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电子束照射装置

阅读：170发布：2020-05-11

专利汇可以提供电子束照射装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明的电子束照射装置，是具备有电子枪和框体以及电子束射出窗的电子束照射装置。框体的杆部，具备有第1筒状构件、第2筒状构件、冷却气体流通空间以及壁构件。第1筒状构件，在前端侧的端部被设置有电子束射出窗，并使电子束通过其内部。第2筒状构件，包围第1筒状构件。冷却气体流通空间，为使从基端侧而被导入的冷却气体流通至前端侧的空间，并至少包含有被设置在第1筒状构件的外壁面和第2筒状构件的内壁面之间的冷却气体流路。壁构件，以将面向电子束射出窗的电子束射出侧的电子束射出空间和冷却气体流通空间隔开的方式设置。在壁构件，被设置有使冷却气体从冷却气体流通空间而朝向电子束射出空间喷出的冷却气体喷出孔。冷却气体喷出孔，具有比冷却气体流路的流路截面积小的流路截面积。，下面是电子束照射装置专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种电子束照射装置，其特征在于，
具备：
电子枪，射出电子束；
框体，具有容纳所述电子枪的主体部、以及以基端侧与所述主体部连接并且前端侧从所述主体部突出的方式延伸的杆部；和
电子束射出窗，设置于所述杆部的前端侧，
所述杆部具备：
第1筒状构件，具有以所述杆部的延伸方向作为轴向的筒形状，并且在前端侧的端部设置有所述电子束射出窗，所述电子束通过所述第1筒状构件的内部；
第2筒状构件，具有以所述杆部的延伸方向作为轴向的筒形状，并包围所述第1筒状构件；
冷却气体流通空间，其为使从基端侧导入的冷却气体流通至前端侧的空间，并至少包含设置在所述第1筒状构件的外壁面和所述第2筒状构件的内壁面之间的冷却气体流路；和壁构件，以将面向所述电子束射出窗的电子束射出侧的电子束射出空间和所述冷却气体流通空间隔开的方式设置，
在所述壁构件，设置有使所述冷却气体从所述冷却气体流通空间朝向所述电子束射出空间喷出的冷却气体喷出孔，
所述冷却气体喷出孔，具有比所述冷却气体流路的流路截面积小的流路截面积。
2.如权利要求1所述的电子束照射装置，其中，所述冷却气体喷出孔，将所述冷却气体朝向所述电子束射出窗的电子束射出区域喷出。
3.如权利要求1或2所述的电子束照射装置，其中，
所述冷却气体喷出孔，在所述壁构件被设置有多个，
所述冷却气体流通空间进一步包含：
前端空间，形成于所述壁构件的周围，并使所述冷却气体流路和多个所述冷却气体喷出孔连通。
4.如权利要求1～3中的任一项所述的电子束照射装置，其中，
所述冷却气体流通空间，
包含多个所述冷却气体流路，
并且进一步包含：基端空间，形成于所述杆部的基端侧，并与多个所述冷却气体流路连通，并且从所述杆部外将所述冷却气体导入。
5.如权利要求1～4中的任一项所述的电子束照射装置，其中，
在所述第1筒状构件的所述外壁面和所述第2筒状构件的所述内壁面的至少一方，在与所述杆部的延伸方向相垂直的截面上，以构成所述冷却气体流路的方式形成有使所述外壁面和所述内壁面分离的分离部，
所述第1筒状构件的所述外壁面和所述第2筒状构件的所述内壁面，在与所述杆部的延伸方向相垂直的截面上，至少以2点接触。
6.如权利要求5所述的电子束照射装置，其中，所述分离部形成于所述第1筒状构件的所述外壁面。
7.如权利要求1～6中的任一项所述的电子束照射装置，其中，具备：
调整部，调整所述电子束的轨道；和
聚焦部，控制所述电子束的聚焦。
8.如权利要求1～7中的任一项所述的电子束照射装置，其中，所述第1筒状构件以及所述第2筒状构件的至少一方，通过磁性材料形成。
9.如权利要求1～8中的任一项所述的电子束照射装置，其中，
所述电子束射出窗配置于所述第1筒状构件的前端侧的端面上，
所述壁构件具有筒形状且配置于所述电子束射出窗的电子束射出侧的面上，所述电子束照射装置进一步具备：
按压构件，被装卸自如地固定于所述第2筒状构件，并且将所述壁构件朝向所述电子束射出窗按压。

说明书全文

电子束照射装置

技术领域

[0001] 本发明的一个侧面，有关于电子束照射装置。

背景技术

[0002] 在现有技术中，已知有下述那样的电子束照射装置，其具备射出电子束的电子枪、和具有容纳电子枪的主体部以及以从主体部而突出的方式延伸的杆部的框体、以及被设置在杆部的前端部的电子束射出窗(例如，参考专利文献1、2)。

[0003] 在专利文献1所记载的装置中，喷嘴构件(杆部)具有由内侧喷嘴筒体以及外侧喷嘴筒体所成的双重管构造。通过将冷却水供给至内侧喷嘴筒体和外侧喷嘴筒体之间，来谋求喷嘴构件的射出窗(电子束射出窗)附近的温度上升的抑制。在专利文献2所记载的装置中，处理头(杆部)被设为具备外侧框体和内侧框体的双重壁。通过将沿着外侧框体与内侧框体之间之间隙而流动的气体以会通过出口窗(电子束射出窗)的射出侧的方式来引导，而谋求出口窗的冷却。

[0004] 现有技术文献

[0005] 专利文献

[0006] 专利文献1：国际公开第2014/175065号

[0007] 专利文献2：日本专利第5753047号公报

发明内容

[0008] 发明所要解决的课题

[0009] 在上述电子束照射装置中，例如为了将杆部插入至容器内部并进行对于容器内部的直接性的电子束照射，杆部以从主体部而突出的方式来延伸。在此情况，也同样的，电子束射出窗的发热成为一个大的问题，而要求能够将电子束射出窗有效率地冷却。电子束射出窗，由于被设置在延伸的杆部的前端侧，因此被配置在从主体部而离开了的位置处。因此，仅通过由主体部所致的散热或冷却，并无法期待有将电子束射出窗冷却的效果，而期望能够在被设置有电子束射出窗的杆部自身具备冷却构造。

[0010] 在上述专利文献1所记载的装置中，电子束射出窗，并非为被直接性地作冷却，而是通过使杆部的电子束射出窗附近被冷却，而被间接性地作冷却。因此，有着无法有效率地将电子束射出窗冷却的担忧。

[0011] 在将电子束射出窗直接作冷却的情况时，可考虑使冷却气体与电子束射出窗接触而进行冷却。在此情况，为了将电子束射出窗有效率地作冷却，较理想，将进行接触的冷却气体的压力(动压)提高。但是，在上述专利文献2所记载的装置中，并未对于将冷却气体的压力提高一点作充分的考虑，而有着电子束射出窗的冷却效率并非为充分的担忧。

