热压合装置
阅读：1044发布：2020-05-19
专利汇可以提供热压合装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 是关于一种 热压 合装置，其适于让二 基板 藉由一胶合层接合。此热压合装置包括一下压合板、一上压合板以及一导热构件，其中上压合板配置于下压合板的上方，而导热构件配置于下压合板与上压合板之间，且置于两基板四周。将此热压合装置应用于 液晶 显示模 块 的制程，可以改善制程中两基板间胶体的 固化 情形，因此增加基板的有效使用面积而进一步增进产品的良率与产能。，下面是热压合装置专利的具体信息内容。
1.一种热压合装置，适于让二基板藉由一胶合层接合，其特征在于其 包括：
一下压合板；
一上压合板，配置于该下压合板上方；以及
一导热构件，配置于该下压合板与该上压合板之间，并环绕于上述二基 板周边。
2.根据权利要求1所述的热压合装置，其特征在于其中所述的导热构 件配置于该下压合板或该上压合板上。
3.根据权利要求2所述的热压合装置，其特征在于其中所述的导热构 件包括一环形导热板。
4.根据权利要求3所述的热压合装置，其特征在于其中所述的该些基 板与该胶合层的厚度总和大于该环形导热板的高度。
5.根据权利要求2所述的热压合装置，其特征在于其中所述的导热构 件包括多数个条形导热板，且该些条形导热板维持一间距排列于该些基板 的周边。
6.根据权利要求1所述的热压合装置，其特征在于其中所述的导热构 件配置于该下压合板以及该上压合板上。
7.根据权利要求6所述的热压合装置，其特征在于其中所述的导热构 件包括：
一第一环形导热板，配置于该下压合板上；以及
一第二环形导热板，配置于该上压合板上。
8.根据权利要求7所述的热压合装置，其特征在于其中所述的该些基 板与该胶合层的厚度总和大于该第一环形导热板与该第二环形导热板的 高度总和。
9.根据权利要求6所述的热压合装置，其特征在于其中所述的导热构 件包括：
多数个第一条形导热板，配置于该下压合板上；以及
多数个第二条形导热板，配置于该上压合板上。
10.根据权利要求9所述的热压合装置，其特征在于其中所述的该些 第一条形导热板与该些第二条形导热板交替地排列于该些基板的周边。
技术领域
本发明涉及一种液晶显示模块(liquid crystal module，LCM)，特别 是涉及一种改善液晶显示模块中面板边缘颜色不均现象(Mura)的热压合装 置。
背景技术
液晶显示器的主要制程包括有薄膜电晶体阵列基板(TFT Array)制程，彩色 滤光板(Color Filter)制程，液晶显示单元(Liquid Crystal Cell)制程，液 晶显示模块组装制程等。其中，液晶显示单元制程是指将下基板(薄膜电晶 体阵列基板)及上基板(彩色滤光板)这两个基板加以组合再注入液晶的过 程。
请参阅图1与图2所示，图1为习知两基板接合时的上视图，图2所 示为习知两基板在历经热压合过程时的剖面示意图。请同时参阅图1及图2 所示，液晶显示单元制程是先提供一胶合层230于下基板220与上基板210 之间，胶合层230用以定义出液晶注入的区域。然后，利用热压合装置100 的上压合板110及下压合板120将上基板210及下基板220对位压合。而 在对位压合的同时，上压合板110及下压合板120会加热胶合层230并使 其固化，以形成一片(sheet)基板组200。然后，再使用刀具沿着切割线(虚线 部分)切割成多片(piece)的单体240。最后，再将液晶灌进单体240中，便完 成液晶显示单元的制程。
图2下方所示为温度对应于基板组200上的位置的关系图。请继续参 阅图2所示，使用习知的热压合装置100压合上基板210及下基板220，由 于上压合板110及下压合板120皆为平面状，因此可以在热压合过程给予 基板组200均匀的压力，然而，在基板组200的周缘却会因为外界环境温 度的影响而有温度较低的现象(相较于基板中心处的温度)，进而导致温度 分布不均匀的现象产生。更详细地说，由于热压合时基板组200内部的温 度T1可达到120℃～200℃，而其边缘部分的温度T2却因为受到外界温度 的影响，而只有50℃～80℃。如此一来，上基板210与下基板220的边缘 会因为框胶中溶剂(solvent)的挥发程度不同而造成上基板210与下基板 220间的间隙(Cell gap)不一致，进而影响液晶的厚度，导致面板产生颜色 不均的现象。
由此可见，上述现有的热压合装置在结构与使用上，显然仍存在有不 便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决热压合装置存在的问题，相关 厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发 展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关 业者急欲解决的问题。
