技术领域
[0001] 本
发明涉及搭载在便携式设备或其它
电子设备上，通过使
手指等操作体与操作面板
接触来进行操作的输入装置。
背景技术
[0002] 图17(a)是现有的输入装置(触摸面板)的俯视图，图17(b)是将图17(a)所示的输入装置沿着A-A线在厚度方向上剖开而从箭头方向观察到的纵向剖视图，图17(c)是使标识部成为三维显示的纵向剖视图。
[0003] 图17所示的输入装置1具有：由玻璃等形成的表面面板2；
传感器部3；将表面面板2与传感器部3之间接合的光学透明粘接层(OCA)4；包围输入区域5的周围的装饰层6。
[0004] 如图17(b)所示，装饰层6形成在表面面板2的背面5a。如图17(a)(b)所示，在表面面板2的背面5a，对显示金属层7如图17(a)所示那样例如以ABCD的文字形状进行印刷而形成标识部8。在这样印刷形成显示金属层7的情况下，将具有镜面效果的Al系等的金属镜面粒子加入到墨液中而进行印刷。或者也可以通过溅射等形成显示金属层7。通过使标识部8具有镜面效果，从而具有高级感。
[0005] 图17(b)所示的标识部8为二维下的显示。另一方面，在图17(c)中，对表面面板2的背面5a进行削除，来形成标识部8的凹部9，在该凹部9内形成显示金属层7。由此，图
17(c)所示的标识部8成为三维下的显示。
[0006] 在各
专利文献中公开了在相当于图17的装饰层6的部分上设有标识部的结构。
[0007] 【在先技术文献】
[0008] 【专利文献】
[0009] 【专利文献1】日本特开2001-253187号
公报[0010] 【专利文献2】日本特开2004-163482号公报
[0011] 【专利文献3】日本特开2010-256682号公报
[0012] 【专利文献4】日本特开2011-2553号公报
[0013] 【专利文献5】日本特开昭61-291197号公报
[0014] 然而，在图17所示的现有例或各专利文献所记载的发明中，为了标识部8而需要显示金属层7的形成工序。
[0015] 另外，为了使标识部8具备反射镜面效果，需要将具有镜面效果的金属粒子夹入到墨液中而得到的特殊的镜面墨液等，从而导致成本高。另外，为了使具有镜面效果的金属凝集在表面面板2的背面5a侧，需要向表面面板2的背面5a进行印刷，从而存在制造上的制约。并且，为了产生镜面效果，必须形成为
粘度小且容易干燥的墨液，从而存在容易渗出等使印刷效率差等的问题。
[0016] 另外，当对显示金属层7进行蒸
镀、溅射、镀敷等时，会导致制造成本的上升。
[0017] 另外，如图17(c)所示，在将标识部8形成为三维显示时，必须对表面面板2的背面5a进行削除来形成凹部9。因此，引起成本进一步变高。
发明内容
[0018] 因此，本发明为了解决上述现有的课题而提出，其目的在于提供一种尤其是能够比以往降低制造成本的在装饰层的
位置装入显示部的输入装置。
[0019] 本发明中的输入装置的特征在于，
[0020] 层叠有表面面板、在输入区域以外的区域设置的装饰层及透明基材，[0021] 所述输入装置具有所述透明基材、透明
电极层、金属配线层而构成传感器部，其中，所述透明电极层在厚度方向上与所述输入区域对置的位置的所述透明基材上重叠形成，所述金属配线层在厚度方向上与所述装饰层对置的位置的所述透明基材上重叠形成，且与所述透明电极层电连接，
[0022] 在所述装饰层上形成有透光的显示窗，在厚度方向上与所述显示窗对置的所述透明基材的与形成有所述金属配线层的面侧相同的面侧，形成有具有与所述金属配线层相同的金属材料层的显示金属层，从而构成在俯视下能够经由所述显示窗观察到所述显示金属层的显示部。
[0023] 这样，在装饰层上形成透光的显示窗，在厚度方向上与所述显示窗对置的透明基材的与形成有所述金属配线层的面侧相同的面侧，形成具有与所述金属配线层相同的金属材料层的显示金属层。由此，能够构成经由显示窗显现出显示金属层的显示部。
[0024] 根据本发明，能够在装饰层的形成工序中形成显示窗，并且，能够在与金属配线层相同的工序中形成显示金属层。因此，与以往相比，能够以低成本实现在装饰层的位置具备经由显示窗显现出显示金属层的显示部的输入装置。
[0025] 在本发明中，优选所述透明基材在所述厚度方向上隔开间隔设有多层，在各透明基材上形成有所述透明电极层及金属配线层，在至少一个所述透明基材上形成有所述显示金属层。
[0026] 另外，在本发明中，优选所述传感器部具有上部
基板和下部基板，所述上部基板具备第一透明基材、在所述第一透明基材上重叠形成的第一透明电极层及第一金属配线层，所述下部基板具备第二透明基材、在所述第二透明基材上重叠形成的第二透明电极层及第二金属配线层，所述上部基板位于比所述下部基板靠所述表面面板侧的位置，所述装饰层位于所述表面面板与所述上部基板之间。
[0027] 在上述中，所述显示金属层能够形成为在所述第一透明基材上重叠形成的结构或在所述第二透明基材上重叠形成的结构。
[0028] 另外，在本发明中，可以构成为，所述显示金属层在所述第一透明基材及所述第二透明基材这双方上重叠形成，在所述第一透明基材上重叠形成的所述显示金属层即第一显示金属层以在俯视下与所述显示窗之间形成有间隙的方式形成，在所述第二透明基材上重叠形成的所述显示金属层即第二显示金属层至少形成在俯视下与在所述第一显示金属层与所述显示窗之间形成的所述间隙对置的位置上。由此，从显示窗看起来第一显示金属层在跟前侧，夹在显示窗与第一显示金属层的间隙中的第二显示金属层看起来在里侧，因此能够对显示部进行三维显示。
[0029] 另外，在本发明中，优选所述第一显示金属层形成为在俯视下比所述显示窗的轮廓向内侧缩小一圈，或者，所述第一显示金属层以与所述显示窗大致同一形状形成，且所述第一显示金属层以在俯视下从所述显示窗至少能够观察到一部分的方式配置在从所述显示窗错开的位置。由此，能够简单且适当地进行三维显示。
[0030] 在本发明中，可以构成为，在所述透明基材的所述表面面板侧的第一面及与所述第一面相反侧的第二面这双方上形成有所述传感器部。
[0031] 此时，优选所述显示金属层具备在所述第一面上形成的第一显示金属层、在所述第二面上形成的第二显示金属层，
[0032] 所述第一显示金属层以在俯视下与所述显示窗之间形成有间隙的方式形成，所述第二显示金属层至少形成在俯视下与在所述第一显示金属层与所述显示窗之间形成的所述间隙对置的位置上。
[0033] 另外，优选所述第一显示金属层形成为在俯视下比所述显示窗的轮廓向内侧缩小一圈，或者，所述第一显示金属层形成为与所述显示窗大致同一形状，且所述第一显示金属层配置在从所述显示窗错开的位置上，以便于在俯视下从所述显示窗至少能够观察到一部分。由此，能够简单且适当地进行三维显示。
