用于电路板的电镀装置
专利汇可以提供用于电路板的电镀装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种用于 电路 板的电 镀 装置,包括一个 电镀 槽,其中具有可供容置 电路板 的区间,相邻区间之间设有两排并排的 阳极 篮,电镀槽上方具有可往复移动的天车,还包括阳极材料自动补充装置;阳极篮的顶缘盖设有 定位 盖,定位盖的顶面对应阳极篮设有上导孔,自动补充装置固设在天车侧边,自动补充装置具有与天车同方向的装设架,装设架上具有可与其上滑移的滑架,滑架上设有料斗,料斗向下延伸有料管。本装置可自动补充阳极材料。，下面是用于电路板的电镀装置专利的具体信息内容。
1.一种用于电路板的电镀装置，包括一个电镀槽，其中具有可供容置电路板的区间，相邻区间之间设有两排呈并排排列的阳极篮，电镀槽上方具有可往复移动的天车，其特征在于：还包括阳极材料自动补充装置；阳极篮的顶缘盖设有定位盖，定位盖的顶面对应阳极篮设有上导孔，自动补充装置固设在天车侧边，自动补充装置具有与天车同方向的装设架，装设架上具有可与其上滑移的滑架，滑架上设有料斗，料斗向下延伸有料管，料管上设有落料装置。
2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述上导孔呈漏斗状，上导孔的下方延伸有通管。
3.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述装设架上具有两个与所述天车同方向的导轨，所述滑架底部设有可跨在导轨上移动的导轮，所述装设架的一外侧设有电动机，电动机上具有主动轮，装设架的另一外侧设有从动轮，并以皮带一端固定在滑架一侧，皮带绕过从动轮、滑架下方及主动轮，皮带的另一端固定在滑架的另一侧。
4.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述落料装置设在所述料管上位于滑架底面处，料管上以一定间距设有两个关节座，关节座内横向穿设移动片，两移动片的一端以支杆连接，支杆并接设有可带动其左右位移的驱动装置，两移动片上呈相互错开位置处各开设有穿孔。
5.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述装设架上靠近两侧处均设有接近开关，所述滑架两侧设有可受接近开关感应的感应件。
用于电路板的电镀装置
本发明涉及一种电路板的制造工艺装置，特别是一种具有阳极材料自动补充装置的用于电路板的电镀装置，其可在电镀过程中随时自动补充阳极材料。
印刷电路板的电镀工艺可分为一次铜电镀及二次铜电镀，一次铜电镀的作用是在导通孔电镀及原铜层加厚，二次铜电镀的作用除了可将第一次电镀的铜层加厚外，在印刷电路板进行蚀刻流程时，尚有保护电路以达到防蚀刻的作用，此保护层即为电镀锡或锡铅，以作为电路保护用。
无论是一次铜电镀或二次铜电镀或镀锡(锡铅)，都是将印刷电路板作为电镀槽的阴极，而电镀槽的阳极则放置电镀材料即阳极材料，在电镀作业中，阳极材料会附着在阴极被镀物(即电路板)上。对印刷电路板进行电镀的电镀装置，如图6所示，其具有一个电镀槽50，电镀槽50的两侧顶缘处具有呈对应的数组跨座51，使定位架52可横向跨置在各组跨座51之间，且定位架52上设有多个可供夹持电路板54的夹具53，使电路板54呈垂挂状浸于电镀槽50的电解液中，而且电镀槽50中又放置有多个阳极篮55，阳极篮55内可供放置阳极材料，其中阳极材料可为铜球或锡球，若进行镀铜工艺时，则阳极材料为铜球，若进行镀锡工艺时则阳极材料为锡球，当通电之后，阳极材料即可电离并附着在电路板54上，另外，电镀槽50的两侧各设有一个跨置轨道60，两跨置轨道60之间跨设有天车61，天车61利用驱动电动机62以驱使其可在跨置轨道60上来回移动，且天车61的内侧设置有可将定位架52挺举移动的挺升装置63。
由于电镀是在通电状态使阳极材料电离，并使电离后的阳极材料经由电解液的媒介作用而附着在电路板上，所以在电镀过程中，阳极篮内的阳极材料会不断消耗，故必须不断地补充阳极篮内的阳极材料，以使电镀程序得以顺利进行。