有鉴于上述现有的热压合装置存在的缺陷，本发明人基于从事此类产 品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加 以研究创新，以期创设一种新型结构的热压合装置，能够改进一般现有的 热压合装置，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作 样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
请参阅图1与图2所示，图1为习知两基板接合时的上视图，图2所 示为习知两基板在历经热压合过程时的剖面示意图。请同时参阅图1及图2 所示，液晶显示单元制程是先提供一胶合层230于下基板220与上基板210 之间，胶合层230用以定义出液晶注入的区域。然后，利用热压合装置100 的上压合板110及下压合板120将上基板210及下基板220对位压合。而 在对位压合的同时，上压合板110及下压合板120会加热胶合层230并使 其固化，以形成一片(sheet)基板组200。然后，再使用刀具沿着切割线(虚线 部分)切割成多片(piece)的单体240。最后，再将液晶灌进单体240中，便完 成液晶显示单元的制程。
图2下方所示为温度对应于基板组200上的位置的关系图。请继续参 阅图2所示，使用习知的热压合装置100压合上基板210及下基板220，由 于上压合板110及下压合板120皆为平面状，因此可以在热压合过程给予 基板组200均匀的压力，然而，在基板组200的周缘却会因为外界环境温 度的影响而有温度较低的现象(相较于基板中心处的温度)，进而导致温度 分布不均匀的现象产生。更详细地说，由于热压合时基板组200内部的温 度T1可达到120℃～200℃，而其边缘部分的温度T2却因为受到外界温度 的影响，而只有50℃～80℃。如此一来，上基板210与下基板220的边缘 会因为框胶中溶剂(solvent)的挥发程度不同而造成上基板210与下基板 220间的间隙(Cell gap)不一致，进而影响液晶的厚度，导致面板产生颜色 不均的现象。
由此可见，上述现有的热压合装置在结构与使用上，显然仍存在有不 便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决热压合装置存在的问题，相关 厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发 展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关 业者急欲解决的问题。
有鉴于上述现有的热压合装置存在的缺陷，本发明人基于从事此类产 品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加 以研究创新，以期创设一种新型结构的热压合装置，能够改进一般现有的 热压合装置，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作 样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有的热压合装置存在的缺陷，而提供一种新 的热压合装置，所要解决的技术问题是使其可以增加热压合过程中玻璃边 缘的温度分布均匀性，以改善面板颜色不均匀的现象及提高产品的良率，从 而更加适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。为了 达到前述发明目的，本发明提出一种热压合装置，其适于让二基板藉由一胶 合层接合。此热压合装置包括一下压合板、一上压合板以及一导热构件，其 中上压合板配置于下压合板的上方，而导热构件配置于下压合板与上压合 板之间，并环绕于基板的四周边。将此热压合装置应用于液晶显示模块的 制程，可以改善制程中两基板间胶体的固化情形，因此增加基板的有效使 用面积而进一步增进产品的良率与产能。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
本发明的一实施例中，导热构件例如配置于下压合板或上压合板之上。在 此热压合装置中，此导热构件例如是一环形导热板，而基板与胶合层的厚 度总和大于此环形导热板的高度。此外，导热构件还可以例如是多个条形 导热板，且条形导热板维持一间距而排列于基板的周边，而基板与胶合层 的厚度总和大于或等于条形导热板的高度。
本发明的一实施例中，导热构件例如配置于下压合板以及上压合板上，其 中导热构件例如包括一配置于下压合板之上的第一环形导热板，以及一配 置于上压合板之上的第二环形导热板。在此热压合装置中，基板与胶合层 的厚度总和大于第一环形导热板与第二环形导热板的高度总和。
