具备防振装置的曝光装置
阅读：604发布：2020-12-13
专利汇可以提供具备防振装置的曝光装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种曝光装置，经由光学部件(13)与 基板 (P)之间的液体(LQ)以曝光用光对基板进行曝光，该曝光装置具备装置 框架 (8B)、包括光学部件的光学系统、包括配置于光学部件周围的至少一部分的第1部件(21)和配置于光学部件周围的至少一部分的第2部件(22)并且能够形成液浸空间的液浸部件(5)、能够使第2部件相对于第1部件移动的驱动装置(56)，和防振装置(55)，经由防振装置(55)将第1部件支承于装置框架。，下面是具备防振装置的曝光装置专利的具体信息内容。
1.一种曝光装置，经由光学部件与基板之间的液体以曝光用光对所述基板进行曝光，该曝光装置具备：
装置框架；
光学系统，其包括所述光学部件；
液浸部件，其能够形成液浸空间，并且包括配置于所述光学部件周围的至少一部分的第1部件、和配置于所述光学部件周围的至少一部分的第2部件；
驱动装置，其能够使所述第2部件相对于所述第1部件移动；和
防振装置，经由所述防振装置而使所述第1部件支承于所述装置框架，
在所述第2部件与物体之间形成了所述液浸空间的一部分的状态下，以使所述第2部件与所述物体的相对速度变小的方式使所述第2部件沿与所述光学部件的光轴垂直的方向移动。
2.根据权利要求1所述的曝光装置，其中，
所述防振装置包括致动器。
3.根据权利要求1或2所述的曝光装置，其中，
所述防振装置构成为：至少控制与所述光学部件的光轴实质上平行或者实质上垂直的所述第1部件的动作。
4.根据权利要求1或2所述的曝光装置，其中，
所述防振装置构成为：控制所述第1部件相对于基准部件的位置。
5.根据权利要求4所述的曝光装置，其中，
所述曝光装置还具备检测所述第1部件的位置的第1检测装置，
所述防振装置构成为：基于所述第1检测装置的检测结果，控制所述第1部件的动作。
6.根据权利要求5所述的曝光装置，其中，
所述第1检测装置检测所述第1部件相对于所述基准部件的位置，
所述防振装置构成为：基于所述第1检测装置的检测结果，控制所述第1部件相对于所述基准部件的位置。
7.根据权利要求4所述的曝光装置，其中，
所述曝光装置还具备检测所述第1部件的加速度的第2检测装置，
所述防振装置构成为：基于所述第2检测装置的检测结果，控制所述第1部件的动作。
8.根据权利要求7所述的曝光装置，其中，
所述防振装置构成为：基于所述第2检测装置的检测结果，控制所述第1部件相对于所述基准部件的位置。
9.根据权利要求1或2所述的曝光装置，其中，
所述驱动装置的至少一部分被支承于所述装置框架。
10.根据权利要求1或2所述的曝光装置，其中，
所述驱动装置构成为：抑制随着所述第2部件的移动而产生的反作用力向所述装置框架的传递。
11.根据权利要求1或2所述的曝光装置，其中，
所述驱动装置构成为：使随着所述第2部件的移动而产生的反作用力抵消。
12.根据权利要求1或2所述的曝光装置，其中，
所述驱动装置具有使随着所述第2部件的移动而产生的反作用力的至少一部分消除的机构。
13.根据权利要求1或2所述的曝光装置，其中，
所述第2部件经由所述防振装置而被支承于所述装置框架。
14.一种曝光装置，经由光学部件的射出面与基板之间的液体以曝光用光对所述基板进行曝光，该曝光装置具备：
液浸部件，其能够在物体上形成液浸空间，并且包括第1部件和相对于所述第1部件可移动的第2部件，其中，所述第1部件配置于所述光学部件周围的至少一部分，所述第2部件在所述第1部件的下方配置于所述曝光用光的光路周围的至少一部分，且具有隔着间隙与所述第1部件的第1下表面相对的第2上表面、和能够与所述物体相对的第2下表面，所述物体能够在所述光学部件的下方移动；和
防振装置，其抑制所述第1部件的振动，
在所述第2部件与所述物体之间形成了所述液浸空间的一部分的状态下，以使所述第2部件与所述物体的相对速度变小的方式使所述第2部件沿与所述光学部件的光轴垂直的方向移动。
