在将保持安装于电路基板上的电子器件的TAB带卷起到带供给卷筒 上时，为了防止TAB带之间或电子器件之间的接触，并且为了防止电子 器件与保持该电子器件的TAB带部分以外的TAB带部分接触，在TAB 带的里面或表面叠合带状衬垫。
该衬垫的制造是：例如，首先使用纵切剪机或截断机将由聚对苯二 甲酸乙二醇酯等合成树脂构成的宽度很大的薄片卷切开为给定宽度的带 卷，然后在从带卷放开的带的表面上涂布防静电剂，接着，通过压纹加 工或嵌入加工，在纵向(长度方向)两边缘部的内侧以该长度方向上给 定的间隔形成凸起。
与TAB带的宽度对应，衬垫用带的宽度被标准化为例如35mm、 48mm、70mm，凸起被设置于该带的区域内(宽度内)。
作为凸起的形式，提出了多个方案，例如，特公平8-1916号公报所 记述的凸起是从衬垫用带的表面和里面(背面)的两面向其厚度方向突 出来。并且，实公平6-44939号公报所记述的凸起是仅从衬垫用带的一 面向其厚度方向突出来。而且，特开平11-45914号公报所公开的凸起是 在长度方向上从表面和里面交互地突出来。
在现有的这样衬垫中，衬垫用带的两侧边缘部由纵切剪机切断边缘 来形成。因此，存在以下的问题：将衬垫与TAB带一同卷起到卷筒上时 或从卷筒上放开时，衬垫用带的两侧边缘部接触到卷筒的凸缘，而产生 磨削和磨损。而且，此时产生的磨削屑和磨损屑直接附着在电子器件上， 并且这些屑既附着在TAB带上，又附着在其后的电子器件上。

为了消除碎屑附着在电子器件上的问题，本发明是具有以下结构的 TAB带用衬垫。
具体地说，本发明的TAB带用衬垫具备衬垫用带，该衬垫用带在与 保持电子器件的TAB带叠合并被卷起到带供给卷筒上，其特征在于：衬 垫用带具备从与该衬垫用带的表面、里面或两个面的垂直方向突出来、 并且从该衬垫用带的长度方向两侧边缘部的至少任意一侧边缘部向外突 出来的多个凸起。
本发明的其它形式的TAB带用衬垫的特征在于：
位于从衬垫用带的一侧的长度方向边缘部突出来的凸起的最外侧的 部分和位于从另一侧的长度方向边缘部突出来的凸起的最外侧的部分之 间的距离等于或大于与同衬垫用带叠合在一起使用的TAB带的宽度。
本发明的其它形式的TAB带用衬垫的特征在于：
衬垫用带的宽度等于或小于与同衬垫用带叠合在一起使用的TAB带 的宽度。
本发明的其它形式的TAB带用衬垫的特征在于：
凸起形成近乎球形。
本发明的其它形式的TAB带用衬垫的特征在于：
凸起的近乎一半从衬垫用带的长度方向边缘部向外突出来。
本发明的其它形式的TAB带用衬垫的特征在于：
在衬垫用带的长度方向上间隔形成凸起，所述间隔为与该衬垫用带 叠合在一起使用的TAB带的爪凿孔的节距的整数倍。
本发明的其它形式的TAB带用衬垫的特征在于：
衬垫用带形成从该衬垫用带的至少一个的表面向垂直方向突出来的 凸状锁合部，该凸状锁合部与同该衬垫用带叠合在一起使用的TAB带的 爪凿孔锁合。
本发明的其它形式的TAB带用衬垫的特征在于：
多个凸起中的至少一部分的凸起形成凸状锁合部，该凸状锁合部与 同该衬垫用带叠合在一起使用的TAB带的爪凿孔锁合。
本发明的其它形式的TAB带用衬垫的特征在于：
在衬垫用带的一面或两面上形成由导电材料制成的导电层。
本发明的TAB带用衬垫将衬垫用带和多个凸起形成为一体。例如， 可通过异形挤出成型、嵌入成型、注射成型、或将管状部件压榨成型将 衬垫用带和多个凸起一体形成。
附图说明
图1是实施例1的TAB带用衬垫的俯视图。
图2是图1所示的实施例1的TAB带用衬垫的剖面图。
图3是在实施例1的TAB带用衬垫上增加改良的部分立体图。
图4是在实施例1的TAB带用衬垫上增加另外改良的部分立体图。
图5是在实施例1的TAB带用衬垫上增加另外改良的部分立体图。
图6是实施例2的TAB带用衬垫的分解立体图。
图7是图6所示的TAB带用衬垫和与该衬垫一起使用的TAB带的 立体图。
图8是实施例3的TAB带用衬垫和与该衬垫一起使用的TAB带的 立体图。
图9是图8所示的实施例3的TAB带用衬垫和与该衬垫一起使用的 TAB带的剖面图。