以往阳极篮内的阳极材料都是以人工方式定时补充，补充过程中必须停止电镀作业并以人力在电镀槽上补充阳极材料，停机过程即造成产量上的损失，然而，此种方式不但浪费人力及时间，而且在人为的操作过程中相当容易出差错，由于图6所示为较小型的电镀槽，若是业界所使用的大型电镀槽，其电镀槽中的阳极篮数量可多达数百个，若要以人工方式逐一在各阳极篮中补充阳极材料相当不容易，除了会浪费人力及时间之外，数量众多的阳极篮也容易造成工作人员补充阳极材料时有所遗漏，使得印刷电路板的电镀质量不良，再者，电镀槽内的电解液中含有20％以上的酸性液体，若与人体直接接触必会造成一定程度的伤害，然而，以往工作人员，都是整个人跨踩在阳极篮侧边的区隔板上补充阳极材料，若不小心即容易落入电解槽内，而造成严重的职业伤害，电解液在电镀过程中还会产生少许酸性气体，若补充阳极材料的工作人员因长时间累积而吸入过多酸性气体，也会对人体的健康有所危害。
本发明的主要目的在于提供一种不必用人工补充阳极材料的用于电路板的电镀装置。
为达到上述目的，本发明采取如下技术措施：本发明是在电镀槽中设有电路板及阳极篮，电镀槽的上方具有可往复移动的天车，由于天车侧边装设有自动补充装置，自动补充装置可跟随着天车移动，所以当天车停滞在定位位置时，可将电路板自电镀槽中取出或将电路板置于电镀槽中动作时，由自动补充装置向阳极篮内补充阳极材料；这样，不仅可节省人力及时间，并可确保电镀质量及避免职业伤害，故可达到取代以往既费时又不方便的人工补充阳极材料的方式。
本发明采取如下具体结构：本发明的用于电路板的电镀装置，包括一个电镀槽，其中具有可供容置电路板的区间，相邻区间之间设有两排呈并排排列的阳极篮，电镀槽上方具有可往复移动的天车，还包括阳极材料自动补充装置；阳极篮的顶缘盖设有定位盖，定位盖的顶面对应阳极篮设有上导孔，自动补充装置固设在天车侧边，自动补充装置具有与天车同方向的装设架，装设架上具有可与其上滑移的滑架，滑架上设有料斗，料斗向下延伸有料管，料管上设有落料装置。
其中，所述上导孔可呈漏斗状，上导孔的下方延伸有通管。
其中，所述装设架上具有两个与所述天车同方向的导轨，所述滑架底部设有可跨在导轨上移动的导轮，所述装设架的一外侧设有电动机，电动机上具有主动轮，装设架的另一外侧设有从动轮，并以皮带一端固定在滑架一侧，皮带绕过从动轮、滑架下方及主动轮，皮带的另一端固定在滑架的另一侧。
其中，所述落料装置可设在所述料管上位于滑架底面处，料管上以一定间距设有两个关节座，关节座内横向穿设移动片，两移动片的一端以支杆连接，支杆并接设有可带动其左右位移的驱动装置，两移动片上呈相互错开位置处各开设有穿孔。
其中，所述装设架上靠近两侧处均设有接近开关，所述滑架两侧设有可受接近开关感应的感应件。
结合附图及实施例对本发明的结构特征详细说明如下：附图说明：图1：本发明的前视图；图2：本发明的侧视图；图3：本发明的俯视图；图4：本发明中落料装置的局部剖面示意图；
图5：本发明中落料装置的局部剖面及动作状态示意图；图6：现有同类装置的前视图。
如图1、图2及图3所示，本发明电路板的电镀装置中，电镀槽10的两侧顶缘处各设有对应的数组跨座11，其可供定位架横向跨置在各组跨座11之间，而定位架上具有多个夹具以供夹持电路板，使电路板可垂挂浸于电镀槽10的电解液中，电镀槽10内位于各组跨座11间的对应下方处，为可供容置电路板的区间12，且各个相邻的区间12之间均放置两排呈并排排列的阳极篮13，阳极篮13内可放置阳极材料，阳极篮13的顶缘同时盖设有一个定位盖14，定位盖14的顶面对应于阳极篮13处形成有漏斗状的上导孔141，上导孔141的下方则延伸有通管142，另外，电镀槽10的两侧各设有一个跨置轨道20，两跨置轨道20之间跨设有一个天车21，天车21利用位于其一侧的驱动电动机22驱使其可在跨置轨道20上来回移动，而且天车21的内侧设有可将定位架挺举移动的挺升装置23。