15.根据权利要求1、2、14中任一项所述的曝光装置，其中，
所述第2部件在与所述光学部件的光轴实质上垂直的面内移动，
所述防振装置能够抑制所述第1部件在与所述光轴实质上平行的第1方向上的振动。
16.根据权利要求1、2、14中任一项所述的曝光装置，其中，
所述防振装置能够抑制随着所述第2部件的移动而产生的所述第1部件的振动。
17.根据权利要求1、2、14中任一项所述的曝光装置，其中，
所述防振装置的至少一部分与所述第1部件连接。
18.根据权利要求4所述的曝光装置，其中，
所述基准部件是所述光学部件。
19.根据权利要求1或2所述的曝光装置，其中，
所述第2部件在与所述光学部件的光轴实质上垂直的面内移动，
所述第1驱动装置能够使所述第1部件移动，以抑制所述第1部件在与所述光轴实质上平行的第1方向上的位移。
20.根据权利要求1或2所述的曝光装置，其中，
所述第1驱动装置能够使所述第1部件移动，以抑制随着所述第2部件的移动而产生的所述第1部件的位移。
21.根据权利要求4所述的曝光装置，其中，
所述曝光装置还具备存储装置，该存储装置存储所述第2部件的移动条件与所述第1部件相对于所述基准部件的位置之间的关系，
所述第1驱动装置能够基于所述存储装置的信息来使所述第1部件移动。
22.根据权利要求4所述的曝光装置，其中，
所述曝光装置还具备检测装置，该检测装置检测所述第1部件相对于所述基准部件的位置，
所述第1驱动装置能够基于所述检测装置的检测结果来使所述第1部件移动。
23.根据权利要求1、2、14中任一项所述的曝光装置，其中，
所述曝光装置还具备：
第1框架，其支承所述光学部件；
第2框架，其支承所述第1部件；
第3框架，其支承所述第1框架、第2框架；和
第2驱动装置，其至少一部分被支承于所述第3框架，且能够使所述第2部件移动。
24.根据权利要求23所述的曝光装置，其中，
所述曝光装置还具备与所述第2部件连接的支承部件，
通过所述第2驱动装置使所述支承部件移动，由此能够使所述第2部件移动。
25.根据权利要求24所述的曝光装置，其中，
在所述第3框架上配置有所述第2驱动装置的固定件，在所述支承部件上连接有所述第
2驱动装置的可动件。
26.根据权利要求24所述的曝光装置，其中，
在所述支承部件与所述第1部件的至少一部分隔着间隙相对的状态下，使所述支承部件移动。
27.根据权利要求24所述的曝光装置，其中，
所述第1部件还具有连结所述第1部件的上侧空间与下侧空间的孔，
所述支承部件的第1部分在所述孔的内侧移动。
28.根据权利要求27所述的曝光装置，其中，
所述第1部分相对于所述光学部件的光轴配置于一侧及另一侧的各侧。
29.根据权利要求27所述的曝光装置，其中，
所述支承部件具有与所述第1部分的上端连结的第2部分，
所述第2驱动装置与所述第2部分连接。
30.根据权利要求29所述的曝光装置，其中，
所述第2驱动装置相对于所述光学部件的光轴配置于一侧。
31.根据权利要求29所述的曝光装置，其中，
所述曝光装置还具有支承部，该支承部以非接触的方式支承所述第2部分。
32.根据权利要求31所述的曝光装置，其中，
所述曝光装置还具有气体轴承，该气体轴承位于所述第2部分与所述支承部的至少一部分之间。
33.根据权利要求27所述的曝光装置，其中，
所述第1部件的下侧空间，包括所述第1部件与所述第2部件之间的空间。
34.根据权利要求23所述的曝光装置，其中，
所述曝光装置还具备温度调整装置，该温度调整装置能够调整所述第2驱动装置的温度。
35.根据权利要求1、2、14中任一项所述的曝光装置，其中，
所述曝光装置还具备：
供给部，其配置于所述液浸部件，能够供给用于形成所述液浸空间的液体；和回收部，其配置于所述液浸部件，能够回收所述液浸空间的液体的至少一部分，与从所述供给部进行的液体的供给及由所述回收部进行的液体的回收并行地，使所述第2部件移动。
36.根据权利要求35所述的曝光装置，其中，
所述回收部配置于所述第1部件，能够回收来自所述第2上表面所面向的第1空间及所述第2下表面所面向的第2空间中至少一方的液体的至少一部分。