图10是图8所示的实施例3的TAB带用衬垫的变形例和与该衬垫 一起使用的TAB带的剖面图。
图11是实施例3的其它变形例的TAB带用衬垫和与该衬垫一起使 用的TAB带的分解立体图。
图12是实施例3的其它变形例的TAB带用衬垫的立体图。
图13是实施例3的其它变形例的TAB带用衬垫和与该衬垫一起使 用的TAB带的分解立体图。
图14是实施例3的其它变形例的TAB带用衬垫和与该衬垫一起使 用的TAB带的立体图。
图15是实施例3的其它变形例的TAB带用衬垫和与该衬垫一起使 用的TAB带的分解立体图。
图中，100.TAB带用衬垫，1.衬垫用带，2.凸起，3.凸状锁合部，4.TAB 带，4a.爪凿孔，5.凹部，6.开口部，9a.公锁合部，9b.母锁合部，W.给定 的带宽度，ω.衬垫用带的宽度。
具体实施形式
下面，参照附图说明本发明的多个实施例。对于多个实施例中包含 的相同或类似的部件或部分附以相同的符号。
实施例1
参照图1和图2，实施例1的TAB带用衬垫100由具有给定宽度的 带状(钢带状)的衬垫用带1和在该衬垫用带1的长度方向两侧边缘部 上以长度方向相距给定间隔p被固定的多个凸起2组成，各凸起2从衬 垫用带1的表面和里面向其厚度方向突出来，同时从长度方向边缘部向 外侧突出来。
通过纵切剪机或截断机将宽度很大的薄片卷切开为给定宽度的带卷 来制造衬垫用带1。被切开的衬垫用带1的宽度w例如是34mm、47mm、 69mm。
衬垫用带1的原材料可以用不锈钢、铝合金、铁、铜、黄铜等金属 所代表的电良导体构成，也可以用聚对苯二甲酸乙二醇酯所代表的具有 电绝缘性的部件(例如合成树脂、纸)构成。
为了防止衬垫用带带静电，衬垫用带最好具有导电性。因此，在使 用具有电绝缘性的原材料作为衬垫用带的情况下，在衬垫用带1的一面 或两面和凸起2的表面设置由金属、导电性涂料、导电性合成树脂等组 成的导电层。并且，在将多个片叠起来构成衬垫用带的情况下，可以采 用将导电层夹在中间的叠层结构。最好通过印刷、涂装、镶嵌金属箔、 蒸镀、喷镀和离子镀等薄膜形成技术来形成导电层。并且，在用合成树 脂形成衬垫用带和凸起的情况下，也可以在该树脂材料中混入导电材料 粉末。
对于构成导电层的导电材料或混入合成树脂中的导电材料来说，可 以使用例如金、银、铜、铝、包含不锈钢的钢、铁等金属和氧化锡、氧 化锌、氧化铟、ITO等金属氧化物等众所周知的导电材料。
对凸起2的原材料不作特别的限制，可以使用与衬垫用带1相同的 材料，也可以使用不相同的材料，例如作为例子可以列举出包含不锈钢 的钢、铁、铜、铝合金、黄铜等金属、对苯二甲酸乙二醇酯等合成树脂。
对凸起2的形状不作限制，在本实施例中，详细如图2的截面图所 示，形成为近乎球形。并且，为了将凸起2固定在衬垫用带1上，在凸 起2中形成球的近乎半径深度的沟2a，通过嵌入加工或粘接或铆接将衬 垫用带1的侧边缘部插入到球的近乎半径深度。其结果，如图1所示， 衬垫100的宽度W即位于从衬垫用带1的一侧的长度方向边缘部突出来 的凸起2的最外侧的部分和位于从另一侧的长度方向边缘部突出来的凸 起2的最外侧的部分之间的距离(衬垫用带1的宽度ω和从衬垫用带1 突出来的凸起2的长度的合计)比衬垫用带1的宽度ω大。这样大的衬 垫100的宽度W是与同该衬垫100叠合使用的TAB带(未图示)的宽 度相同或在其以上。例如，TAB带的宽度是35mm、48mm、70mm的情 况下，衬垫用带的宽度分别设计为34mm、47mm、69mm，分别将从该 衬垫用带的两侧边缘部突出来的凸起的突出量设计为0.5mm(凸起突出 量合计为1mm)。
在与TAB带叠合而卷成带供给卷筒时，为了使该卷筒的凸缘与凸起 的接触面积较小，凸起2的形状最好是离开衬垫用带边缘的外侧端面朝 向外侧并成为凸状，对于从图1、2的上方和横向看到的形状不作限制。 可是，从衬垫的表面或里面突出来的部分的形状也是球形、椭圆形等， 由此，凸起和TAB带的接触面积较小，减少凸起的磨损。
