电子装置的机体
专利汇可以提供电子装置的机体专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种 电子 装置的 机体 ，其包第一壳体、多个卡 榫 组、第二壳体、及多个与卡榫组相对应的插座。第二壳体适于与第一壳体接合，而卡榫组配设于第一壳体的第一表面，插座配设于第二壳体的第二表面，其中第二表面朝向第一表面。此外，每一个卡榫组包括至少二卡榫，而每一个卡榫的配设轴线彼此相距一预定距离，且卡榫组中的至少一卡榫适于卡合于所对应的插座，以固定第一壳体与第二壳体。，下面是电子装置的机体专利的具体信息内容。
1.一种电子装置的机体，其特征是，包括：
一第一壳体，具有一第一表面；
多个卡榫组，配设于上述第一表面，各上述卡榫组设有至少二卡榫， 其中各上述卡榫的配设轴线彼此相距一预定距离；
一第二壳体，适于与上述第一壳体接合，且上述第二壳体具有一第二 表面，上述第二表面朝向上述第一表面；以及
多个插座，配设于上述第二表面，上述这些插座与上述这些卡榫组相 对应，其中各上述卡榫组中的至少一卡榫适于卡合于所对应的上述插座。
2.根据权利要求1所述的电子装置的机体，其特征是，其中上述这些卡 榫组靠近上述第一表面的侧边，且沿着上述第一表面的侧边延伸方向排列， 而上述这些插座靠近上述第二表面的侧边，且沿着上述第二表面的侧边延 伸方向排列。
3.根据权利要求1所述的电子装置的机体，其特征是，其中各上述卡榫 具有一卡合部，各上述插座具有一插槽，而上述卡合部插置于上述插槽， 以使上述卡榫卡合于上述插座。
4.根据权利要求1所述的电子装置的机体，其特征是，其中上述这些卡 榫与上述第一壳体是一体成型。
5.根据权利要求1所述的电子装置的机体，其特征是，其中上述这些插 座与上述第二壳体是一体成型。
技术领域
背景技术
图1A所示为已知的一种机体分解图，图1B所示为图1A的机体的侧 视图。请同时参考图1A与图1B，已知的机体100包括上壳体110以及下 壳体120。已知技术于上壳体110其内壁的侧边设有多个卡榫130。同样地， 已知技术也于下壳体120其内壁的侧边设有对应卡榫130的多个插座140。 在已知技术中，每一个卡榫130适于插置于所对应的插座140(请参考图1C， 其所示为图1A的卡榫插置于所对应的插座的示意图)，以使上壳体110可 与下壳体120相互接合。
虽然上壳体110与下壳体120的原始设计尺寸相同，但由于上壳体110 与下壳体120在制作过程中会受到制程公差的影响，导致制作出的上壳体 110与下壳体120其长度或是宽度并不相同，而排列于上壳体110的部分卡 榫130即无法有效地与排列于下壳体的插座140对位。如此一来，当组装 人员欲将上壳体110组装于下壳体120时，部分配设于上壳体110的多个卡 榫130即无法完全对位于所对应的插座140，导致部分卡榫130无法插置于 所对应的插座140，而上壳体110即不易与下壳体120相接合。
承上所述，如组装人员强制将部分无法完全对位的卡榫130插置于所 对应的插座140时(请参考图1D，其所示为图1B的上壳体与下壳体相互接 合后的侧视图)，由于上壳体110与下壳体120的长度或是宽度并不相同(图 1D的上壳体110长度略大于下壳体120的长度)，而组装人员又强制将部分 无法完全对位的卡榫130插置于所对应的插座140中，因此上壳体110与 下壳体120容易产生形变(图1D所示的上壳体110有较明显的形变)，导致 机体100的表面隆起，进而影响机体100的组装质量以及电子装置的外观。 此外，以不当的外力来使卡榫130插置于所对应的插座140将容易导致卡 榫130断裂或是导致插座140损坏，降低了机体100的结构可靠度。
发明内容
本发明的另一目的是提供一种电子装置的机体，以提升其结构可靠度。
为达上述或是其它目的，本发明提出一种电子装置的机体，其包括第 一壳体、多个卡榫组、第二壳体、及多个与卡榫组相对应的插座。第二壳 体适于与第一壳体接合，而这些卡榫组配设于第一壳体的第一表面，这些 插座配设于第二壳体的第二表面，其中第二表面朝向第一表面。此外，每 一个卡榫组设有至少二卡榫，而每一个卡榫的配设轴线彼此相距一预定距 离，且卡榫组中的至少一卡榫适于卡合于所对应的插座，以固定第一壳体 与第二壳体。
在本发明的一实施例中，这些卡榫组靠近第一表面的侧边，且沿着第 一表面的侧边延伸方向排列，而这些插座靠近第二表面的侧边，且沿着第 二表面的侧边延伸方向排列。
在本发明的一实施例中，卡榫具有卡合部，插座具有一插槽，而卡合 部插置于插槽，以使卡榫卡合于插座。
在本发明的一实施例中，卡榫与第一壳体是一体成型。
在本发明的一实施例中，插座与第二壳体是一体成型。
在本发明的机体中，配设于第一壳体的卡榫组包括至少二卡榫，且每 一个卡榫的配设轴线彼此相距预定距离。由于每一个卡榫组包括至少二卡 榫，且每一个卡榫的配设轴线彼此相距预定距离，因此当组装人员将第一 壳体组装于第二壳体时，卡榫组中的至少一卡榫可卡合于所对应的插座， 以固定第一壳体与第二壳体。详细地说，本发明卡榫组的配设方式能有效 地改进两壳体的组装过程因制程公差所造成的组装质量不佳的问题。换言 之，本发明的机体有较佳的组装质量，而机体亦有较佳的结构可靠度。
