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一种用于体外模拟试验的牙齿髓腔测温装置

阅读：583发布：2020-09-09

专利汇可以提供一种用于体外模拟试验的牙齿髓腔测温装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型属于牙齿髓腔测温技术领域，具体涉及一种用于体外模拟试验的牙齿髓腔测温装置，包括基牙、热电偶、导热硅胶、自凝树脂底座和数显温度计，所述基牙由冠部、髓腔和根管口组成，所述热电偶的一端与基牙的髓腔顶部接触，所述热电偶的另一端与数显温度计电连接，所述基牙髓腔内填充导热硅胶，所述基牙的根管口设置有用于密封和固定的自凝树脂底座。本实用新型所述用于体外模拟试验的牙齿髓腔测温装置在基牙的髓腔中固化后的导热硅胶能够固定热电偶，同时把髓腔整个壁的温度都传递到热电偶，在体外模拟试验过程中，测试不同被测牙科树脂材料对髓腔内温度影响的数据具有对比性，测温准确性高。，下面是一种用于体外模拟试验的牙齿髓腔测温装置专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种用于体外模拟试验的牙齿髓腔测温装置，其特征在于：包括基牙(1)、热电偶(2)、导热硅胶(3)、自凝树脂底座(4)和数显温度计(5)，所述基牙(1)由冠部(11)、髓腔(12)和根管口(13)组成，所述热电偶(2)的一端与基牙(1)的髓腔(12)顶部接触，所述热电偶(2)的另一端与数显温度计(5)电连接，所述基牙(1)髓腔内填充导热硅胶(3)，所述基牙(1)的根管口(13)设置有用于密封和固定的自凝树脂底座(4)。
2.根据权利要求1所述用于体外模拟试验的牙齿髓腔测温装置，其特征在于：所述热电偶(2)由测温段(21)和柄部(22)组成，所述导热硅胶(3)将热电偶(2)的测温段封装在基牙(1)的髓腔(12)中，所述柄部(22)固定在自凝树脂底座(4)中。
3.根据权利要求2所述用于体外模拟试验的牙齿髓腔测温装置，其特征在于：所述热电偶(2)的测温段(21)一端与基牙(1)的髓腔(12)顶部接触，所述热电偶(2)的柄部(22)与数显温度计(5)通过导线(6)连接。
4.根据权利要求1所述用于体外模拟试验的牙齿髓腔测温装置，其特征在于：所述自凝树脂底座(4)由牙科自凝树脂制成。
5.根据权利要求1所述用于体外模拟试验的牙齿髓腔测温装置，其特征在于：所述基牙(1)是人下颌第一磨牙除去根尖部分后，经扩通并扩大根管、清理根管和髓腔内容物后，使用5％的次氯酸钠处理1min，并用生理盐水冲洗后吹干得到的基牙。
6.根据权利要求1所述用于体外模拟试验的牙齿髓腔测温装置，其特征在于：所述数显温度计(5)上设置有温度显示液晶屏(51)、开关按钮(52)、小数点切换按钮(53)和单位切换按钮(54)。
7.根据权利要求1所述用于体外模拟试验的牙齿髓腔测温装置，其特征在于：所述热电偶(2)为K型热电偶。

说明书全文

一种用于体外模拟试验的牙齿髓腔测温装置

技术领域

[0001] 本实用新型属于牙齿髓腔测温技术领域，具体涉及一种用于体外模拟试验的牙齿髓腔测温装置。

背景技术

[0002] 在临床上，牙科树脂材料在聚合过程中会放热，从而引起基牙的牙髓髓腔温度发生变化。由于现有技术很难获得基牙的牙髓髓腔的实际温度变化，所以通常是将热电偶插入牙科树脂材料中，直接检测其聚合过程中的温度变化，并不直接测定牙科树脂材料覆盖在基牙上以后基牙的牙髓髓腔温度变化。因为基牙具有绝缘的作用，一定厚度的基牙能够有效地保护牙髓免受热损伤，所以牙科树脂材料本身的聚合温度变化并不等同于将其覆盖在基牙上以后基牙的牙髓髓腔温度变化。因此需要研发一种可直接测基牙的牙髓髓腔温度变化的装置，为牙科树脂材料的研发提供可靠数据。实用新型内容

[0003] 本实用新型的目的在于提供一种用于体外模拟试验的牙齿髓腔测温装置，具体是针对体外模拟试验牙科树脂材料覆盖在基牙或剩余基牙上该牙科树脂材料聚合发热对基牙或剩余基牙的髓腔内温度的影响，而研发的牙齿髓腔测温装置。

