一种三元催化器总成的封装工艺
专利汇可以提供一种三元催化器总成的封装工艺专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 属于机械制造技术领域，具体为一种三元催化器总成的封装工艺。其特征在于封装工艺的流程如下：1）测量载体外径及筒体内径，并将测量到的数据送至 控制器 ；2）控制器对测量的数据进行分析处理，计算出合适的 衬垫 型号，并输出一个衬垫选型控制 信号 给封装模具；3）接收到控制器输出的衬垫选型 控制信号 后，封装模具自动选择对应型号的衬垫，将包裹好载体的衬垫压入筒体内，同时记录过程数据；4）控制器存储过程数据并生成与衬垫对应的封装代码；5）打标设备将封装代码作为永久性标识刻在筒体表面。本发明具有适应性强、选型精确、能避免载体 破碎 、反应迅速、产品 可追溯性 好的特点，克服了由于载体直径公差过大带来的陶瓷衬垫选型困难问题。，下面是一种三元催化器总成的封装工艺专利的具体信息内容。
1.一种三元催化器总成的封装工艺，其特征在于封装工艺的流程如下：
1）通过全自动光学测量仪测量载体外径及筒体内径，并将测量到的数据送至控制器；
2）控制器对全自动光学测量仪测量的数据进行分析处理，计算出合适的衬垫型号，并输出一个衬垫选型控制信号给封装模具；
3）接收到控制器输出的衬垫选型控制信号后，衬垫分型号的信号响应，封装模具自动选择对应型号的衬垫，将选好型号的衬垫包裹在载体外部，放入封装模具型腔内，在模具另一端放入筒体，启动封装模具按钮，将包裹好载体的衬垫压入筒体内，同时记录过程数据；
4）控制器存储过程数据并生成与衬垫对应的唯一编号，封装完成后，控制器将该唯一编号作为本次封装代码，并将封装代码传输给打标设备；
5）打标设备将封装代码作为永久性标识刻在筒体表面，作为出现问题追溯的依据。
2.根据权利要求1所述的一种三元催化器总成的封装工艺，其特征在于所述封装模具和控制器构成封装系统，封装模具用来封装载体，控制器用来存储、分析数据并输出相应的控制信号。
3.根据权利要求1所述的一种三元催化器总成的封装工艺，其特征在于所述的封装模具上还设置有压力传感器和位移传感器，载体在封装过程中，通过压力传感器和位移传感器采集封装过程中的压力数据和位移数据，并将采集到的数据送控制器；所述的压力数据和位移数据即步骤3）中所述的过程数据。
4.根据权利要求3所述的一种三元催化器总成的封装工艺，其特征在于：载体在封装过程中，控制器将采集到的压力数据和位移数据与设定的压力和位移参数做比较，不一致则封装模具在封装时对载体进行急退，防止载体被压坏。
5.根据权利要求1所述的一种三元催化器总成的封装工艺，其特征在于步骤2）中所述的控制器对全自动光学测量仪测量的数据进行分析处理，计算出合适衬垫型号的方法如下：
首 先 根 据 衬 垫 选 型 公 式 ：
计算出各种型号衬垫的填充密度，
然后根据行业内通用的范围0.8≤GBD≤1.2，设定不同的填充密度区间A、B、C，以A=GBD±0.05、B=GBD±0.1、C=GBD±0.2将填充密度值设置成5个区间，根据次序先选用在A区间的衬垫型号，再选用在B区间的衬垫型号，最后选用在C区间的衬垫型号，若每个区间都有多种衬垫型号，则选择填充密度值最大的那种，保证有足够的压紧力。
一种三元催化器总成的封装工艺
技术领域
背景技术
发明内容
2）控制器对全自动光学测量仪测量的数据进行分析处理，计算出合适的衬垫型号，并输出一个衬垫选型控制信号给封装模具；
3）接收到控制器输出的衬垫选型控制信号后，衬垫分型号的信号响应，封装模具自动选择对应型号的衬垫，将选好型号的衬垫包裹在载体外部，放入封装模具型腔内，在模具另一端放入筒体，启动封装模具按钮，将包裹好载体的衬垫压入筒体内，同时记录过程数据；
4）控制器存储过程数据并生成与衬垫对应的唯一编号，封装完成后，控制器将该唯一编号作为本次封装代码，并将封装代码传输给打标设备；
5）打标设备将封装代码作为永久性标识刻在筒体表面，作为出现问题追溯的依据。
计算出各种型号衬垫的填充密度，
然后根据行业内通用的范围0.8≤GBD≤1.2，设定不同的填充密度区间A、B、C，以A=GBD±0.05、B=GBD±0.1、C=GBD±0.2将填充密度值设置成5个区间，根据次序先选用在A区间的衬垫型号，再选用在B区间的衬垫型号，最后选用在C区间的衬垫型号，若每个区间都有多种衬垫型号，则选择填充密度值最大的那种，保证有足够的压紧力。
具体实施方式
1）通过全自动光学测量仪测量载体外径及筒体内径，并将测量到的数据送至控制器，为衬垫选型提供基础数据；
2）控制器对全自动光学测量仪测量的数据进行分析处理，计算出合适的衬垫型号，并输出一个衬垫选型控制信号给封装模具；
控制器对全自动光学测量仪测量的数据进行分析处理，计算出合适衬垫型号的方法如下：
首先根据衬垫选型公式： 计算出
各种型号衬垫的填充密度（其中筒体直径及载体直径单位采用mm），然后根据行业内通用的范围0.8≤GBD≤1.2，设定不同的填充密度区间A、B、C，以A=GBD±0.05、B=GBD±0.1、C=GBD±0.2将填充密度值设置成5个区间，根据次序先选用在A区间的衬垫型号，再选用在B区间的衬垫型号，最后选用在C区间的衬垫型号，若每个区间都有多种衬垫型号，则选择填充密度值最大的那种，保证有足够的压紧力；
3）接收到控制器输出的衬垫选型控制信号后，衬垫分型号的信号响应，封装模具自动选择对应型号的衬垫，将选好型号的衬垫包裹在载体外部，放入封装模具型腔内，在模具另一端放入筒体，启动封装模具按钮，将包裹好载体的衬垫压入筒体内，同时记录过程数据；
在封装模具上设置有压力传感器和位移传感器，载体在封装过程中，通过压力传感器和位移传感器采集封装过程中的压力数据和位移数据，并将采集到的数据送控制器，压力数据和位移数据即上述的过程数据；载体在封装过程中，控制器将采集到的压力数据和位移数据与设定的压力和位移参数做比较，不一致则封装模具在封装时对载体进行急退，或过程压力超差时载体进行急退，防止载体被压坏；
4）控制器存储过程数据并生成与衬垫对应的唯一编号，封装完成后，控制器将该唯一编号作为本次封装代码，并将封装代码传输给打标设备；
5）打标设备将封装代码作为永久性标识刻在筒体表面，作为出现问题追溯的依据。
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