[0034] 另外，在本发明中，优选所述第二显示金属层比所述显示窗的轮廓形成得大。此时，优选所述第二显示金属层以大致矩形形状形成。由此能够简单地形成第二显示金属层。
[0035] 另外，在本发明中，可以构成为，在所述透明基材的所述表面面板侧的第一面上形成有装饰层，在与所述表面面板相反侧的第二面上形成有所述透明电极层、所述金属配线层及所述显示金属层。
[0036] 另外，在本发明中，优选所述显示金属层比所述显示窗的轮廓形成得大。此时，优选形成多个所述显示窗，且所述显示金属层形成为在俯视下将全部的显示窗包括在内的一体的形状，具体而言，所述显示金属层以大致矩形形状形成。由此，能够简单地形成显示金属层。
[0037] 另外，在本发明中，可以构成为，所述装饰层形成在所述表面面板的与输入操作面相反侧的背面上。
[0038] 另外，在本发明中，可以构成为，所述透明电极层、所述金属配线层及所述显示金属层形成在所述透明基材的位于所述表面面板侧的第一面上。
[0039] 或者，也可以构成为，所述透明电极层、所述金属配线层及所述显示金属层形成在所述透明基材的与所述表面面板侧相反侧的第二面上。
[0040] 另外，在本发明中，优选所述透明基材在所述厚度方向上隔开间隔而设有多层，在各透明基材上的相同的面侧形成有所述透明电极层及金属配线层。由此，能够将各透明基材间适当地经由光学透明粘接层接合。
[0041] 另外，在本发明中，优选所述显示金属层具有金属镜
面层，且能够经由所述显示窗观察到所述金属镜面层。由此，能够形成为具备反射镜面效果的显示部，从而能够产生高级感。
[0042] 另外，在本发明中，优选所述金属配线层及所述显示金属层通过在对所述金属材料层进行物理蒸镀后进行蚀刻而形成。在金属配线层的形成工序中原来就使用金属材料的物理蒸镀及蚀刻工序，因此能够在与金属配线层的形成工序相同的工序中进行显示金属层的形成，与以往相比不会增加制造工序，从而能够实现制造成本的降低。
[0043] 另外，在本发明中，优选所述金属配线层及所述显示金属层为相同的层叠结构，且具有金属镜面层。此时，优选所述金属配线层及所述显示金属层为多个金属材料层的层叠结构，且位于最靠所述显示窗侧的位置的所述金属材料层由所述金属镜面层形成。这样，能够将所述金属配线层及所述显示金属层形成为完全相同的层叠结构，能够有效地实现制造成本的降低。
[0044] 另外，在本发明中，优选所述金属镜面层由CuNi层形成。由于CuNi层作为金属配线层的金属材料层使用，因此材料成本不会比以往上升。
[0045] 另外，在本发明中，可以构成为，所述金属配线层及所述显示金属层通过印刷金属膏剂而形成，或者通过镀敷形成。
[0046] 另外，在本发明中，优选所述表面面板与所述透明基材之间经由光学透明粘接层接合。
[0047] 另外，在本发明中，优选所述透明基材设有多层，且各透明基材之间经由光学透明粘接层接合。
[0048] 另外，在本发明中，优选所述显示部构成标识部。
[0049] 另外，在本发明中，所述传感器部适合为静电电容型传感器。此时，可以构成为，在所述第一透明基材上重叠形成的第一透明电极层和在所述第二透明基材上重叠形成的第二透明电极层交叉，所述第一透明电极层与所述第二透明电极层之间经由光学透明粘接层接合。
[0050] 另外，优选所述第一透明电极层与所述第二透明电极层
正交。
[0051] 另外，本发明中的输入装置的制造方法的特征在于，
[0052] 所述输入装置层叠有表面面板、在输入区域以外的区域设置的装饰层及透明基材，
[0053] 所述输入装置具有所述透明基材、透明电极层、金属配线层而构成传感器部，其中，所述透明电极层在厚度方向上与所述输入区域对置的位置的所述透明基材上重叠形成，所述金属配线层在厚度方向上与所述装饰层对置的位置的所述透明基材上重叠形成，且与所述透明电极层电连接，
[0054] 在所述装饰层的形成工序中，在所述装饰层上形成透光的显示窗，[0055] 在厚度方向上与所述显示窗对置的所述透明基材的与形成有所述金属配线层的面侧相同的面侧，在与所述金属配线层的制造工序相同的工序中形成显示金属层，从而构成在俯视下能够经由所述显示窗观察到所述显示金属层的显示部。这样，根据本发明，能够在装饰层的形成工序中形成显示窗，并且，能够在与金属配线层相同的工序中形成显示金属层。因此，与以往相比不会增加制造工序，且与以往相比能够实现制造成本的降低。
[0056] 另外，在本发明中，可以构成为，所述传感器部具有上部基板和下部基板，所述上部基板具备第一透明基材、在所述第一透明基材上重叠形成的第一透明电极层及第一金属配线层，所述下部基板具备第二透明基材、在所述第二透明基材上重叠形成的第二透明电极层及第二金属配线层，使所述上部基板位于比所述下部基板靠所述表面面板侧的位置，将所述装饰层设置在所述表面面板与所述上部基板之间，
[0057] 将所述显示金属层设置在所述第一透明基材及所述第二透明基材中的任一方。
[0058] 另外，在本发明中，可以构成为，所述传感器部具有上部基板和下部基板，所述上部基板具备第一透明基材、在所述第一透明基材上重叠形成的第一透明电极层及第一金属配线层，所述下部基板具备第二透明基材、在所述第二透明基材上重叠形成的第二透明电极层及第二金属配线层，使所述上部基板位于比所述下部基板靠所述表面面板侧的位置，将所述装饰层设置在所述表面面板与所述上部基板之间，
[0059] 将所述显示金属层在所述第一透明基材及所述第二透明基材这双方上重叠形成，将在所述第一透明基材上重叠形成的所述显示金属层即第一显示金属层以在俯视下与所述显示窗之间形成有间隙的方式形成，将在所述第二透明基材上重叠形成的所述显示金属层即第二显示金属层至少形成在俯视下与在所述第一显示金属层与所述显示窗之间形成的所述间隙对置的位置上。由此，从显示窗看起来第一显示金属层在跟前侧，夹在显示窗与第一显示金属层的间隙中的第二显示金属层看起来在里侧，因此能够对显示部进行三维显示。
[0060] 另外，在本发明中，优选将所述第一显示金属层形成为在俯视下比所述显示窗的轮廓向内侧缩小一圈，或者，将所述第一显示金属层以与所述显示窗大致同一形状形成，并且，将所述第一显示金属层配置在从所述显示窗错开的位置上，以便于在俯视下从所述显示窗至少能够观察到一部分。由此，能够简单且适当地进行三维显示。
[0061] 另外，在本发明中，可以构成为，在所述透明基材的所述表面面板侧的第一面及与所述第一面相反侧的第二面这双方上形成所述传感器。此时，优选将所述显示金属层由在所述第一面上形成的第一显示金属层、在所述第二面上形成的第二显示金属层形成，[0062] 将所述第一显示金属层以在俯视下与所述显示窗之间形成有间隙的方式形成，将所述第二显示金属层至少形成在俯视下与在所述第一显示金属层与所述显示窗之间形成的所述间隙对置的位置上。另外，优选将所述第一显示金属层形成为在俯视下比所述显示窗的轮廓向内侧缩小一圈，或者，将所述第一显示金属层形成为与所述显示窗大致同一形状，并且将所述第一显示金属层配置在从所述显示窗错开的位置上，以便于在俯视下从所述显示窗至少能够观察到一部分。由此，能够简单且可靠地进行三维显示。