37.根据权利要求36所述的曝光装置，其中，
所述第2部件的至少一部分能够与所述回收部相对。
38.根据权利要求35所述的曝光装置，其中，
所述回收部包括多孔部件。
39.根据权利要求35所述的曝光装置，其中，
所述供给部配置于所述第1部件。
40.根据权利要求1、2、14中任一项所述的曝光装置，其中，
所述第1部件还具有能够供所述曝光用光通过的第1开口，
所述第2部件还具有能够供所述曝光用光通过的第2开口。
41.根据权利要求1、2、14中任一项所述的曝光装置，其中，在从所述射出面射出所述曝光用光的期间的至少一部分中，所述第2部件能够移动。
42.根据权利要求1、2、14中任一项所述的曝光装置，其中，
所述物体包括所述基板，
在形成有所述液浸空间的状态下，所述基板在与所述光学部件的光轴实质上垂直的面内，沿第1路径移动后，沿第2路径移动，
在所述第1路径中，所述基板的移动包括向所述面内的与第2轴实质上平行的第2方向的移动，
在所述第2路径中，所述基板的移动包括向在所述面内与正交于所述第2轴的第3轴实质上平行的第3方向的移动，
在所述基板沿所述第2路径移动的期间的至少一部分中，所述第2部件沿所述第3方向移动。
43.根据权利要求42所述的曝光装置，其中，
在所述基板沿所述第1路径移动时，经由所述液浸空间的液体对所述基板的曝光区域照射所述曝光用光，在沿所述第2路径移动时不照射所述曝光用光。
44.根据权利要求42所述的曝光装置，其中，
所述基板在沿所述第2路径移动了之后，沿第3路径移动，在所述第3路径中，所述基板的移动包括向与所述第1方向相反的第3方向的移动，
在所述基板沿所述第3路径移动的期间的至少一部分中，所述第2部件向与所述第2方向相反的第4方向移动。
45.根据权利要求1、2、14中任一项所述的曝光装置，其中，
所述物体包括保持且移动所述基板的基板载台。
46.一种器件制造方法，包括如下操作：
使用权利要求1至45中任一项所述的曝光装置对基板进行曝光；和
对曝光后的所述基板进行显影。
47.一种曝光方法，经由光学部件的射出面与基板之间的液体以曝光用光对所述基板进行曝光，该曝光方法包括如下操作：
使用液浸部件在所述基板上形成所述液体的液浸空间，其中，该液浸部件包括配置于所述光学部件周围的至少一部分的第1部件、和配置于所述光学部件周围的至少一部分的第2部件；
在所述基板的曝光的至少一部分中，使用驱动装置使所述第2部件相对于所述第1部件移动；和
经由防振装置将所述第1部件支承于装置框架，
在所述第2部件与物体之间形成了所述液浸空间的一部分的状态下，以使所述第2部件与所述物体的相对速度变小的方式使所述第2部件沿与所述光学部件的光轴垂直的方向移动。
48.一种曝光方法，经由光学部件的射出面与基板之间的液体以曝光用光对所述基板进行曝光，该曝光方法包括如下操作：
使用液浸部件在所述基板上形成所述液体的液浸空间，其中，该液浸部件包括配置于所述光学部件周围的至少一部分的第1部件、和配置于所述光学部件周围的至少一部分的第2部件；
在所述基板的曝光的至少一部分中，使用驱动装置使所述第2部件相对于所述第1部件移动；和
通过装置框架支承所述驱动装置的至少一部分，
在所述第2部件与物体之间形成了所述液浸空间的一部分的状态下，以使所述第2部件与所述物体的相对速度变小的方式使所述第2部件沿与所述光学部件的光轴垂直的方向移动。
49.一种曝光方法，经由光学部件的射出面与基板之间的液体以曝光用光对所述基板进行曝光，该曝光方法包括如下操作：
使用液浸部件在所述基板上形成所述液体的液浸空间，其中，该液浸部件包括第1部件和第2部件，该第1部件配置于所述光学部件周围的至少一部分，该第2部件在所述第1部件的下方配置于所述曝光用光的光路周围的至少一部分，且具有隔着间隙与所述第1部件的第1下表面相对的第2上表面、和能够与基板相对的第2下表面，所述基板能够在所述光学部件的下方移动；
经由所述液浸空间的所述液体，以从所述射出面射出的所述曝光用光对所述基板进行曝光；
在所述基板的曝光的至少一部分中，使所述第2部件相对于所述第1部件移动；和通过防振装置抑制所述第1部件的振动，
