专利汇可以提供LED集成光源板、专用模具及制造方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种成本低、生产效率高、能够提高 发光效率 的LED集成 光源 板及其专用模具和制造方法。光源板包括表面敷设 电路 连线(2)的导热绝缘 基板 (1)、LED芯片(3)或LED芯片模组(31),每个LED芯片(3)或LED芯片模组(31)上覆有采用模具成型灌注 固化 形成的球面透镜(4);专用模具包括下模板(6)、上模板(7)、透镜成型模(8),LED集成光源板位于下模板(6)内,LED集成光源板上依次压盖透镜成型模(8)、上模板(7),上模板(7)与下模板(6)相紧固,透镜成型模(8)上设有与LED芯片(3)对应的球面模头(81),上模板(7)上设有用于避让球面模头(81)空间的让位孔(73)。制造方法包括固晶、合模、灌胶、初烤、脱模、硬化的步骤。可应用于LED光源领域。,下面是LED集成光源板、专用模具及制造方法专利的具体信息内容。
1.一种LED集成光源板,其特征在于:包括表面敷设有电路连线(2)的导热绝缘基板(1)、若干个LED芯片(3)或LED芯片模组(31),若干个所述LED芯片(3)或所述LED芯片模组(31)直接与所述电路连线(2)相电连接构成LED集成光源板,所述电路连线(2)引出正负极端子(5),每个所述LED芯片(3)或所述LED芯片模组(31)上均覆有球面透镜(4),各所述球面透镜(4)采用模具成型灌注固化形成。
2.根据权利要求1所述的LED集成光源板,其特征在于:所述导热绝缘基板(1)上设有若干用于与成型模具相定位的基板定位孔(11)。
3.根据权利要求1或2所述的LED集成光源板,其特征在于:所述导热绝缘基板(1)为金属基板或陶瓷基板或PCB电路板。
4.根据权利要求1所述的LED集成光源板,其特征在于:所述球面透镜(4)的焦点位于所述LED芯片(3)或所述LED芯片模组(31)的出光表面的同一平面内或者位于所述LED芯片(3)或所述LED芯片模组(31)的出光表面之上。
5.根据权利要求1所述的LED集成光源板,其特征在于:所述球面透镜(4)由硅胶或树脂固化形成。
6.一种用于制造权利要求1所述的LED集成光源板的专用模具,其特征在于:包括下模板(6)、上模板(7)、透镜成型模(8),所述导热绝缘基板(1)定位于所述下模板(6)内,所述导热绝缘基板(1)上依次压盖所述透镜成型模(8)、所述上模板(7),所述上模板(7)与所述下模板(6)之间通过若干个螺栓(9)与螺母(10)相紧固,所述透镜成型模(8)上设有若干个与所述LED芯片(3)或所述LED芯片模组(31)的布局一一对应的球面模头(81),所述球面模头(81)上设有两个用于注胶的通气孔(83),所述上模板(7)上设有用于避让所述球面模头(81)空间的让位孔(73)。
7.根据权利要求6所述的LED集成光源板的专用模具,其特征在于:所述下模板(6)的侧边设有若干螺栓孔(61),所述上模板(7)的侧边设有若干螺栓槽(71)。
8.根据权利要求7所述的LED集成光源板的专用模具,其特征在于:所述LED集成光源板的专用模具还包括锁紧块(11),所述锁紧块(11)上设有偏心孔(111),所述螺栓(9)依次穿过所述螺栓孔(61)、所述螺栓槽(71)、所述偏心孔(111)后与所述螺母(10)相紧固连接。
9.根据权利要求6所述的LED集成光源板的专用模具,其特征在于:所述下模板(6)上设有若干销孔(62),若干定位销(60)穿过所述销孔(62)固定,所述上模板(7)上设有若干上模板定位孔(72),所述透镜成型模(8)上设有成型模定位孔(82),所述定位销(60)依次与所述成型模定位孔(82)、所述上模板定位孔(72)相配合定位。
10.根据权利要求9所述的LED集成光源板的专用模具,其特征在于:所述导热绝缘基板(1)上设有若干用于与成型模具相定位的基板定位孔(11),所述定位销(60)与所述基板定位孔(11)相配合定位。
11.根据权利要求6所述的LED集成光源板的专用模具,其特征在于:所述下模板(6)的侧边设有侧沿(63)。
12.根据权利要求6所述的LED集成光源板的专用模具,其特征在于:所述透镜成型模(8)采用塑料一体成型制成,或者采用在带孔的金属片上注塑成型所述球面模头(81)而制成。
13.一种采用权利要求6所述的LED集成光源板的专用模具制造权利要求1所述的LED集成光源板的制造方法,其特征在于:包括以下步骤:
(a)在表面敷设有电路连线(2)的导热绝缘基板(1)上将若干个LED芯片(3)或所述LED芯片模组(31)直接固定在各自独立的散热金属箔片上,通过打线将若干个所述LED芯片(3)或所述LED芯片模组(31)的正负极与所述电路连线(2)的金属箔片相电连接构成LED集成光源板,再在所述LED芯片(3)或所述LED芯片模组(31)上涂覆荧光粉;
(b)将所述LED集成光源板定位于所述下模板(6)内,并在所述导热绝缘基板(1)上依次压盖所述透镜成型模(8)、所述上模板(7),并将所述上模板(7)与所述下模板(6)紧固合模;
(c)通过所述通气孔(83)向各所述球面模头(81)内灌注硅胶或树脂,使其覆盖在各所述LED芯片(3)或所述LED芯片模组(31)上形成球形胶体;
(d)在80~130℃下对所述球形胶体烘烤15~60分钟,使其表面固化;
(e)脱模,将所述上模板(7)、所述透镜成型模(8)取下,取出所述导热绝缘基板(1);
(f)将所述导热绝缘基板(1)置于烤箱内烘烤,使所述球形胶体完全硬化固化,形成所述球面透镜(4)。
本发明涉及一种LED集成光源板;另外,本发明还涉及一种LED集成光源板的专用模具;另外,本发明还涉及一种LED集成光源板的制造方法。
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