同轴连接器插头
阅读：170发布：2020-05-13
专利汇可以提供同轴连接器插头专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 提供同轴连接器插头，实现同轴连接器插头的低高度化。在同轴连接器插头(10)装配有同轴连接器插座，该同轴连接器插座具备筒状的外部导体及设置于外部导体内的中心导体。外部导体(12a)形成为沿上下方向延伸的筒状并从下侧插入有同轴连接器插座的外部导体。中心导体(14a)与同轴连接器插座的中心导体连接。在外部导体(12a)设置有连接外部导体(12a)的上端和下端的狭缝(S)。外部导体(12a)的下端在狭缝(S)以外的部分位于同一平面上。，下面是同轴连接器插头专利的具体信息内容。
1.一种同轴连接器插头，在该同轴连接器插头装配同轴连接器插座，该同轴连接器插座具备筒状的第一外部导体以及设置于该第一外部导体内的第一中心导体，所述同轴连接器插头的特征在于，
所述同轴连接器插头具备：
第二外部导体，该第二外部导体形成为沿上下方向延伸的筒状，所述第一外部导体从下侧插入该第二外部导体；
第二中心导体，该第二中心导体与所述第一中心导体连接；以及
绝缘体，该绝缘体将所述第二外部导体与所述第二中心导体绝缘，并且该绝缘体收容于所述第二外部导体内，
在所述第二外部导体设置有狭缝，该狭缝连接该第二外部导体的上端和下端，所述第二外部导体的下端在所述狭缝以外的部分位于同一平面上，
所述第二外部导体以在装配所述同轴连接器插座时由所述同轴连接器插座沿与所述上下方向正交的水平方向扩开而并非以在水平方向翘曲的方式扩张、且所述狭缝整体的宽度变大的方式，被安装于由所述第二中心导体及所述绝缘体构成的组装体。
2.根据权利要求1所述的同轴连接器插头，其特征在于，
在所述第二外部导体的下端除所述狭缝以外没有设置缺口。
3.根据权利要求1或2所述的同轴连接器插头，其特征在于，
所述第二外部导体形成为圆筒状。
4.根据权利要求1或2所述的同轴连接器插头，其特征在于，
所述同轴连接器插头还具备：
两个第一外部电极和一个第二外部电极，该两个第一外部电极和一个第二外部电极与所述第二外部导体连接且设置于该第二外部导体的上侧；以及
第三外部电极，该第三外部电极与所述第二中心导体连接，且设置于该第二外部导体的上侧，
当从下侧俯视观察时，所述两个第一外部电极隔着所述第二外部导体对置，所述第二外部电极与所述第三外部电极隔着所述第二外部导体对置。
5.根据权利要求3所述的同轴连接器插头，其特征在于，
所述同轴连接器插头还具备：
两个第一外部电极和一个第二外部电极，该两个第一外部电极和一个第二外部电极与所述第二外部导体连接且设置于该第二外部导体的上侧；以及
第三外部电极，该第三外部电极与所述第二中心导体连接，且设置于该第二外部导体的上侧，
当从下侧俯视观察时，所述两个第一外部电极隔着所述第二外部导体对置，所述第二外部电极与所述第三外部电极隔着所述第二外部导体对置。
同轴连接器插头
技术领域
[0001] 本发明涉及同轴连接器插头(connector plug)，特别是涉及与具备外部导体和中心导体的同轴连接器插座连接的同轴连接器插头。
背景技术
[0003] 如图9所示，同轴连接器插头500具备插头外部导体502、插头内部导体504以及插头主体506。插头外部导体502形成为圆筒形状并由导电性材料构成。插头内部导体504设置于插头外部导体502内并由导电性材料构成。插头主体506设置于插头外部导体502内，并且与插头外部导体502和插头内部导体504绝缘。
[0004] 在以上述方式构成的同轴连接器插头500装配有同轴连接器插座。同轴连接器插座具备插座外周导体及插座中心导体。插座外周导体形成为圆筒形状并插入插头外部导体502内。此时，插座中心导体与插头内部导体504连接。
