在进行某种
电弧焊的过程中,在例如埋弧焊或电渣焊等实际的
焊接期 间,必须使用颗粒状或粉末状的焊剂来
覆盖焊接区即
焊缝和电弧。
而这些焊剂由于易受潮,因此必需远离任何湿气源、尤其是环境湿气 来进行存贮。
目前采用三种方法包装焊剂:利用由
聚合物尤其是聚乙烯制成的包装 物,如袋子或容器;利用具有聚乙烯覆层的纸袋;或利用金属盒或容器。
但是,这些包装方法具有某些缺点。
由聚合物制成的容器和具有聚乙烯覆层的纸袋并不能完全阻隔
水汽, 在存贮期间,水汽可渗入包装物并使容纳在该包装物中的焊剂的
质量降低, 因此,使用者需要在使用焊剂之前
对焊剂进行干燥。这在工业条件下既不 十分实用又不总是具有可靠性,并且非常昂贵。
另外,金属包装物通常非常昂贵,且制造较为复杂。还难以对金属包 装物进行处理、将其放置在货盘上和进行输运。
因此,问题在于如何提供一种用于包装焊剂以使所容纳的焊剂即使在 长时间存贮后仍不受潮的简单包装物,该包装物应易于制造且不昂贵,并 允许如此包装的焊剂易于输运和处理,该包装物还应能及时向使用者指示 在其输运或存贮过程中是否被刺穿。
该问题的一个解决办法是提供一种用于包装焊剂的包装物,其形式为 容纳焊剂的袋,并包括至少一个可热密封的聚合物层和至少一个金属箔, 这些聚合物层互相叠置成一种结构,这种结构具有形成所述袋的、柔性的 和可
变形的壁,其特征在于,所述袋被气密地密封,所述袋内的压
力低于
大气压力,即袋内处于至少部分
真空的状态,并因此处于减压(dépression) 状态。
所述袋被焊剂填充后,利用连接有真空
泵或类似设备的吸气元件或装 置如吸气管、
插管等将包装物中的空气或气体全部或部分吸出,以使袋内 处于减压状态。
然后,在环境空气可渗入袋中之前,例如通过结合(collage)或
热轧 法将袋的开口气密地密封,所述开口是气体经由其中被吸出的开口。从而 使袋内的主流压力保持低于环境大气压力(1atm),这意味着,当袋壁中 不存在
泄漏或孔洞、即当袋气密地密封时,所述壁的内表面或表面将与容 纳在其中的焊剂紧贴。
按照这种方式,提醒使用者包装物是否在其包装完好后封闭时刻到其 被打开以使用容纳在其中的焊剂期间被穿透;这是因为如果发生泄漏或产 生孔洞,环境空气将立刻进入该包装物中,因而使用者只需通过视觉观察 便能及时发现。
依情况而定,本发明的包装物可包括一个或多个下述特征:
-形成所述袋的结构包括至少一个覆盖金属箔各表面的聚合物层,也就 是说,所述结构由位于金属箔每一侧的至少两个聚合物层形成;优选地, 形成所述袋的结构是“聚合物/金属箔/聚合物”形式的夹层结构;
-当袋中的压力低于外部大气压力时,袋壁发生形变并与焊剂紧贴,以 使所述焊剂保持就位;
-在焊剂被引入所述袋中并使袋内形成至少部分真空后,沿闭合线或闭 合区域气密地密封该袋;该闭合线或闭合区域位于袋的上部开口处或上部 开口附近,在使用时,经由该上部开口将焊剂从袋中取出;
-所述金属箔是厚度小于100μm、优选为5-25μm的
铝箔;
-靠近袋内侧的至少一个聚合物层是一层可热密封的聚合物、优选为聚 乙烯;
-靠近袋外侧的至少一个聚合物层是聚乙烯层或聚酰胺层;
-袋的容量小于3m3,优选为0.005-2m3;以及
-形成所述袋的结构从袋的内侧至外侧相继包括聚乙烯内层、铝箔、聚 酰胺层和聚乙烯外层。
本发明的包装物特别适用于包装粉末状、颗粒状或粉末/颗粒状相混合 的焊剂。
本发明还涉及一种使用容纳在形式为本发明的袋的包装物中的焊剂的
电弧焊方法、特别是埋弧焊方法或电渣焊方法。
附图说明
图1示出根据本发明的袋1;
图2是图1所示袋1中圈定区域的放大的断面视图;以及
图3示出当
现有技术中的包装袋(袋A)和本发明的包装袋(袋B) 被置于湿环境中时容纳在袋中的焊剂随时间
进程(按天计)的变化过程。
在附图1和2中示意性示出本发明的用于包装焊剂的包装物。
如图1所示,该包装物的形式为容纳焊剂5的袋1,以使焊剂在其输 运或存贮期间不会受潮。
图2是图1所示的袋1中圈定区域的放大的断面视图,从中可清楚地 看到袋1的夹层结构。
更确切地,袋1的壁由厚度优选为5-25μm的铝层2形成,铝层2夹 置于可热密封的聚合物内层3a和聚合物外层3b之间,聚合物内层3a与焊 剂5
接触。两聚合物层3a、3b的聚合物可相同或不同。
优选地,内层3a由可通
过热作用进行焊接的聚合物(可热密封的聚合 物)如聚乙烯制成,而外层3b可由不可焊但具有良好的耐刺穿性能的聚合 物制成。
可以通过将叠置的
