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网络滤波器激光微焊接工艺

阅读：499发布：2023-02-05

专利汇可以提供网络滤波器激光微焊接工艺专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明涉及网络滤波器焊接技术领域，更具体地说涉及网络滤波器激光微焊接工艺，它包括以下步骤：第一步，冲压铜片，将铜片冲压成型为连接在一起的引脚和引脚架，引脚包括引脚根部和引脚尖部，所述引脚尖部为夹槽形状；第二步，弯折引脚；第三步，将缠绕环磁线圈的引线缠绕到引脚上，组成待焊接件；第四步，将待焊接件放置到激光器工作台；第五步，激光器发射微激光束，以引脚尖部夹槽为激光点，对待焊接件进行激光扫描焊接，引脚熔化后与缠绕在引脚上的引线相连；第六步，切脚处理成半成品；本发明具有降低生产成本，提高生产效率，保证产品质量，满足产品无铅化的环保要求的优点。，下面是网络滤波器激光微焊接工艺专利的具体信息内容。

权利要求

1.网络滤波器激光微焊接工艺，其特征在于，它包括以下步骤：
第一步，冲压铜片，将铜片冲压成型为连接在一起的引脚和引脚架，引脚包括引脚根部和引脚尖部，所述引脚尖部为夹槽形状；
第二步，弯折引脚；
第三步，将缠绕环磁线圈的引线缠绕到引脚上，组成待焊接件；
第四步，将待焊接件放置到激光器工作台；
第五步，激光器发射微激光束，以引脚尖部夹槽为激光点，对待焊接件进行激光扫描焊接，引脚熔化后与缠绕在引脚上的引线相连；
第六步，切脚处理成半成品。
2.根据权利要求1所述的网络滤波器激光微焊接工艺，其特征在于：所述第一步中，所述铜片为磷青铜片。
3.根据权利要求1所述的网络滤波器激光微焊接工艺，其特征在于：所述第二步中，引脚弯折成87°±10°形状，引脚间呈非对称错开。
4.根据权利要求1所述的网络滤波器激光微焊接工艺，其特征在于：所述第三步中，所述引线缠绕到引脚上的缠绕方式为：引线绕引脚根部2～3圈，再绕引脚尖部3～4圈并卡进夹槽。
5.根据权利要求1所述的网络滤波器激光微焊接工艺，其特征在于：所述第四步中，所述将待焊接件放置到激光器工作台的过程包括：装夹待焊接件，传送待焊接件到工作台，精确定位待焊接件。
6.根据权利要求1所述的网络滤波器激光微焊接工艺，其特征在于：所述第五步中，激光器的工作条件为：最大输出功率为300W，额定焊接电流为63A～315A，激光束波长为
1.06μm，最小光斑直径为0.4mm，激光器的焊接速度为每秒40～200个焊点。
7.根据权利要求1所述的网络滤波器激光微焊接工艺，其特征在于：所述第六步切脚处理成半成品后，使用环氧树脂，将半成品注塑成型。

说明书全文

网络滤波器激光微焊接工艺

技术领域：

[0001] 本发明涉及网络滤波器焊接技术领域，更具体地说涉及网络滤波器激光微焊接工艺。背景技术：

[0002] 随着计算机技术和通讯技术的发展，网络滤波器被广泛应用于因特网领域。

[0003] 目前，网络滤波器的引线与引脚是采用回流焊的焊接工艺来实现的，这种焊接工艺是通过重新熔化预先分配到焊盘上的焊料，实现表面组装元器件焊接端或引脚与焊盘之间的机械与电气连接。回流焊用到的焊料为含铅钎料，这就必然会使得产品中包含了有害物质铅，使产品不能满足无铅化的环保要求，而且使用含铅钎料的成本也比较高，焊接的效率比较低。另外，回流焊是一种局部的加热和冷却过程，焊接区由于受到四周工件的约束而不能自由膨胀和收缩，冷却后容易在焊件中发生焊接应力和变形，使焊件的金属组织发生变化，影响焊件的电阻、电抗，从而影响网络滤波器的质量。发明内容：

[0004] 本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种网络滤波器激光微焊接工艺，该工艺可降低生产成本，提高生产效率，保证产品质量，满足产品无铅化的环保要求。

[0005] 为实现上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的：网络滤波器激光微焊接工艺，它包括以下步骤：