[0063] 另外，在本发明中，优选使所述第二显示金属层比所述显示窗的轮廓形成得大。此时，优选将所述第二显示金属层以大致矩形形状形成。由此，能够简单地形成第二显示金属层。
[0064] 另外，在本发明中，优选使在所述第一透明基材上重叠形成的第一透明电极和在所述第二透明基材上重叠形成的第二透明电极交叉。
[0065] 另外，优选使所述第一透明电极与所述第二透明电极正交。
[0066] 另外，在本发明中，优选将在所述第一透明基材上重叠形成的所述第一透明电极层及所述第一金属配线层、和在所述第二透明基材上重叠形成的所述第二透明电极层及所述第二金属配线层形成在各透明基材的相同面侧。由此，能够使第一透明基材与第二透明基材之间适当地接合。
[0067] 另外，在本发明中，可以构成为，在所述透明基材的所述表面面板侧的第一面上形成装饰层，在与所述表面面板相反侧的第二面上形成所述透明电极层、所述金属配线层及所述显示金属层。
[0068] 另外，在本发明中，优选使所述显示金属层比所述显示窗的轮廓形成得大。此时，优选形成多个所述显示窗，并将所述显示金属层形成为在俯视下将全部的显示窗包括在内的一体的形状，具体而言，将所述显示金属层以大致矩形形状形成。由此，能够简单地形成显示金属层。
[0069] 另外，在本发明中，可以构成为，将所述装饰层形成在所述表面面板与输入操作面相反侧的背面上。
[0070] 另外，在本发明中，优选在所述显示金属层上形成能够经由所述显示窗观察到的金属镜面层。由此，能够形成具有反射镜面效果的显示部，能够简单且低成本地制造具备高级感的输入装置。
[0071] 另外，优选将所述金属配线层及所述显示金属层通过在对所述金属材料层进行物理蒸镀后进行蚀刻而形成。这样，在本发明中，利用用于形成金属配线层的物理蒸镀、蚀刻工序，通过与金属配线层相同的工序能够形成显示金属层，从而能够实现制造成本的降低。
[0072] 另外，在本发明中，优选将所述金属配线层及所述显示金属层由多个金属材料层的层叠结构形成，并将位于最靠所述显示窗侧的位置的所述金属材料层由金属镜面层形成。由此，能够将所述金属配线层及所述显示金属层这双方形成为相同的层叠结构，且能够得到镜面效果，因此，能够使具备高级感的输入装置有效地低成本化。
[0073] 另外，在本发明中，可以将所述金属镜面层由CuNi形成。
[0074] 另外，在本发明中，可以将所述金属配线层及所述显示金属层通过印刷金属膏剂而形成，或者通过镀敷形成。
[0075] 另外，在本发明中，优选将所述表面面板与所述透明基材之间经由光学透明粘接层接合。
[0076] 另外，在本发明中，优选设置多层所述透明基材，且将各透明基材之间经由光学透明粘接层接合。
[0077] 发明效果
[0078] 根据本发明的输入装置及其制造方法，能够在装饰层的形成工序中形成显示窗，并且，能够在与金属配线层相同的工序中形成显示金属层。因此，与以往相比不会增加制造工序，且与以往相比，能够以低成本实现在装饰层的位置具备经由显示窗显现出显示金属层的显示部的输入装置。
附图说明
[0079] 图1是本实施方式的输入装置的分解立体图。
[0080] 图2是将图1所示的输入装置形成为组装后的状态并沿着II-II线剖开而从箭头方向观察到的局部放大纵向剖视图。
[0081] 图3(a)是第一实施方式中的表面面板的俯视图，图3(b)是第一实施方式中的上部基板的俯视图，图3(c)是第一实施方式中的下部基板的俯视图。
[0082] 图4是将图3所示的表面面板、上部基板及下部基板组装后在表面面板的装饰位置显现出的标识部(显示部)的放大俯视图。
[0083] 图5是将图3所示的表面面板、上部基板及下部基板组装后在表面面板的装饰位置显现出的标识部(显示部)的放大俯视图，是与图4不同的结构。
[0084] 图6是与图2不同的结构的局部放大纵向剖视图。
[0085] 图7(a)是第二实施方式中的表面面板的俯视图，图7(b)是第二实施方式中的上部基板的俯视图，图7(c)是第二实施方式中的下部基板的俯视图。
[0086] 图8是将图7所示的表面面板、上部基板及下部基板组装后的局部放大纵向剖视图。
[0087] 图9(a)是第三实施方式中的表面面板的俯视图，图9(b)是第三实施方式中的上部基板的俯视图，图9(c)是第三实施方式中的下部基板的俯视图。
[0088] 图10是将图7或图9所示的表面面、上部基板及下部基板组装后在表面面板的装饰位置显现出的标识部(显示部)的放大俯视图。
[0089] 图11是第四实施方式中的输入装置的俯视图，尤其是除去表面面板及装饰层后的状态。
[0090] 图12是沿着图11所示的XII-XII剖开而从箭头方向观察到的输入装置的纵向剖视图。
[0091] 图13是第五实施方式中的输入装置的纵向剖视图。
[0092] 图14是表示图2所示的输入装置的制造工序的说明图(纵向剖视图)。
[0093] 图15是表示图8所示的输入装置的制造工序的说明图(纵向剖视图)。
[0094] 图16是表示图12所示的输入装置的制造工序的说明图(纵向剖视图)。
[0095] 图17(a)是现有的输入装置的俯视图，图17(b)是将图17(a)所示的输入装置沿着A-A线在厚度方向上剖开而从箭头方向观察到的纵向剖视图，图17(c)是使标识部成为三维显示的纵向剖视图。
[0096] 【符号说明】
[0097] 10、60输入装置
[0098] 11、60a输入区域
[0099] 12、60b非输入区域
[0100] 13、14、63透明电极层
[0101] 16、19、65金属配线层
[0102] 18、62装饰层
[0103] 20表面面板
[0104] 21上部基板
[0105] 22下部基板
[0107] 24、25、61、79透明基材
[0108] 26、27、70光学透明粘接层
[0109] 29、30、75、76金属材料层
[0110] 39、71、77显示窗
[0111] 45显示部
[0112] 50、74金属镜面层
[0113] 46、47、51、72显示金属层
具体实施方式
[0114] 图1是本实施方式的输入装置的分解立体图，图2是将图1所示的输入装置形成为组装后的状态并沿着II-II线剖开而从箭头方向观察到的局部放大纵向剖视图，图3(a)是第一实施方式中的表面面板的俯视图，图3(b)是第一实施方式中的上部基板的俯视图，图3(c)是第一实施方式中的下部基板的俯视图，图4是将图3所示的表面面板、上部基板及下部基板组装后在表面面板的装饰位置显现出的标识部(显示部)的放大俯视图，图5是将图3所示的表面面板、上部基板及下部基板组装后在表面面板的装饰位置显现出的标识部(显示部)的放大俯视图，是与图4不同的结构的图，图6是与图2不同的结构的局部放大纵向剖视图。