本发明的一实施例中，导热构件例如包括多个配置于该下压合板上的 第一条形导热板，以及多个配置于上压合板上的第二条形导热板。其中，每 一第一条形导热板例如分别位于第二条形导热板其中之一的下方，且热压 合装置中的基板与胶合层的厚度总和例如大于或等于每一第一条形导热板 与每一第二条形导热板的高度总和。此外，第一条形导热板与第二条形导 热板还可例如交替地排列于基板的周边，且热压合装置中的基板与胶合层 的厚度总和例如大于或等于第一条形导热板或第二条形导热板的高度。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果借由上述技术方案，本发 明热压合装置至少具有下列优点：
由于本发明在热压合过程中使用导热构件，并将导热构件配置于上与/或下 压合板且环绕于基板周边，可以增加基板边缘的温度而减少温度差，并提 升基板在热压合时的温度分布均匀性，因此可以提高产品的良率以及基板 的使用率。
综上所述，本发明特殊结构的热压合装置，可以增加热压合过程中玻 璃边缘的温度分布均匀性，可以改善面板颜色不均匀的现象及提高产品的 良率。其具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类产品中未见有类似的 结构设计公开发表或使用而确属创新，其不论在产品结构或功能上皆有较 大的改进，在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有 的热压合装置具有增进的多项功效，从而更加适于实用，诚为一新颖、进 步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的 技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和 其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图，详细说明如下。
附图说明
图1所示为习知两基板接合时的上视图。
图2所示为习知两基板在历经热压合过程时的剖面示意图。
图3A所示为本发明一实施例中基板组历经热压合过程时的示意图。
图3B所示为图3A的剖面图。
图4所示为本发明另一实施例基板组历经热压合过程时的示意图。
图5所示为本发明另一实施例基板组历经热压合过程时的示意图。
图6A所示为本发明再一实施例基板组历经热压合过程时的示意图。
图6B～6D分别为此实施例的导热构件接合示意图。
100：热压合装置 110：上压合板
120：下压合板 200：基板组
210：上基板 220：下基板
230：胶合层 240：单体
300：热压合装置 310：上压合板
320：下压合板 330：导热构件
332：环形导热板 334：条形导热板
336：环形导热板 336a：第一环形导热板
336b：第二环形导热板 338：条形导热板
338a：第一条形导热板 338b：第二条形导热板
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。为了 达到前述发明目的，本发明提出一种热压合装置，其适于让二基板藉由一胶 合层接合。此热压合装置包括一下压合板、一上压合板以及一导热构件，其 中上压合板配置于下压合板的上方，而导热构件配置于下压合板与上压合 板之间，并环绕于基板的四周边。将此热压合装置应用于液晶显示模块的 制程，可以改善制程中两基板间胶体的固化情形，因此增加基板的有效使 用面积而进一步增进产品的良率与产能。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
本发明的一实施例中，导热构件例如配置于下压合板或上压合板之上。在 此热压合装置中，此导热构件例如是一环形导热板，而基板与胶合层的厚 度总和大于此环形导热板的高度。此外，导热构件还可以例如是多个条形 导热板，且条形导热板维持一间距而排列于基板的周边，而基板与胶合层 的厚度总和大于或等于条形导热板的高度。
本发明的一实施例中，导热构件例如配置于下压合板以及上压合板上，其 中导热构件例如包括一配置于下压合板之上的第一环形导热板，以及一配 置于上压合板之上的第二环形导热板。在此热压合装置中，基板与胶合层 的厚度总和大于第一环形导热板与第二环形导热板的高度总和。
本发明的一实施例中，导热构件例如包括多个配置于该下压合板上的 第一条形导热板，以及多个配置于上压合板上的第二条形导热板。其中，每 一第一条形导热板例如分别位于第二条形导热板其中之一的下方，且热压 合装置中的基板与胶合层的厚度总和例如大于或等于每一第一条形导热板 与每一第二条形导热板的高度总和。此外，第一条形导热板与第二条形导 热板还可例如交替地排列于基板的周边，且热压合装置中的基板与胶合层 的厚度总和例如大于或等于第一条形导热板或第二条形导热板的高度。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果借由上述技术方案，本发 明热压合装置至少具有下列优点：