[0004] 本实用新型的实现过程如下：

[0005] 一种用于体外模拟试验的牙齿髓腔测温装置，包括基牙、热电偶、导热硅胶、自凝树脂底座和数显温度计，所述基牙由冠部、髓腔和根管口组成，所述热电偶的一端与基牙的髓腔顶部接触，所述热电偶的另一端与数显温度计电连接，所述基牙髓腔内填充导热硅胶，所述基牙的根管口设置有用于密封和固定的自凝树脂底座。

[0006] 进一步，所述热电偶由测温段和柄部组成，所述导热硅胶将热电偶的测温段封装在基牙的髓腔中，所述柄部固定在自凝树脂底座中。

[0007] 进一步，所述热电偶的测温段一端与基牙的髓腔顶部接触，所述热电偶的柄部与数显温度计通过导线连接。

[0008] 进一步，所述自凝树脂底座由牙科自凝树脂制成。

[0009] 进一步，所述基牙是人下颌第一磨牙除去根尖部分后，经扩通并扩大根管、清理根管和髓腔内容物后，使用5％的次氯酸钠处理1min，并用生理盐水冲洗后吹干得到的基牙。

[0010] 进一步，所述数显温度计上设置有温度显示液晶屏、开关按钮、小数点切换按钮和单位切换按钮。

[0011] 进一步，所述热电偶为K型热电偶。

[0012] 本实用新型的积极效果：

[0013] (1)本实用新型所述用于体外模拟试验的牙齿髓腔测温装置在基牙的牙髓髓腔中注满导热硅胶，插入热电偶至髓腔顶部，固化后的导热硅胶能够固定热电偶，热电偶的直径在1mm-1.2mm，同时把髓腔整个壁的温度都传递到热电偶。

[0014] (2)因为髓室顶的位置是髓腔外壁最薄的位置，四周的壁往往要较厚一些，为了获得基牙髓腔的整体温度数据，使用导热硅胶通过热传导将顶部和四壁的温度均衡后，传输给热电偶，从而得到整个髓腔的温度，数据更加准确。

[0015] (3)本实用新型在测温过程中基牙、热电偶为固定形式存在，所以体外模拟试验过程中，测试不同被测牙科树脂材料对髓腔内温度影响的数据具有可比性，测温准确性高。

[0016] (4)本实用新型所述用于体外模拟试验的牙齿髓腔测温装置可以重复使用，测定不同牙科树脂的聚合温度变化对基牙的髓腔温度的影响，控制单一变量来研究牙科树脂，实现数据的可靠性和准确性。附图说明

[0017] 图1为本实用新型所述用于体外模拟试验的牙齿髓腔测温装置的外观结构示意图；

[0018] 图2为本实用新型所述用于体外模拟试验的牙齿髓腔测温装置的局部剖面示意图；

[0019] 图中，1基牙，11冠部，12髓腔，13根管口，2热电偶，21测温段，22柄部，3导热硅胶，4自凝树脂底座，5数显温度计，51温度显示液晶屏，52开关按钮，53小数点切换按钮，54单位切换按钮，6导线。

具体实施方式

[0020] 下面结合实施例对本实用新型做进一步说明。

[0021] 在研究体外模拟试验牙科树脂材料覆盖在基牙或剩余基牙上该牙科树脂材料聚合发热对基牙或剩余基牙的髓腔内温度的影响，而研发本实用新型所述的牙齿髓腔测温装置，具体是一种用于体外模拟试验的牙齿髓腔测温装置。

[0022] 实施例1

[0023] 本实施例所述用于体外模拟试验的牙齿髓腔测温装置，见图1和图2，包括基牙1、热电偶2、导热硅胶3、自凝树脂底座4和数显温度计5，所述热电偶2为K型热电偶，所述基牙1由冠部11、髓腔12和根管口13组成，所述热电偶2的一端与基牙1的髓腔12顶部接触，所述热电偶2的另一端与数显温度计5电连接，所述基牙1髓腔内填充导热硅胶3，所述基牙1的根管口13设置有用于密封和固定的自凝树脂底座4。

[0024] 更为具体的结构是：所述热电偶2由测温段21和柄部22组成，所述导热硅胶3将热电偶2的测温段封装在基牙1的髓腔12中，所述热电偶2的柄部22固定在自凝树脂底座4中。所述热电偶2的测温段21一端与基牙1的髓腔12顶部接触，所述热电偶2的柄部22与数显温度计5通过导线6连接。