[0115] 需要说明的是，在本实施方式中，“透明”、“透光性”是指可见光线透过率为60％以上(优选为80％以上)的状态。并且，雾度值为6以下适合。
[0116] 如图1所示，输入装置(触摸面板)10具有表面面板(天板)20、上部基板21、下部基板22及柔性印刷
电路板23等。
[0117] 表面面板20由塑料或玻璃基材形成。在表面面板20的背面20b设有装饰层18，如图1所示，表面面板20被区分为透光性的输入区域11和设有包围输入区域11的周围的装饰层18的非透光性的非输入区域12。例如，非输入区域12以框状形成。
[0118] 如图2所示，在上部基板21中，在第一透明基材(上部透明基材)25的表面(第一面)25a形成有由ITO(Indium Tin Oxide)等透明导电层构成的第一透明电极层(上部透明电极层)13。
[0119] 如图1所示，在输入区域11以规定的图案形状形成有多根第一透明电极层13。在图1中，各第一透明电极层13沿着X-Y平面的例如Y1-Y2方向延伸，且多个各第一透明电极层13在X1-X2方向上隔开间隔配置(在图1中，仅图示出第一透明电极层13的一部分)。
[0120] 在实施方式中，与各第一透明电极层13电连接的第一金属配线层19(参照图2)被拉回到非输入区域12。各第一金属配线层19的前端构成图1所示的连接部15。
[0121] 如图2所示，第一金属配线层19是在与第一透明电极层13成为一体而延伸出的透明导电层48上形成有多个金属材料层29、30的层叠结构。需要说明的是，第一金属配线层19可以直接形成在第一透明基材25的表面25a上，但通过将第一金属配线层19重叠形成在透明导电层48上，能够使制造工序简单，并且，能够适当提高第一金属配线层19的电
稳定性。需要说明的是，透明导电层48未保留在各第一金属配线层19之间的第一透明基材25表面上。因此，相邻的各第一金属配线层19彼此不会经由所述透明导电层48而
短路。
[0122] 如图2所示，在下部基板22中，在第二透明基材(下部透明基材)24的表面(第一面)24a上形成有由ITO(Indium Tin Oxide)等透明导电层构成的第二透明电极层(下部透明电极层)14。
[0123] 如图1所示，在输入区域11以规定的图案形状形成有多根第二透明电极层14。在图1中，各第二透明电极层14沿着X-Y平面的例如X1-X2方向延伸，且多个各第二透明电极层14在Y1-Y2方向上隔开间隔配置(在图1中，仅图示出第二透明电极层14的一部分)。
[0124] 这样，在输入区域11上形成的各第一透明电极层13与各第二透明电极层14正交。需要说明的是，虽然优选正交关系，但第一透明电极层13与第二透明电极层14也可以为以正交以外的
角度交叉的状态。
[0125] 在本实施方式中，从第二透明电极层14向非输入区域12电连接的第二金属配线层16(参照图1)形成在第二透明基材24的表面上。第二金属配线层16也为与第一金属配线层19(参照图2)同样的层叠结构。第二金属配线层16被从非输入区域12的X1侧区域及X2侧区域分别拉回，各第二金属配线层16的前端在非输入区域12的Y2侧区域构成连接部17。
[0126] 各透明基材24、25由透光性的聚对苯二
甲酸乙二酯等
树脂或玻璃构成。各透明基材24、25可以为在树脂基材的表背面形成由聚酯树脂或环
氧树脂等绝缘材料构成的涂层的形态。
[0127] 如图2所示，下部基板22与上部基板21之间经由光学透明粘接层(OCA)26接合。
[0128] 另外，如图2所示，表面面板2与上部基板21之间经由光学透明粘接层(OCA)27接合。
[0129] 在图2中，在使下部基板22及上部基板21的各透明电极层13、14分别朝向上方(表面面板20侧)的状态下，通过光学透明粘接层26将下部基板22与上部基板21之间接合，但也可以如图6所示，使各透明电极层13、14成为朝向下方的状态，而将下部基板22与上部基板21之间接合。
[0130] 如图2、图6所示，优选在使各透明电极层13、14都朝向上方或朝向下方的状态下，将下部基板22与上部基板21之间接合。由此，能够使下部基板22与上部基板21之间适当地接合。需要说明的是，也可以使各透明电极层13、14彼此朝向内侧接合，或者使各透明电极层13、14彼此朝向外侧接合，但在灵敏度这一点上，优选使各透明电极层13、14都朝向上方或朝向下方。
[0131] 需要说明的是，在图6中，设置
覆盖第二透明电极层14的透明的保护层33。
[0132] 在图2、图6所示的输入装置10中，当使手指F接触输入区域11的表面时，具有上部基板22及下部基板21而成的传感器部36的静电电容发生变化，从而能够检测出手指F的接触位置，其中，上部基板22具备第二透明电极层14，下部基板2具备第一透明电极层13。
[0133] 如图1所示，在由装饰层18构成的非输入区域12设有显示ABCD的文字的显示部45。显示部45例如构成标识部(标识语(logotype))。
[0134] 如图2所示，显示部45具有：使装饰层18的一部分透光而形成的显示窗39；在厚度方向(Z)上与显示窗39对置的位置，且在第一透明基材25的表面25a上设置的第一显示金属层46；在厚度方向(Z)上与显示窗39对置的位置，且在第二透明基材24的表面24a上设置的第二显示金属层47。
[0135] 在此，通过蚀刻等对显示窗39的部分的装饰层18进行去除形成，从而将能够形成透光的显示窗39。
[0136] 图3(a)是表面面板20的俯视图。如图3(a)所示，显示窗39例如具有多个，通过根据ABCD的轮廓将装饰层18去除而形成。因此，在图3(a)的表面面板20上，显示窗39也与输入区域11的部分同样地透明。
[0137] 图3(b)是上部基板21的俯视图。如图3(b)所示，在第一透明基材25的表面形成有第一显示金属层46，第一显示金属层46为ABCD的文字形状。
[0138] 如图2所示，第一显示金属层46中，第一金属材料层29及第二金属材料层30从下至上顺次层叠在透明导电层48上。该层叠结构与第一金属配线层19相同。在本实施方式中，定义为在第一显示金属层46及第一金属配线层19的结构中不含有透明导电层48。即，在图2中，通过第一金属材料层29及第二金属材料层30构成第一显示金属层46及第一金属配线层19。在第一显示金属层及第一金属配线层的结构中不含有透明导电层这一点在其它的实施方式中也同样。
[0139] 透明导电层48为与第一透明电极层13相同的透明导电材料。例如，透明导电层48及第一透明电极层13为ITO。
[0140] 第一金属材料层29例如由Cu构成。第一金属材料层29构成第一金属配线层19中的配线主体层。另外，第二金属材料层30具有保护第一金属材料层29的作用。没有对第二金属材料层30的材质进行限定，但优选选择具有金属镜面效果的金属材料。第二金属材料层30例如由Cu