由于本发明在热压合过程中使用导热构件，并将导热构件配置于上与/或下 压合板且环绕于基板周边，可以增加基板边缘的温度而减少温度差，并提 升基板在热压合时的温度分布均匀性，因此可以提高产品的良率以及基板 的使用率。
综上所述，本发明特殊结构的热压合装置，可以增加热压合过程中玻 璃边缘的温度分布均匀性，可以改善面板颜色不均匀的现象及提高产品的 良率。其具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类产品中未见有类似的 结构设计公开发表或使用而确属创新，其不论在产品结构或功能上皆有较 大的改进，在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有 的热压合装置具有增进的多项功效，从而更加适于实用，诚为一新颖、进 步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的 技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和 其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图，详细说明如下。
附图说明
图1所示为习知两基板接合时的上视图。
图2所示为习知两基板在历经热压合过程时的剖面示意图。
图3A所示为本发明一实施例中基板组历经热压合过程时的示意图。
图3B所示为图3A的剖面图。
图4所示为本发明另一实施例基板组历经热压合过程时的示意图。
图5所示为本发明另一实施例基板组历经热压合过程时的示意图。
图6A所示为本发明再一实施例基板组历经热压合过程时的示意图。
图6B～6D分别为此实施例的导热构件接合示意图。
100：热压合装置 110：上压合板
120：下压合板 200：基板组
210：上基板 220：下基板
230：胶合层 240：单体
300：热压合装置 310：上压合板
320：下压合板 330：导热构件
332：环形导热板 334：条形导热板
336：环形导热板 336a：第一环形导热板
336b：第二环形导热板 338：条形导热板
338a：第一条形导热板 338b：第二条形导热板
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功 效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的热压合装置其具体实 施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
请参阅图3A～图3B所示，图3A所示为本发明一实施例中基板组历经 热压合过程时的示意图，图3B所示为图3A的剖面图。请同时参阅图3A及 3B所示，热压合装置300用于将上基板210及下基板220藉由一胶合层230 接合固定，此热压合装置300包括一上压合板310、一下压合板320以 及一导热构件330。其中，上压合板310配置于下压合板320的上方，而导 热构件330配置于下压合板320及上压合板310之间，并且环绕于上基板 210及下基板220周边。
承上所述，欲将上基板210及下基板220压合前，需先在上基板210 及下基板220间涂布一层胶合层230，然后将上压合板310放置于上基板 210之上，下压合板320放置于下基板220之下，再使用一配置于上压合板 310与/或下压合板320之中或之外的加热装置(图中未示)加热上压合板 310及下压合板320，而热会传至上基板210与下基板220之间的胶合层 230，使胶合层230的胶体受热固化。在本发明一较佳实施例中，由于上压 合板310上例如配置一导热构件330，其材质例如为金属，因此上压合板 310可将热传导至此导热构件330。
图3A下方所示为本发明一较佳实施例中温度对应于基板组200上的位 置的关系图。由于上压合板310及下压合板320与导热构件330在经过加 热之后会具有相同的温度，而导热构件330又环绕于上基板210及下基板 220的周边，因此在上基板210与下基板220的上、下及周边都被温度较环 境为高的热压合装置300所包围的情况之下，上基板210与下基板220周 缘的温度受热压合装置外的环境温度影响较小，而使基板组200的温度分 布均匀性增加，且上基板210及下基板220边缘的温度T 3也较习知温度T2 高，例如为100℃，使得框胶中溶剂的挥发程度较为一致，而能扩大基板组 200的使用面积，以得到较好的产品良率。此外，导热构件330可例如为一体 成型地配置于上压合板310或下压合板320上，或者利用其他方式例如夹 持、锁固或粘贴等方式固定于上压合板310或下压合板320。
承上所述，上述的导热构件330可以有不同的形状及配置情形，为让 本发明的特征及技术更为明显，将分为四个实施例详细说明如下。
