散热设计好坏与高亮度 LED灯
具产品品质的安全性及可靠度更加息息相关。

[0005] 故，有必要提供一种致冷式发光二极管模块，以解决现有技术所存在的问题。【发明内容】

[0006] 本发明的主要目的在于提供一种致冷式发光二极管模块，通过设置至少一致冷式发光二极管元件，其包含至少一发光二极管芯片及一致冷芯片，通过致冷芯片的致冷功能
对发光二极管元件进行散热。

[0007] 为达上述之目的，本发明提供一种致冷式发光二极管模块，所述致冷式发光二极管模块包含：

[0008] 基板；及

[0009] 至少一致冷式发光二极管元件，设置于所述基板上，所述致冷式发光二极管元件包含至少一发光二极管芯片及一致冷芯片，所述致冷芯片与所述至少一发光二极管芯片贴
合；

[0010] 其中，所述致冷式发光二极管模块是通过所述致冷芯片对所述发光二极管芯片进行散热。

[0011] 在本发明的一实施例中，所述发光二极管芯片迭设于所述致冷芯片的上方。

[0012] 在本发明的一实施例中，所述发光二极管芯片被所述致冷芯片包覆，所述发光二极管芯片具有外露的至少一发光表面。

[0013] 在本发明的一实施例中，所述致冷式发光二极管模块包含若干个发光二极管芯片。

[0014] 在本发明的一实施例中，所述若干个发光二极管芯片呈阵列排设于所述致冷芯片的上方。

[0015] 在本发明的一实施例中，所述基板是发光二极管封装基板。

[0016] 在本发明的一实施例中，所述基板是电路基板。

[0017] 为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：【附图说明】

[0018] 图1显示依照本发明的第一实施例的致冷式发光二极管模块的侧面示意图。

[0019] 图2显示依照本发明的第二实施例的致冷式发光二极管模块的侧面示意图。

[0020] 图3显示依照本发明的第三实施例的致冷式发光二极管模块的侧面示意图。【具体实施方式】

[0021] 以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。

[0022] 请参照图1，图1显示依照本发明的第一实施例的致冷式发光二极管模块的侧面示意图。本实施例的致冷式发光二极管模块10包含基板11及至少一致冷式发光二极管元
件12。所述至少一致冷式发光二极管元件12设置于所述基板11上。

[0023] 如图1所示，本实施例的所述发光二极管元件12包含至少一发光二极管芯片12a及一致冷芯片12b，所述致冷芯片12b与所述至少一发光二极管芯片12a贴合。所述致冷式
发光二极管模块10是通过所述致冷芯片12b对所述发光二极管芯片12a进行散热。

[0024] 另外，所述基板11可以是发光二极管封装基板或电路基板。所述发光二极管芯片12a迭设于所述致冷芯片12b的上方。但本发明并不限于此，使用者可依据实际需要设置所
述发光二极管芯片12a的数量及与所述致冷芯片12b的排列组合的关系。但必须确保所述
发光二极管芯片12a具有外露的至少一发光表面(外标示)，以将光线由此处发射出去。

[0025] 再者，当所述基板11是电路基板时，所述基板11的上表面具有电路层111，所述若干个致冷式发光二极管元件12具有电性接脚121，所述若干个发光二极管元件12通过所述电性接脚121与所述基板11的所述电路层111电性连接。另外，本发明也不限制所述电性
接脚121设于所述发光二极管元件12的位置，视使用者实际的需求，所述电性接脚121可
能设于所述发光二极管元件12的底部、侧面或顶面等位置。

[0026] 综上所述，当所述致冷式发光二极管元件12点亮时，所述发光二极管芯片12a的温度开始上升。所述致冷式发光二极管模块10通过所述致冷芯片12b邻接贴合于所述发
光二极管芯片12a，进而对所述发光二极管芯片12a所产生的热能进行散热。

[0027] 请参照图2，图2显示依照本发明的第二实施例的致冷式发光二极管模块的侧面示意图。本发明第二实施例的致冷式发光二极管模块10相似于本发明第一实施例的致冷
式发光二极管模块10，因此沿用相同的元件符号与名称，但其不同之处在于：本实施例的
致冷式发光二极管模块10的所述致冷式发光二极管元件12包含若干个发光二极管芯片
12a。所述若干个发光二极管芯片12a优选呈阵列排设于所述致冷芯片12b的上方。因此
一个所述致冷芯片12b可同时提供所述若干个发光二极管芯片12a的散热需求。

[0028] 请参照图3，图3显示依照本发明的第三实施例的致冷式发光二极管模块的侧面示意图。本发明第三实施例的致冷式发光二极管模块10相似于本发明第一实施例的致冷
式发光二极管模块10，因此沿用相同的元件符号与名称，但其不同之处在于：本实施例的
致冷式发光二极管模块10的所述发光二极管芯片12a被所述致冷芯片12b包覆，所述发光
二极管芯片12a具有外露的至少一发光表面。这样，所述发光二极管芯片12a与所述致冷
芯片12b接触的面积可扩大，因而提高了散热效果。

[0029] 由上述可知，相较于现有的发光二极管容易受温度上升的影响而使发光效率降低。本发明的致冷式发光二极管模块，将所述致冷芯片12b与所述至少一发光二极管芯片
12a贴合，通过所述致冷芯片12b的致冷功能对所述发光二极管元件12进行散热，以确保所
述发光二极管元件12的性能。

[0030] 综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

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