合金构成，更具体而言，优选由CuNi形成。由此，能够将第二金属材料层30构成为金属镜面层。需要说明的是，第二金属材料层30是后述那样能够经由显示窗39观察到的部分，因此，根据要求的
颜色、反射率、光泽等，可以选择各种材质。除了Cu系之外，在第二金属材料层30中还可以选择Al系、Cr系、Au系、Ag系等。
[0141] 需要说明的是，也可以将金属材料层29、30合并而形成为
单层结构。
[0142] 图3(c)是下部基板22的俯视图。如图3(c)所示，在第二透明基材24的表面形成有第二显示金属层47。第二显示金属层47以大致矩形形状形成。
[0143] 如图2所示，第二显示金属层47中，第一金属材料层29及第二金属材料层30从下至上顺次层叠在透明导电层48上。该层叠结构与图2中未图示的第二金属配线层16(参照图1)相同。即，第二显示金属层47为也与第一金属配线层19相同的层叠结构。因此，作为CuNi等的金属镜面层而发挥功能的第二金属材料层30位于第二显示金属层47的最表面层。在本实施方式中，定义为在第二显示金属层47及第二金属配线层16的结构中不含有透明导电层48。即，在图2中，通过第一金属材料层29及第二金属材料层30构成第二显示金属层47及第二金属配线层29。在第二显示金属层及第二金属配线层的结构中不含有透明导电层这一点在其它的实施方式中也同样。
[0144] 图4是将图1所示的显示部45放大而示出的俯视图。如图4所示，在显示部45中，能够经由显示窗39观察到第一显示金属层46。实际上经由显示窗39能够观察到的是第一显示金属层46中的作为金属镜面层的第二金属材料层30。
[0145] 如图3(b)、图4所示，第一显示金属层46在厚度方向上与显示窗39对置的位置上以ABCD的文字形状形成，但如图2、图4所示，第一显示金属层46形成为在俯视下(从图2所示的B方向的向视下)比显示窗39的轮廓向内侧缩小一圈。其结果是，在俯视下，在第一显示金属层46与显示窗39之间形成有间隙49。
[0146] 另一方面，如图3(c)所示，位于比第一显示金属层46靠里侧的第二显示金属层47为大致矩形形状，第二显示金属层47比显示窗39的轮廓形成得大(参照图2、图3)。即，第二显示金属层47的横向(X1-X2)的尺寸比从文字A的显示窗39到文字D的显示窗39的宽度大，并且，第二显示金属层47的纵向(Y1-Y2)的尺寸比ABCD的各显示窗39的纵向尺寸大。
[0147] 因此，如图4所示，从在第一显示金属层46与显示窗39之间形成的间隙49能够观察到第二显示金属层47的一部分。能够观察到的第二显示金属层47为构成最上层的金属镜面层的第二金属材料层30。
[0148] 如以上所示，显示ABCD的文字的显示部45经由显示窗39能够观察到第一显示金属层46及第二显示金属层47，即，操作者能够观察到由第一显示金属层46及第二显示金属层47构成的ABCD的文字。
[0149] 根据图2、图3中示出的第一实施方式，如图4所示，经由显示窗39能够观察到第一显示金属层46和第二显示金属层47这双方，此时，第一显示金属层46看起来在跟前侧，在显示窗39与第一显示金属层46的间隙49显现出的第二显示金属层47看起来在里侧。因此，能够将ABCD的文字三维地显示。
[0150] 三维地显示的方法没有限定为图4。例如图5所示，将在上部基板21上形成的第一显示金属层46以与显示窗39大致同一形状形成。即，将第一显示金属层46以与显示窗39的轮廓大致相同大小的ABCD的文字形状形成。图5所示的点线部分也为第一显示金属层46，但该部分因装饰层18而不能够观察到，因此由点线表示。
[0151] 并且，如图5所示，例如，将第一显示金属层46相对于显示窗39在X2方向稍错开配置。此时，需要从显示窗39能够观察到第一显示金属层46的一部分。需要说明的是，错开的方向可以是X1方向、Y1方向、Y2方向，也可以倾斜方向。
[0152] 并且，在俯视下，从在第一显示金属层46与显示窗39之间形成的间隙49能够观察到第二显示金属层47的一部分。第二显示金属层47与图3(c)所示同样。例如为矩形形状。
[0153] 图5所示的结构的情况也与图4同样，第一显示金属层46看起来在跟前侧，在显示窗39与第一显示金属层46的间隙49显现出的第二显示金属层47看起来在里侧。因此，能够将ABCD的文字三维地显示。
[0154] 在本实施方式中，使第一显示金属层46及第二显示金属层47的朝向表面面板20侧的最上层为金属镜面层。因此，能够将显示部45的ABCD的文字形成为反射镜面结构，从而能够产生高级感。
[0155] 需要说明的是，如图6所示，在将第一显示金属层46及第二显示金属层47形成在各透明基材24、25的背面(第二面)24b、25b侧的情况下，将位于最靠所述背面24b、25b侧(表面面板20侧)的金属材料层形成为金属镜面层50。在图6中，将第一显示金属层46及第二显示金属层47随着从背面24b、25b侧朝向下方，以透明导电层48、金属镜面层50、第一金属材料层29及第二金属材料层30的顺序层叠。第一金属材料层29例如为Cu，第二金属材料层30及金属镜面层50例如为CuNi。
[0156] 在本实施方式中，如图2、图6所示，在装饰层18上进行去除形成而形成透光的显示窗39，由此，能够在装饰层18的形成工序中形成显示窗39。另外，在厚度方向(Z)上与显示窗39对置的透明基材的与形成有金属配线层16、19的面侧相同的面侧，形成具有与所述金属配线层16、19相同的金属材料层的显示金属层46、47。在此，如图2、图6所示，第一显示金属层46与第一金属配线层19同样，形成在相同的透明导电层48的表面上。另外，第二显示金属层47与第二金属配线层16同样，形成在相同的透明导电层48的表面上。
[0157] 在本实施方式中，能够在与各金属配线层16、19相同的形成工序中形成各显示金属层46、47。因此，与以往相比，能够以低成本实现在装饰层18的位置具备经由显示窗39显现出显示金属层46、47的显示部45的输入装置10。
[0158] 如图4、图5所示，为了对显示部45进行三维显示，而设置跟前侧的第一显示金属层46和里侧的第二显示金属层47，并使第一显示金属层46不与显示窗39的框内整体对置，即在第一显示金属层46与显示窗39之间空出一部分间隙49，从而从该间隙49能够观察到第二显示金属层47。
[0159] 如图2、图6所示，作为层叠结构，在表面面板20的背面20b设置装饰层18，在表面面板20的下方配置作为传感器部36的上部基板21及下部基板22。并且，将上部基板21与表面面板20及装饰层18之间通过光学透明粘接层27接合，将上部基板21与下部基板22之间通过光学透明粘接层26接合。需要说明的是，在显示窗39内埋有光学透明粘接层27。