请继续参阅图3A及3B所示，在本发明第一实施例中，此导热构件330 例如为一环形导热板332，配置于下压合板320上。当进行热压合时，上基 板210及下基板220与胶合层230的厚度总和会大于环形导热板332的高 度。更详细地来说，也就是热压合时，上压合板310与环形导热板332之 间留有一距离D1以让框胶中溶剂的挥发完全。
请参阅图4所示，为本发明另一实施例基板组历经热压合过程时的示 意图。如图4所示，在本实施例中，导热构件330例如是条形导热板334，且 条形导热板334例如配置于下压合板320上并维持一间距排列于下基板220 的周边，其中条形导热板334之间的距离可为等距或不等距。此外，上基 板210及下基板220与胶合层230的厚度总和可为大于或等于条形导热板 334的高度。这是因为条形导热板334彼此之间已经保持一间距的配置，因 此在热压合过程中，框胶中溶剂挥发后可以从间距释出。
请参阅图5所示，为本发明另一实施例基板组历经热压合过程时的示 意图。如图5所示，在本实施例中，导热构件330例如为环形导热板336，且 环形导热板336可分为配置于上压合板310之上的第二环形导热板336b及 配置于下压合板320之上的第一环形导热板336a。其中，上基板210及下 基板220与胶合层230的厚度总和会大于第一环形导热板336a与第二环形 导热板336b的高度总和。更详细地来说，也就是当热压合过程时，第一环 形导热板336a与第二环形导热板336b之间会有一间隙D2，以让溶剂挥发 后可以从间距释出。
请参阅图6A和图6D所示，图6A为本发明再一实施例基板组历经热压 合过程时的示意图，而图6B～图6D分别绘示此实施例的导热构件接合示意 图。请同时参阅图6A～图6D所示，在本实施例中，导热构件330例如为条 形导热板338。其中，条形导热板338又可依照其配置位置而分成配置于上 压合板上的第二条形导热板338b及配置于下压合板上的第一条形导热板 338a。
如图6B所示，当进行热压合时，第一条形导热板338a会位于第二条 形导热板338b的下方而与第二条形导热板338b互相对应而接合，且上基 板210及下基板220与胶合层230的厚度总和会大于或等于第一条形导热 板338a及第二条形导热板338b的高度总和。
如图6C及图6D所示，第一条形导热板338a与第二条形导热板338b 还可例如以交替的方式排列于上基板210及下基板220的周边，且上基板 210及下基板220与胶合层230的厚度总和会大于或等于第一条形导热板 338a及第二条形导热板338b的高度总和。
值得注意的是，在热压合过程中，不论第一条形导热板338a及第二条 形导热板338b是以对应或嵌合的方式接合，都会留下间隙S1、S2及S3，间 隙S1、S2及S3是用以让框胶中溶剂的挥发完全而释出。
综上所述，由于本发明在热压合过程中使用导热构件，并将导热构件 配置于上与/或下压合板且环绕于基板周边，以增加基板边缘的温度而减少 温度差，并提升基板在热压合时的温度分布均匀性，因此可以提高产品的 良率以及基板的使用率。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式 上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发 明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利 用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但 凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例 所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围 内。
请参阅图3A～图3B所示，图3A所示为本发明一实施例中基板组历经 热压合过程时的示意图，图3B所示为图3A的剖面图。请同时参阅图3A及 3B所示，热压合装置300用于将上基板210及下基板220藉由一胶合层230 接合固定，此热压合装置300包括一上压合板310、一下压合板320以 及一导热构件330。其中，上压合板310配置于下压合板320的上方，而导 热构件330配置于下压合板320及上压合板310之间，并且环绕于上基板 210及下基板220周边。
承上所述，欲将上基板210及下基板220压合前，需先在上基板210 及下基板220间涂布一层胶合层230，然后将上压合板310放置于上基板 210之上，下压合板320放置于下基板220之下，再使用一配置于上压合板 310与/或下压合板320之中或之外的加热装置(图中未示)加热上压合板 310及下压合板320，而热会传至上基板210与下基板220之间的胶合层 230，使胶合层230的胶体受热固化。在本发明一较佳实施例中，由于上压 合板310上例如配置一导热构件330，其材质例如为金属，因此上压合板 310可将热传导至此导热构件330。