本发明的有益效果：
(一)由于本发明的卡榫组包括有至少二卡榫，且每一个卡榫相互错位， 因此当第一壳体组装于第二壳体时，卡榫组中的至少一卡榫可卡合于所对 应的插座，进而改进已知的第一壳体与第二壳体的组装过程因制程公差所 造成组装质量不佳的问题。亦即，本发明实施例所提供的电子装置的机体 有较佳组装质量以及较佳机体外观。
(二)在将第一壳体组装至第二壳体时，由于卡榫组中的至少一卡榫可卡 合于所对应的插座，因此组装人员无需强制将卡榫插置于所对应的插座。 换言之，本实施例的卡榫不易受到不当外力的影响而断裂，即本发明的机 体有较佳的结构可靠度。
为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举 较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
图1B所示为图1A的机体的侧视图。
图1C所示为图1A的卡榫插置于所对应的插座的示意图。
图1D所示为图1B的上壳体与下壳体相互接合后的侧视图。
图2A所示为本发明较佳实施例的一种电子装置的机体分解图。
图2B所示为图2A的机体的侧视图。
图2C所示为图2A的卡榫组插置于所对应的插座的示意图。
图2D所示为图2B的第一壳体组装至第二壳体的示意图。
具体实施方式
此外，多个卡榫组220配设在第一壳体210的第一表面212上。在本 实施例中，这些卡榫组220的配设位置例如是靠近第一表面212的侧边， 且沿着第一表面212的侧边延伸方向排列。另一方面，第二壳体230具有 朝向第一表面212的第二表面232，而多个插座240是配设在第二壳体230 的第二表面232上。在这个实施例中，这些与卡榫组220相对应的插座240 例如是配设于第二表面232的侧边，且沿着第二表面232的侧边延伸方向 排列。
值得一提的是，为改善第一壳体210与第二壳体230在组装过程中因 制程公差而导致组装质量不佳的问题，在本实施例中，每一个卡榫组220 设有至少二卡榫。例如：卡榫组220包括有卡榫222与卡榫224，其中卡榫 222与卡榫224分别沿配设轴线X1与X2设置于第一表面212，且配设轴线 X1与X2彼此相距一预定距离D。亦即，卡榫222与卡榫224彼此相互错 位。
承上所述，在本实施例中，当第一壳体210组装至第二壳体230时(请 参考图2C与图2D，图2C所示为图2A的卡榫组插置于所对应的插座的示 意图，而图2D所示为图2B的第一壳体组装至第二壳体的示意图)，能与插 座240对位的部分卡榫组220可插置于插座240，以稳固地与插座240相互 卡合(即卡榫组220的卡榫222与卡榫224可同时插置于插座240)，而受制 程公差影响而无法完全与插座240对位的部分卡榫组220’则可藉由卡榫 222’与卡榫224’彼此错位的结构设计来与插座240卡合。具体地说，由于卡 榫222’与卡榫224’的配设轴线彼此相邻(即卡榫222’与卡榫224’的配设轴线 彼此错位)，因此如位于配设轴线X1上的卡榫222’受到制程公差的影响而 无法与所对应的插座240对位，位于配设轴线X2上的卡榫224’即不易受到 制程公差的影响而能有效地与所对应的插座240对位，以稳固地插置于插 座240。亦即，卡榫组220的至少一卡榫可卡合于所对应的插座240，而第 一壳体210即可藉由卡榫组220与插座240间的卡合关系来与第二壳体230 相接合。
在一较佳实施例中，卡榫222与卡榫224例如分别设有卡合部222a与 卡合部224a(如图2A所示)，而插座240例如设有一插槽242，当卡榫组220 插置于所对应的插座240时，卡合部222a与224a插置于插槽242中，进而 使卡榫222或是224能稳固地卡合于插座240。
综上所述，在本发明较佳实施例所提供的电子装置的机体中，第一壳 体的卡榫组包括有至少二卡榫，且每一个卡榫的配设轴线彼此相距一预定 距离，即卡榫组中的每一个卡榫相互错位。因此，当第一壳体组装于第二 壳体时，卡榫组中的至少一卡榫可卡合于所对应的插座。换言之，卡榫配 设轴线彼此错位的设计方式能有效地降低制程公差对组装过程的影响，进 而使得配设于第一壳体的多个卡榫组能稳固地卡合于所对应的插座，第一 壳体与第二壳体之间即具有较佳的接合关系。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任 何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与 润饰，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。
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