一种用于汽车前大灯的LED模组及其制备工艺
专利汇可以提供一种用于汽车前大灯的LED模组及其制备工艺专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及 LED灯 领域，具体的说是一种用于 汽车 前大灯的LED模组及其制备工艺。包括 铜 基板 层，聚丙烯层，铜箔层，LED芯片，元器件，其特征在于：所述铜基板层的上方从下至上依次设有聚丙烯层和铜箔层，铜基板层上设有LED凸台，所述LED凸台的顶部从下至上依次贯穿聚丙烯层和铜箔层并露出在铜箔层外，所述铜箔层的上表面设有 导线 线路，位于导线线路外的铜箔层上设有若干元器件和两个LED芯片，所述元器件和LED芯片通过 锡 膏热熔的方式固定在铜箔层上。本发明同 现有技术 相比，可以有效提高LED产品的使用寿命；有效将LED使用过程中所产生的热量及时导出，降低模组的整体 温度 ；提高LED模组产品的品质；减少了传统工艺中陶瓷基板 支架 ，从而有效降低整体的生产成本。，下面是一种用于汽车前大灯的LED模组及其制备工艺专利的具体信息内容。
1.一种用于汽车前大灯的LED模组，包括铜基板层，聚丙烯层，铜箔层，LED芯片，元器件，其特征在于：所述铜基板层（1）的上方从下至上依次设有聚丙烯层（3）和铜箔层（4），铜基板层（1）上设有LED凸台（2），所述LED凸台（2）的顶部从下至上依次贯穿聚丙烯层（3）和铜箔层（4）并露出在铜箔层（4）外，所述铜箔层（4）的上表面设有导线线路（7），位于导线线路（7）外的铜箔层（4）上设有若干元器件（10）和两个LED芯片（9），所述元器件（7）和LED芯片（9）通过锡膏热熔的方式固定在铜箔层（4）上，两个LED芯片（9）分别通过一根键合金线（11）连接导线线路（7）的正负极，位于元器件（7）、LED芯片（9）和导线线路（7）外的铜箔层（4）上涂覆有油墨层（8）。
2.如权利要求1所述的一种用于汽车前大灯的LE D模组，其特征在于：所述铜箔（4）上开设有随形于LED凸台（2）的孔（5）。
3.如权利要求1所述的一种用于汽车前大灯的LED模组，其特征在于：所述铜基材层（1）上开设有若干结构孔（6），所述结构孔（6）从下至上依次贯穿聚丙烯层（3）、铜箔层（4）和油墨层（8）。
4.如权利要求1所述的一种用于汽车前大灯的LE D模组，其特征在于：所述LED芯片（9）与导线线路（7）之间形成电路连接。
5.一种如权利要求1所述的用于汽车前大灯的LED模组的制备工艺，其特征在于包括如下步骤：
1）步骤1，铜基板制作，在铜箔上将铜箔与铜基板LED凸台位置相对应处切割掉形成镂空形状，随后将铜基板、聚丙烯和铜箔三者结合形成整体；
2）步骤2，导线线路制作，将完成步骤1的基板表面贴覆抗腐蚀油墨，通过影像转移的方式配合化学蚀刻方式制作导线线路；
3）步骤3，阻焊油墨印刷，在完成步骤2的基板上不需要焊接的位置印刷上油墨，避免焊接；
4）步骤4，成型，在完成步骤3的基板上通过冲切或CNC的方式加工需要的机构孔和外形；
5）步骤5，表面处理，对完成步骤4的基板进行表面处理；
6）步骤6，印刷锡膏，对完成步骤5的基板表面印刷锡膏；
7）步骤7，元器件、芯片焊接，通过光学找点的方式分别将元器件和LED芯片精确的摆放在锡膏层上；
8）步骤8，固化，通过高温真空回流的方式将完成步骤7的基板上的锡膏层融化，使表面组装元器件及LED芯片与模组牢固粘结；
9）步骤9，焊线，将完成步骤8的基板正负极通过键合金线的方式与LED芯片相对应的电极相连，使LED芯片与模组形成电路连接；
10）步骤10，点荧光粉；对完成步骤9的基板调光参数、色温显色指数；
11）步骤11，灌胶塑封，对完成步骤10的基板的LED芯片发光区及其组件进行塑封；
12）步骤12，整体固化，对完成步骤11的基板的塑封处进行完全固化；
13）步骤13，测试分级，通过光学仪器对完成封装的产品进行分选。
6.如权利要求5所述的一种用于汽车前大灯的LED模组的制备工艺，其特征在于：所述步骤1中切割铜箔可以采用冲切或激光切割中的一种。
7.如权利要求5所述的一种用于汽车前大灯的LED模组的制备工艺，其特征在于：所述步骤2中采用加温加压的方式使铜基板、聚丙烯和铜箔三者结合并形成整体。
一种用于汽车前大灯的LED模组及其制备工艺
技术领域
背景技术
发明内容
2）步骤2，导线线路制作，将完成步骤1的基板表面贴覆抗腐蚀油墨，通过影像转移的方式配合化学蚀刻方式制作导线线路；
3）步骤3，阻焊油墨印刷，在完成步骤2的基板上不需要焊接的位置印刷上油墨，避免焊接；
4）步骤4，成型，在完成步骤3的基板上通过冲切或CNC的方式加工需要的机构孔和外形；
5）步骤5，表面处理，对完成步骤4的基板进行表面处理；
6）步骤6，印刷锡膏，对完成步骤5的基板表面印刷锡膏；
7）步骤7，元器件、芯片焊接，通过光学找点的方式分别将元器件和LED芯片精确的摆放在锡膏层上；
8）步骤8，固化，通过高温真空回流的方式将完成步骤7的基板上的锡膏层融化，使表面组装元器件及LED芯片与模组牢固粘结；
9）步骤9，焊线，将完成步骤8的基板正负极通过键合金线的方式与LED芯片相对应的电极相连，使LED芯片与模组形成电路连接；
10）步骤10，点荧光粉；对完成步骤9的基板调光参数、色温显色指数；
11）步骤11，灌胶塑封，对完成步骤10的基板的LED芯片发光区及其组件进行塑封；
12）步骤12，整体固化，对完成步骤11的基板的塑封处进行完全固化；
13）步骤13，测试分级，通过光学仪器对完成封装的产品进行分选。
具体实施方式
3所示，分别在聚丙烯层3和铜箔层4上采用冲切或激光切割的方式将相对应“LED凸台2的位置”冲切掉形成镂空。然后如图4所示，依次按照顺序铜基材层1、聚丙烯层3、铜箔层4的方式，进行组合，组合后采用加温加压的方式使三者结合形成整体，组合后的产品由中间层聚丙烯层3作为绝缘层使LED凸台位置与表面线路铜箔层4隔开，从而实现直通独立散热及导线线路分离的结构。如图5所示，在铜箔层4的表面贴附抗蚀油墨,通过影像转移的方式配合化学蚀刻方式，制作导线线路7。如图6所示，在铜箔层4上将不需要焊接的位置，印刷上油墨，固定焊接位置，避免焊接过程中连锡获其它不良，保护基材层。最后依次将机构孔及外形通过冲切或CNC的方式制作出来，同时进行表面处理以避免焊接铜面暴露在空气中氧化影响焊接,提高焊接质量。
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