[0025] 本实施例所述自凝树脂底座4由牙科自凝树脂制成。所述牙科自凝树脂是室温化学固化型义齿基托树脂(room temperature curing denture base resin)又叫自凝型义齿基托树脂，简称自凝树脂(self-curing resin)。所谓"自凝"，乃是相对加热固化而言的，是指在室温下能够固化，不必额外加热的意思。自凝树脂是由粉剂和液剂两部分组成。粉剂又称自凝牙托粉，主要是PMMA均聚粉或共聚粉，还含有少量的引发剂和着色剂。液剂又称自凝牙托水，主要是MMA，还含有少量的促进剂，阻聚剂及紫外线吸收剂。自凝树脂主要用于制作正畸活动矫正器、腭护板、牙周夹板、个别托盘、暂时冠桥以及义齿重衬等，也可以用来制作简单义齿的急件。

[0026] 本实用新型所述基牙1是人下颌第一磨牙除去根尖部分后，经扩通并扩大根管、清理根管和髓腔内容物后，使用5％的次氯酸钠处理1min，并用生理盐水冲洗后吹干得到的基牙。

[0027] 本实用新型所述用于体外模拟试验的牙齿髓腔测温装置中涉及的数显温度计5为现有技术中常见的数显温度计，其具有连接热电偶的专用接口，本实用新型不再对其结构进行详细描述。所述数显温度计5上设置有温度显示液晶屏51、开关按钮52、小数点切换按钮53和单位切换按钮54。数显温度计为探针式数显测温计，如温州市海宝仪器有限公司生产的海宝HB6801数字式温度计，所述数字式温度计上设置有与K型热电偶相匹配的专用接口。

[0028] 本实用新型所述热电偶2为K型热电偶，K型热电偶丝直径为1-1.2mm。所述K型热电偶是一种温度传感器，K型热电偶通常和显示仪表，记录仪表和电子调节器配套使用。K型热电偶通常由感温元件、安装固定装置和接线盒等主要部件组成。K型热电偶具有线性度好，热电动势较大，灵敏度高，稳定性和均匀性较好，抗氧化性能强，价格便宜等优点。

[0029] 由于图2中髓腔12中完全填充满导热硅胶3，所以图中未标示出髓腔12，髓腔12的概念也是本领域技术人员熟知名词。

[0030] 本实用新型所述用于体外模拟试验的牙齿髓腔测温装置的制作过程是：

[0031] (1)选择一颗新鲜拔除的人下颌第一磨牙，按照全瓷冠预备并除去根尖部分。

[0032] (2)扩通并扩大根管，清理根管和髓室内容物，使用5％的次氯酸钠处理1min，生理盐水冲洗，吹干。

[0033] (3)从根管口端插入热电偶2，使热电偶2的测温段21一端接触髓腔顶。

[0034] (4)在髓腔内注满导热硅胶3，固化后的导热硅胶3能够固定热电偶2，同时把髓腔整个壁的温度都传递到热电偶2。

[0035] (5)自凝树脂底座4密封基牙1的根管口13，热电偶2的柄部22固定在自凝树脂底座4中。

[0036] (6)将热电偶2的柄部22与数显温度计5通过导线6连接。

[0037] 本实用新型所述用于体外模拟试验的牙齿髓腔测温装置的工作原理：

[0038] 按照上述方法制作牙齿髓腔测温装置，打开数显温度计5的开关按钮52，将被测牙科树脂材料覆盖在基牙1的外围，导热硅胶3将髓腔整个壁的温度都传递到热电偶2，热电偶2将温度通过导线6传递给数显温度计5，数显温度计5实时显示温度，即可得到被测牙科树脂材料聚合过程中对髓腔温度的影响。

[0039] 考虑到不同个体以及不同牙位的牙齿基牙的热导率存在差别，而且不同的牙齿在预备之后剩余基牙厚度也具有很大差别。为了排除了牙齿的误差因素，通常在研究不同牙科树脂材料对髓腔温度影响时采用同一颗牙齿进行对比研究，即使用同一个本实用新型所述牙齿髓腔测温装置进行对比研究。由于基牙具有绝缘的作用，一定厚度的剩余基牙能够有效地保护牙髓免受热损伤。可以用下面的热力学公式表示：H＝KA(t2-t1)/D。其中H指单位时间内通过基牙1的热流量，K是基牙1的热导率，A是牙齿与被测牙科树脂材料接触的面积，D是基牙1厚度，t2-t1是温度变化值。从公式中可知，通过基牙1的热量与基牙1的热导率正相关，与基牙1厚度负相关，即基牙1越厚，髓腔内温度变化越小。本实用新型所述用于体外模拟试验的牙齿髓腔测温装置可以在体外测试出牙科树脂材料在聚合时所产生的热量，为牙科树脂的研发提供可靠数据。

[0040] 以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作出的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施仅限于这些说明。对于本实用新型所属领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以作出若干简单推演或替换，都应该视为属于本实用新型的保护范围。

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