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一种太阳轮总成焊缝密封测试的治具

阅读:569发布:2020-05-12

专利汇可以提供一种太阳轮总成焊缝密封测试的治具专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种 太阳轮 总成 焊缝 密封测试的治具,包括治具结构、通过安装在架体上的伸缩缸调节并将待检测焊缝压紧在所述治具结构上的压装机构以及为治具结构提供焊缝检测的气源和气压检测机构。本 申请 中通过在产品的顶盖及 侧壁 之间形成 密闭空间 ,对被测产品施加空气压 力 , 对焊 缝进行密闭性测试。此发明将再不受焊缝 位置 的限制,产品通用性强;其中通过 挤压 顶面O型 密封圈 形成密封腔体再进行充气测压用于检测,其中用于检测的密封腔的形成是靠向被测产品施加向下压力,从而增加焊缝检测准确性;通过伸缩和压装机构进行压装密封,提高检测效率。,下面是一种太阳轮总成焊缝密封测试的治具专利的具体信息内容。

1.一种太阳轮总成焊缝密封测试的治具,其特征在于:包括治具结构(5)、通过安装在架体(1)上的伸缩缸(2)调节并将待检测焊缝产品压紧在所述治具结构(5)上的压装机构(4)以及为治具结构(5)提供焊缝检测的气源和气压检测机构。
2.根据权利要求1所述的太阳轮总成焊缝密封测试的治具,其特征在于:所述架体(1)的中间位置安装伸缩缸(2),在所述架体(1)上并位于所述伸缩缸(2)的两侧安装有导向座(3)。
3.根据权利要求2所述的太阳轮总成焊缝密封测试的治具,其特征在于:所述伸缩缸(2)为压可调节伸缩气缸
4.根据权利要求2所述的太阳轮总成焊缝密封测试的治具,其特征在于:所述导向座(3)内分别设置有导向杆(3-1),两个所述导向杆(3-1)的下端固定连接所述压装机构(4)上。
5.根据权利要求1所述的太阳轮总成焊缝密封测试的治具,其特征在于:所述治具结构(5)包括治具主体(5-1)、安装在治具主体(5-1)顶部的顶面O形密封圈(5-4)和侧面O形密封圈(5-5)、压紧在侧面O形密封圈(5-5)上方的压环(5-3)、设置在治具主体(5-1)顶部并用于阻挡压环(5-3)平及垂直移动的挡(5-2)以及在治具主体(5-1)内开设的用于为焊缝提供密封进气管(5-6)。
6.根据权利要求5所述的太阳轮总成焊缝密封测试的治具,其特征在于:所述挡块(5-
2)通过固定螺钉(5-7)和弹垫(5-8)安装在治具主体(5-1)上。
7.根据权利要求5所述的太阳轮总成焊缝密封测试的治具,其特征在于:所述治具主体(5-1)的顶部和侧壁分别开设有用于安装所述顶面O形密封圈(5-4)和侧面O形密封圈(5-5)的密封圈沟槽。
8.根据权利要求5所述的太阳轮总成焊缝密封测试的治具,其特征在于:所述治具主体(5-1)、被测产品顶面O形密封圈(5-4)以及侧面O形密封圈(5-5)之间形成局部密封腔体。
9.根据权利要求5所述的太阳轮总成焊缝密封测试的治具,其特征在于:所述密封进气管(5-6)的上端口连通局部密封腔体,其进气口连通气源和气压检测机构。

说明书全文

一种太阳轮总成焊缝密封测试的治具

技术领域

[0001] 本发明涉及治具检测技术领域,尤其涉及一种太阳轮总成焊缝密封测试的治具。

背景技术

[0002] 焊接技术作为金属构件的主要连接方式,在机械制造中占据着重要地位。其中焊接的缺陷会直接影响工件质量,因此检测零件的质量具有重要的现实意义。由于密封测试
作为其中重要的检测方式,可为焊接质量测试提供重要的数据依据。太阳轮总成是由离合
器齿毂、齿毂座、太阳轮轴焊接而成。由于其中一些产品型号的离合器齿毂与齿毂座的焊接缝十分接近齿毂外沿,原有的端面双胶圈密封结构无法满足测试要求。