[0012] 因此，本发明的一个侧面，其目的在于提供一种能够有效率地进行被设置于延伸的杆部的前端侧的电子束射出窗的冷却的电子束照射装置。

[0013] 用以解决课题的手段

[0014] 本发明的一个侧面的电子束照射装置，其特征为，具备：电子枪，射出电子束；和框体，具备有容纳电子枪的主体部、以及以使基端侧与主体部连接并且使前端侧从主体部而突出的方式延伸的杆部；和电子束射出窗，被设置在杆部的前端侧，杆部，具备有：第1筒状构件，具备有以杆部的延伸方向作为轴向的筒形状，并且在前端侧的端部被设置有电子束射出窗，而使电子束通过内部；和第2筒状构件，具备有以杆部的延伸方向作为轴向的筒形状，并包围第1筒状构件；和冷却气体流通空间，为使从基端侧导入的冷却气体流通至前端侧的空间，并至少包含被设置在第1筒状构件的外壁面和第2筒状构件的内壁面之间的冷却气体流路；和壁构件，以将面向电子束射出窗的电子束射出侧的电子束射出空间和冷却气体流通空间隔开的方式设置，在壁构件，被设置有使冷却气体从冷却气体流通空间而朝向电子束射出空间喷出的冷却气体喷出孔，冷却气体喷出孔具备有较冷却气体流路的流路截面积更小的流路截面积。

[0015] 在此电子束照射装置中，冷却气体通过第1筒状构件的外壁面和第2筒状构件的内壁面之间的冷却气体流路，而从壁构件的冷却气体喷出孔朝向电子束射出空间喷出。通过此，使冷却气体与延伸的杆部的前端侧的电子束射出窗接触，而能够将电子束射出窗直接冷却。此时，冷却气体喷出孔，由于具备有较冷却气体流路的流路截面积更小的流路截面积，因此能够将所喷出的冷却气体的压力提高。即，成为能够对于电子束射出窗而将压力为高的冷却气体直接性地供给。故而，成为能够有效率地进行被设置于延伸的杆部的前端侧的电子束射出窗的冷却。

[0016] 在本发明的一个侧面的电子束照射装置中，也可构成为：冷却气体喷出孔，将冷却气体朝向电子束射出窗的电子束射出区域而喷出。通过此，来将冷却气体直接吹附至在电子束射出窗中而最为高温化的部分，而能够更有效率地进行电子束射出窗的冷却。

[0017] 在本发明的一个侧面的电子束照射装置中，也可构成为：冷却气体喷出孔，在壁构件被设置有多个，冷却气体流通空间，更进而包含有：前端空间，被形成于壁构件的周围，并使冷却气体流路和多个冷却气体喷出孔连通。在此情况，对于多个冷却气体喷出孔的冷却气体的供给，从共通的前端空间来进行。通过此，能够将从多个冷却气体喷出孔所喷出的各冷却气体的状态作均一化。成为能够对于电子束射出窗而进行不均匀分布较少的冷却。

[0018] 在本发明的其中一个侧面的电子束照射装置中，也可构成为：冷却气体流通空间，包含有多个冷却气体流路，并且，更进而包含有：基端空间，被形成于杆部的基端侧，并与多个冷却气体流路连通，并且从杆部外而将冷却气体导入。在此情况，对于多个冷却气体流路的冷却气体的供给，从共通的基端空间来进行。通过此，能够将在多个冷却气体流路中而流通的各冷却气体的状态作均一化。成为能够对于电子束射出窗而进行不均匀分布较少的冷却。

[0019] 在本发明的一个侧面的电子束照射装置中，也可构成为：在第1筒状构件的外壁面和第2筒状构件的内壁面的至少一者，在与杆部的延伸方向相垂直的截面上，以构成冷却气体流路的方式而形成有使外壁面和内壁面相分离的分离部，第1筒状构件的外壁面和第2筒状构件的内壁面，在与杆部的延伸方向相垂直的截面上，至少以2点接触。由于第1筒状构件的外壁面和第2筒状构件的内壁面至少以2点接触，因此，例如当起因于动作时的外部因素等而导致作用有欲使第1筒状构件和第2筒状构件之间的间隔作改变的力的情况时，也能够以良好精确度来维持冷却气体流路。能够在冷却气体流路中而稳定地使冷却气体流通。其结果，能够稳定地进行电子束射出窗的冷却。

[0020] 在本发明的一个侧面的电子束照射装置中，也可构成为：分离部，被形成于第1筒状构件的外壁面。在此情况，能够容易地形成分离部。

[0021] 本发明的一个侧面的电子束照射装置，也可构成为，具备有：调整部，对于电子束的轨道作调整；和聚焦部，对于电子束的聚焦作控制。通过对于电子束的轨道以及聚焦适当地作调整，能够抑制对于第1筒状构件的内壁面的电子束的射入，而能够有效率地将电子束导引至电子束射出窗。通过此，能够抑制杆部的发热。能够对于在冷却气体流路中而流通的冷却气体被该发热所加热的情形作抑制。其结果，能够对于到达电子束射出窗处的冷却气体起因于该发热而升温的情形作抑制。成为能够更有效率地进行电子束射出窗的冷却。

[0022] 在本发明的一个侧面的电子束照射装置中，也可构成为：第1筒状构件以及第2筒状构件的至少一者，通过磁性材料形成。通过此，能够对于通过第1筒状构件的内部的电子束受到外部磁场的影响的情形作抑制。

[0023] 在本发明的其中一个侧面的电子束照射装置中，也可构成为：电子束射出窗，被配置在第1筒状构件的前端侧的端面上，壁构件，具备有筒形状，并且被配置在电子束射出窗上，该电子束照射装置，更进而具备有：按压构件，被装卸自如地固定在第2筒状构件，并且将壁构件朝向电子束射出窗按压。在此情况，能够利用被设置有冷却气体喷出孔的壁构件来将电子束射出窗按压并作固定。另外，通过将按压构件卸下，能够容易地进行电子束射出窗的交换。

[0024] 发明的效果

[0025] 若依据本发明的一个侧面，则可提供一种能够有效率地进行被设置于延伸的杆部的前端侧的电子束射出窗的冷却的电子束照射装置。附图说明

[0026] 图1为表示一个实施方式的电子束照射装置的截面图。

[0027] 图2为表示图1的电子束照射装置的使用例的图。

[0028] 图3为表示图1的杆部的截面图。

[0029] 图4(a)为沿着图3的A-A线的截面图。图4(b)为沿着图3的B-B线的截面图。

[0030] 图5为沿着图3的C-C线的截面图。

[0031] 图6为扩大表示图1的杆部的前端侧的截面图。

[0032] 图7为表示针对在图1的杆部的前端侧的氮气的流动进行了解析的结果的图。

[0033] 图8(a)为扩大表示第1变形例的杆部的前端侧的截面图。图8(b)为扩大表示第2变形例的杆部的前端侧的截面图。图8(c)为扩大表示第3变形例的杆部的前端侧的截面图。

