热导管与导热底座的结合方法
专利汇可以提供热导管与导热底座的结合方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种热 导管 与导热底座的结合方法，该方法步骤包括：于一导热 底板 的本体贯穿设有至少一组孔，或者搭配于其至少一表面相对组孔成型的凹部、突部之任其一；将多数热导管穿置于上述组孔；进行紧迫成型制程，即配合一具有至少一 冲压 件的加工治具与强迫式压 力 施加技术，相对上述导热底板的表面，或者凹部、突部施以强力压迫产生扁压 变形 ，以结合热导管与导热底座，接着进行一折型制程，即弯折热导管为设定 角 度暨形状，以穿设结合多数 散热 鳍片；完成散热装置制成品予以应用于 电子 组件热接合散热使用。，下面是热导管与导热底座的结合方法专利的具体信息内容。
1、一种热导管与导热底座的结合方法，其特征在于：该方法步骤包 括：
提供一导热底板，于其本体贯穿设有至少一组孔；
提供至少一热导管，穿置于上述组孔；
进行紧迫成型制程，迫使导热底板与穿设的热导管同步变形而紧迫 结合一体；
进行折型制程，弯折热导管为设定角度暨形状，以穿设结合多数散 热鳍片；完成散热装置制成品。
2、如权利要求1所述的热导管与导热底座的结合方法，其特征在于： 该方法更包括一加工治具，于该紧迫成型制程配合压力施加技术，垂直 相对上述穿组的导热底板与热导管施以强力压迫，产生局部变形而紧迫 结合一体。
3、如权利要求2所述的热导管与导热底座的结合方法，其特征在于： 该加工治具更包括：具有上、下二冲压件，二冲压件相对表面设有压部， 直接对导热基板及穿置其组孔的热导管形成上、下加压迫作用力，迫使 导热基板与热导管同步产生局部变形而紧结一体。
4、一种热导管与导热底座的结合方法，其特征在于：该方法步骤包 括：
提供一导热底板，于其本体贯穿设有至少一组孔，并在至少一表面 成型至少一凹部；
提供至少一热导管，穿置于上述组孔；
进行紧迫成型制程，迫使导热底板与穿设的热导管同步变形而紧迫 结合一体；
进行折型制程，弯折热导管为设定角度暨形状，以穿设结合多数散 热鳍片；完成散热装置制成品。
5、如权利要求4所述的热导管与导热底座的结合方法，其特征在于： 该方法更包括一加工治具，具有上、下二冲压件，于二冲压件相对表面 设有相对于上述凹部的压部，于该紧迫成型制程配合压力施加技术，垂 直相对上述穿组的导热底板与热导管施以强力压迫，产生局部变形而紧 迫结合一体。
6、一种热导管与导热底座的结合方法，其特征在于：该方法步骤包 括：
提供一导热底板，于其本体贯穿设有至少一组孔，并在至少一表面 相对组孔成型至少一突部；
提供至少一热导管，穿置于上述组孔；
进行紧迫成型制程，迫使导热底板与穿设的热导管同步变形而紧迫 结合一体；
进行折型制程，弯折热导管为设定角度暨形状，以穿设结合多数散 热鳍片；完成散热装置制成品。
7、如权利要求6所述的热导管与导热底座的结合方法，其特征在于： 该方法更包括一加工治具，具有上、下二冲压件，于二冲压件的至少其 一的表面设有相对于上述突部的压部，于该紧迫成型制程配合压力施加 技术，垂直相对上述穿组的导热底板与热导管施以强力压迫，产生局部 变形而紧迫结合一体。
8、一种热导管与导热底座的结合方法，其特征在于：该方法步骤包 括：
提供一导热底板，于其本体贯穿设有至少一组孔，并在至少一表面 设有至少一V字槽型态的凹部；
提供至少一热导管，穿置于上述组孔；
进行紧迫成型制程，迫使导热底板与穿设的热导管同步变形而紧迫 结合一体；
进行折型制程，弯折热导管为设定角度暨形状，以穿设结合多数散 热鳍片；完成散热装置制成品。
9、如权利要求8所述的热导管与导热底座的结合方法，其特征在于： 该方法更包括一加工治具，具有上、下二冲压件，于二冲压件的至少其 一的表面设有相对于上述凹部的V字型突出压部，于该紧迫成型制程配 合压力施加技术，垂直相对上述穿组的导热底板与热导管施以强力压迫， 产生局部变形而紧迫结合一体。
10、一种热导管与导热底座的结合方法，其特征在于：该方法步骤 包括：
提供一导热底板，于其本体贯穿设有至少一组孔，并在至少一表面 设有至少一V字槽型态的凹部，以及至少一与组孔连通的槽道；
提供至少一热导管，穿置于上述组孔；