[0160] 第一显示金属层46及第二显示金属层47在与金属配线层19的形成工序相同工序时形成。例如，对图2所示的第一显示金属层46进行说明。首先，将第一透明基材25放置在第一显示金属层46的下方，在所述第一透明基材25的表面25a的整体上形成ITO膜。从该状态顺次层叠第一金属材料层29及第二金属材料层30。在本实施方式中，可以通过溅射或蒸镀法将ITO膜、第一金属材料层29及第二金属材料层30成膜。接着，利用抗蚀剂覆盖第二金属材料层30上的需要成为第一金属配线层19及第一显示金属层46的部分，并将未由抗蚀剂覆盖第一金属材料层29及第二金属材料层30除去。
[0161] 然后，利用抗蚀剂覆盖在残留的第二金属材料层30上，并且在输入区域11中的ITO膜的表面上将抗蚀剂仅覆盖在需要成为第一透明电极层13的部分，并对未由抗蚀剂覆盖的ITO膜进行蚀刻。由此，能够在输入区域11上形成第一透明电极层13，并且能够将第一金属配线层19及第一显示金属层46在相同的工序时形成。需要说明的是，上述的制造工序为一例，没有限定为上述的方法。但是，根据本实施方式，能够将第一显示金属层46在与第一金属配线层19相同的工序中形成。需要说明的是，对于图2所示的第二显示金属层47、图6所示的各显示金属层46、47也同样，能够在与金属配线层相同的工序中形成。
[0162] 因此，与以往相比不会增加制造工序，能够实现制造成本的降低。
[0163] 另外，在本实施方式中，如图2、图6所示，能够将各金属配线层16、19和各显示金属层46、47以相同的层叠结构形成。由于构成图2所示各金属配线层16、19的对第一金属材料层29进行保护的第二金属配线层30也具有金属镜面效果，因此即便使各显示金属层46、47为与各金属配线层16、19相同的层叠结构，也能够使各金属配线层16、19具有镜面效果。这样，能够将各金属配线层16、19和各显示金属层46、47以相同的层叠结构形成，因此能够有效地实现制造成本的降低。需要说明的是，例如，在金属配线层16、19的最表面不是金属镜面层的情况下，或需要使用具有镜面效果的第二金属材料层30以外的金属镜面层的情况下，也可以在图2所示的第二金属材料层30的表面重叠其它的金属镜面层。在这样的情况下，也能够利用各金属配线层16、19的形成工序来形成各显示金属层46、47，因此与以往相比能够实现低成本化。
[0164] 如图6所示，在将各显示金属层46、47形成在各透明基材24、25的背面24b、25b的情况下，若单纯地形成为将图2所示的各显示金属层46、47反转180度的层叠结构，则镜面效果小的第一金属材料层29位于比镜面效果大的第二金属材料层30靠表面面板20侧，因此为了提高镜面效果，而在第一金属材料层29与透明导电层48之间设置金属镜面层50。
[0165] 在上述中，通过物理蒸镀法将金属配线层16、19及显示金属层46、47成膜，之后进行蚀刻而形成，但也可以取代于此，通过印刷金属膏剂或利用镀金属法形成。但是，Ag膏剂等由于反射镜面效果小，因此容易适用于不需要那么高的反射镜面效果的情况。或者在图6的结构中也可以如以往那样使用镜面墨液，但材料成本上升，因此本实施方式能够有效地适用于最开始通过物理蒸镀法将金属配线层16、19成膜，之后进行蚀刻而形成的静电电容式的输入装置10。
[0166] 图7(a)是第二实施方式中的表面面板的俯视图，图7(b)是第二实施方式中的上部基板的俯视图，图7(c)是第二实施方式中的下部基板的俯视图，图8是将图7所示的表面面板、上部基板及下部基板组装后的局部放大纵向剖视图，图9(a)是第三实施方式中的表面面板的俯视图，图9(b)是第三实施方式中的上部基板的俯视图，图9(c)是第三实施方式中的下部基板的俯视图，图10是将图7或图9所示的表面面板、上部基板及下部基板组装后在表面面板的装饰位置显现出的标识部(显示部)的放大俯视图。
[0167] 需要说明的是，在图7～图10中，与图2～图6相同的部分标注相同的符号。
[0168] 图7(a)所示的表面面板20的结构与图3(a)所示的表面面板20相同。
[0169] 如图7(b)、图8所示，在第一透明基材25的表面(第一面)25a上形成有显示金属层51。显示金属层51与图2同样，为透明导电层48、第一金属材料层29及第二金属材料层30从下至上顺次层叠的结构，为与金属配线层19相同的层叠结构。
[0170] 如图7(b)、图8所示，显示金属层51与图3所示的第二显示金属层47同样，以比显示窗39的轮廓大的大致矩形形状形成。
[0171] 如图7(c)所示，在第二透明基材24上未重叠形成显示金属层。
[0172] 因此，如图7、图10所示，在显示部45中，能够经由显示窗39观察到显示金属层51，显示金属层51以由ABCD的文字构成的二维显示显现。
[0173] 图10所示的单点划线C示出由矩形形状构成的显示金属层51的轮廓。这样，在显示金属层51大且显示窗39存在多个的情况下，优选形成在俯视下各显示窗39间的区域也一体相连的显示金属层51。例如，即使在从倾斜方向观察显示部45时，也能够经由显示窗39适当地显示由显示金属层51构成的二维显示，该显示金属层51由ABCD的文字构成。通过将显示金属层51形成为在俯视下将全部的显示窗39包括在内的一体的形状、例如矩形形状，从而能够以简单的形状形成显示金属层51。需要说明的是，根据各显示窗39的形状或配置等也可以将显示金属层51以圆形状、楕圆状、三角状及菱形等形成。另外，在本实施方式中，例如图10的点线D所示，也可以形成与各显示窗39相似的形状且比各显示窗39大一圈的形状的显示金属层51。
[0174] 在图9所示的第三实施方式中，图9(a)所示的表面面板20与图3(a)、图7(a)相同。但是，显示金属层51与图7不同而设置在第二透明基材24的表面上(参照图9(c))，未形成在第一透明基材25上(参照图9(b))。
[0175] 当以纵剖面来观察图9的输入装置时，成为将图8所示的显示金属层51移动到图8的箭头D的位置(第二透明基材24的表面24a)的配置。这样的情况下，与如图8所示那样显示金属层51形成在第一透明基材25的表面25a上的第二实施方式相比，显示金属层
51位于从显示窗39更向下方离开的位置。
[0176] 因此，通过将显示金属层51配置在第一透明基材25的表面25a上的情况和配置在第二透明基材24的表面24a上的情况，能够使显示部45的视觉功效不同。
[0177] 在图8中，透明电极层13、14及金属配线层16、19形成在各透明基材24、25的表面24a、25a，但也可以设置在各透明基材24、25的背面24b、25b。这样的情况下，将显示金属层51也设置在背面。
[0178] 在将显示金属层51形成在透明基材的背面的情况下，优选图6中说明了的透明导电层48、金属镜面层50、第一金属材料层29及第二金属材料层30从背面侧向下方顺次层叠。由此，显示金属层51的金属镜面层50经由显示窗39而显现出，能够由反射镜面构成显示部45的ABCD的文字，从而能够产生高级感。