[0034] 图9为第4变形例的杆部的与沿着图3的B-B线的截面所对应的截面图。

[0035] 图10为表示第5变形例的电子束照射装置的截面图。

具体实施方式

[0036] 以下，针对本发明的实施方式，参考图面并作详细说明。在以下的说明中，针对相同或者是相当的要素，附加相同的组件符号，并省略重复的说明。

[0037] 图1，为其中一个实施方式的电子束照射装置1的截面图。图1中所示的电子束照射装置1，为了通过对于照射对象物的电子束EB的照射来进行该照射对象物的灭菌、杀菌、干燥或表面改质等而被使用。电子束照射装置1，具备有电子束产生部2、和框体3、和电子束射出窗11、和控制部12、和调整用电磁线圈13、以及聚焦用电磁线圈14。

[0038] 电子束产生部2，例如具备有射出具有数keV～数百keV程度的能量的电子束即电子束EB的电子枪EG。电子枪EG，具备有灯丝7以及栅极(grid)部8。电子枪EG，被容纳在框体3的内部的真空空间Z中。电子束产生部2，除了电子枪EG的外，也具备有壳体4、和绝缘块体5、和连接器6、和内部配线9a、9b、以及导电性构件16。

[0039] 壳体4通过金属等的导电性材料所形成。壳体4容纳绝缘块体5。壳体4具有与框体3的内部的真空空间Z相连接的开口4a、和与电子束照射装置1a的外侧相连接的开口4b。开口4a为用以使内部配线9a、9b通过的圆形的开口。开口4b为用以安装连接器6的圆形的开口。

[0040] 绝缘块体5通过绝缘性材料所形成。绝缘材料，例如为环氧树脂等的绝缘性树脂或陶瓷等。绝缘块体5将内部配线9a、9b和其他部分(例如壳体4等)相互绝缘。绝缘块体5具备有基部5a、和从该基部5a而突出的凸部5b。基部5a以占据壳体4内的绝大部分的空间的方式，而被容纳在壳体4内。凸部5b从基部5a起而通过开口4a并朝向前侧突出，而从壳体4露出。

[0041] 连接器6为用以从电子束照射装置1a的外部而接受数kV～数百kV程度的电源电压的供给的高耐电压型的连接器(插座)。连接器6被安装在壳体4的侧面。连接器6以贯通壳体4的侧壁的方式而被配置在开口4b处。连接器6中的位置于壳体4的内部的部分6a被埋入至绝缘块体5的基部5a中而被作固定。连接器6将绝缘块体5和壳体4牢固地作固定。在连接器6处被插入有保持从未图标的电源装置所延伸出来的外部配线的前端的电源用插头。另外，也可不从电子束照射装置1a的外部供给数kV～数百kV程度的高电压本身，而是将从外部所供给而来的数十V～数百V程度的电压通过被封入至绝缘块体5内的升压部升压，并由此而产生高电压。

[0042] 电子枪EG，被配置在绝缘块体5中的凸部5b的前端侧。电子枪EG，具备有用以放出会成为电子束EB的电子的电子放出构件即灯丝7、和以覆盖灯丝7的方式配置并形成用以将电子引出并且抑制扩散的电场的栅极部8。灯丝7通过以钨作为主成分的材料所形成。灯丝7的两端分别被连接于从连接器6起而朝向灯丝7延伸的内部配线9a、9b。故而，若是电源插头被插入至连接器6，则灯丝7的两端，经由外部配线而与电源装置电连接。灯丝7通过流动有数安培的电流，而被加热至2500℃左右。灯丝7进而通过从其他的电源装置而被施加有负数kV～负数百kV的高的负电压，而将电子放出。在栅极部8，经由未图示的配线而被施加有规定的电压。故而，从灯丝7所被放出了的电子，从被形成于栅极部8的一部分的孔作为电子束EB而被射出。

[0043] 内部配线9a、9b为从电源装置而被施加有高电压的高电压部。内部配线9a、9b，通过被埋入至绝缘块体5的内部，而确保有与壳体4之间的绝缘。

[0044] 导电性构件16为覆盖绝缘块体5的表面中的在与壳体4之间存在有间隙的表面的导电性的构件。作为导电性构件16，使用有导电性的薄膜或者是导电性的胶带等的薄的构件。导电性构件16以将绝缘块体5中的并未紧密附着于壳体4的部分完全覆盖的方式，而被贴附在该绝缘块体5上。另外，导电性构件16也可为导电性涂料或导电性膜等。

[0045] 框体3具备有主体部10以及杆部20。主体部10，为构成容纳电子枪EG的真空空间Z的真空容器。主体部10，通过金属等的导电性材料所形成。主体部10，容纳电子枪EG以及绝缘块体5的一部分的凸部5b并气密地作密封。在主体部10中的与电子枪EG的电子束射出侧相对的部分，形成有通过孔10a。通过孔10a为使从电子枪EG所射出了的电子束EB通过的圆形的贯通孔。通过孔10a，沿着该电子束EB的射出方向而延伸。通过孔10a与杆部20的第1筒状构件21(后述)内连通。在主体部10经由排气通路10b而被连接有真空泵50。通过真空泵50能够简易地进行主体部10的内部的排气。

[0046] 杆部20，其基端侧与主体部10装卸自如地连接。杆部20，使前端侧以从主体部10而突出的方式来作延伸。杆部20，以沿着电子枪EG的电子束EB的射出方向从主体部10离开的方式延伸。杆部20，与主体部10的内部连通。杆部20构成使从电子枪EG所射出了的电子束EB通过的空间。针对杆部20的构成的详细内容，在后描述。

[0047] 图2为表示图1的电子束照射装置的使用例的图。杆部20构成为能够经由容器即瓶B的口部Ba而能够插入至该瓶B内。作为被适用的瓶B，并未特别作限定，而可适用各种的瓶B。瓶B的大小、材质、形状、外观以及用途等，并未被作限定，而可适用各种的瓶。作为本实施方式的瓶B，适用有容量为2升的饮料用宝特瓶。在图示的例中，瓶B为具备有身为开口部的口部Ba的容器。口部Ba的内径比主体部10的外形小，并且比杆部20的外径大。即，杆部20具备有能够相对于瓶B的口部Ba来沿着瓶B的轴向能够插入的外径。杆部20的长度，以能够使电子束EB被照射至瓶B的底面处的方式，而被设为能够使杆部20的前端一直到达瓶B的底面近旁的长度。

[0048] 如同图1中所示那样，电子束射出窗11被设置在杆部20的前端侧。电子束射出窗11使通过了杆部20之后的电子束EB透过，并将该电子束EB朝向外部而射出。电子束射出窗11，为圆形的薄膜状的构件。电子束射出窗11，由使电子束EB透过的材料(例如铍、钛或铝等)所成。电子束射出窗11的厚度，例如为15μm以下。

[0049] 控制部12例如通过具备有处理器以及记忆装置(存储器等)的1以上的计算机装置所构成。控制部12，依循于被记忆在记忆装置中的程序而动作，并对于电子束照射装置1a的各部作控制。

[0050] 调整用电磁线圈13，为对于电子束EB的轨道(射出轴线)作调整的调整部。调整用电磁线圈13，作为电磁透镜而起作用。调整用电磁线圈13，以使从电子枪EG所射出了的电子束EB会到达电子束射出窗11的方式，来使通过主体部10的通过孔10a的电子束EB的前进方向作偏向。例如，调整用电磁线圈13，以使电子束EB的射出轴线会与杆部20的中心轴线大致一致的方式来进行微调整。调整用电磁线圈13与控制部12连接，并通过控制部12来对于所流动的电流作控制。通过此，来实现电子束EB的轨道的微调整。调整用电磁线圈13，被配置在真空空间Z的外部。调整用电磁线圈13，以包围主体部10的通过孔10a的方式而被配置为环状。

