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无线充电器软膜天线的覆晶技术及其结构

阅读：423发布：2020-05-12

专利汇可以提供无线充电器软膜天线的覆晶技术及其结构专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明为有关于一种无线充电器软膜天线的覆晶技术及其结构，包括：软性电路板以及线圈模块，软性电路板上装设充电模块，充电模块电性连结至少一设于软性电路板上的接触端子，其中线圈模块与充电模块电性连接，其中线圈模块进一步形成于软性电路板上，且线圈模块及充电模块上覆盖与软性电路板相互结合的第二封胶层，藉由线圈模块感应外部磁场变化以产生电能，并流经充电模块以整理成电池可利用的电流，并经由接触端子传送至电池内，藉由上述的结构作动，可达到充电模块体积轻薄且降低成本及线圈模块不易断裂以提升良率的实用进步性。，下面是无线充电器软膜天线的覆晶技术及其结构专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种无线充电器软膜天线的覆晶技术及其结构，其特征在于包括：
一软性电路板，该软性电路板上设有一充电模块，该充电模块电性连结至少一设于该软性电路板上的接触端子；
一线圈模块，该线圈模块与该充电模块电性连接。
2.根据权利要求1所述的无线充电器软膜天线的覆晶技术及其结构，其特征在于：其中该充电模块为至少一芯片所组成。
3.根据权利要求1所述的无线充电器软膜天线的覆晶技术及其结构，其特征在于：其中该充电模块与该软性电路板间藉由一导电胶体相互接合。
4.根据权利要求1所述的无线充电器软膜天线的覆晶技术及其结构，其特征在于：其中该充电模块上覆盖一与该软性电路板相互结合的第一封胶层。
5.根据权利要求1所述的无线充电器软膜天线的覆晶技术及其结构，其特征在于：其中该线圈模块进一步形成于该软性电路板上。
6.根据权利要求5所述的无线充电器软膜天线的覆晶技术及其结构，其特征在于：其中该线圈模块及该充电模块上覆盖一与该软性电路板相互结合的第二封胶层。
7.一种无线充电器软膜天线的覆晶技术及其结构，其特征在于包括下列步骤：
a、取一软性电路板并进行接点处理；
b、于该软性电路板上对应接点处理部位涂布一导电胶体；
c、于该导电胶体涂布处且对应接点处理部位压合一该充电模块及一接触端子； d、于该充电模块上覆盖一与该软性电路板相互结合的封胶层。
8.根据权利要求7所述的无线充电器软膜天线的覆晶技术及其结构，其特征在于：其中该充电模块为至少一芯片所组成。
9.根据权利要求7所述的无线充电器软膜天线的覆晶技术及其结构，其特征在于：其中该充电模块电性连接一线圈模块。
10.根据权利要求9所述的无线充电器软膜天线的覆晶技术及其结构，其特征在于：其中该线圈模块进一步形成于该软性电路板上，且该线圈模块由该封胶层所覆盖。

说明书全文

无线充电器软膜天线的覆晶技术及其结构

技术领域

[0001] 本发明为提供一种无线充电器软膜天线，尤指一种充电模块体积轻薄且降低成本及线圈模块不易断裂以提升良率的无线充电器软膜天线的覆晶技术及其结构。

背景技术

[0002] 随着随身用的电子用品(如：手机、MP3随身听、平板计算机等)日益普及，充电问题便随之产生，由于充电时须每一个电子用品皆连接一组充电插座，但充电插座却因闲置而覆盖一层灰尘造成充电上安全堪虑，且防水的电子设备由于连接器的设置而导致其密封结构不佳，因此，无线充电技术的出现改善了此困扰，现有无线充电器由铜线缠绕的线圈模块及设于硬式基板的充电模块所组成，利用电磁感应进而替电子设备充电。

[0003] 然而上述现有无线充电器在使用时，为确实存在下列问题与缺失尚待改进：一、硬式基板的充电模块厚度较厚，对于要求轻薄短小的电子装置为一大缺点。

[0004] 二、铜线缠绕的线圈模块费工费时且因容易断裂而降低良率。

发明内容

[0005] 本发明的主要目的在于提供一种无线充电器软膜天线的覆晶技术及其结构，为针对现有无线充电器所存在的硬式基板的充电模块厚度较厚，对于要求轻薄短小的电子装置为一大缺点的问题点加以突破，达到充电模块体积轻薄且降低成本的实用进步性。

[0006] 为达到上述的目的，本发明一种无线充电器软膜天线的覆晶技术及其结构，包括：软性电路板以及线圈模块，软性电路板上设有充电模块，充电模块电性连结至少一设于软性电路板上的接触端子，且充电模块为至少一芯片所组成，并充电模块与软性电路板间藉由导电胶体相互接合，充电模块上覆盖与软性电路板相互结合的第一封胶层，其中线圈模块与该充电模块电性连接，充电模块接收线圈模块所产生的电流，并经轻薄化设计的芯片转换后由接触端子传送电流至电池中，不但降低充电模块体积，更可达到降低成本的效果。

[0007] 本发明具体包括：一软性电路板，该软性电路板上设有一充电模块，该充电模块电性连结至少一设于该软性电路板上的接触端子；
一线圈模块，该线圈模块与该充电模块电性连接。

[0008] 其中该充电模块为至少一芯片所组成；其中该充电模块与该软性电路板间藉由一导电胶体相互接合；
其中该充电模块上覆盖一与该软性电路板相互结合的第一封胶层；
其中该线圈模块进一步形成于该软性电路板上；
其中该线圈模块及该充电模块上覆盖一与该软性电路板相互结合的第二封胶层。

