技术领域
[0001] 本
发明涉及砂岩加工技术领域，具体涉及一种砂岩高光处理工艺。
背景技术
[0002] 砂岩是源区
岩石经
风化、剥蚀、搬运在盆地中堆积形成。岩石由碎屑和填隙物两部分构成。碎屑常见矿物：
石英、
长石、白
云母、方解石、
粘土矿物、白云石、鲕绿泥石、绿泥石等。填隙物包括胶结物和碎屑杂基两种组分。
[0003] 砂岩是使用最广泛的一种建筑用石材，作为一种天然
建筑材料，被追随时尚和自然的建筑设计师所推崇，广泛地应用在商业和家庭装潢上。而且砂岩是一种不同于
花岗岩、大理岩、瓷砖的零
辐射的优质天然石材，储量多，花色多，品种广，是现代人健康理念下的优质装饰材料。
[0004] 传统的砂岩高光处理工艺在高光亮边处理时很难圆滑过渡，而且采用上述的加工方法其高光亮边效果并不明显，严重影响视觉效果；因而上述的加工方法还有待改进和提高，这样由于传统砂岩高光加工工艺的限制，砂岩只能用于室外装饰，不能满足室内装饰物对表面高光光滑程度的要求。
发明内容
[0005] 本发明提供了一种砂岩高光处理工艺，用以解决上述技术问题。
[0006] 为了达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：
[0007] 一种砂岩高光处理工艺，其特征在于，包括以下步骤：
[0008] 选择适宜高光处理的砂岩板材并进行充分干燥处理；
[0009] 对砂岩板材放入盛装有化学药剂K1的原料池内进行第一次浸泡处理；
[0010] 待第一预设时间周期后，将砂岩板材取出原料池，充分晾干，利用数控机床对砂岩板材进行
研磨抛光处理，直到板材抛光度达到60度，然后加温70度干燥；
[0011] 将干燥后的砂岩板材用毛刷蘸药剂号H300液体涂刷3-5遍，待表面饱满度达到预设程度后，在50-80度高温下干燥第二预设时间；
[0012] 将干燥后的板材在数控机床进行连续的机械精细化研磨处理，待抛磨光洁度达到80度以上时，再进行干燥处理；
[0013] 将板材表面再进行药剂K2液体的处理，使镜面光洁度到90度以上，晾干
包装即为成品。
[0014] 较佳地，所述化学药剂K1为石材增硬剂；
[0015] 所述H300液体为用于填充砂岩板材的表面空隙的石材
表面处理剂；
[0016] 所述K2为石材晶面剂。
[0017] 较佳地，所述选择适宜高光处理的砂岩板材并进行充分干燥处理，具体包括如下步骤：
[0018] 根据砂岩的品相，选择色差小，颗粒细，结构致密的砂岩板材，并进行充分干燥处理。
[0019] 较佳地，对砂岩板材放入盛装有化学药剂K1的原料池内进行第一次浸泡处理，具体包括如下步骤：
[0020] 将选择好的砂岩板材放入装满液体化学药剂K1的原料池，药液要没入板材，静止2
侵泡24小时，以砂岩板材不吸收药液为准，砂岩板材耗药量为0.8Kg/m。
[0021] 较佳地，所述第一预设时间周期为24小时。
[0022] 较佳地，所述第二预设时间为72小时。
[0023] 与
现有技术相比，本发明
实施例的优点在于：
[0024] 本发明提供的一种砂岩高光处理工艺，包括如下步骤：首先，选择适宜高光处理的砂岩板材并进行充分干燥处理；对砂岩板材放入盛装有化学药剂K1的原料池内进行第一次浸泡处理；待第一预设时间周期后，将砂岩板材取出原料池，充分晾干，利用数控机床对砂岩板材进行研磨抛光处理，直到板材抛光度达到60度，然后加温70度干燥；将干燥后的砂岩板材用毛刷蘸药剂号H300液体涂刷3-5遍，待表面饱满度达到预设程度后，在50-80度高温下干燥第二预设时间；将干燥后的板材在数控机床进行连续的机械精细化研磨处理，待抛磨光洁度达到80度以上时，再进行干燥处理；将板材表面再进行药剂K2液体的处理，使镜面光洁度到90度以上，晾干包装即为成品。
[0025] 本发明提供的一种砂岩高光处理工艺加工后的砂岩板材经过溶液
氧化处理和机械研磨处理，具有较高的光泽度，光度可以达到90度以上，其高光的镜面具有很好的视
角效果，可广泛用于内装。本发明提供的砂岩高光处理工艺，具有简单快速，实用性更强，产量高等特点。
附图说明
[0026] 为了更清楚地说明本发明实施例，下面将对实施例中所需要使用的附图作一简单地介绍。
[0027] 图1为本发明实施例提供的简要的砂岩高光处理工艺的流程示意图。
具体实施方式
[0028] 下面通过具体的实施例子并结合附图对本发明做进一步的详细描述。
[0029] 参见图1，本发明实施例提供的一种砂岩高光处理工艺，包括如下步骤：
[0030] 步骤S100、选择适宜高光处理的砂岩板材并进行充分干燥处理；
[0031] 步骤S200、对砂岩板材放入盛装有化学药剂K1的原料池内进行第一次浸泡处理；
[0032] 步骤S300、待第一预设时间周期后，将砂岩板材取出原料池，充分晾干，利用数控机床对砂岩板材进行研磨抛光处理，直到板材抛光度达到60度，然后加温70度干燥；
