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氮气保护罩

阅读:285发布:2020-05-12

专利汇可以提供氮气保护罩专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种氮气 保护罩 ,包括盖板、被盖板 覆盖 的多个排气管和与分别与排气管连接的多个进气管,排气管和进气管 接触 部位的管壁之间有等于2毫米或大于2毫米的间隙;排气管和进气管通过 焊接 方式连接。本发明由于在氮气保护罩的进气管和排气管之间保留了间隙,使得进气管和排气管接触处氮气能自由流动,可减少接触处的粉尘堆积,减少粉尘对产品的危害,减小氮气保护罩保养次数,增加其使用时间。,下面是氮气保护罩专利的具体信息内容。

1、一种氮气保护罩,包括盖板(3)、被盖板(3)覆盖的多个排气管 (2)和分别与排气管(2)连接的多个进气管(1),其特征是,所述排气 管(2)包括直管、弯头,排气管(2)的内径大于进气管(1)的外径;进 气管(1)伸入排气管(2)的弯头内,进气管(1)的一侧与排气管(2) 接触;进气管(1)与排气管(2)接触部位的相对一侧的外壁与排气管(2) 的内壁之间的间隙等于或大于2毫米。
2、根据权利要求1所述的氮气保护罩,其特征是,所述进气管(1) 一侧的外壁与排气管(2)的内壁之间通过焊接方式连接。
3、根据权利要求1所述的氮气保护罩,其特征是,所述进气管(1) 的顶面与排气管(2)弯头的圆心之间的间距等于或大于4毫米;所述进 气管(1)与排气管(2)接触部位的相对一侧的外壁与排气管(2)的内 壁之间的间隙等于或大于3毫米。

说明书全文

技术领域

发明涉及一种半导体制造行业使用的设备,特别是一种氮气保护装 置。

背景技术

氮气保护罩(N2 shield)是半导体制造过程中的一种常用设备,其结 构一般如图1和图2所示,包括盖板3、多根排气管2和多根进气管1, 盖板3覆盖在排气管2上,进气管1穿入排气管2中并和排气管2通过螺 丝4连接,排气管2上开有密集的小孔。工作时,大量氮气从进气管1 进入排气管2,然后从排气管2上的小孔中排出形成气帘。工作气体,如 SiH4和O2,可以在气帘和盖板包围的空间中进行工作,气帘可以起到防 止粉尘生成,减少颗粒干扰的作用。
但是,目前的氮气保护罩很容易在图1中圆圈A内的区域形成粉尘, 会对产品带来潜在的颗粒危害;如果改变氮气流量,又会导致气流分布变 化,影响工艺参数。这种现象产生的原因主要是,进气管1和排气管2 之间紧密接触,如图2所示,没有空间让氮气自由通过A区域,进气管1 和排气管2接触处因氮气不能有效流动,以至局部气帘效果降低,使得粉 尘容易堆积。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种氮气保护罩,能避免粉尘在进气 管和排气管接触区域堆积。
为解决上述技术问题,本发明氮气保护罩包括盖板、被盖板覆盖的多 个排气管和分别与排气管连接的多个进气管,排气管包括直管、弯头,排 气管的内径大于进气管的外径;进气管伸入排气管的弯头内,进气管的一 侧与排气管接触;进气管与排气管接触部位的相对一侧的外壁与排气管的 内壁之间的间隙等于或大于2毫米。
所述进气管一侧的外壁与排气管的内壁之间通过焊接方式连接。
所述进气管的顶面与排气管弯头的圆心之间的间距等于或大于4毫 米;所述进气管与排气管接触部位的相对一侧的外壁与排气管的内壁之间 的间隙等于或大于3毫米。
本发明由于在氮气保护罩的进气管和排气管之间保留了间隙,使得进 气管和排气管接触处氮气能自由流动,可减少接触处的粉尘堆积,减少粉 尘对产品的危害,减小氮气保护罩保养次数,增加其使用时间。
附图说明
图1是氮气保护罩的外形示意图;
图2是现有技术中氮气保护罩进气管和排气管接触部分剖面示意图;
图3是本发明氮气保护罩进气管和排气管接触部分剖面示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。
本发明氮气保护罩包括盖板3、被盖板3覆盖的多个排气管2和分别 与排气管2连接的多个进气管1,排气管2包括直管部分和弯头部分,排 气管2的内径大于进气管1的外径;进气管1伸入排气管2的弯头内,进 气管1的一侧与排气管2接触,进气管1一侧的外壁与排气管2的内壁之 间通过焊接方式连接,如图3所示。
进气管1的另一侧,即进气管1与排气管2接触部位的相对一侧的外 壁与排气管2的内壁之间存在间隙,该间隙等于或大于2毫米。
在本发明较优的实施例中,进气管1的顶面与排气管2弯头的圆心之 间的间距H等于或大于4毫米;进气管1与排气管2接触部位的相对一侧 的外壁与排气管2的内壁之间的间隙D(即进气管1与排气管2之间的最 大间隙)等于或大于3毫米。
本发明由于在氮气保护罩的进气管和排气管之间保留了间隙,使得进 气管和排气管接触处氮气能自由流动,可减少接触处的粉尘堆积,减少粉 尘对产品的危害,减小氮气保护罩保养次数,增加其使用时间。
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