进行紧迫成型制程，迫使导热底板与穿设的热导管同步变形，搭配 槽道的形变其槽间距而紧迫结合一体；
进行折型制程，弯折热导管为设定角度暨形状，以穿设结合多数散 热鳍片；完成散热装置制成品。
11、一种热导管与导热底座的结合方法，其特征在于：该方法步骤 包括：
提供一导热底板，于其本体贯穿设有复数个上、下排列的组孔；
提供至少一热导管，穿置于上述组孔；
进行紧迫成型制程，迫使导热底板与穿设的热导管同步变形而紧迫 结合一体；
进行折型制程，弯折热导管为设定角度暨形状，以穿设结合多数散 热鳍片；完成散热装置制成品。
12、如权利要求11所述的热导管与导热底座的结合方法，其特征在 于：该方法更包括：上述的复数个组孔呈上、下二排暨以上的对称位置 形态排列。
13、如权利要求11所述的热导管与导热底座的结合方法，其特征在 于：该方法更包括：上述的复数个组孔呈上、下二排暨以上的交错位置 形态排列。
技术领域
本发明关于一种热导管与导热底座的结合方法，尤指一种非夹合式 的穿套紧迫、无缝隙的确实结合热导管与导热底座一体的成型方法，藉 以改善紧迫结合性与制成良率，并制作具有高结合性与传热效率的散热 装置。
背景技术
如目前台湾专利公报第M280631号的《散热器底座和热导管的紧配 结构》新型专利案，此专利案所诉求的重点是在底座的一表面设有凹沟 或/及于一覆板底面成型有凹槽，底座和覆板对合形成通孔，热导管容置 定位于通孔中，以及位于该覆板两端的底座表面，突出的设有一受外力 弯曲变形压掣覆板的凸部，以夹压覆板结合于底座。
又，台湾专利公报第M267830号的《高传导散热结构》新型专利案， 此专利案所诉求的重点是在于将热管呈弯曲状并埋入于一热传导基座表 面，由一导热体贴附于该热传导基座表面上，并与该热管相接触；藉此， 可藉由热管将导热体所吸收的热量，均匀地分布在该热传导基座上。
另，台湾专利公报第M265681号的《散热模块的结构改良》新型专 利案，此专利案所诉求的重点是在于一由座体及一配置于座体上的盖板 所构成第一散热体，配合于其任一面至少一个以上的凹陷部以配置至少 一个以上的热管结合成型，使热源快速导引至第一散热体上，再透过第 一散热体传导至热管上，以进行热源的散逸。
再，台湾专利公报第M250231号的《散热器结构》新型专利案，此 专利案所诉求的重点是在于一散热板上结合至少二个辅助导热块，以在 散热板上形成至少一槽道来配设热导管紧贴靠，使发热电子组件运转后 所产生的热能一部分会被该辅助导热块所吸收，使热能暂储存于辅助导 热块上，再经由导热管传导至散热鳍片组上作散热。
又再，台湾专利公报第536137号的《散热模块结构》新型专利案， 此专利案所诉求的重点是在于一底座上设有凹槽，并于凹槽的底面设一 槽沟以涂布导热膏，将热管嵌组于底座凹槽的槽沟中，由一固定板对应 底座凹槽配合外力施加于固定板的上侧面，使固定板紧配地嵌入凹槽中， 固定板的内侧面抵触于热管的顶缘，热管被压迫固定于槽沟中。
上述各专利案都利用在底座设置凹槽以搭配一覆板(或称固定板 等)，或进一步利用一可受外力弯曲变形压掣覆板的凸部，以夹压覆板结 合热导管与底座，上述这些夹合成型方法，易在热导管与底座间产生缝 隙，换言之，相互间的密合、紧结性不足，当然也直接影响其热传效率。
发明内容
为达上述目的，本发明的热导管与导热底座的结合方法，该方法步 骤包括：
提供一导热底板；
于上述导热底板的本体贯穿设有至少一组孔；
提供至少一热导管，穿置于上述组孔；
进行紧迫成型制程，迫使导热底板与穿设的热导管同步变形而紧迫 结合一体；
进行折型制程，弯折热导管为设定角度暨形状，以穿设结合多数散 热鳍片；完成散热装置制成品。
在本发明一较佳实施例中，该导热底板更包括：于其本体至少一表 面相对组孔成型的凹部、突部之任其一，以搭配对应的加工治具进行紧 迫成型制程。
在本发明一较佳实施例中，该导热底板更包括：于其本体至少一表 面相对组孔设有连通的槽道，以搭配对应的加工治具进行紧迫成型制程 时，透过压迫变形改变槽道间距以紧结导热底板与穿设的热导管。