在所述第2部件与物体之间形成了所述液浸空间的一部分的状态下，以使所述第2部件与所述物体的相对速度变小的方式使所述第2部件沿与所述光学部件的光轴垂直的方向移动。
50.一种器件制造方法，包括如下操作：
使用权利要求47至49中任一项所述的曝光方法对基板进行曝光；和
对曝光后的所述基板进行显影。
具备防振装置的曝光装置
技术领域
[0001] 本发明涉及曝光装置、曝光方法、器件制造方法、程序、及记录介质。
背景技术
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1：美国专利第7864292号
发明内容
[0007] 曝光装置中，如果产生不希望的振动，或者部件移动到不希望的位置，则可能产生曝光不良。其结果是，可能产生不良器件。
[0008] 本发明的方案的目的在于提供一种能够抑制曝光不良的产生的曝光装置及曝光方法。另外，本发明的方案的目的还在于提供一种能够抑制不良器件的产生的器件制造方法、程序、及记录介质。
[0009] 根据本发明的第1方案，提供一种曝光装置，其经由光学部件与基板之间的液体以曝光用光对基板进行曝光，该曝光装置具备：装置框架、包括光学部件的光学系统、包括配置于光学部件周围的至少一部分的第1部件和配置于光学部件周围的至少一部分的第2部件并且能够形成液浸空间的液浸部件、能够使第2部件相对于第1部件移动的驱动装置、和防振装置，经由防振装置将第1部件支承于装置框架。
[0010] 根据本发明的第2方案，提供一种曝光装置，其经由光学部件与基板之间的液体以曝光用光对基板进行曝光，该曝光装置具备：装置框架、包括光学部件的光学系统、包括配置于光学部件周围的至少一部分的第1部件和配置于光学部件周围的至少一部分的第2部件并且能够形成液浸空间的液浸部件、和能够使第2部件相对于第1部件移动的驱动装置，驱动装置的至少一部分被支承于装置框架。
[0011] 根据本发明的第3方案，提供一种曝光装置，其经由光学部件与基板之间的液体以曝光用光对基板进行曝光，该曝光装置具备：装置框架、包括光学部件的光学系统、包括配置于光学部件周围的至少一部分的第1部件和配置于光学部件周围的至少一部分的第2部件并且能够形成液浸空间的液浸部件、能够使第2部件相对于第1部件移动的驱动装置、和支承装置，经由支承装置以可移动的方式将第1部件支承于装置框架，支承装置具有致动器。
[0012] 根据本发明的第4方案，提供一种曝光装置，其经由光学部件的射出面与基板之间的液体以曝光用光对基板进行曝光，该曝光装置具备：能够在物体上形成液浸空间的液浸部件，其包括配置于光学部件周围的至少一部分的第1部件、以及相对于第1部件可移动的第2部件，该第2部件在第1部件的下方配置于曝光用光的光路周围的至少一部分，具有隔着间隙与第1部件的第1下表面相对的第2上表面、和能够与物体相对的第2下表面，该物体能够在光学部件的下方移动；和防振装置，其抑制第1部件的振动。
[0013] 根据本发明的第5方案，提供一种曝光装置，其经由光学部件的射出面与基板之间的液体以曝光用光对基板进行曝光，该曝光装置具备：能够在物体上形成液浸空间的液浸部件，其包括配置于光学部件周围的至少一部分的第1部件、以及相对于第1部件可移动的第2部件，该第2部件在第1部件的下方配置于曝光用光的光路周围的至少一部分，具有隔着间隙与第1部件的第1下表面相对的第2上表面、和能够与物体相对的第2下表面，该物体能够在光学部件的下方移动；和能够使第1部件移动以抑制第1部件相对于基准部件的位移的第1驱动装置。
[0014] 根据本发明的第6方案，提供一种器件制造方法，包括如下操作：使用第1至第5中任一方案的曝光装置对基板进行曝光；和对曝光后的基板进行显影。
[0015] 根据本发明的第7方案，提供一种曝光方法，经由光学部件的射出面与基板之间的液体以曝光用光对基板进行曝光，该曝光方法包括如下操作：使用液浸部件在基板上形成液体的液浸空间，其中，该液浸部件包括配置于光学部件周围的至少一部分的第1部件、和配置于光学部件周围的至少一部分的第2部件；在基板的曝光的至少一部分中，使用驱动装置使第2部件相对于第1部件移动；和经由防振装置以装置框架支承第1部件。