[0033] 步骤S400、将干燥后的砂岩板材用毛刷蘸药剂号H300液体涂刷3-5遍，待表面饱满度达到预设程度后，在50-80度高温下干燥第二预设时间；
[0034] 步骤S500、将干燥后的板材在数控机床进行连续的机械精细化研磨处理，待抛磨光洁度达到80度以上时，再进行干燥处理；
[0035] 步骤S600、将板材表面再进行药剂K2液体的处理，使镜面光洁度到90度以上，晾干包装即为成品。
[0036] 较佳地，所述化学药剂K1为石材增硬剂；
[0037] 所述H300液体为石材表面处理剂；
[0038] 所述K2为用于填充砂岩板材的表面空隙的石材晶面剂。
[0039] 较佳地，所述选择适宜高光处理的砂岩板材并进行充分干燥处理，具体包括如下步骤：
[0040] 根据砂岩的品相，选择色差小，颗粒细，结构致密的砂岩板材，并进行充分干燥处理。
[0041] 较佳地，对砂岩板材放入盛装有化学药剂K1的原料池内进行第一次浸泡处理，具体包括如下步骤：
[0042] 将选择好的砂岩板材放入装满液体化学药剂K1的原料池，药液要没入板材，静止2
侵泡24小时，以砂岩板材不吸收药液为准，砂岩板材耗药量为0.8Kg/m。
[0043] 较佳地，所述第一预设时间周期为24小时。所述第二预设时间为72小时。需要说明的是，在经过第一次石材增硬剂表面处理后以及毛刷蘸药剂号H300液体后都要经过一段时间的消化处理，其中第一预设时间周期为24小时左右，第二预设时间为72小时左右，可根据具体时间情况而定。
[0044] 首先要对砂岩板材进行表面增强处理，浸入石材增硬剂可以改变改善原岩石板材内部结构，使其表面形成厚度约5-8mm范围内的坚硬致密的保护层，增强其抗压抗抗折性能，便于后续处理；
[0045] 随后进行第一次机械打磨抛光和修补处理。判断砂岩表面的岩缝，缺口、余边和连接缝隙，进行平滑修补处理。在涂刷了石材表面处理剂后可以填补上述岩缝；
[0046] 然后进行第二次机械精研磨加工处理，最后在加入石材晶面剂，增强表面高泽度和装饰效果；
[0047] 需要说明的是，上述机械精研磨加工包括使用数控机床、
砂纸6.适合多种机器施工，使用单擦机、多功能
翻新机、手提抛光机、手扶磨机、自动磨机配百洁垫、兽毛垫均能达到
质量要求。等；进行打磨抛光是重要的应用步骤，常见的抛光的方法和原理主要有：1.
机械加工擦拭打磨；2.砂纸打磨等等。在砂岩板材的表面上，把晶面机移至石面打磨均匀后，再左右来回细细地打磨，直至光亮、干透。
[0048] 下面对本发明实施例提供的砂岩高光处理工艺的具体步骤做详细说明：
[0049] 本发明实施例提供的砂岩高光处理工艺的产品是高光砂岩，光度可以达到90度以上，可广泛用于内装。其工艺过程如下：
[0050] 根据砂岩吸
水率大特点，砂岩毛料经切割后的原板材通过化学K1药剂(即所述化学药剂K1为石材增硬剂)侵泡处理，改变改善原岩石板材内部结构，使其表面形成厚度约5-8mm范围内的坚硬致密的保护层(即毛胚上的氧化膜的厚度为5-8mm)，提高其抗折抗压强度约20％(待鉴定)和增加防水(不吸水)，降低吸水吸潮能
力，再通过机械多道抛光。
研磨，使表面平整光滑；
[0051] 再通过第二次化学H300药剂(所述H300液体为用于填充砂岩板材的表面空隙的石材表面处理剂)表面处理，使表面的空隙得以填充，同时也使砂岩原有的天然花纹得以更充分的展现；
[0052] 然后再经过多道不同的机械精细化处理，使其表面更莹润，最后再经过化学药剂K2(即K2为石材晶面剂)表面处理，即完成该产品。
[0053] 需要说明的是，上述石材晶面剂是用于天然、人造石材抛光、晶面处理、日常保养。经过精选配方、优化工艺，产品具有以下特点：
[0054] 1.在对砂岩、花岗岩、大理石、人造石、水磨石、瓷砖、抛光砖、耐磨地坪表面进行晶面处理时，在基材表面产生无机聚合反应，生成光亮、耐磨、防滑、防污、清澈透明的
聚合物晶面，达到摩氏硬度7-9级、光泽度100以上。生成的无机聚合物晶体与基体之间无晶相界面，不会出现脱落、起皮、变色、老化现象。2.不含有机成分，聚合物晶面与砂岩、大理石、花岗岩、水磨石、人造石、抛光砖、
水泥等人工、天然石材的生命体征一致，保持基材的呼吸功能，防止基材出现水斑、白华、泛
碱、风化、污染病症。3.生成的晶面具有防尘、防污、自清洁功能，日常维护简单方便。4.具有宽泛的材料兼容性，在摩氏硬度3-9之间的材料如砂岩、石英、刚玉等硬晶粒表面以及云母、方解石等软间质表面，都能达到统一的镜面效果，不会出现暗斑、花斑、荒面现象。
[0055] 本发明实施例提供的砂岩高光处理工艺，可以获得光亮的加工表面，可得到光亮表面和高亮外观的砂岩装饰板材。
[0056] 以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单
修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