[0005] 此处，需要形成为：同轴连接器插座易于相对于同轴连接器插头500装配，并且同轴连接器插座不易于从同轴连接器插头500脱落。因此，在同轴连接器插头500中，需要以适当大小的力将插头外部导体502的内周面压接于插座外周导体的外周面。
[0006] 因此，插头外部导体502的内周面的内径比插座外周导体的外周面的外径稍小。进而，在插头外部导体502设置有狭缝510。狭缝510是设置在插头外部导体502的上端的缺口。
[0007] 如果插头外部导体502的内周面的内径比插座外周导体的外周面的外径稍小，则插头外部导体502的内周面强力地压接于插座外周导体的外周面。因此，能够抑制同轴连接器插座易于从同轴连接器插头脱落的情况。
[0008] 并且，由于在插头外部导体502设置有狭缝510，因此当在插头外部导体502插入有插座外周导体时，插头外部导体502的入口的直径扩张。因此，同轴连接器插座易于相对于同轴连接器插头500装配。
[0009] 然而，在上述同轴连接器插头500中，难以降低高度(以下称为低高度化)。较为详细地，在同轴连接器插头500中，在插头外部导体502设置有3条狭缝510。因此，当在同轴连接器插头500装配有同轴连接器插座时，被插头外部导体502的狭缝510所隔开的三个部位形成为板簧，从而以向插头外部导体502的外侧翘曲的方式扩张。因此，为了以能够易于相对于同轴连接器插头500来装配同轴连接器插座的方式使插头外部导体502适当地翘曲，需要加深狭缝510的深度并加长被插头外部导体502的狭缝510所隔开的三个部位的板簧的高度方向的长度。结果，插头外部导体502的高度变高，从而难以实现同轴连接器插头500的低高度化。
[0010] [专利文献1]日本特开2006-66384号公报
发明内容
[0011] 因而，本发明的目的在于实现同轴连接器插头的低高度化。
[0012] 本发明的一实施方式所涉及的同轴连接器插头装配同轴连接器插座，该同轴连接器插座具备筒状的第一外部导体以及设置于该第一外部导体内的第一中心导体，上述同轴连接器插头的特征在于，上述同轴连接器插头具备：第二外部导体，该第二外部导体形成为沿上下方向延伸的筒状，上述第一外部导体从下侧插入该第二外部导体；以及第二中心导体，该第二中心导体与上述第一中心导体连接，在上述第二外部导体设置有狭缝，该狭缝连接该第二外部导体的上端和下端，上述第二外部导体的下端在上述狭缝以外的部分位于同一平面上。
[0014] 图1是本发明的一种实施方式所涉及的同轴连接器插头的外观立体图。
[0015] 图2是同轴连接器插头的外部导体部的外观立体图。
[0016] 图3是同轴连接器插头的中心导体部的外观立体图。
[0017] 图4是同轴连接器插头的绝缘体的外观立体图。
[0018] 图5是组装中心导体部与绝缘体时的外观立体图。
[0019] 图6(a)是从水平方向俯视观察同轴连接器插座的图。图6(b)是从上侧俯视观察同轴连接器插座的图。图6(c)是同轴连接器插座的A-A处的剖视构造图。
[0020] 图7(a)是从水平方向俯视观察同轴连接器插头的图。图7(b)是从上侧俯视观察同轴连接器插头的图。图7(c)是同轴连接器插头的A-A处的剖视构造图。
[0021] 图8(a)是从水平方向俯视观察同轴连接器插头及同轴连接器插座的图。图8(b)是从上侧俯视观察同轴连接器插头及同轴连接器插座的图。图8(c)是同轴连接器插头及同轴连接器插座的A-A处的剖视构造图。
[0022] 图9是专利文献1所记载的同轴连接器插头的外观立体图。
[0023] 标号说明：
具体实施方式
[0025] 以下，对本发明的实施方式所涉及的同轴连接器插头进行说明。