如此构成的衬垫100与例如具有相同的该衬垫宽度W的宽度的TAB 带叠在一起，卷成器件供给用卷筒。此时，因为衬垫用带1的宽度ω比 TAB带的宽度W小，所以仅有两侧的凸起2的外侧边缘部接触卷筒的 凸缘，衬垫用带1的两侧边缘与卷筒的凸缘保持非接触。并且，因为凸 起2的外侧端面形成为向外凸出的球面状，所以即使接触卷筒的凸缘的 圆周边，也能在其上滑动地通过。因此，因衬垫用带1与卷筒的接触而 产生的磨削和摩擦的情况几乎没有。
并且，在本实施例1中，因为凸起2形成为球形，所以凸起2与TAB 带之间仅以点接触。因此，因凸起2与TAB带的接触而产生的磨削和磨 损的情况几乎没有。
其结果，能够将保持在TAB上的电子器件的附着物限制在最小限 度。
在以上说明中，可以使衬垫用带和凸起分别形成，也可以通过嵌入 加工或粘接或铆接等方法将凸起固定在衬垫用带的两侧边缘部上，例如 通过异形挤出成型、嵌入成型、注射成型、或将管状部件压榨成型可以 使衬垫用带和凸起形成为一体。
变形例1
如图3所示，可以在凸起2上形成支持以假想线表示的TAB带4的 长度方向两边缘部的支持部5。对于支持部5的形状不作特别的限制， 本变形例1的情况是通过在各凸起2的内侧对向面上形成的阶梯状的凹 部来形成支持部，将TAB带4的边缘收于该凹部内来决定位置。在如此 构成的变形例的情况下，不仅衬垫用带和卷筒凸缘没有接触，TAB带4 和卷筒凸缘也完全没有接触，所以更减少磨损粉末的产生。
变形例2
如图4所示，可以将从衬垫用带1的下表面突出来的凸起2的大部 分切除。但是，在分别制造衬垫用带1和凸起2之后将两者一体化的情 况下，为了将凸起2固定在衬垫用带1上，需要预先将凸起的一部分残 留在里面。并且，与变形例1相同，最好在从衬垫用带1的表面突出来 的部分上设置支持部5。
变形例3
如图5所示，对于衬垫用带1的长度方向，可以配置图5的近乎半 球状凸起，使得其半球部分交替位于衬垫用带1的表面和里面。
实施例2
图6所示的实施例2的衬垫100是将多个薄的衬垫用带片1a或衬垫 用块连接在一起而构成。在本实施例中，衬垫用带片1a由沿着TAB带 4的长度方向两边缘伸出的一对的长度方向带状部和将该一对的长度方 向带状部相互连接在一起的横向连接部组成的梯子状或格子状而构成。 这种梯子状或格子状的形状可以例如将没有开口部的带状材料的一部分 冲压而构成。但是，衬垫用带片1a的形状和制造方法不局限于本实施例。
为了将多个衬垫用带片1a相互连接在一起形成长的衬垫100，衬垫 用带片1a具有连接部9。在本实施例中，为了构成连接部9，在衬垫用 带片1a的长度方向带状部一端上形成公锁合部9a，在该长度方向带状 部的另一端形成母锁合部9b，将这些公锁合部9a和母锁合部9b可以连 上脱离地连接在一起。并且，在本实施例中，公锁合部9a具体为按衬垫 用带片1a的宽度方向伸出的棒状物，另一方面，母锁合部9b与棒状的 公锁合部9a对应，以宽度方向伸出的U状截面或C状截面的沟来形成， 将棒状的公锁合部9a嵌入由U状截面或C状截面的沟构成的母锁合部 9b中。
根据如此构成的衬垫100，衬垫和卷筒凸缘没有接触。并且，如图 6所示，由于采用在实施例1的变形例1的2中说明的形状的带有支持 部的凸起2，所以TAB带和卷筒凸缘没有接触。因此，能够将保持在TAB 上的电子器件的附着物限制在最小限度。
而且，本实施例的衬垫用块和凸起与实施例1的衬垫用带和凸起相 同，可以分别制造或制造为一体。
并且，如图6和图7所示，在从设置于各衬垫用带片1a上的多个凸 起中选择的给定的凸起2上设置锁合部或小凸起7，另一方面，在TAB 带4的长度方向两侧边缘部上形成与该小凸起7锁合的缺口(凹部)8 或凸起(凸部)，可以在TAB带4和衬垫100之间不产生长度方向上的 错动。可以任意设定小凸起7和与之对应的缺口8的长度方向上的间隔。 例如，在TAB带4上形成决定长度方向位置用的爪凿孔4a的情况下， 以爪凿孔4a的节距(间隔)的15～30倍的距离左右对称或左右非对称 地形成缺口8。另一方面，在衬垫用带片1a上以爪凿孔4a节距的5倍 的节距形成凸起2，而且在长度方向上每3个凸起2形成一个小凸起7。