[0051] 聚焦用电磁线圈14为对于电子束EB的聚焦作控制的聚焦部。聚焦用电磁线圈14作为电磁透镜而起作用。例如，聚焦用电磁线圈14，对于以沿着射出轴线而扩散的方式而前进的电子束EB的该扩散作抑制，并以使在电子束射出窗11上的电子束EB的照射范围会成为一定的方式来进行聚焦控制。聚焦用电磁线圈14与控制部12作连接，并通过控制部12来对于所流动的电流作控制。通过此，来实现电子束EB的聚焦控制的微调整。

[0052] 聚焦用电磁线圈14，在真空空间Z的外部，被配置在较调整用电磁线圈13而更靠电子束射出侧的位置处。即，调整用电磁线圈13以及聚焦用电磁线圈14，以沿着电子束EB的射出方向依次排列的方式配置。所谓电子束射出侧，为将电子束EB射出的侧(在图1中的下侧)。电子束射出侧，为电子束EB的前进侧。换言之，电子束射出侧为在电子束EB的前进方向上的前侧。调整用电磁线圈13在较聚焦用电磁线圈14而更靠电子束射出侧，以包围主体部10的通过孔10a的方式而被配置为环状。

[0053] 接着，针对杆部20的构成，参考图3～图6而作详细说明。

[0054] 图3为表示图1的杆部20的截面图。图4(a)为沿着图3的A-A线的截面图。图4(b)为沿着图3的B-B线的截面图。图5为沿着图3的C-C线的截面图。图6为扩大表示图1的杆部20的前端侧的截面图。另外，在图4(a)、图4(b)以及图5中所示的各截面图，为了方便说明而适宜作扩大。图4(a)、图4(b)以及图5的缩尺，并非互为相同。以下，将杆部20的前端侧单纯称作「前端侧」，并将杆部20的基端侧单纯称作「基端侧」，来进行说明。

[0055] 如同图3中所示那样，杆部20，包含有第1筒状构件21、第2筒状构件22、固定构件23、壁构件24、以及按压构件25而构成。第1筒状构件21，具备有以杆部20的延伸方向(也即是，电子束EB的射出方向)作为轴向的筒形状。此处的第1筒状构件21具备有圆筒形状。第1筒状构件21使从电子枪EG所射出了的电子束EB通过其内部。第1筒状构件21通过能够进行切实的真空保持的金属材料(例如不锈钢、铝或无氧铜等的非磁性材料)所形成。另一方面，第2筒状构件22，通过能够将会对于第1筒状构件21内的电子束EB造成影响的地磁等的外部磁作遮蔽的磁性材料形成。作为磁性材料，可使用坡莫合金或PC坡莫合金等。

[0056] 第1筒状构件21以与主体部10的通过孔10a连通的方式配置。在第1筒状构件21的基端侧的端部，被设置有朝向径向外侧而突出的凸缘21a。第1筒状构件21，通过将凸缘21a以螺丝等来固定于主体部10，从而装卸自如地被固定在该主体部10。

[0057] 在第1筒状构件21的外周面的基端侧的端部，形成有沿着周向的全周的凹部即环状凹部21b。如同图3以及图4(b)中所示那样，在第1筒状构件21的外周面处，在除了前端侧的端部以及基端侧的端部以外的区域，形成有多个分离部21d。具体而言，沿着第1筒状构件21的轴向而延伸的分离部21d，在第1筒状构件21的外周面的从环状凹部21b的前端侧起直到该外周面的前端边缘面前为止的区域处，在周向上并设有多个。

[0058] 分离部21d，在第1筒状构件21的与轴向相垂直的截面上，以将第1筒状构件21的圆形的外周面的一部分去角为弓型形状而切口的方式设置。分离部21d，具备有沿着第1筒状构件21的轴向而延伸并且具有矩形的平面形状的平面21e。分离部21d，在第1筒状构件21的外周面上，在周向上而被设置在等间隔的4个地方(4等分排列的位置)处。通过此种分离部21d，在第1筒状构件21的外周面，在除了前端侧的端部以及基端侧的端部以外的区域处，被形成有2组的相互相对的平面状的一对的平面21e。第1筒状构件21的外壁面，通过圆筒形状的侧面即外周面、和4个的平面21e而构成。

[0059] 如图3以及图6中所示那样，在第1筒状构件21的内周面的前端侧的端部，设置有将电子束射出窗11作支撑的圆筒形状的支撑构件27。支撑构件27，被与第1筒状构件21同轴地作配置。支撑构件27的前端侧的端面，与第1筒状构件21的前端侧的端面位置在同一平面上。支撑构件27，相对于外部气氛而将电子束射出窗11从基端侧来作支撑。

[0060] 在第1筒状构件21的前端侧的端部，被设置有电子束射出窗11。具体而言，在第1筒状构件21的前端侧的端面上以及支撑构件27的前端侧的端面上，隔着圆环膜状的薄片材28而被配置有电子束射出窗11。换言之，电子束射出窗11，以将第1筒状构件21的前端的开口闭塞的方式，来隔着薄片材28而重叠在第1筒状构件21的前端侧以及支撑构件27的前端侧上。在图示的例中，第1筒状构件21的前端外径和电子束射出窗11的外径相互一致。作为薄片材28，可使用在散热性以及气密保持性上为优良的石墨薄片。在电子束射出窗11中的与支撑构件27的内孔相对应的中央区域，构成将电子束EB射出的电子束射出区域A。

[0061] 如图3中所示那样，第2筒状构件22，具备有以杆部20的延伸方向作为轴向的筒形状。此处的第2筒状构件22具备有圆筒形状。第2筒状构件22包围第1筒状构件21。第2筒状构件22在第1筒状构件21的外侧与该第1筒状构件21同轴地配置。通过此，第1筒状构件21以及第2筒状构件22，形成双重管构造。

[0062] 如图3以及图4(b)中所示那样，第2筒状构件22的内径，与第1筒状构件21的外径相对应。第2筒状构件22的内壁面即内周面，与第1筒状构件21的平面21e相互分离，在这些之间被形成有间隙。另一方面，第2筒状构件22的内周面，与第1筒状构件21的外周面(外壁面中的除了平面21e以外的圆弧面部分)相互抵接。即，在与杆部20的延伸方向相垂直的截面上，第2筒状构件22的内周面，对于第1筒状构件21的外周面至少以2点来接触。在本实施方式中，第2筒状构件22的内周面与第1筒状构件21的外周面之间的接触点，包含有2组的相互相对的2点，而为与分离部21d相邻接的4点。接触点，可进行点接触的地方，也可身为进行线接触的地方，也可身为进行面接触的地方。