[0026] (同轴连接器插头的结构)
[0027] 首先，参照附图对本发明的一实施方式所涉及的同轴连接器插头进行说明。图1是本发明的一实施方式所涉及的同轴连接器插头10的外观立体图。图2是同轴连接器插头10的外部导体部12的外观立体图。图3是同轴连接器插头10的中心导体部14的外观立体图。图4是同轴连接器插头10的绝缘体16的外观立体图。图5是组装中心导体部14与绝缘体16时的外观立体图。
[0028] 此处，在同轴连接器插头10从下侧装配有后述的同轴连接器插座。即，在使用同轴连接器插头10时，如图1(b)所示，在开口朝向下方的状态下使用同轴连接器插头10。因此，将图1(a)的上方向定义为下侧，并将图1(a)的下方向定义为上侧。
[0029] 同轴连接器插头10安装于如柔性印刷基板那样的电路基板上，如图1所示，该同轴连接器插头10由外部导体部12、中心导体部14以及绝缘体16构成。
[0030] 外部导体部12通过对1块具有导电性及弹性的金属板(例如，磷青铜)实施冲切加工及折曲加工而制作成。进而，对外部导体部12实施镀银或镀金。如图1及图2所示，外部导体部12包括外部导体12a及外部电极12b～12d。如图1及图2所示，外部导体12a形成为沿上下方向延伸的圆筒形状。如图2所示，外部导体12a具有定位爪22a～22c及卡合爪24a～24d。
[0031] 定位爪22a～22c通过外部导体12a的侧面朝向外部导体12a的中心方向折曲而构成。定位爪22a～22c起到下述作用：进行后述的绝缘体16相对于外部导体部12的定位。卡合爪24a～24d通过外部导体12a的下端朝向外部导体12a的中心方向突出而构成。卡合爪24a～24d与后述的同轴连接器插座卡合，从而起到将同轴连接器插头10与同轴连接器插座固定的作用。
[0032] 并且，在外部导体12a设置有狭缝S。狭缝S设置成将外部导体12a的上端和下端之间直线地连接。由此，从下侧俯视观察外部导体12a时，其并未连接成圆环状，而是形成为C字形。但是，如图1及图2所示，外部导体12a的下端在狭缝S以外的部分位于同一平面上。即，在外部导体12a的下端并没有设置狭缝S以外的缺口。
[0033] 外部电极12b～12d与外部导体12a连接且设置于外部导体12a的上侧。在从下侧俯视观察时，外部电极12b、12c隔着外部导体12a的中心而对置。外部电极12d与外部电极12b、12c所排列的方向正交，并且沿着从外部导体12a的中心通过的直线朝向外部电极12d的外侧在水平方向延伸。
[0034] 中心导体部14通过对1块金属板(例如，磷青铜)实施冲切加工及折曲加工而制作成。进而，对中心导体部14实施镀银或镀金。如图1及图3所示，中心导体部14具备中心导体14a及外部电极14b。
[0035] 如图1所示，中心导体14a设置成在外部导体12a的中心沿上下方向延伸。进而，如图3所示，中心导体14a具有沿上下方向延伸的圆筒形状的插口(socket)26。在插口26设置有沿上下方向延伸的狭缝S1～S3。由此，插口26能够在水平方向稍微扩张。
[0036] 如图3所示，外部电极14b与中心导体14a连接且设置于外部导体12a的上侧。如图1所示，从下侧俯视观察时，外部电极14b隔着外部导体12a的中心与外部电极12d对置，并且朝向外部导体12a的外侧沿水平方向延伸。
[0037] 绝缘体16由树脂等绝缘性材料制作，并且如图1及图4所示，其形成为具有底面的圆筒形状。绝缘体16设置于外部导体12a内，更详细来说，其设置于外部导体12a与中心导体14a之间，从而起到对外部导体12a和中心导体14a进行绝缘的作用。并且，在绝缘体16的外周面设置有3个凹部17(在图4中仅示出1个)。