自动补充装置30设置在天车21的侧边；亦可在天车21两侧同时设置两组自动补充装置30，自动补充装置30具有一个可供与天车21固接并呈横跨于两跨置轨道20之间的装设架31，使装设架31可随天车21移动，装设架31的上方横向设置有两个导轨32，且装设架31的上方具有滑架33，滑架33的底部设有可跨置在导轨32上移动的导轮34，滑架33上方设置有两个料斗35，料斗35分别向下延伸有呈螺旋状的料管36，如图4及图5所示，料管36上位于滑架33的底面处设有落料装置40，落料装置40在料管36上呈适当间距处设有两个关节座41，关节座41内可供横向穿设一个移动片42，两移动片42的其中一端以一个支杆43相连接，支杆43并与一个驱动装置44相固接，其中驱动装置44可为液压或气压装置，而且两移动片42呈相互错开的位置处开设有一个穿孔45。
另外，装设架31的一侧固设有步进电动机39，进步电动机39上具有主动轮391，装设架31的一侧则装设有从动轮392，其以一个皮带393的一端固定在滑架33的一侧，并使皮带393绕过从动轮392、滑架33下方及主动轮391之后，皮带393的另一端再固定在滑架33的另一侧，这样步进电动机39即可利用皮带393带动滑架33在装设架31上来回移动，而且装设架31上靠近两侧处分别设有接近开关37，而滑架33两侧则分别设有感应件38，当滑架33移动，使感应件38受到接近开关37的感应时，接近开关37即可控制步进电动机39反向运转，以带动滑架33朝反方向回复到原来位置。
当天车21逐一将夹持有电路板的定位架跨设在跨座11上，且待所有的定位架均定位完成时，第一个定位的定位架上所夹持的电路板即完成电镀，天车21即可再逐一将定位架移出电镀槽10，所以天车21不断地在电镀槽10的上方往复移动，由于自动补充装置30跟随天车21位移，所以当天车21停滞在一定位位置时，而且挺升装置23即将电路板自电镀槽10中取出，或将电路板置于电镀槽10中上、下动作时，自动补充装置30即可对其侧边的阳极篮13补充阳极材料，当天车21再次移动并停滞在另一定位位置时，且挺升装置23有上、下移动时，自动补充装置30即可再对其他阳极篮13补充阳极材料，这样，当天车21不断地在电镀槽10上方往复移动，自动补充装置30即可逐一对每一个阳极篮13补充阳极材料，其阳极材料可预先置于料斗35中，使阳极材料可沿着料管36落下。
由于落料装置40的两移动片42的穿孔45呈相互错开状，所以当驱动装置44带动两移动片42左右位移时，仅能使其中一个关节座41呈开放状态，当上方的关节座41呈开放状态时，则可使料管36内适当的阳极材料落在其与下方的关节座41间，并受下方关节座41的移动片42阻挡，当下方关节座41呈开放状态时，则使前述这些阳极材料可由定位盖14的上导孔处141落入阳极篮13中。
与现有技术相比，本发明具有如下效果：1、节省时间及人工成本：由于在电镀槽的天车侧边装设有自动补充装置，且自动补充装置跟随天车移动，所以当天车停止，并将电路板自电镀槽中取出或是将电路板置于电镀槽中等动作时，自动补充装置可同时对电镀槽内的阳极篮补充阳极材料，不需要另外人员花费时间进行阳极材料的补充。
2、可确保工作人员的健康：由于自动补充装置可在天车停滞于定位作业时，同时对电镀槽内的阳极篮补充阳极材料，所以在电镀的过程当中，工作人员不需要靠近电镀槽，可避免吸入电镀时所产生的酸性气体，而且不需要人工补充阳极材料，可避免工作人员不慎落入电镀槽中，避免造成职业伤害。
3、生产效率高：由于自动补充装置可在天车停滞于定位作业时，同时对电镀槽内的阳极篮补充阳极材料，不需要停机，因此，不影响生产效率。
4、设备成本低：本装置可在不改变既有电镀槽结构的情况下，只在天车的侧边加装自动补充装置，所以其设备成本不高。
上述内容是利用实施例说明本发明的技术特征，并非用于限制本发明的保护范围，即使有人在本发明构思的基础上稍作变动，仍应属于本发明的保护范围内。
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