[0063] 第2筒状构件22的前端侧的端面，与第1筒状构件21的前端侧的端面位置在同一平面上。在第2筒状构件22的基端侧的端部，被设置有朝向径向外侧而突出的凸缘22a。凸缘22a，具备有与第1筒状构件21的凸缘21a的外径相等的外径。凸缘22a，位于与分离部21d的基端侧的端部相对应的位置。在第2筒状构件22的外周面的前端侧的端部，形成有与按压构件25作螺合的螺母(未图示)。在第2筒状构件22的内周面的前端侧的端部，形成有以截面圆形来在前端侧作开口的开口部22c。开口部22c的内周面，对于在第1筒状构件21的外周面的前端侧的端部，具有间隙地相互面对。

[0064] 如同图3以及图5中所示那样，固定构件23，具备有与第1筒状构件21以及第2筒状构件22同轴的圆筒形状。固定构件23，被配置在第1筒状构件21的凸缘21a与第2筒状构件22的凸缘22a之间。固定构件23，通过螺丝等而被固定在第1筒状构件21以及第2筒状构件22。固定构件23，具备有与凸缘21a以及凸缘22a的外径相等的外径。固定构件23在其的内部被插通有第1筒状构件21。固定构件23，将第1筒状构件21的环状凹部21b的周围具备有间隙地包围。另外，固定构件23，也能够与第1筒状构件21以及第2筒状构件22的其中一者作一体地构成。

[0065] 如同图4(a)以及图6中所示那样，壁构件24具备有与第1筒状构件21以及第2筒状构件22同轴的圆筒形状。壁构件24，在电子束射出窗11处的电子束射出侧的外缘部上，隔着圆环膜状的薄片材29而配置。作为薄片材29，可使用在散热性以及气密保持性上为优良的石墨薄片。壁构件24，区划出面向电子束射出窗11的电子束射出侧的圆柱状空间即电子束射出空间R。电子束射出空间R，为杆部20外的外部空间。壁构件24，以将电子束射出空间R和后述的冷却气体流通空间32隔开的方式设置。

[0066] 按压构件25，具备有在基端侧开口的有底圆筒形状。在按压构件25的内周面处，被形成有公螺(未图示)。按压构件25，通过使公螺与第2筒状构件22的外周面的螺母作螺合，装卸自如地被固定在第2筒状构件22的前端侧。按压构件25包围第2筒状构件22的周围。按压构件25将壁构件24的周围具备有间隙地包围。

[0067] 按压构件25的底部25b，隔着圆环膜状的薄片材30而与壁构件24的前端侧的端面作抵接。通过此，按压构件25，将壁构件24朝向电子束射出窗11而作按压，并以使第1筒状构件21的内部被作真空密封的方式，来将电子束射出窗11固定在该第1筒状构件21。作为薄片材30，可使用在散热性以及气密保持性上为优良的石墨薄片。在按压构件25的轴位置处，被形成有截面圆形状的贯通孔25c。贯通孔25c，具备有与壁构件24的内径相同的内径。贯通孔25c，与电子束射出空间R连通。

[0068] 如同图3以及图6中所示那样，本实施方式的杆部20具备有冷却气体流通空间32。冷却气体流通空间32为在杆部20中使从基端侧被导入的冷却气体流通至前端侧的空间。作为冷却气体，并未特别限定，但是，可列举出氮气、氩气、臭氧气体或者是其他的不活泼气体。在此的冷却气体为氮气。冷却气体流通空间32，包含有多个冷却气体流路33、和基端空间34、和前端空间35、以及中继流路36而构成。

[0069] 冷却气体流路33，通过第1筒状构件21的分离部21d(平面21e)和第2筒状构件22的内周面之间的间隙而被形成。即，分离部21d，在与杆部20的延伸方向相垂直的截面上，以构成冷却气体流路33的方式而使第1筒状构件21的外周面和第2筒状构件22的内周面相互分离。冷却气体流路33，在与杆部20的延伸方向相垂直的截面上，具备有以径向外侧作为弧的弓形形状的空间。冷却气体流路33，沿着杆部20的延伸方向而笔直地延伸。冷却气体流路33，使氮气从基端侧而流通至前端侧。冷却气体流路33，对应于分离部21d的数量而被形成有多个。冷却气体流路33，在杆部20的周向上，而被设置在等间隔的4个场所处。即，形成有2组的相互相对的一对的冷却气体流路33。

[0070] 基端空间34被形成于杆部20的基端侧。基端空间34为被形成于第1筒状构件21的周围的圆筒状空间。基端空间34，通过第1筒状构件21的环状凹部21b的内周面和固定构件23的内周面之间的间隙而被形成。具体而言，基端空间34，通过第1筒状构件21的环状凹部
21b、和第1筒状构件21的凸缘21a、和第2筒状构件22的凸缘22a、以及固定构件23的内周面，而被作区划设置(以隔开的方式形成)。基端空间34，与多个冷却气体流路33连通。

[0071] 在基端空间34中，从杆部20外而被导入有氮气。作为将氮气对于基端空间34而作导入的构成，具体而言，如同下述那样地而构成。即，在固定构件23处，作为使基端空间34与外部连通的构成，被形成有贯通固定构件23的内周面和外周面并且在径向上而延伸的气体导入孔23a。在气体导入孔23a处，经由气体导入部K而被连接有氮气产生器37(参考图1)。通过此，通过氮气产生器37所产生了的氮气，从气体导入部K来经由气体导入孔23a而被导入至基端空间34内。

[0072] 前端空间35，被形成于杆部20的前端侧。前端空间35，为被形成于壁构件24的周围的圆筒状空间。前端空间35，通过壁构件24的外周面和按压构件25的内周面之间的间隙而被形成。具体而言，前端空间35，通过壁构件24、按压构件25、第2筒状构件22的前端侧的端面被区划设置。前端空间35与被形成于壁构件24处的多个冷却气体喷出孔40(之后再述)连通。前端空间35，经由中继流路36而与多个冷却气体流路33连通。即，前端空间35，与多个冷却气体喷出孔40以及多个冷却气体流路33连通。

[0073] 中继流路36，通过第1筒状构件21的外周面的前端侧的端部和第2筒状构件22的开口部22c的内周面之间的间隙而被形成。中继流路36为圆筒状空间。中继流路36被设置在冷却气体流路33和前端空间35之间。中继流路36与冷却气体流路33连通，并且与前端空间35连通。中继流路36，使在冷却气体流路33中流动的氮气流入至前端空间35中。

[0074] 如同图4(a)以及图6中所示那样，在本实施方式的杆部20中，在壁构件24设置有多个使氮气从冷却气体流通空间32而朝向电子束射出空间R喷出的冷却气体喷出孔40。冷却气体喷出孔40为截面圆形的贯通孔。冷却气体喷出孔40从壁构件24的外周面起而贯通至内周面。冷却气体喷出孔40沿着壁构件24的径向而延伸。冷却气体喷出孔40的内径从其中一端起涵盖至另外一端而为一定。冷却气体喷出孔40，与冷却气体流通空间32的前端空间35连通，并且与电子束射出空间R连通。冷却气体喷出孔40，在壁构件24的周向上，而被设置在等间隔的4个地方。即，在壁构件24，形成有2组的隔着该壁构件24的中心轴而相互相对的一对的冷却气体喷出孔40。