[0038] 如图5所示，以上述方式构成的中心导体部14安装于绝缘体16。在本实施方式中，绝缘体16与中心导体部14一起通过插件铸造成型而制作成。插口26在圆筒形状的绝缘体16的中心沿上下方向延伸。并且，将外部电极14b从绝缘体16的底面朝绝缘体16的外部拉出。进而，图5所示的由中心导体部14及绝缘体16构成的组装体安装于外部导体部12。此时，定位爪22a～22c与绝缘体16的3个凹部17卡合。由此，如图1所示，在外部导体12a的中心，中心导体14a沿上下方向延伸。
[0039] (同轴连接器插座)
[0040] 其次，参照附图对装配于本发明的一实施方式所涉及的同轴连接器插头10的同轴连接器插座进行说明。图6(a)是从水平方向俯视观察同轴连接器插座100的图。图6(b)是从上侧俯视观察同轴连接器插座100的图。图6(c)是同轴连接器插座100的A-A处的剖视构造图。
[0041] 此处，同轴连接器插座100相对于同轴连接器插头10从下侧装配。即，在使用同轴连接器插座100时，如图6所示，同轴连接器插座100在开口朝向上方的状态下使用。因此，将图6的上方向定义为上侧，并将图6的下方向定义为下侧。
[0042] 同轴连接器插座100安装于如印刷基板那样的电路基板上，如图6所示，其具备外部导体部102、中心导体部104以及绝缘体106。
[0043] 外部导体部102通过对1块具有导电性的金属板(例如，黄铜)实施冲切加工及折曲加工而制作成。进而，对外部导体部102实施镀银或镀金。如图6所示，外部导体部102包括外部导体102a及外部电极102b～102d。如图6所示，外部导体102a形成为沿上下方向延伸的圆筒形状。外部导体102a的外周面的外径设计成比外部导体12a的内周面的内径稍大。在外部导体102的外周面设置有槽103。外部电极102b～102d与外部导体102a连接且设置于外部导体102a的下侧。
[0044] 中心导体部104通过对1块具有导电性的金属板(例如，黄铜)实施冲切加工及折曲加工而制作成。进而，对中心导体部104实施镀银或镀金。如图6所示，中心导体部104具备中心导体104a及外部电极104b。
[0045] 如图6所示，中心导体104a设置成在外部导体102a的中心沿上下方向延伸。中心导体104a的外周面的外径设计成比插口26的内周面的内径稍大。如图6所示，外部电极104b与中心导体104a连接且设置于外部导体102a的下侧。如图6(b)所示，从上侧俯视观察时，外部电极104b隔着外部导体102a的中心与外部电极102b对置，并且朝向外部导体102a的外侧沿水平方向延伸。
[0046] 绝缘体106由树脂等绝缘性材料制作，如图6所示，其形成为板状。绝缘体106设置于外部导体102a与中心导体104a之间，从而起到对外部导体102a和中心导体104a进行绝缘的作用。
[0047] (同轴连接器插座向同轴连接器插头的安装)
[0048] 以下，参照附图对同轴连接器插座100向同轴连接器插头10的安装进行说明。图7(a)是从水平方向俯视观察同轴连接器插头10的图。图7(b)是从上侧俯视观察同轴连接器插头10的图。图7(c)是同轴连接器插头10的A-A处的剖视构造图。图8(a)是从水平方向俯视观察同轴连接器插头10及同轴连接器插座100的图。图8(b)是从上侧俯视观察同轴连接器插头10及同轴连接器插座100的图。图8(c)是同轴连接器插头10及同轴连接器插座100的A-A处的剖视构造图。