[0179] 另外，如图8所示，优选在各透明基材24、25的相同的面侧形成各透明电极层13、14及金属配线层16、19。由此，能够将下部基板22与上部基板21之间经由光学透明粘接层26适当地接合。
[0180] 图11是第四实施方式中的输入装置的俯视图，尤其是除去表面面板及装饰层的状态，图12是沿着图11所示的XII-XII剖开而从箭头方向观察到的输入装置的纵向剖视图。
[0181] 在图11中，图示出了在透明基材61的背面侧设置的透明电极层63、金属配线层及显示金属层。
[0182] 图11、图12所示的输入装置(触摸面板)60具有挠性的透明基材61、装饰层62、透明电极层63及表面面板64等。
[0183] 挠性的透明基材61优选适
用例如PET
薄膜。在透明基材61的背面(第二面)61b形成有透明电极层63。如图1所示，透明电极层63形成在透明输入区域60a。透明输入区域60a遍及输入装置60的中央的宽范围而设置。在该实施方式中，透明输入区域60a由矩形形状构成，但没有对形状进行限定。
[0184] 如图11所示，透明电极层63以各自分离形成的透明电极层63a和透明电极层63b为一组，在Y方向上隔开间隔而形成有多组。在本实施方式中，没有对各透明电极层63a、63b的各形状进行限定，但各透明电极层63a、63b以朝着X方向而向Y方向的宽度尺寸变化的方式形成。
[0185] 透明电极层63通过对ITO(Indium Tin Oxide)等透明导电材料进行溅射或蒸镀而成膜，为了形成为图11所示的形状，利用
光刻技术而进行图案形成。
[0186] 如图11所示，金属配线层65从各透明电极层63a、63b的X方向的端部延伸出而形成。
[0187] 如图11所示，金属配线层65在非透光性的非输入区域60b内延伸形成，非输入区域60b形成有包围透明输入区域60a的周围的装饰层62。在图11中，对装饰层62进行透视而图示出金属配线层65。
[0188] 金属配线层65与图2等中说明的同样，为由与透明电极层63相同的透明导电材料构成的透明导电层、重叠形成在透明导电层上金属材料层的层叠结构。透明导电层在对透明电极层63进行蚀刻而
图案化时，保留在与金属配线层65重叠的位置。需要说明的是，也可以不形成透明导电层，而将构成金属配线层65的金属材料层形成在与透明电极层63相同的透明基材61的背面(第二面)61b。
[0189] 金属配线层65通过在所述透明导电层上重叠多个金属材料层而形成。
[0190] 如图11所示，各金属配线层65被拉回到非输入区域60b内而集中在与柔性印刷电路板(未图示)连接的部分上。各金属配线层65的前端构成与柔性印刷电路板(未图示)电连接的外部连接部65a。
[0191] 另外，如图12所示，在透明电极层63的背面设有透明保护层68。通过透明保护层68能够保护透明电极层63及金属配线层65。需要说明的是，透明保护层68未设置在图11所示的外部连接部65a的位置，能够使外部连接部65a与柔性印刷电路板连接。
[0192] 透明保护层68例如为在薄的PET基材的表面上形成有
氨基甲酸酯
丙烯酸树脂等的硬涂层的硬涂膜(透明保护层)，将透明保护层68经由未图示的光学透明粘接层(OCA)贴合在透明电极层63及金属配线层65的下表面。
[0193] 如图12所示，在透明基材61的表面(第一面)61a形成有有色的装饰层62。装饰层62形成在包围透明输入区域60a的周围的非输入区域60b上。装饰层62例如通过网板印刷形成。形成有装饰层62的非输入区域60b为非透光性，透明输入区域60a为透光性。因此，金属配线层65因装饰层62而从操作面侧不能观察到。
[0194] 如图12所示，在透明基材61的表面61a侧经由光学透明粘接层70而贴合有表面面板(玻璃或树脂等的透明面板)64。光学透明粘接层(OCA)70为丙烯系粘接剂、两面粘接带等。
[0195] 图12所示的表面面板64位于输入装置60的表层，表面为操作面。当操作者例如将手指接触或接近操作面上时，靠近手指的透明电极层63a与手指之间、及靠近手指的透明电极层63b与手指之间的静电电容发生变化。然后，可以根据该静电电容变化来算出手指的操作位置。
[0196] 如图12所示，在装饰层上将透光的显示窗71形成为规定形状。
[0197] 并且，如图11、图12所示，在厚度方向(Z)上与所述显示窗71对置的透明基材61的背面61b的位置上形成有显示金属层72。
[0198] 显示金属层72中，金属镜面层74、第一金属材料层75、第二金属材料层76从透明基材61的背面61b朝向下方顺次形成在透明导电层73的下面。该层叠结构与金属配线层65相同。即，显示金属层72在与金属配线层65相同的工序中形成。金属镜面层74及第二金属材料层76例如由CuNi形成，第一金属材料层75例如由Cu形成。
[0199] 图12所示的显示窗71例如与图3(a)所示的显示窗39同样，例如形成为透光的ABCD的文字形状。
[0200] 并且，图11、图12所示的显示金属层72比显示窗39的轮廓形成得大，如图11所示，是将多个显示窗39全部包括在内的一体的形状，例如以大致矩形形状形成。
[0201] 如图12所示，显示金属层72的位于透明基材61的最背面61b侧的金属材料层为金属镜面层74。因此，经由显示窗71能够观察到的显示金属层72为金属镜面层74，且能够由反射镜面构成显示部77的ABCD的文字，从而能够产生高级感。
[0202] 图11、图12所示的输入装置60为在一个透明基材61的表面61a侧设置装饰层62，且在透明基材61的背面61b侧配置有透明电极层63、金属配线层65及显示金属层72的结构。
[0203] 图13是第五实施方式中的输入装置的局部纵向剖视图。在与图2、图6相同的层上标注相同的符号。
[0204] 如图13所示，在透明基材79的表面(第一面)79a上形成有第一透明电极层13、第一金属配线层19及第一显示金属层46。另外，在透明基材79的背面(第二面)79b形成有第二透明电极层14、第二金属配线层16及第二显示金属层47。
[0205] 图13所示的第一显示金属层46为与图2所示的第一显示金属层46相同的层叠结构，图13所示的第二显示金属层47为与图6所示的第二显示金属层47相同的层叠结构。
[0206] 如图4或图5所示，图13所示的第一显示金属层46为形成得比显示窗39小一圈、或者以从显示窗39至少能够观察到一部分的方式从显示窗39错开配置的结构。另外，如图3所示，第二显示金属层47比显示窗39的轮廓大，例如以矩形形状形成。