图3A下方所示为本发明一较佳实施例中温度对应于基板组200上的位 置的关系图。由于上压合板310及下压合板320与导热构件330在经过加 热之后会具有相同的温度，而导热构件330又环绕于上基板210及下基板 220的周边，因此在上基板210与下基板220的上、下及周边都被温度较环 境为高的热压合装置300所包围的情况之下，上基板210与下基板220周 缘的温度受热压合装置外的环境温度影响较小，而使基板组200的温度分 布均匀性增加，且上基板210及下基板220边缘的温度T 3也较习知温度T2 高，例如为100℃，使得框胶中溶剂的挥发程度较为一致，而能扩大基板组 200的使用面积，以得到较好的产品良率。此外，导热构件330可例如为一体 成型地配置于上压合板310或下压合板320上，或者利用其他方式例如夹 持、锁固或粘贴等方式固定于上压合板310或下压合板320。
承上所述，上述的导热构件330可以有不同的形状及配置情形，为让 本发明的特征及技术更为明显，将分为四个实施例详细说明如下。
请继续参阅图3A及3B所示，在本发明第一实施例中，此导热构件330 例如为一环形导热板332，配置于下压合板320上。当进行热压合时，上基 板210及下基板220与胶合层230的厚度总和会大于环形导热板332的高 度。更详细地来说，也就是热压合时，上压合板310与环形导热板332之 间留有一距离D1以让框胶中溶剂的挥发完全。
请参阅图4所示，为本发明另一实施例基板组历经热压合过程时的示 意图。如图4所示，在本实施例中，导热构件330例如是条形导热板334，且 条形导热板334例如配置于下压合板320上并维持一间距排列于下基板220 的周边，其中条形导热板334之间的距离可为等距或不等距。此外，上基 板210及下基板220与胶合层230的厚度总和可为大于或等于条形导热板 334的高度。这是因为条形导热板334彼此之间已经保持一间距的配置，因 此在热压合过程中，框胶中溶剂挥发后可以从间距释出。
请参阅图5所示，为本发明另一实施例基板组历经热压合过程时的示 意图。如图5所示，在本实施例中，导热构件330例如为环形导热板336，且 环形导热板336可分为配置于上压合板310之上的第二环形导热板336b及 配置于下压合板320之上的第一环形导热板336a。其中，上基板210及下 基板220与胶合层230的厚度总和会大于第一环形导热板336a与第二环形 导热板336b的高度总和。更详细地来说，也就是当热压合过程时，第一环 形导热板336a与第二环形导热板336b之间会有一间隙D2，以让溶剂挥发 后可以从间距释出。
请参阅图6A和图6D所示，图6A为本发明再一实施例基板组历经热压 合过程时的示意图，而图6B～图6D分别绘示此实施例的导热构件接合示意 图。请同时参阅图6A～图6D所示，在本实施例中，导热构件330例如为条 形导热板338。其中，条形导热板338又可依照其配置位置而分成配置于上 压合板上的第二条形导热板338b及配置于下压合板上的第一条形导热板 338a。
如图6B所示，当进行热压合时，第一条形导热板338a会位于第二条 形导热板338b的下方而与第二条形导热板338b互相对应而接合，且上基 板210及下基板220与胶合层230的厚度总和会大于或等于第一条形导热 板338a及第二条形导热板338b的高度总和。
如图6C及图6D所示，第一条形导热板338a与第二条形导热板338b 还可例如以交替的方式排列于上基板210及下基板220的周边，且上基板 210及下基板220与胶合层230的厚度总和会大于或等于第一条形导热板 338a及第二条形导热板338b的高度总和。
值得注意的是，在热压合过程中，不论第一条形导热板338a及第二条 形导热板338b是以对应或嵌合的方式接合，都会留下间隙S1、S2及S3，间 隙S1、S2及S3是用以让框胶中溶剂的挥发完全而释出。
综上所述，由于本发明在热压合过程中使用导热构件，并将导热构件 配置于上与/或下压合板且环绕于基板周边，以增加基板边缘的温度而减少 温度差，并提升基板在热压合时的温度分布均匀性，因此可以提高产品的 良率以及基板的使用率。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式 上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发 明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利 用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但 凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例 所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围 内。
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