[0049] 如图7所示，同轴连接器插头10在外部导体12a的开口朝向下侧的状态下而使用。进而，如图8所示，同轴连接器插座100相对于同轴连接器插头10从下侧装配。具体而言，外部导体102a相对于外部导体12a从下侧插入。外部导体102a的外周面的外径设计成比外部导体12a的内周面的内径稍大。因此，外部导体102a的外周面压接于外部导体12a的内周面，从而外部导体12a由外部导体102a沿水平方向扩开。即，外部导体12a以狭缝S整体的宽度变大的方式扩张。但是，由于狭缝S设置成将外部导体12a的上端和下端连接，因此，外部导体12a并非以在水平方向翘曲的方式扩张。进而，外部导体12a的卡合爪24a～24d与外部导体102a的槽103卡合。由此，外部导体12a对外部导体102a进行保持。
[0050] 进而，中心导体14a与中心导体104a连接。具体而言，如图8所示，中心导体104a插入圆筒形状的插口26内。中心导体104a的外周面的外径设计成比插口26的内周面的内径稍大。因此，中心导体104a的外周面压接于插口26的内周面，插口26由中心导体104a以在水平方向翘曲的方式扩开。由此，插口26对中心导体104a进行保持。
[0051] (效果)
[0052] 根据以上述方式构成的同轴连接器插头10，能够实现低高度化。更详细来说，如图9所示，在专利文献1所记载的同轴连接器插头500中，在插头外部导体502设置有3条狭缝510。因此，当在同轴连接器插头500装配有同轴连接器插座时，被插头外部导体502的狭缝510所隔开的三个部位形成为板簧，以向插头外部导体502的外侧翘曲的方式扩张。因此，以能够易于相对于同轴连接器插头500来装配同轴连接器插座的方式使插头外部导体502适当地翘曲，为此，需要加深狭缝510的深度。结果，插头外部导体502的高度变高，从而难以实现同轴连接器插头500的低高度化。
[0053] 另一方面，在同轴连接器插头10中，在外部导体12a设置有狭缝S。因此，相对于外部导体12a从下侧插入外部导体102a，从而外部导体102a的外周面压接于外部导体12a的内周面，外部导体12a由外部导体102a沿水平方向扩开。即，外部导体12a以狭缝S整体的宽度变大的方式扩张。但是，由于狭缝S设置成将外部导体12a的上端和下端连接，因此，外部导体12a并非以在水平方向翘曲的方式扩张。因此，外部导体12a整体作为板簧发挥作用。结果，同轴连接器插头10的外部导体12a比同轴连接器插头500的插头外部导体502更易于挠曲。即，与插头外部导体502相比，无需使外部导体12a大型化也容易获得适当的弹性。由上所述，在同轴连接器插头10中，能够实现低高度化。
[0054] 此处，如果在外部导体12a的下端设置有除狭缝S以外的缺口，当外部导体102a插入外部导体12a时，外部导体102a会如同轴连接器插头500的插头外部导体502那样以在水平方向翘曲的方式扩张。由此，这样的缺口妨碍同轴连接器插头10的低高度化。因此，在同轴连接器插头10的外部导体12a的下端不设置除狭缝S以外的缺口。
[0055] 并且，在同轴连接器插头10中，外部电极12b、12c隔着外部导体12a对置，外部电极12d、14b隔着外部导体12a对置。由此，在将同轴连接器插头10安装于柔性印刷基板上时所实施的回流(reflow)工序中，由熔融的焊锡的表面张力拉拽外部电极12b的力与由熔融的焊锡的表面张力拉拽外部电极12c的力相互抵消。同样地，由熔融的焊锡的表面张力拉拽外部电极12d的力与由熔融的焊锡的表面张力拉拽外部电极14b的力相互抵消。因此，在对同轴连接器插头10进行焊锡安装时所实施的回流工序中，能够抑制同轴连接器插头10在柔性印刷基板上错位。
[0056] [产业上的利用可能性]
[0057] 如上所述，本发明对同轴连接器插头是有用的，特别是在能够实现低高度化这点上表现优异。
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