专利汇可以提供一种钯钼二元合金高温钎焊料专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种用于 真空 电子 器件中高可靠性 阴极 组件,以钨、钼为基材的钯钼二元 合金 高温钎 焊料 ,其原料组成及重量百分比为:Mo 30%~60%,余量为钯及不可避免的微量杂质,所述微量杂质中Zn、Pb、Bi、Mg元素的含量均不得大于0.001%。本发明的钎焊料能在H2气氛下钎焊钨、钼及其合金,不吸氢,其在 母材 上的铺展、 润湿性 能良好, 润湿 角 小于10°,而且 焊接 件 在1200℃真空工作条件下,钎焊料的 蒸汽 压不高于1×10-5Pa,价格便宜,是真空电子器件阴极组件钎焊代Pt及Pt基焊料的首选焊料。钎焊料的 熔化 温度 为:1600℃~1950℃。,下面是一种钯钼二元合金高温钎焊料专利的具体信息内容。
本发明涉及一种合金钎焊料,特别是涉及一种用于真空电子器件中高 可靠阴极组件,以难熔金属钨、钼为基材的钯钼二元合金高温钎焊料。
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