一种锡－铜二元合金无铅焊锡膏
阅读：280发布：2020-05-11
专利汇可以提供一种锡－铜二元合金无铅焊锡膏专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种无铅焊 锡 膏， 合金 焊粉是由铋－锡二元共晶合金焊粉Bi48Sn42与锡－ 铜 二元合金 焊粉按20－60∶80－40 质量 配比混合后，加 助焊剂 制成的锡膏。合金焊粉是由铋－锡二元共晶合金焊粉Bi48Sn42占的质量百分比为80－90％，锡－铜二元合金焊粉质量百分比为10－20％。本 发明 在 回流焊 接过程中的峰值 温度 保持在210－220℃之间，大幅度降低峰值温度，减少了线路板和元器件损坏的可能。，下面是一种锡－铜二元合金无铅焊锡膏专利的具体信息内容。
技术领域
本发明涉及一种无铅焊锡膏，特别是电子产品表面贴装加工过程中使用 的无铅焊锡膏。
背景技术
在电子产品表面贴装加工过程中，目前广泛使用的是锡-铅等合金粉制成 的含铅焊锡膏，而铅是对环境有害的，不满足环保要求，目前最为常见的无 铅焊锡膏多采用锡-银-铜(SnAgCu)合金体系。同时锡-银、锡-银-铋、锡- 铜以及锡-铜加入少量镍、钴等过渡金属元素组成的合金体系。但这些合金的 熔点均在210℃以上，其回流温度更高。如此高的使用温度常常会造成线路板 及元器件的损坏。而由铋-锡二元共晶合金Bi48Sn42焊粉制成的低温焊锡膏， 虽然可以避免回流温度过高而造成的问题，但由于熔点偏低，只有138℃，所 形成的焊点在使用温度接近100℃时因强度下降而使可靠性降低。
发明内容
为克服铋-锡二元共晶合金Bi48Sn42焊粉制成的低温焊锡膏的低熔点， 所形成的焊点在使用过程中可靠性低的缺点，以及锡-银-铜、锡-银-铋、锡- 铜等多元合金焊粉制成的高温焊锡膏在锡膏焊接过程中易造成PCB板以及元 器件损坏等不足，本发明公开一种焊接使用熔点与传统的锡-铅体系相当的无 铅焊锡膏。
本发明所采取的技术措施是：无铅焊锡膏中，合金焊粉是由铋-锡二元共 晶合金焊粉Bi48Sn42与熔点在200-230℃之间的锡-铜二元合金焊粉二元共晶 合金焊粉Bi48Sn42占的质量百分比为80-90％，锡-铜二元合金焊粉质量百分 比为10-20％。本发明在回流焊接过程中的峰值温度保持在210-220℃之间， 大幅度降低峰值温度，减少了线路板和元器件损坏的可能。
本发明所采取的技术措施是：无铅焊锡膏中，合金焊粉是由铋-锡二元共 晶合金焊粉Bi48Sn42与熔点在200-230℃之间的锡-铜二元合金焊粉二元共晶 合金焊粉Bi48Sn42占的质量百分比为80-90％，锡-铜二元合金焊粉质量百分 比为10-20％。本发明在回流焊接过程中的峰值温度保持在210-220℃之间， 大幅度降低峰值温度，减少了线路板和元器件损坏的可能。
具体实施方式
在本发明所属的无铅焊锡膏中，随着铋-锡共晶合金Bi48Sn42焊粉含量 的增加，无铅焊锡膏的回流峰值温度会逐渐降低，同时焊点的使用可靠性也 会相应有所降低。反之随着铋-锡合金Bi48Sn42焊粉的含量减少，无铅焊锡 膏的回流峰值温度也会逐渐增高，而焊点的使用可靠性也会相应有所提高。 在使用过程中，根据产品的设计要求，选择铋-锡合金Bi48Sn42焊粉与 Sn99.3Cu0.7
实施例1：无铅焊锡膏中焊粉是由铋-锡二元共晶合金Bi48.Sn42合金焊 粉与锡-铜二元合金焊粉，加助焊剂制成。铋-锡二元共晶合金焊粉占的质量 百分比为81％，锡-铜二元合金焊粉质量百分比为18.8％，助焊剂质量百分比为 0. 2％。得到的无铅焊锡膏回流峰值温度为210℃。
实施例2：无铅焊锡膏中焊粉是由铋-锡二元共晶合金Bi48.Sn42合金焊 粉与锡-铜二元合金焊粉，加助焊剂制成。铋-锡二元共晶合金焊粉占的质量 百分比为89％，锡-铜二元合金焊粉质量百分比为10.9％，助焊剂质量百分比为 0.1％。得到的无铅焊锡膏回流峰值温度为206℃。
实施例3：无铅焊锡膏中焊粉是由铋-锡二元共晶合金Bi48.Sn42合金焊粉 与锡-铜二元合金焊粉，加助焊剂制成。铋-锡二元共晶合金焊粉占的质量百 分比为85％，锡-铜二元合金焊粉质量百分比为14.5％，助焊剂质量百分比为 0.5％。得到的无铅焊锡膏回流峰值温度为206℃。
实施例1：无铅焊锡膏中焊粉是由铋-锡二元共晶合金Bi48.Sn42合金焊 粉与锡-铜二元合金焊粉，加助焊剂制成。铋-锡二元共晶合金焊粉占的质量 百分比为81％，锡-铜二元合金焊粉质量百分比为18.8％，助焊剂质量百分比为 0. 2％。得到的无铅焊锡膏回流峰值温度为210℃。
实施例2：无铅焊锡膏中焊粉是由铋-锡二元共晶合金Bi48.Sn42合金焊 粉与锡-铜二元合金焊粉，加助焊剂制成。铋-锡二元共晶合金焊粉占的质量 百分比为89％，锡-铜二元合金焊粉质量百分比为10.9％，助焊剂质量百分比为 0.1％。得到的无铅焊锡膏回流峰值温度为206℃。
实施例3：无铅焊锡膏中焊粉是由铋-锡二元共晶合金Bi48.Sn42合金焊粉 与锡-铜二元合金焊粉，加助焊剂制成。铋-锡二元共晶合金焊粉占的质量百 分比为85％，锡-铜二元合金焊粉质量百分比为14.5％，助焊剂质量百分比为 0.5％。得到的无铅焊锡膏回流峰值温度为206℃。
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