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一种义齿堆牙体瓷方法

阅读:457发布:2020-05-13

专利汇可以提供一种义齿堆牙体瓷方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种 义齿 堆牙体瓷方法,先堆颈部瓷,在颈部1/3 位置 有边缘至切端方向,由厚到薄自然过渡,堆体瓷:堆 门 前齿时首先确定好中线,牙位、长度、大小及长轴方向;按15%的收缩比,烤塑后牙体瓷比成品牙短1mm;牙体瓷烤好后要把厚度控制在0.8mm左右;太薄的在堆透明瓷时适当补瓷,堆好后厚度在1.2—1.5,回切:体瓷必须堆到正常牙一样大小进行回切,其要点是掌握三个1/3进行第一步回切,再顺着长轴方向把牙体划为近中1/3、远中1/3、中1/3分别进行回切,先中间后近远中,若要做出生长叶,需要在体瓷切端切成3条指状沟,缺牙区:邻接面的处理:在体瓷烤结后,在堆透明瓷同时先在缺牙区添上瓷。,下面是一种义齿堆牙体瓷方法专利的具体信息内容。

1.本发明涉及一种义齿堆牙体瓷方法,其特征在于:在堆之前先在邻牙涂分离油,缺牙区垫上纸巾并吸湿,先堆颈部瓷,在颈部1/3位置有边缘至切端方向,由厚到薄自然过渡,注意不能超过牙体1/3,否则会导致颜色过深,不能一样厚,否则会不自然,堆体瓷:堆前齿时首先确定好中线,牙位、长度、大小及长轴方向;按15%的收缩比,烤塑后牙体瓷比成品牙短1mm;牙体瓷烤好后要把厚度控制在0.8mm左右;太薄的在堆透明瓷时适当补瓷,超过的特别是切1/3,要磨去多余的厚度,再堆透明瓷,堆好后厚度在1.2—1.5,回切:回切的前提是体瓷必须堆到正常牙一样大小,然后在此基础上进行回切,其要点是掌握三个1/3进行第一步回切,再顺着长轴方向把牙体划为近中1/3、远中1/3、中1/3分别进行回切,先中间后近远中,若要做出生长叶,需要在体瓷切端切成3条指状沟,注意指状沟不能长,不能深、否则不自然釉发黑,缺牙区:邻接面的处理:在体瓷烤结后,在堆透明瓷同时先在缺牙区添上瓷,按住桥体,到边缘到位为止,然后取出桥体,再在缺牙区底部添上0.5mm后瓷,在组织面上压密即可,邻接参考大夫要求做面接触或点接触处理。

说明书全文

一种义齿堆牙体瓷方法

技术领域

[0001] 本发明涉及的是义齿领域,特别设计一种义齿堆牙体瓷方法。

背景技术

[0002] 传统方法较复杂,不易操作。

发明内容

[0003] 为解决上述问题,本发明的目的在于提供一种义齿堆牙体瓷方法。
[0004] 为了达到上述目的,本发明一种义齿堆牙体瓷方法,其特征在于:在堆之前先在邻牙涂分离油,缺牙区垫上纸巾并吸湿,先堆颈部瓷,在颈部1/3位置有边缘至切端方向,由厚到薄自然过渡,注意不能超过牙体1/3,否则会导致颜色过深,不能一样厚,否则会不自然,堆体瓷:堆前齿时首先确定好中线,牙位、长度、大小及长轴方向;按15%的收缩比,烤塑后牙体瓷比成品牙短1mm ;牙体瓷烤好后要把厚度控制在0.8mm左右;太薄的在堆透明瓷时适当补瓷,超过的特别是切1/3,要磨去多余的厚度,再堆透明瓷,堆好后厚度在1.2-1.5,回切:回切的前提是体瓷必须堆到正常牙一样大小,然后在此基础上进行回切,其要点是掌握三个1/3进行第一步回切,再顺着长轴方向把牙体划为近中1/3、远中1/3、中1/3分别进行回切,先中间后近远中,若要做出生长叶,需要在体瓷切端切成3条指状沟,注意指状沟不能长,不能深、否则不自然釉发黑,缺牙区:邻接面的处理:在体瓷烤结后,在堆透明瓷同时先在缺牙区添上瓷,按住桥体,到边缘到位为止,然后取出桥体,再在缺牙区底部添上0.5mm后瓷,在组织面上压密即可,邻接参考大夫要求做面接触或点接触处理。
[0005] 本发明的优点在于:操作简便,使用方便。

具体实施方式

[0006] 下面对本发明作进一步描述:一种义齿堆牙体瓷方法,其特征在于:在堆之前先在邻牙涂分离油,缺牙区垫上纸巾并吸湿,先堆颈部瓷,在颈部1/3位置有边缘至切端方向,由厚到薄自然过渡,注意不能超过牙体1/3,否则会导致颜色过深,不能一样厚,否则会不自然,堆体瓷:堆门前齿时首先确定好中线,牙位、长度、大小及长轴方向;按15%的收缩比,烤塑后牙体瓷比成品牙短1mm;牙体瓷烤好后要把厚度控制在0.8mm左右;太薄的在堆透明瓷时适当补瓷,超过的特别是切1/3,要磨去多余的厚度,再堆透明瓷,堆好后厚度在1.2-1.5,回切:回切的前提是体瓷必须堆到正常牙一样大小,然后在此基础上进行回切,其要点是掌握三个1/3进行第一步回切,再顺着长轴方向把牙体划为近中1/3、远中1/3、中1/3分别进行回切,先中间后近远中,若要做出生长叶,需要在体瓷切端切成3条指状沟,注意指状沟不能长,不能深、否则不自然釉发黑,缺牙区:邻接面的处理:在体瓷烤结后,在堆透明瓷同时先在缺牙区添上瓷,按住桥体,到边缘到位为止,然后取出桥体,再在缺牙区底部添上0.5mm后瓷,在组织面上压密即可,邻接参考大夫要求做面接触或点接触处理。
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