在本实施例中，凸起2的节距和衬垫用带片1a中的横向连接部的节 距相同，但两者的关系是任意的。
并且，凸起的节距可以在例如爪凿孔的节距的1～10倍、最好是2～7 倍的范围内任意变更。
实施例3
在图8和图9所示的实施例3的衬垫100中，在安装于衬垫用带1 的长度方向两侧上的两凸起2之间形成的间隙(即，设置于衬垫用带的 一侧的长度边缘部上的凸起和设置于另一侧的长度方向边缘部上的凸起 之间所剩余的间隙)与由该衬垫100保护的TAB带4的宽度近乎相同。
并且，在衬垫用带1的表面上，在从该衬垫用带1的两边缘部向内 侧相距给定距离的位置上，以与TAB带4的爪凿孔4a相同的节距来形 成凸状锁合部3。
因此，根据本实施例3，使衬垫100的凸状锁合部3与TAB带4的 爪凿孔4a处于锁合状态，能够不错动地一体地传送衬垫100和TAB带 4。
当然，与上述的实施例1和实施例2相同，因为凸起2从衬垫用带 1和TAB带4的两端向外侧突出来，所以这些衬垫用带1和TAB带4 的两端不会与卷筒凸缘接触。并且，因为凸起2形成为球形，所以凸起 2仅以点与TAB带接触。因此，能够将保持在TAB上的电子器件的附 着物限制在最小限度。
另外，如图9所示，因为凸起2的高度(从衬垫用带的表面突出的 高度)在被支持于衬垫用带1上的TAB带4的厚度以上，所以不会与叠 合在图9所示的TAB带的上表面上的其它衬垫用带(未图示)接触，也 不会产生因带之间的接触造成的磨损粉末。
而且，本实施例3的衬垫用带与在实施例2中所说明的衬垫用带片 相同，具有梯子形状，以一定间隔形成开口部6。对该开口部6的宽度 方向、长度方向的尺寸和开口部6的节距进行适当地设计。
并且，可以将本实施例3的凸起2设为在实施例1和2中所说明的 球形、半球形等各种形状。
而且，在本实施例中，使凸起2的节距与在TAB带4的开口部6之 间形成的连接部的节距相同，但凸起2的节距可以任意地设计。
而且，如果凸状锁合部3是能够与TAB带4的位置决定用爪凿孔4a 进行锁合的形状，那么就不作特别限制，其节距可以是爪凿孔4a的节距 的整数倍。
根据如此构成的衬垫100，如图9所示，在带的卷起时或放开时， 将TAB带4嵌入衬垫用带1的两侧边缘部的左右的凸起2之间，衬垫用 带1的凸状锁合部3与TAB带4的爪凿孔4a锁合在一起。因此，衬垫 用带1和TAB带4接触，但TAB带4和衬垫用带1没有摩擦和错动。 其结果，因为保持在TAB带4上的电子器件表面和衬垫用带1之间也没 有摩擦，所以不会产生带和电子器件的磨削屑和磨损屑，没有磨损屑向 电子器件附着。当然，电子器件具有细的引导线时，该引导线也被安全 地保护。
可是，在图8所示的衬垫用带上，用长度方向上的一定间隔形成伸 向其宽度方向的长方形的开口部，但如图10所示，也可以将开口部配 置为格子状，各开口部的形状也可以是任意形状。
并且，在本实施例中，将与TAB带的爪凿孔锁合的凸状锁合部同衬 垫用带形成为一体，但如图11所示，该凸状锁合部也可以与安装在衬 垫用带1上的凸起2形成为一体。
如图12和图13所示，与实施例2相同，可以将多个衬垫用带片1a 或衬垫用块连接在一起来形成衬垫用带。此时，对于将相邻的衬垫用带 片相互连接在一起的公锁合部和母锁合部的构造和形状来说，只要可以 方便地将两者连上脱离地锁合，任何的构造和形状都可以(参照图6和
实施例2)。
凸起2和凸状锁合部3的节距是任意的，但例如在图14所示的实 施例中，以爪凿孔4a的节距的5倍节距设置凸起2，将凸状锁合部3与 各凸起2形成为一体。但是，不需要在全部凸起2上设置凸状锁合部， 可以在相隔多个凸起的凸起上设置凸状锁合部。
如图15所示，可以将凸状锁合部与衬垫用带1的两侧边缘部附近 的凸起2的球状部形成为一体。
由上述说明可以明白，根据本发明，在衬垫用带、TAB带和卷筒凸 缘之间没有接触或接触很少，所以显著地减少因接触引起的磨损粉末。 因此，在保持于TAB带的电子器件上附着的异物很少或几乎没有，不存 在因这样的异物引起的电子器件的工作不良。