利用本发明前述热导管与导热底座的结合方法，经各制程步骤进行， 即可透过穿套紧迫方式形成无缝隙、确实的紧结热导管与导热底座一体， 藉以搭配热导管的折型及多数散热鳍片的结合，以构成具高结合性与高 传热效率的散热装置，并利用该导热底座与电子组件热贴合配置，以快 速的热传效率将热源透过热导管传递至各散热鳍片发散，藉以改善紧迫 结合性、制成良率及热传效率。
请参阅以下有关本发明一较佳实施例的详细说明及其附图，将可进 一步了解本发明的技术内容及其目的功效；有关该实施例的附图。
附图说明
图2为本发明一实施例的组合立体图。
图3为本发明一实施例未迫压前的组合剖视图。
图4为本发明一实施例于迫压紧结完成的组合剖视图。
图5为本发明一实施例的热导管折型组合示意图。
图6为本发明热导管另一折型实施例的组合示意图。
图7A、7B为本发明第二实施例的组合剖示及迫压紧结完成的组合 剖视图。
图8A、8B为本发明第三实施例的组合剖示及迫压紧结完成的组合 剖视图。
图9A、9B为本发明第四实施例的组合剖示及迫压紧结完成的组合 剖视图。
图10A、10B为本发明第五实施例的组合剖示及迫压紧结完成的组 合剖视图。
图11为本发明第六实施例的紧结组合架构示意图。
图12A、12B为本发明第六实施例的组孔排列实例暨组合剖示及迫 压紧结完成的组合剖视图。
图13A、13B为本发明第六实施例的另一组孔排列实例暨组合剖示 及迫压紧结完成的组合剖视图。
主要组件符号说明
导热底板 1 热导管 2
加工治具 3 散热鳍片 4
散热装置 5 电子组件 6
组孔 11 凹部 12
突部 13 槽道 14
上冲压件 31 下冲压件 32
压部 33、34、35、36、37
具体实施方式
请参阅图1至6所示，为本发明的热导管与导热底座的结合方法一 实施例的制程步骤与制成散热装置的结合架构示意图，如图所示：本发 明的热导管与导热底座的结合方法，其步骤至少包括：
步骤一：提供一导热底板1，于其本体上贯穿设有至少一组孔11， 且组孔11较佳为偏靠于导热底板1的一表面侧，如图1所示；
步骤二：提供至少一热导管2，将每一热导管2分别对应穿置于上述 组孔11，如图2所示，该热导管2贯穿导热底座1的长度，或者不贯穿 型态配置则依需求或设计而定；
步骤三：提供一加工治具3，具有上、下二冲压件31、32，于其相 对的一表面形成平面的压部33、34对应导热底座1，如图3所示。
步骤四：进行紧迫成型制程，配合压力施加技术，如高度冲压技术， 相对加工治具3暨由上、下二冲压件31、32于其相对表面设有的压部， 33、34，直接对导热基板1及穿置其组孔11的热导管2形成上、下加压 迫作用力，迫使导热基板1与热导管2同步产生局部变形而紧结一体， 如图4所示。
步骤五：将加工治具3退出后，接着，进行一折型制程，及将结合 于导热底座1而延伸的热导管2予以折型成设定的角度暨形状，如图5 所示的于导热底座1单侧折型设计，或者于导热底座1二侧折型设计， 如图6所示，以穿设结合多数散热鳍片4；进而完成散热装置5制成品。
利用本发明前述热导管与导热底座的结合方法，经各制程步骤进行， 即可透过穿套紧迫方式形成无缝隙、确实的紧结热导管2与导热底座1 一体，藉以搭配热导管2的折型及多数散热鳍片4的结合，以构成具高 结合性与高传热效率的散热装置5，并利用该导热底座1与电子组件6热 贴合配置，以快速的热传效率将热源透过热导管2传递至各散热鳍片4 发散，藉以改善紧迫结合性、制成良率及热传效率。
请参阅图7A、7B所示，为本发明的热导管与导热底座的结合方法 第二实施例的制程步骤剖视与紧结完成示意图，如图所示：本实施例的 制程步骤与上述图1至5大致相同，所不同的设计在于该导热底板1，于 其本体的至少一表面上，相对于组孔11位置进一步设有一平槽型态设计 的凹部12，以搭配加工治具3暨由上、下二冲压件31、32突设的压部 35、36，在紧迫成型制程，迫使导热基板1与热导管2同步产生局部变 形而紧结一体。
请参阅图8A、8B所示，为本发明的热导管与导热底座的结合方法 第三实施例的制程步骤剖视与紧结完成示意图，如图所示：本实施例的 制程步骤与上述图7A、7B大致相同，所不同的设计在于该导热底板1， 于其本体的至少一表面上，相对于组孔11位置进一步设有一凸出型态设 计的突部13，以搭配加工治具3暨由上、下二冲压件31、32至少的其一 突设的压部35，在紧迫成型制程，迫使导热基板1与热导管2同步产生 局部变形而紧结一体。