[0075] 冷却气体喷出孔40具备有较1个的冷却气体流路33的流路截面积而更小的流路截面积。换言之，关于与氮气的流通方向相垂直的截面的截面积，相较于多个冷却气体流路33的各个，冷却气体喷出孔40的截面积为较小。另外，冷却气体喷出孔40，只要使位于从其中一端起到另外一端为止的范围中的任意的位置处的流路截面积成为较冷却气体流路33的流路截面积而更小即可。所谓较冷却气体流路33的流路截面积更小，包含有较从冷却气体流路33的其中一端起到另外一端为止的范围中的任意的位置处的流路截面积而更小的情况。即，包含有冷却气体喷出孔40的最小流路截面积为较1个的冷却气体流路33的最大流路截面积而更小的情况。

[0076] 冷却气体喷出孔40，被形成于壁构件24处的杆部20的延伸方向(壁构件24处的高度方向)的中央部分。冷却气体喷出孔40，随着朝向径向内侧前进而朝向基端侧作倾斜。冷却气体喷出孔40的倾斜方向内侧的开口，朝向电子束射出窗11的电子束射出区域A。在此，电子束射出窗11的电子束射出区域A，位于将冷却气体喷出孔40的中心轴朝向径向内侧而作了延长的延长线上。通过此，冷却气体喷出孔40，将氮气朝向电子束射出窗11的电子束射出区域A而喷出，而将电子束射出窗11(特别是电子束射出区域A)冷却。

[0077] 接下来，针对具备有以上的构成的电子束照射装置1的动作例作说明。

[0078] 在通过真空泵50而将主体部10的内部作排气并形成了真空空间Z之后，通过对于灯丝7通电，来将灯丝7作预备加热，并进行电子放出的准备。接着，从电源装置而施加负数kV～负数百kV的电源电压。此电源电压，经由内部配线9a以及9b而被供给至灯丝7处。之后，将灯丝7加热至能够得到所期望的管电流值的温度。之后，通过栅极部8来将电子从灯丝7引出并使其被放出。

[0079] 从灯丝7所被放出了的电子，通过栅极部8而使扩散被抑制，并成为具备与所施加的电压相对应的能量的电子束EB。电子束EB以扩散的方式而直线前进，并在杆部20的内部朝向电子束射出窗11而前进。电子束EB，在通过调整用电磁线圈13而使轨道被作了微调整之后，通过聚焦用电磁线圈14以不会在杆部20的内部形成聚焦点的方式而作聚焦控制。之后，电子束EB，到达电子束射出窗11，并透过电子束射出窗11而被射出至电子束照射装置1的外部。在将电子束EB设为了射出状态之后，将杆部20的前端侧经由瓶B的口部Ba来插入至瓶B的内部。通过此，电子束EB被有效率地照射至瓶B的内面，瓶B的内面被杀菌。

[0080] 与此种电子束EB的照射同时地，将延伸的杆部20的前端侧的电子束射出窗11如同下述一般地作冷却。即，从氮气产生器37来将氮气作压送，并将该氮气从气体导入部K来经由气体导入孔23a而导入至基端空间34内。基端空间34内的氮气，流入至多个冷却气体流路33中，并在各冷却气体流路33中而从基端侧流通至前端侧。通过了各冷却气体流路33之后的氮气，经由中继流路36而流入至前端空间35中。前端空间35内的氮气，流入至多个冷却气体喷出孔40中，并从各冷却气体喷出孔40而被吹附至电子束射出空间R中。通过此，氮气与电子束射出窗11接触，而将该电子束射出窗11直接冷却。之后，氮气将方向改变为朝向前端侧并流动，而扩散至外部气氛中。

[0081] 另外，在空冷中的热流量(所运送的热的量)，对应于冷却气体的速度乃至于压力(动压)的变大而增加。因此，发现到，若是与电子束射出窗11作接触的冷却气体的压力越大，则其的冷却效率会变得越大。若是将流路截面积缩小，如果流量为相同，则冷却气体的速度便会变快，因此，冷却效率提升。但是，若是仅单纯地将流路截面积缩小，则压力损失会变大，冷却气体会变得难以流动。

[0082] 因此，在电子束照射装置1中，冷却气体喷出孔40，具备有较冷却气体流路33的流路截面积而更小的流路截面积。通过此，在冷却气体流路33中而使氮气切实地流动，并且，之后，通过流路截面积为小的冷却气体喷出孔40来将该氮气喷出，因此，能够将所喷出的氮气的压力提高。即，成为能够实现对于电子束射出窗11而将压力为高的氮气直接供给。故而，成为能够对于被设置于延伸的杆部20的前端侧的电子束射出窗11，而有效率地进行冷却。能够对起因于电子束射出窗11的发热所导致的破损作抑制，而达成电子束射出窗11的耐久性的大幅度的提升。

[0083] 另外，在将电子束射出窗11有效率地作冷却时，也可考虑通过能够得到充分的冷却效率的流量来使冷却水流通并将电子束射出窗11冷却的水冷冷却构造。但是，由于为了将杆部20插入至瓶B中，在杆部20的粗细上存在有限制，因此，有可能会变得非常难以将该水冷冷却构造设置在杆部20。相对于此，在电子束照射装置1中，采用将氮气作为冷却媒体而将电子束射出窗11直接作冷却的空冷。在空冷的情况时，相较于水冷的情况，容易使冷却媒体直接与电子束射出窗11作接触。故而，就算是在存在有杆部20的粗细的限制的情况时，也同样的能够有效率地进行电子束射出窗11的冷却，因此，成为能够在维持杆部20的小径化的同时也提高电子束射出窗11的冷却效率。

[0084] 由于将电子束射出窗11通过压力为高的氮气来直接作冷却，因此，能够将为了提高电子束射出窗11的冷却效率而将氮气的流路扩宽以提高流量的必要性降低。当存在有杆部20的粗细的限制的情况时，能够将扩宽氮气的流路的必要性降低的该效果，为特别有效。

[0085] 在电子束照射装置1中，冷却气体喷出孔40将氮气朝向电子束射出窗11的电子束射出区域A而喷出。通过此，来将氮气直接吹附至在电子束射出窗11中而最为高温化的部分处，而能够更有效率地进行电子束射出窗11的冷却。

[0086] 在电子束照射装置1中，冷却气体喷出孔40在壁构件24处而被设置有多个。冷却气体流通空间32包含有前端空间35。能够使前端空间35作为气体积存部来起作用，而使来自冷却气体流路33的氮气积存于前端空间35中。通过此，能够将对于多个冷却气体喷出孔40的氮气的供给，从共通的前端空间35来进行。能够将从多个冷却气体喷出孔40所喷出的各氮气的状态作均一化。其结果，成为能够对于电子束射出窗11而进行不均匀分布较少的冷却。

[0087] 在电子束照射装置1中，冷却气体流通空间32，包含有多个冷却气体流路33和基端空间34。能够使基端空间34作为气体积存部来起作用，而使从外部所导入了的氮气积存于基端空间34中。通过此，能够将对于多个冷却气体流路33的冷却气体的供给，从共通的基端空间34来进行。能够将在多个冷却气体流路33中流通的各氮气的状态作均一化。其结果，成为能够对于电子束射出窗11而进行不均匀分布较少的冷却。