铝片和可热密封的聚合物如特别适用于本发明的聚 乙烯固定在一起获得形成夹层结构的层2、3a和3b。
封闭袋1,则袋1的面向内壁或壁的表面相互接触;通过沿闭合线4 加热和施加压力,可将对置的聚乙烯内层3a焊接在一起,如图1可见。
在进行气密密封之前,通过将容纳在袋中的气态气体(atmosphère gazeuse)吸出而使袋的内部处于真空状态。铝层2用作阻隔湿气随时间进 程进入袋1的屏障,并保证其中的焊剂5在长时间存贮时仍能保持干燥。
聚乙烯层3a、3b特别用于增加袋1的机械强度。
图3示出当现有技术中的包装袋(袋A)和本发明的包装袋(袋B) 被置于湿环境中时容纳在其中的焊剂随时间进程(按天计)的变化,以测 试这两种包装袋使容纳在其中的焊剂免于受潮的能力。
现有技术中的袋A由构成为厚度为150μm的聚乙烯层的薄片形成。
本发明的袋B包括聚乙烯层(与袋A相同)、附加有12μm的铝层 以及另一聚乙烯层。换句话说,袋B由夹层结构形成,该夹层结构包括夹 置于两层聚乙烯覆层之间的铝箔。
将袋A和袋B存贮在相同
温度和湿度条件下,即温度为27℃、相对 湿度为80%。
如图可见,由于焊剂不可能完全不含残余的
烘焙湿气,因此,容纳在 袋A和B中的焊剂最初(t=0)含有按重量计为0.02%的湿气,也就是说, 焊剂中的标准水分含量为0.02%。
如图3可见,存贮180天后,本发明的袋B阻止了任何可能与容纳在 其中的焊剂相接触的湿气侵入袋中。
相反,根据现有技术的袋A几乎立刻受潮变质。
实际上,据估计,焊剂只能含至多0.05%的湿气,如果焊剂的含湿量 高于0.05%,则在使用前需要进行干燥。这是因为,利用过湿的焊剂进行 焊接可能导致焊缝
缺陷如微裂纹、孔隙或冷裂纹,这对于焊缝的
冶金性能 是有害的。
更确切地,存在于焊剂中的湿气将导致氢传递至焊缝中,从而可诱发 裂缝和/或孔隙。焊剂中所允许的最大含湿量取决于待焊接的
钢种;钢的机 械特性越高,则在不破裂的情况下焊缝所能接受的氢越少。另外,还取决 于氢从焊剂中的湿气传递进入熔融金属的系数。因此,对于每一种焊剂, 存在一湿气/氢关系,可以根据被焊接的钢确定最大含氢量。根据焊剂和钢, 常要求焊剂在用于焊接时的含湿量小于0.04%或甚至0.03%。
根据这些标准,可以发现,本发明的袋B的焊剂在存贮180天后无需 任何再干燥即可被使用,而容纳在根据现有技术的袋A中的焊剂只要被存 贮多于约32天就必须进行再干燥。
因此,图3清楚地示出由本发明的袋所获得的技术效果,如上所述, 所述袋的袋囊或壁由多个聚乙烯或其它可热焊(thermo-soudable)的聚合 物层3a、3b和铝层2组成。
本发明的袋1可包括多于两个或三个聚合物层或金属箔。
因此,在特别优选的
实施例中,形成本发明的袋1的结构从袋的内侧 至外侧相继包括与焊剂5接触的聚乙烯内层3a、铝箔2、聚酰胺层和与环 境空气接触的聚乙烯外层3b。
另外,还可设想一种具有“复合”结构的袋1,在该复合结构中,至 少交替设置有聚合物层、金属箔、聚合物层、金属箔和另一聚合物层。
在各情况下,可通过常规技术例如通过共同压合(co-laminage)、共 同
挤压或任何其它适当的技术将聚合物层固定到铝箔上或覆盖在铝箔上。
在袋被气密地密封之前,通过连接有
真空泵或类似设备的吸气管、插 管等将容纳在袋中的空气吸出,以使袋中成为至少部分真空,也就是说, 使袋被气密地密封时获得低于大气压力的压力,并因此使袋与焊剂接触。
假设袋的壁是柔性的和可变形的,则环境空气压力挤压该壁并使其发 生形变,从而使所述壁的内表面与容纳在其中的焊剂紧贴,并使焊剂保持 就位。
换句话说,袋中的焊剂通过袋壁保持就位;只要袋中保持该减压状态, 就不会使焊剂在包装中发生移动或移位。因此,必须将袋封好并形成密实
块。在不存在焊剂之处如在袋的顶端,由于袋中为减压状态,因而袋壁的 内表面“贴”在一起。
当袋在其存贮或输运过程中被无意间刺穿或在其使用过程中被故意刺 穿时,由于袋中为减压状态,环境空气渗入袋中,从而可观察到,袋中逐 步实现压力再平衡,直到达到大气压力即1atm。所述焊剂由于不再被袋壁 保持
定位而松动。
使用者很容易——特别只需要视觉观察——即可区分袋的这两种不同 状态,从而能够立刻确定容纳在袋中的焊剂是否可被直接使用,或者必须 被废弃或被干燥。
为解决上述问题,本发明的焊剂袋不仅必须由相互叠置的多层或多片 形成为柔性的和可变形的结构,而且还必须使袋中形成减压并在袋的存贮 和输运过程中保持该减压,直到使用者为了例如在焊接中使用焊剂而将袋 打开。