发明内容

[0003] 本发明的目的是提供一种太阳轮总成焊缝密封测试的治具,解决如何准确便捷地检测离合器齿毂与齿毂座焊缝的问题。
[0004] 为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:
[0005] 本发明提供了一种太阳轮总成焊缝密封测试的治具,包括治具结构、通过安装在架体上的伸缩缸调节并将待检测焊缝压紧在所述治具结构上的压装机构以及为治具结构
提供焊缝检测的气源和气压检测机构。
[0006] 进一步的,所述架体的中间位置安装伸缩缸,在所述架体上并位于所述伸缩缸的两侧安装有导向座。
[0007] 再进一步的,所述伸缩缸为压可调节伸缩气缸
[0008] 再进一步的,所述导向座内分别设置有导向杆,两个所述导向杆的下端固定连接所述压装机构上。
[0009] 再进一步的,所述治具结构包括治具主体、安装在治具主体顶部的顶面O形密封圈和侧面O形密封圈、压紧在侧面O形密封圈上方的压环、设置在治具主体顶部并用于阻挡压
平及垂直移动的挡以及在治具主体内开设的用于为焊缝提供密封进气管。
[0010] 再进一步的,所述挡块通过固定螺钉和弹垫安装在治具主体上。
[0011] 再进一步的,所述治具主体的顶部和侧壁分别开设有用于安装所述顶面O形密封圈和侧面O形密封圈的密封圈沟槽。
[0012] 再进一步的,所述治具主体、被测产品顶面O形密封圈以及侧面O形密封圈之间形成局部密封腔体。
[0013] 再进一步的,所述密封进气管的上端口连通局部密封腔体,其进气口连通气源和气压检测机构。
[0014] 与现有技术相比,本发明的有益技术效果:本申请中通过在产品的顶盖及侧壁之间形成密闭空间,对被测产品施加空气压力,对焊缝进行密闭性测试。此发明将再不受焊缝位置的限制,产品通用性强;其中通过挤压顶面O型密封圈以及挤压压环使侧面O型密封圈
变形,形成密封腔体再进行充气测压用于检测,其中用于检测的密封腔的形成是靠向被测
产品施加向下压力,从而增加焊缝检测准确性;通过伸缩和压装机构进行压装密封,提高检测效率。
附图说明
[0015] 下面结合附图说明对本发明作进一步说明。
[0016] 图1为本发明太阳轮总成焊缝密封测试的治具安装主体示意图;
[0017] 图2为本发明太阳轮总成焊缝密封测试的治具结构示意图;
[0018] 图3为本发明太阳轮总成焊缝密封测试的治具的治具结构局部示意图;
[0019] 图4为本发明太阳轮总成焊缝密封测试的治具的太阳轮总成示意图;
[0020] 图5为本发明太阳轮总成焊缝密封测试的治具的太阳轮总成局部示意图。
[0021] 附图标记说明:1、架体;2、伸缩缸;3、导向座;3-1、导向杆;4、压装机构;5、治具结构;5-1、治具主体;5-2、挡块;5-3、压环;5-4、顶面O形密封圈;5-5、侧面O形密封圈;5-6、密封进气管;5-7、固定螺钉;5-8、弹垫;6、太阳轮轴;7、齿毂座;8、离合器齿毂;9、焊缝。

具体实施方式

[0022] 实施例
[0023] 如图1-3所示,本实施例中公开了一种太阳轮总成焊缝密封测试的治具,包括治具结构5、通过安装在架体1上的伸缩缸2调节并将待检测焊缝压紧在所述治具结构5上的压装
机构4以及为治具结构5提供焊缝检测的气源和气压检测机构。其中气源通过气输送,气
压检测机构为压力计,所述架体1的中间位置安装伸缩缸2,在所述架体1上并位于所述伸缩缸2的两侧安装有导向座3。
[0024] 本实施例中,太阳轮总成是由离合器齿毂、齿毂座、太阳轮轴焊接而成。由于其中一些产品型号的离合器齿毂与齿毂座的焊接缝十分接近齿毂外沿,原有的端面双胶圈密封结构无法满足测试要求。本产品用于检测离合器齿毂与齿毂座之间的焊缝是否质量;所述
伸缩缸2为伺服伸缩气缸,本发明还可以液压油缸进行压装待检测产品。所述导向座3内分
别安装有导向杆3-1,两个所述导向杆3-1的下端固定连接所述压装机构4上,所述压装机构
4为筒壁式结构,且所述压装机构4与待检测产品压紧接触面避开了焊缝,保证焊缝检测的
有效性。所述治具结构5包括治具主体5-1、安装在治具主体5-1顶部的顶面O形密封圈5-4和侧面O形密封圈5-5、压紧在侧面O形密封圈5-5上方的压环5-3、安装在治具主体5-1顶部并
用于阻挡压环5-3水平及垂直移动的挡块5-2以及在治具主体5-1内开设的用于为焊缝提供
密封进气管5-6。其中的治具结构5内部预制有太阳轮轴6、齿毂座7和离合器齿毂8适配壳体结构;所述挡块5-2通过固定螺钉5-7和弹垫5-8安装在治具主体5-1上,其中挡块5-2的底部安装有弹垫5-8,并通过固定螺钉5-7安装在治具主体5-1上的上部。所述治具主体5-1的顶
部和侧壁分别开设有用于安装所述顶面O形密封圈5-4和侧面O形密封圈5-5的密封圈沟槽,
从而将治具结构5与被检测产品的焊缝位置进行有效密封;所述治具主体5-1、被侧产品顶
面、O形密封圈5-4以及侧面O形密封圈5-5之间形成局部密封腔体;所述密封进气管5-6的上端口连通局部密封腔体,其进气口连通气源和气压检测机构,从而起到对焊缝进行检测。
[0025] 本发明的使用方法以及工作原理:
[0026] 首先,将待测产品将安放在在治具结构5中,并利用伸缩缸2将压装机构4压装在待测产品上,其中的齿毂座7压紧顶面O形密封圈,而压环5-3受到轴向外力作用,进而挤压侧面O型密封圈5-5,使侧面O型密封圈5-5变形而压紧被测产品侧壁,从而在齿毂座7与离合器齿毂8的焊缝位置处,形成局部密闭腔体;再通过密封进气管5-6向治具主体5-1与被测产品形成的密闭腔体中吹气,10秒后通过测试压力变化值测定产品是否泄漏
[0027] 在本发明创造的描述中,需要理解的是,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
[0028] 以上实施例仅是对本发明创造的优选方式进行描述,并非对本发明的范围进行限定,在不脱离本发明设计精神的前提下,本领域普通技术人员对本发明的技术方案做出的
各种变形和改进,均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。
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