[0006] 第一步，冲压铜片，将铜片冲压成型为连接在一起的引脚和引脚架，引脚包括引脚根部和引脚尖部，所述引脚尖部为夹槽形状；

[0007] 第二步，弯折引脚；

[0008] 第三步，将缠绕环磁线圈的引线缠绕到引脚上，组成待焊接件；

[0009] 第四步，将待焊接件放置到激光器工作台；

[0010] 第五步，激光器发射微激光束，以引脚尖部夹槽为激光点，对待焊接件进行激光扫描焊接，引脚熔化后与缠绕在引脚上的引线相连；

[0011] 第六步，切脚处理成半成品。

[0012] 所述第一步中，所述铜片为磷青铜片。

[0013] 所述第二步中，引脚弯折成87°±10°形状，引脚间呈非对称错开。

[0014] 所述第三步中，所述引线缠绕到引脚上的缠绕方式为，引线绕引脚根部2～3圈，再绕引脚尖部3～4圈并卡进夹槽。

[0015] 所述第四步中，所述将待焊接件放置到激光器工作台的过程包括，装夹待焊接件，传送待焊接件到工作台，精确定位待焊接件。

[0016] 所述第五步中，激光器的工作条件为，最大输出功率为300W，额定焊接电流为63A～315A，激光束波长为1.06μm，最小光斑直径为0.4mm，激光器的焊接速度为每秒
40～200个焊点。

[0017] 所述第六步切脚处理成半成品后，使用环氧树树脂，将半成品注塑成型。

[0018] 本发明的有益效果：本发明不使用任何焊料，直接通过激光束进行扫描焊接，使焊接后的网络滤波器无铅化，而且激光焊接的热影响区域小，因此本发明具有降低生产成本，提高生产效率，保证产品质量，满足产品无铅化的环保要求的优点。附图说明：

[0019] 附图1为本发明铜片冲压后的结构示意图；

[0020] 附图2为本发明弯折引脚后的结构示意图；

[0021] 附图3为本发明待焊接件的结构示意图；

[0022] 附图4为本发明使用环氧树树脂注塑成型后的结构示意图。具体实施方式：

[0023] 实施例，如附图1至4所示，网络滤波器激光微焊接工艺，它包括以下步骤：

[0024] 第一步，冲压铜片，将铜片冲压成型为连接在一起的引脚2和引脚架1，引脚2包括引脚根部3和引脚尖部4，所述引脚尖部4为夹槽形状；

[0025] 第二步，弯折引脚2，引脚2弯折成87°±10°形状，引脚2间呈非对称错开；

[0026] 第三步，将缠绕环磁线圈5的引线6缠绕到引脚上，组成待焊接件，引线6缠绕到引脚2上的缠绕方式为，引线6绕引脚根部3为2～3圈，绕引脚尖部4为3～4圈并卡进夹槽；

[0027] 第四步，将待焊接件放置到激光器工作台，过程包括，装夹待焊接件，传送待焊接件到工作台，精确定位待焊接件；

[0028] 第五步，激光器发射微激光束，以引脚尖部4夹槽为激光点，对待焊接件进行激光扫描焊接，引脚2熔化后与缠绕在引脚2上的引线6相连；激光器的工作条件为，最大输出功率为300W，额定焊接电流为63A～315A，激光束波长为1.06μm，最小光斑直径为0.4mm，激光器的焊接速度为每秒40～200个焊点；

[0029] 第六步，对引脚2进行切脚处理成半成品。

[0030] 切脚处理成半成品后，使用环氧树树脂，将半成品注塑成型。

[0031] 焊接时，将网络滤波器的待焊接区域的规格尺寸相关数据输入到计算机中，通过计算机控制激光器的振镜，使激光束在网络滤波器待焊接处进行扫描焊接，被激光束扫描照射到的网络滤波器的引脚熔化后与缠绕在引脚上的引线相连。这种激光微焊接工艺不使用任何焊料，直接通过激光束进行扫描焊接，使焊接后的网络滤波器无铅化，焊接速度达到每秒焊接40～200个焊点，而且激光焊接的热影响区小，因此本发明具有降低生产成本，提高生产效率，保证产品质量，满足产品无铅化的环保要求的优点。

[0032] 以上所述仅是本发明的较佳实施例，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。

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