专利汇可以提供小螺距焊垫结构专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种小 螺距 焊垫结构,其包括分别专用于连接第一、第二和第三探针 衬垫 的第一、第二和第三焊垫,其中第一焊垫、第二探针衬垫和第三焊垫基本上线性地排列,其中第二探针衬垫位于第一和第三焊垫之间。,下面是小螺距焊垫结构专利的具体信息内容。
1.一种集成电路(IC)芯片,包括分别专用于连接第一、第二和第三探 针衬垫的第一、第二和第三焊垫,其中该第一焊垫、该第二探针衬垫和该第三 焊垫基本上线性地排列,其中该第二探针衬垫位于该第一和该第三焊垫之间。
2.根据权利要求1的IC芯片,其中该第一、第二和第三焊垫和该第一、 第二和第三探针衬垫包括一个金属衬垫层,优选地该金属衬垫层是铝层。
3.根据权利要求2的IC芯片,该第一焊垫和该第一探针衬垫通过该金属 衬垫层连接。
4.根据权利要求1的IC芯片,进一步包括沉积在该衬垫层之下的至少一 个互连金属层。
5.根据权利要求4的IC芯片,其中该第一焊垫和该第一探针衬垫通过该 至少一个互连金属层连接。
6.根据权利要求4的IC芯片,进一步包括连接该衬垫层和该至少一个互 连金属层的至少一个通孔。
7.根据权利要求1的IC芯片,其中该第一探针衬垫、该第二焊垫和该第 三探针衬垫基本上线性地排列,其中第二焊垫位于第一和第三探针衬垫之间。
8.一种集成电路(IC)芯片,包括分别专用于连接第一、第二和第三探 针衬垫的第一、第二和第三焊垫,其中该第一焊垫、该第二探针衬垫和该第三 焊垫基本上线性地排列,该第二探针衬垫位于该第一和该第三焊垫之间,且该 第一探针衬垫、该第二焊垫和该第三探针衬垫基本上线性地排列,该第二焊垫 位于该第一和该第三探针衬垫之间。
9.根据权利要求8的IC芯片,其中该第一、第二和第三焊垫和该第一、 第二和第三探针衬垫包括一个金属衬垫层,优选地该金属衬垫层是铝层。
10.根据权利要求9的IC芯片,该第一焊垫和该第一探针衬垫通过该金 属衬垫层连接。
11.根据权利要求8的IC芯片,进一步包括沉积在该衬垫层之下的至少 一个互连金属层。
12.根据权利要求11的IC芯片,其中该第一焊垫和该第一探针衬垫通过 该至少一个互连金属层连接,或者IC芯片进一步包括连接该衬垫层和该至少 一个互连金属层的至少一个通孔。
13.一种集成电路(IC)芯片,包括通过一个金属衬垫层而分别专用于连 接第一、第二和第三探针衬垫的第一、第二和第三焊垫,其中该第一焊垫、该 第二探针衬垫和该第三焊垫基本上线性地排列,该第二探针衬垫位于该第一和 该第三焊垫之间。
14.根据权利要求13的IC芯片,进一步包括沉积在该金属衬垫层之下的 至少一个互连金属层,或者进一步包括连接该金属衬垫层和该至少一个互连金 属层的至少一个通孔。
15.根据权利要求13的IC芯片,其中该第一探针衬垫、该第二焊垫和该 第三探针衬垫基本上线性地排列,该第二焊垫位于该第一和该第三探针衬垫之 间。
本发明一般涉及集成电路设计,且更具体地,涉及IC设计中的焊垫 (bonding pad)结构。
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