专利汇可以提供一种基于形状记忆合金的芯片销毁装置和方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及信息安全与自毁技术,具体是一种基于形状记忆 合金 的芯片销毁装置,包括封装管壳、芯片和销毁单元,芯片和销毁单元位于封装管壳内,销毁单元贴近芯片;销毁单元包括形状 记忆合金 形变件、腔室、电源连线和接地引线,形状记忆合金形变件 封存 于腔室内,其形变方向朝向芯片,形状记忆合金形变件一端连接电源连线,另一端连接接地引线,电源连线通过封装管壳上的引脚与销毁电源相连,接地引线与封装管壳的接地引脚相连。本发明还提供了一种芯片销毁方法,利用 电流 流经形状记忆合金时的热效应在形状记忆合金形变件上产生高温,促使形状记忆合金形变件形成 马 氏体 相变 ,将相变的应 力 作用在芯片上使芯片 挤压 破碎 ,实现物理销毁芯片的目的。,下面是一种基于形状记忆合金的芯片销毁装置和方法专利的具体信息内容。
1.一种基于形状记忆合金的芯片销毁装置,其特征在于,包括封装管壳(2)、芯片(1)和销毁单元,所述芯片(1)和销毁单元位于所述封装管壳(2)内,所述销毁单元贴近所述芯片(1);
所述销毁单元包括形状记忆合金形变件(3)、腔室(6)、电源连线(4)和接地引线(5),所述形状记忆合金形变件(3)封存于所述腔室(6)内,形状记忆合金形变件(3)的形变方向朝向所述芯片(1),所述形状记忆合金形变件(3)形变后能够致使所述芯片(1)碎裂,所述形状记忆合金形变件(3)一端连接电源连线(4),另一端连接接地引线(5),所述电源连线(4)通过封装管壳(2)上的引脚与电源相连,所述接地引线(5)与封装管壳(2)的接地引脚相连。
2.根据权利要求1所述的基于形状记忆合金的芯片销毁装置,其特征在于,所述形状记忆合金形变件(3)由具有单程记忆效应的形状记忆合金制成。
3.根据权利要求2所述的基于形状记忆合金的芯片销毁装置,其特征在于,所述形状记忆合金形变件(3)为形状记忆合金弹簧。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的基于形状记忆合金的芯片销毁装置,其特征在于,所述腔室(6)的一个面紧贴所述芯片(1)表面,腔室(6)与所述芯片(1)表面紧贴的面能够被所述形状记忆合金形变件(3)在形变时冲破。
5.根据权利要求4所述的基于形状记忆合金的芯片销毁装置,其特征在于,所述形状记忆合金形变件(3)的形变方向垂直于所述芯片(1)表面。
6.根据权利要求1所述的基于形状记忆合金的芯片销毁装置,其特征在于,通过形状记忆合金形变件(3)的电流能够使所述形状记忆合金形变件(3)升温达到记忆合金发生形变的阈值温度。
7.一种基于形状记忆合金的芯片销毁方法,其特征在于,所述方法利用权利要求1-4所述的基于形状记忆合金的芯片销毁装置来实现,包括:接通电源,电流流过形状记忆合金形变件(3),形状记忆合金形变件(3)升温直至达到形状记忆合金发生形变的阈值温度,形状记忆合金形变件(3)发生形变,冲破腔室(6)并挤压芯片(1),致使芯片(1)碎裂。
8.根据权利要求7所述的基于形状记忆合金的芯片销毁方法,其特征在于,所述形状记忆合金形变件(3)为形状记忆合金弹簧,当达到形状记忆合金发生形变的阈值温度时,形状记忆合金弹簧向垂直于所述芯片(1)表面的方向发生形变,由压缩松弛状态变成完全伸直的膨开状态,冲破腔室(6)并挤压芯片(1)。
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