请参阅图9A、9B所示，为本发明的热导管与导热底座的结合方法 第四实施例的制程步骤剖视与紧结完成示意图，如图所示：本实施例的 制程步骤与上述图7A、7B图8A、8B大致相同，所不同的设计在于该导 热底板1，于其本体的至少一表面上，进一步设有一V字槽型态设计的 凹部12，以搭配加工治具3暨由上、下二冲压件31、32突设对应同样具 有V字型突出的压部37，在紧迫成型制程，迫使导热基板1与热导管2 同步产生局部变形而紧结一体。
请参阅图10A、10B所示，为本发明的热导管与导热底座的结合方 法第五实施例的制程步骤剖视与紧结完成示意图，如图所示：本实施例 的制程步骤与上述图9A、9B大致相同，所不同的设计在于该导热底板1， 于其本体的至少一表面上，相对于组孔11位置暨二相邻V字槽凹部12 间进一步设有一连通的槽道14，以搭配加工治具3暨由上、下二冲压件 31、32突设对应同样具有V字型突出的压部37，在紧迫成型制程，迫使 导热基板1与热导管2同步产生局部变形，以及因变形而改变槽道间距 以紧结导热底板1与穿设的热导管2。
请参阅图11至图13A、13B所示，为本发明的热导管与导热底座的 结合方法第六实施例的组成架构与制程步骤剖视与紧结完成示意图，如 图所示：本实施例的制程步骤与上述各实施例大致相同，所不同的设计 在于该导热底板1的本体上所设的复数个组孔11，呈上、下二排或以上 的对称位置排列，如图12A、12B所示，或以交错位置形态排列，如图 13A、13B所示，用以因应上述紧结方法的各步骤，依续进行复数个热导 管2的穿置，当然此复数个热导管2的穿置可如上述各实施例的同向穿 置配置，或以对向形态穿置，如图11所示，搭配导热底板1至少一表面 的凹部12或突部13之任其一，以及匹配的加工治具3，于紧迫成型制程， 配合冲压技术，迫使导热基板1与热导管2同步产生局部变形以紧结导 热底板1与穿设的热导管2，再于折型制程，将结合于导热底座1而延伸 的热导管2予以折型成设定的角度暨形状，以穿设结合多数散热鳍片4 暨完成散热装置5制成品。
上列详细说明是针对本发明的可行实施例的具体说明，但该实施例 并非用以限制本发明的专利范围，凡未脱离本发明技艺精神所为的等效 实施或变更，例如：等变化的等效性实施例，均应包含于本发明的专利 范围中。
综上所述，本发明不但在方法步骤与紧结型态上确属创新，并能较 习用物品增进上述多项功效，应已充分符合法定发明专利要件，爰依法 提出申请，恳请核准本发明专利申请案，以励创作，至感德便。
| 标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
|---|---|---|
| 一种无聚合物涂层药物支架系统及制作工艺 | 2021-05-13 | 0 |
| 一种高效的生物制药设备 | 2021-03-24 | 4 |
| 注冲双功能组合盖 | 2021-09-03 | 1 |
| 一种计算机主机箱冷却装置 | 2020-09-03 | 4 |
| 带有襟翼的转动导管舵 | 2020-08-15 | 2 |
| 一种连续式微波真空干燥/灭菌的加工设备 | 2021-10-27 | 3 |
| 一种用于空气过滤器滤材性能检测的装置 | 2020-09-22 | 5 |
| 地埋固定式I型车位锁 | 2020-06-09 | 3 |
| 一种吸水浇水式花盆 | 2021-09-01 | 3 |
| 一种水平电镀设备 | 2021-07-30 | 2 |
高效检索全球专利专利汇是专利免费检索,专利查询,专利分析-国家发明专利查询检索分析平台，是提供专利分析，专利查询，专利检索等数据服务功能的知识产权数据服务商。
我们的产品包含105个国家的1.26亿组数据，免费查、免费专利分析。
专利汇分析报告产品可以对行业情报数据进行梳理分析，涉及维度包括行业专利基本状况分析、地域分析、技术分析、发明人分析、申请人分析、专利权人分析、失效分析、核心专利分析、法律分析、研发重点分析、企业专利处境分析、技术处境分析、专利寿命分析、企业定位分析、引证分析等超过60个分析角度，系统通过AI智能系统对图表进行解读，只需1分钟，一键生成行业专利分析报告。