[0009] 且藉由制作的步骤更可达到上述的目的，本发明一种无线充电器软膜天线的覆晶技术及其结构，包括下列步骤：a、取一软性电路板并进行接点处理；b、于该软性电路板上对应接点处理部位涂布一导电胶体；c、于该导电胶体涂布处且对应接点处理部位压合一该充电模块及一接触端子；d、于该充电模块上覆盖一与该软性电路板相互结合的封胶层。

[0010] 故充电模块可有效缩小其体积及厚度，其经轻薄化设计的芯片转换后由接触端子传送电流至电池中，不但降低充电模块体积，更可达到降低成本的效果。

[0011] 本发明的次要目的在于：为针对现有无线充电器所存在的铜线缠绕的线圈模块费工费时且因容易断裂而降低良率的问题点加以突破，达到线圈模块不易断裂以提升良率的实用进步性。

[0012] 为达到上述的目的，本发明充电模块为至少一芯片所组成，且充电模块电性连接线圈模块，线圈模块进一步形成于软性电路板上，且线圈模块由封胶层所覆盖。

[0013] 本发明的优点在于：一、轻薄化设计的芯片转换后由接触端子传送电流至电池中，不但降低充电模块体积，更可达到降低成本的效果。

[0014] 二、制程一致化且一体成型，增加其耐用性，不但省时省工，更可因此提升产品良率，并节省成本，使产品更具竞争力。

[0015] 三、线圈模块形成于软性电路板上，故可提高线圈模块的良率，且可缩短制作的时间。附图说明

[0016] 图1为本发明较佳实施例的立体组合图。

[0017] 图2为本发明较佳实施例的剖视示意图。

[0018] 图3为本发明较佳实施例的动作示意图。

[0019] 图4为本发明再一较佳实施例的立体组合图。

[0020] 图5为本发明再一较佳实施例的剖视示意图。

[0021] 图6为本发明又一较佳实施例的立体组合图。

[0022] 图7为本发明又一较佳实施例的方块流程图。

[0023] 图8为本发明另一较佳实施例的立体组合图。

[0024] 图9为本发明另一较佳实施例的剖视示意图。

具体实施方式

[0025] 如附图1及附图2所示，为本发明较佳实施例的立体组合图及剖视示意图，由图中可清楚看出本发明一种无线充电器软膜天线的覆晶技术及其结构，包括：一软性电路板1以及一线圈模块4，该软性电路板1上设有一充电模块2，该充电模块2电性连结至少一设于该软性电路板1上的接触端子3，且该充电模块2为至少一芯片21所组成，并该充电模块2与该软性电路板1间藉由一导电胶体6相互接合，该充电模块2上覆盖一与该软性电路板1相互结合的第一封胶层51，其中该线圈模块4与该充电模块2电性连接。

[0026] 藉由上述的结构、组成设计，兹就本发明的使用情形说明如下：如附图2及附图3所示，为本发明较佳实施例的剖视示意图及动作示意图，由图中可清楚看出，软性电路板1上设有充电模块2，充电模块2电性连结至少一设于软性电路板1上的接触端子3，且充电模块2为至少一芯片21所组成，并充电模块2与软性电路板1间藉由导电胶体6相互接合，导电胶体6内具有导电粒子，充电模块2上覆盖与软性电路板1相互结合的第一封胶层51，其中线圈模块4与该充电模块2电性连接，充电模块2接收线圈模块4所产生的电流，并经轻薄化设计的芯片21转换后由接触端子3传送电流至电池中，不但降低充电模块2体积，更可达到降低成本的效果。

[0027] 如附图4及附图5所示，为本发明再一较佳实施例的立体组合图及剖视示意图，由图中可清楚看出，该线圈模块4a进一步形成于该软性电路板1a上且该线圈模块4a及该充电模块2a上覆盖一与该软性电路板1a相互结合的第二封胶层52a，除了原本已经装设及形成于软性电路板1a上的充电模块2a外，更藉由印刷制程使线圈模块4a形成于软性电路板1a上，故可提高线圈模块4a的良率，且可缩短制作的时间，更使制程一致化且一体成型，增加其耐用性，不但省时省工，更可因此提升产品良率，并节省成本，使产品更具竞争力。

[0028] 如附图6及附图7所示，为本发明又一较佳实施例的立体组合图及方块流程图，由图中可清楚看出，一种无线充电器软膜天线的覆晶技术及其结构，包括下列步骤：(a)取一软性电路板1b并进行接点处理；(b)于该软性电路板1b上对应接点处理部位涂布一导电胶体6b；(c)于该导电胶体6b涂布处且对应接点处理部位压合一该充电模块2b及一接触端子3b；(d)于该充电模块2b上覆盖一与该软性电路板1b相互结合的封胶层5b。

[0029] 其中该充电模块2b为至少一芯片21b所组成，且该充电模块2b电性连接一线圈模块4b，故充电模块2b可有效缩小其体积及厚度，其经轻薄化设计的芯片21b转换后由接触端子3b传送电流至电池中，不但缩小充电模块2b体积，更可达到降低成本的效果。

[0030] 如附图8及附图9所示，为本发明另一较佳实施例的立体组合图及剖视示意图，由图中可清楚看出，该线圈模块4c进一步形成于该软性电路板1c上，且该线圈模块4c由该封胶层5c所覆盖，此设计使制程一致化且一体成型，增加其耐用性，不但省时省工，更可因此提升产品良率，并节省成本，使产品更具竞争力。

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