[0088] 在电子束照射装置1中，在第1筒状构件21的外周面，在与杆部20的延伸方向相垂直的截面上，以构成冷却气体流路33的方式而形成有使该外周面和第2筒状构件22的内周面相互分离的分离部21d。第1筒状构件21的外周面和第2筒状构件22的内周面，在与杆部20的延伸方向相垂直的截面上至少以2点接触。通过此，例如当起因于动作时的外部因素等而导致作用有欲使第1筒状构件21和第2筒状构件22之间的间隔作改变的力的情况时、或者是当产生有起因于组装精确度所导致的构造的参差或偏差的情况时，也能够对于冷却气体流路33变窄或变广的情形作抑制。能够将冷却气体流路33以良好精确度来维持。能够在冷却气体流路33中而安定地使氮气流通。成为能够安定地进行电子束射出窗11的冷却。

[0089] 另外，如此这般，由于第1筒状构件21的外周面和第2筒状构件22的内周面，至少以2点接触，因此，能够容易地进行相对于第2筒状构件22的第1筒状构件21的定位以及相对于第1筒状构件21的第2筒状构件22的定位。

[0090] 在电子束照射装置1中，分离部21d，被形成于第1筒状构件21的外周面。通过此，相较于将分离部21d形成于第2筒状构件22的内周面处的情况，能够容易地形成分离部21d。

[0091] 电子束照射装置1，具备有调整用电磁线圈13以及聚焦用电磁线圈14。通过以调整用电磁线圈13以及聚焦用电磁线圈14来对于电子束EB的轨道以及聚焦适当地作调整，能够抑制对于第1筒状构件21的内周面的电子束EB的射入，而能够有效率地将电子束EB导引至电子束射出窗11。能够抑制杆部20的发热。能够对于在冷却气体流路33中流通的氮气被该发热所加热的情形作抑制。其结果，能够对于到达电子束射出窗11的氮气起因于该发热而升温的情形作抑制。成为能够更有效率地进行电子束射出窗11的冷却。

[0092] 在电子束照射装置1中，第2筒状构件22，通过磁性材料所形成。通过此，能够使第2筒状构件22作为磁性屏蔽来起作用，而能够对于通过第1筒状构件21的内部的电子束EB受到外部磁场的影响的情形作抑制。具体而言，将会对于第1筒状构件21内的电子束EB造成影响的地磁等的外部磁作遮蔽，而能够对于该电子束EB的轨道的偏移作抑制。另外，也可并非是第2筒状构件22，而是将第1筒状构件21通过磁性材料来形成，也可将第1筒状构件21以及第2筒状构件22的双方通过磁性材料来形成。另外，也可将杆部20另外通过磁性体来作覆盖。

[0093] 在电子束照射装置1中，电子束射出窗11，被配置在第1筒状构件21的前端侧的端面上。壁构件24，被配置在电子束射出窗11的电子束射出侧上。被装卸自如地固定在第2筒状构件22上的按压构件25，将壁构件24朝向电子束射出窗11按压。通过此，能够利用被设置有冷却气体喷出孔40的壁构件24来将电子束射出窗11按压并固定。另外，通过将按压构件25卸下，能够容易地进行电子束射出窗11的交换。

[0094] 在电子束照射装置1中，电子束射出窗11，在第1筒状构件21的端面上隔着薄片材28设置。壁构件24，在电子束射出窗11上，隔着薄片材29设置。通过薄片材28，能够将第1筒状构件21的内部气密化。通过薄片材29，能够将前端空间35气密化。

[0095] 在电子束照射装置1中，按压构件25，在壁构件24上隔着薄片材30被设置。通过薄片材30，能够将前端空间35气密化。另外，当在进行装卸时而按压构件25作了旋转的情况时，由于薄片材30相对于按压构件25而滑动并成为不会与按压构件25一同旋转，因此，能够对于在使按压构件25作了旋转时的旋转力到达壁构件24的情形作抑制。

[0096] 在电子束照射装置1中，从冷却气体喷出孔40所吹附的氮气，流动至外部气氛中并扩散。故而，能够成为不需要设置使氮气在杆部20内循环的机构。进而，能够成为不需要设置使氮气散热的机构。

[0097] 在电子束照射装置1中，杆部20，被装卸自如地固定在主体部10。通过此，能够将杆部20以良好的再现性来交换。能够将组装以及维修时的作业减少。

[0098] 在电子束照射装置1中，通过壁构件24来将冷却气体流通空间32和电子束射出空间R隔开，并且通过形成于该壁构件24的冷却气体喷出孔40来将氮气喷出而将电子束射出窗11直接冷却。相较于并不具备有壁构件24以及冷却气体喷出孔40地而将电子束射出窗11直接冷却的构造，就算是在万一发生有起因于组装精确度所导致的构造的不均或者是偏差的情况时，也成为能够稳定地进行电子束射出窗11的冷却。

[0099] 发现到了：在电子束照射装置1中，针对导入至杆部20处的氮气的压力、和从冷却气体喷出孔40所喷出的氮气的流量(l/min)，此两者存在有正比关系。因此，通过基于该正比关系来以控制部12而对于从氮气产生器37供给至杆部20的氮气的压力作控制，能够控制从冷却气体喷出孔40所喷出的氮气的流量。

[0100] 图7为表示针对在图1的杆部20的前端侧的氮气的流动进行了解析的结果的图。图7为电子束射出窗11的电子束射出侧的立体图。图中的箭头，为通过解析所求取出的氮气的流动线。氮气在电子束射出空间R内朝向电子束射出窗11的中央部分(电子束射出区域A)而从4个方向被吹附。若依据图7中所示的解析结果，则可以确认到，从壁构件24的各冷却气体喷出孔40所喷出了的氮气，以朝向电子束射出窗11而扩宽的方式来前进，并碰触电子束射出窗11，而在电子束射出窗11的中央附近使方向改变为朝向电子束射出侧(图示的上侧)，并逐渐扩散。可以确认到，使氮气与电子束射出窗11作接触，而能够将该电子束射出窗11冷却。

[0101] 以上，虽针对本发明的实施方式而作了说明，但是，本发明并不被限定于上述的实施方式，在并不对于各请求项中所记载的要旨作变更的范围内，可作变形或者是适用其他的构成。

[0102] 在上述实施方式中，虽然冷却气体喷出孔40身为截面圆形，但是，也可为截面圆形以外的截面形状，而也可为截面椭圆形。冷却气体喷出孔40，也可为了成为能够将广范围冷却，而设为截面矩形的细缝。另外，也可将冷却气体喷出孔40例如如同下述那样来构成。

[0103] 图8(a)为扩大表示第1变形例的杆部20A的前端侧的截面图。如同图8(a)中所示那样，在杆部20A的壁构件24，设置有沿着电子束射出窗11的电子束射出侧的表面吹附氮气的冷却气体喷出孔40A。冷却气体喷出孔40A，被设置在壁构件24的基端侧的端部。冷却气体喷出孔40A，沿着壁构件24的径向而笔直地延伸。冷却气体喷出孔40A，并未被设置为隔着壁构件24的中心轴而相对的对。若依据冷却气体喷出孔40A，则以沿着电子束射出窗11的电子束射出侧的表面的方式来使氮气作接触，而将电子束射出窗11的热有效率地作运送，而能够有效地冷却电子束射出窗11。