[0207] 由此，经由显示窗39能够观察到第一显示金属层46和第二显示金属层47这双方，此时，第一显示金属层46看起来在跟前侧，在显示窗39与第一显示金属层46的间隙49显现出的第二显示金属层47看起来在里侧。因此，能够对显示部45进行三维地显示。
[0208] 在图13的结构中，在透明基材79的两面构成有传感器部。通过图13的结构，能够将具备第一透明电极层13的传感器部和具备第二透明电极层14的传感器部的图案形成通过一次进行，从而能够实现低成本。并且，能够使具备第一透明电极层13的传感器部与具备第二透明电极层14的传感器部的位置
精度良好。
[0209] 需要说明的是，在图13的结构中，也能够形成为仅设有第一显示金属层46和第二显示金属层47中的任一方的结构。
[0210] 图14是表示图2所示的输入装置的制造工序的说明图(纵向剖视图)。
[0211] 如图14所示，在由玻璃等形成的表面面板20的背面20b形成装饰层18。装饰层18例如可以通过网板印刷形成。此时，在装饰层18的形成区域内以规定形状例如进行去除形成而形成显示窗39。装饰层18以框状形成。例如图3(a)所示，显示窗39在ABCD的文字处透光而形成。
[0212] 在图14所示的第一透明基材25的表面25a上进行蒸镀而形成ITO膜，并且将第一金属配线层19及第一显示金属层46通过溅射等从下至上以第一金属材料层29及第二金属材料层30的顺序成膜。例如，第一金属材料层29由Cu形成，第二金属材料层30由CuNi形成。
[0213] 然后，利用抗蚀剂覆盖第一金属配线层19及第一显示金属层46的表面，并且利用抗蚀剂覆盖在与输入区域11且需要成为透明电极层13的ITO膜上。然后，对未由抗蚀剂覆盖的ITO膜进行蚀刻而将其除去。由此，能够在第一透明基材25的表面25a上形成透明电极层13、第一金属配线层19及第一显示金属层46。此时，如图4或图5所示，将第一显示金属层46形成得比显示窗39小一圈，或者以从显示窗39至少能够观察到一部分的方式从显示窗39错开配置。
[0214] 另外，在图14所示的第二透明基材24的表面24a上进行蒸镀而形成ITO膜，并且将第二金属配线层16(参照图1)及第二显示金属层47通过溅射等从下至上以第一金属材料层29及第二金属材料层30的顺序成膜。例如，第一金属材料层29由Cu形成，第二金属材料层30由CuNi形成。
[0215] 然后，利用抗蚀剂覆盖第二金属配线层16及第二显示金属层47的表面，并且利用抗蚀剂覆盖在与输入区域11对置且需要成为透明电极层13的ITO膜上。然后，对未由抗蚀剂覆盖的ITO膜进行蚀刻而将其除去。由此，在第二透明基材24的表面24a上形成有第二透明电极层14、第二金属配线层16及第二显示金属层47的下部基板22完成。此时，如图3所示，第二显示金属层47比显示窗39的轮廓大，例如以矩形形状形成。另外，第一透明电极层13与第二透明电极层14成为正交关系。虽然优选为正交，但第一透明电极层13与第二透明电极层14也可以为以正交以外的角度交叉的状态。
[0216] 然后，如图14所示，将表面面板20与上部基板21之间经由光学透明粘接层27接合，将上部基板21与下部基板22之间经由光学透明粘接层26接合。
[0217] 图15是表示图8所示的输入装置的制造工序的说明图(纵向剖视图)。
[0218] 如图15所示，在由玻璃等形成的表面面板20的背面20b形成装饰层18。装饰层18例如可以通过网板印刷形成。此时，在装饰层18的形成区域内以规定形状例如进行去除形成而形成显示窗39。装饰层18以框状形成。例如图7(a)所示，显示窗39在ABCD的文字处透光而形成。
[0219] 在图15所示的第一透明基材25的表面25a上进行蒸镀而形成ITO膜，并且将第一金属配线层19及显示金属层51通过溅射等从下至上以第一金属材料层29及第二金属材料层30的顺序成膜。例如，第一金属材料层29由Cu形成，第二金属材料层30由CuNi形成。
[0220] 然后，利用抗蚀剂覆盖第一金属配线层19及显示金属层51的表面，并且利用抗蚀剂覆盖在与输入区域11对置且需要成为透明电极层13的ITO膜上。然后，对未由抗蚀剂覆盖的ITO膜进行蚀刻而将其除去。由此，能够在第一透明基材25的表面25a上形成透明电极层13、第一金属配线层19及显示金属层51。此时，显示金属层51比显示窗39的轮廓大，例如形成为矩形形状。
[0221] 另外，在图15所示的第二透明基材25的表面25a上进行蒸镀而形成ITO膜，并且将第二金属配线层16(图1参照)通过溅射等从下至上以第一金属材料层29及第二金属材料层30的顺序成膜。例如，第一金属材料层29由Cu形成，第二金属材料层30由CuNi形成。
[0222] 然后，利用抗蚀剂覆盖第二金属配线层16的表面，并且利用抗蚀剂覆盖在与输入区域11对置且需要成为透明电极层14的ITO膜上。然后，对未由抗蚀剂覆盖的ITO膜进行蚀刻而将其除去。由此，在第二透明基材24的表面24a上形成有第二透明电极层14、第二金属配线层16的下部基板22完成。需要说明的是，在下部基板22上未形成显示金属层51。
[0223] 然后，如图14所示，将表面面板20与上部基板21之间经由光学透明粘接层27接合，并将上部基板21与下部基板22之间经由光学透明粘接层26接合。
[0224] 在制造图9的输入装置的情况下，可以将图15所示的显示金属层51形成在下部基板22侧。
[0225] 图16是表示图12所示的输入装置的制造工序的说明图(纵向剖视图)。
[0226] 如图16所示，在透明基材61的表面61a形成装饰层62。装饰层62例如可以通过网板印刷形成。此时，在装饰层62的形成区域内以规定形状例如进行去除形成而形成显示窗71。装饰层62以框状形成。例如图3(a)等所示，显示窗71在ABCD的文字处透光而形成。
[0227] 在透明基材61的背面61b进行蒸镀而形成ITO膜，并且将金属配线层65(图11参照)及显示金属层72通过溅射等从背面61b侧朝向下方以金属镜面层74、第一金属材料层75及第二金属材料层76顺序成膜。例如，第一金属材料层75由Cu形成，金属镜面层74及第二金属材料层30由CuNi形成。
[0228] 然后，利用抗蚀剂覆盖金属配线层65及显示金属层72的表面，并且利用抗蚀剂覆盖在与输入区域对置且需要成为透明电极层63的ITO膜上。然后，对未由抗蚀剂覆盖的ITO膜进行蚀刻而将其除去。由此，能够在透明基材61的背面61b形成透明电极层63、金属配线层65(参照图11)及显示金属层72。此时，显示金属层72比显示窗71的轮廓大，例如形成为矩形形状。
[0229] 然后，如图16所示，将表面面板64与透明基材61之间经由光学透明粘接层70接合。
[0230] 在本实施方式中，虽然也包括在显示金属层中不含有金属镜面层的方式，但本发明为尤其适合于具备显示部的具有高级感的输入装置的结构，其中，该显示部包含金属镜面层且经由显示窗能够观察到所述金属镜面层。