[0104] 图8(b)为扩大表示第2变形例的杆部20B的前端侧的截面图。如同图8(b)中所示那样，在杆部20B的壁构件24处，与上述冷却气体喷出孔40A(参考图8(a))相同的冷却气体喷出孔40B，被设置为隔着壁构件24的中心轴而相对的对。在冷却气体喷出孔40B中，也同样的，以沿着电子束射出窗11的电子束射出侧的表面的方式来使氮气作接触，而将电子束射出窗11的热有效率地作运送，而能够有效地冷却电子束射出窗11。

[0105] 图8(c)为扩大表示对于第3变形例的杆部20C的前端侧的截面图。如同图8(c)中所示那样，在杆部20C的壁构件24，被设置有朝向电子束射出空间R而沿着径向来笔直地吹附氮气的冷却气体喷出孔40C。冷却气体喷出孔40C，被设置在电子束EB的射出方向上的壁构件24的中央部分。冷却气体喷出孔40C，沿着壁构件24的径向而笔直地延伸，不论是在前端侧以及基端侧的任意处均并未作倾斜。冷却气体喷出孔40C，被设置为隔着壁构件24的中心轴而相对的对。

[0106] 在上述实施方式中，在与杆部20的延伸方向相垂直的截面上，虽设为使第2筒状构件22的内周面相对于第1筒状构件21的外周面而以与分离部21d相邻接的4点接触的构成，但是，也可设为以3点接触的构成，也可设为以2点接触的构成，也可设为以5点以上接触的构成。

[0107] 在上述实施方式中，分离部21d的形状并未特别作限定，而可为各种的形状。例如，也可形成如同图9中所示那样的分离部121d。分离部121d，在杆部120的第1筒状构件121的外周面上，在周向上而被形成于等间隔的4个地方。分离部121d，沿着第1筒状构件121的轴向而延伸。分离部121d，具有沿着第1筒状构件21的轴向并且在径向内侧成为凸的曲面，并具备有如同将第1筒状构件121的外周面侧的一部分作切口而成的形状。分离部121d的与轴向相垂直的截面，具有以径向作为短边方向的椭圆形状。通过此种分离部121d，在第1筒状构件121的外周面，被形成有2组的相互相对的截面圆弧状的一对的曲面。若依据分离部121d，则能够在维持杆部120的粗细的状态下而使冷却气体流路33扩宽。

[0108] 在上述实施方式中，冷却气体喷出孔40的数量，可为1个，也可为多个。在上述实施方式中，冷却气体流路33的数量，可为1个，也可为多个。在上述实施方式中，电子束射出窗11，例如也可通过焊接或熔接来接合于第1筒状构件21的前端侧的端部。在上述实施方式中，杆部20的长度并未特别作限定，只要是成为与所插入的容器的大小或形状相对应的长度即可。

[0109] 在上述实施方式中，虽将分离部21d设置在第1筒状构件21的外周面处，但是，也可代替此、或者是与此同时地，来更进而将与分离部21d相同的分离部设置在第2筒状构件22的内周面。在上述实施方式中，分离部，只要是以构成冷却气体流路33的方式而使第1筒状构件21的外周面和第2筒状构件22的内周面相互分离者即可。分离部，可为沿着杆部20的延伸方向而延伸的切口部，也可为沿着杆部20的延伸方向而延伸的槽、也可为沿着杆部20的延伸方向而延伸的凹部(凹条)。

[0110] 在上述实施方式中，也可通过使杆部20(特别是第1筒状构件21)延长至电子枪EG侧，来构成使从电子枪EG所射出了的电子束EB通过的通过孔10a。于此情况，能够容易地得到在电子通过路径中的中心轴，电子束EB的调整变得容易。另外，也可不将第1筒状构件21以及第2筒状构件22的双方通过磁性材料来形成。也可将第1筒状构件21以及第2筒状构件22的双方，例如通过不锈钢、铝或者是无氧铜等的非磁性材料来形成。在此情况，能够将调整用电磁线圈13以及聚焦用电磁线圈14所形成的磁场容易地朝向第1筒状构件21内的电子束EB而引导。

[0111] 在上述实施方式中，虽作为调整部而适用了调整用电磁线圈13，但是，调整部并未特别作限定，只要能够对于电子束EB的轨道作调整即可，可将各种的手段作为调整部来适用。在上述实施方式中，虽作为聚焦部而适用了聚焦用电磁线圈14，但是，聚焦部并未特别作限定，只要能够对于电子束EB进行聚焦控制，则可将各种的手段作为聚焦部来适用。另外，也会有并未具备调整部以及聚焦部的至少其中一者的情况。另外，也可将多个调整用电磁线圈13以及聚焦用电磁线圈14作组合，在此情况，能够以高精确度来对于电子束EB作控制。另外，也可将调整用电磁线圈13以及聚焦用电磁线圈14的配置相互交换。

[0112] 在上述实施方式中，作为用以使基端空间34与外部连通的构造，形成有气体导入孔23a(参考图3)，但是，也可代替此，而如同图10中所示那样地，形成气体导入孔23b。气体导入孔23b贯通固定构件23、第1筒状构件21的凸缘21a以及主体部10。在气体导入孔23b处，经由被设置在主体部10的调整用电磁线圈13的配置区域近旁的外表面的气体导入部K，而连接有氮气产生器37。通过此，通过氮气产生器37所产生了的氮气，从气体导入部K来经由气体导入孔23b而被导入至基端空间34内。通过如此这般地将气体导入部K设置在从杆部20而分离了的位置，在将杆部20插入至瓶B内时，气体导入部K成为难以对于插入造成妨碍，并且，能够对于曝露在伴随着电子束EB的照射所产生的臭氧等的中并导致气体导入部K劣化的情形作抑制。

[0113] 另外，也可将以上所记载的上述实施方式以及上述变形例的至少一部分任意作组合。上述「相等」的用语，并不仅是代表完全相等的情况，而也包含有略相等的情况。上述「相同」的用语，并不仅是代表完全相同的情况，而也包含有略相同的情况。上述「相等」以及上述「相同」的用语，包含有设计上、计测上或者是制造上的误差。

[0114] 符号说明

[0115] 1：电子束照射装置

[0116] 2：电子束产生部

[0117] 3：框体

[0118] 10：主体部

[0119] 11：电子束射出窗

[0120] 13：调整用电磁线圈(调整部)

[0121] 14：聚焦用电磁线圈(聚焦部)

[0122] 20、20A、20B、20C、120：杆部

[0123] 21、121：第1筒状构件

[0124] 21d、121d：分离部

[0125] 22：第2筒状构件

[0126] 24：壁构件

[0127] 25：按压构件

[0128] 32：冷却气体流通空间

[0129] 33：冷却气体流路

[0130] 34：基端空间

[0131] 35：前端空间

[0132] 40：冷却气体喷出孔

[0133] A：电子束射出区域

[0134] EB：电子束

[0135] EG：电子枪

[0136] R：电子束射出空间

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