[0016] 根据本发明的第8方案，提供一种曝光方法，经由光学部件的射出面与基板之间的液体以曝光用光对基板进行曝光，该曝光方法包括如下操作：使用液浸部件在基板上形成液体的液浸空间，其中，该液浸部件包括配置于光学部件周围的至少一部分的第1部件、和配置于光学部件周围的至少一部分的第2部件；在基板的曝光的至少一部分中，使用驱动装置使第2部件相对于第1部件移动；和以装置框架支承驱动装置的至少一部分。
[0017] 根据本发明的第9方案，提供一种曝光方法，经由光学部件的射出面与基板之间的液体以曝光用光对基板进行曝光，该曝光方法包括如下操作：使用液浸部件在基板上形成液体的液浸空间，其中，该液浸部件包括配置于光学部件周围的至少一部分的第1部件、和配置于光学部件周围的至少一部分的第2部件；在基板的曝光的至少一部分中，使用驱动装置使第2部件相对于第1部件移动；和经由具有致动器的支承装置，通过装置框架以可移动的方式支承第1部件。
[0018] 根据本发明的第10方案，提供一种曝光方法，经由光学部件的射出面与基板之间的液体以曝光用光对基板进行曝光，该曝光方法包括如下操作：使用液浸部件在基板上形成液体的液浸空间，其中，该液浸部件包括配置于光学部件周围的至少一部分的第1部件、以及第2部件，该第2部件在第1部件的下方配置于曝光用光的光路周围的至少一部分，具有隔着间隙与第1部件的第1下表面相对的第2上表面、和能够与基板相对的第2下表面，该基板能够在光学部件的下方移动；经由液浸空间的液体以从射出面射出的曝光用光对基板进行曝光；在基板的曝光的至少一部分中，使第2部件相对于第1部件移动；和通过防振装置抑制第1部件的振动。
[0019] 根据本发明的第11方案，提供一种曝光方法，经由光学部件的射出面与基板之间的液体以曝光用光对基板进行曝光，该曝光方法包括如下操作：使用液浸部件在基板上形成液体的液浸空间，其中，该液浸部件包括配置于光学部件周围的至少一部分的第1部件、以及第2部件，该第2部件在第1部件的下方配置于曝光用光的光路周围的至少一部分，具有隔着间隙与第1部件的第1下表面相对的第2上表面、和能够与基板相对的第2下表面，该基板能够在光学部件的下方移动；经由液浸空间的液体以从射出面射出的曝光用光对基板进行曝光；在基板的曝光的至少一部分中，使第2部件相对于第1部件移动；和通过第1驱动装置使第1部件移动以抑制第1部件的相对于基准部件的位移。
[0020] 根据本发明的第12方案，提供一种器件制造方法，包括如下操作：使用第7至第11中任一方案的曝光方法对基板进行曝光；和对曝光后的基板进行显影。
[0021] 根据本发明的第13方案，提供一种程序，使计算机执行对曝光装置的控制，该曝光装置经由光学部件的射出面与基板之间的液体以曝光用光对基板进行曝光，该程序执行如下操作：使用液浸部件在基板上形成液体的液浸空间，其中，该液浸部件包括配置于光学部件周围的至少一部分的第1部件、以及第2部件，该第2部件在第1部件的下方配置于曝光用光的光路周围的至少一部分，具有隔着间隙与第1部件的第1下表面相对的第2上表面、和能够与基板相对的第2下表面，该基板能够在光学部件的下方移动；经由液浸空间的液体以从射出面射出的曝光用光对基板进行曝光；在基板的曝光的至少一部分中，使第2部件相对于第1部件移动；和通过防振装置抑制第1部件的振动。
[0022] 根据本发明的第14方案，提供一种程序，使计算机执行对曝光装置的控制，该曝光装置经由光学部件的射出面与基板之间的液体以曝光用光对基板进行曝光，该程序执行如下操作：使用液浸部件在基板上形成液体的液浸空间，其中，该液浸部件包括配置于光学部件周围的至少一部分的第1部件、以及第2部件，该第2部件在第1部件的下方配置于曝光用光的光路周围的至少一部分，具有隔着间隙与第1部件的第1下表面相对的第2上表面、和能够与基板相对的第2下表面，该基板能够在光学部件的下方移动；经由液浸空间的液体以从射出面射出的曝光用光对基板进行曝光；在基板的曝光的至少一部分中，使第2部件相对于第1部件移动；和通过第1驱动装置使第1部件移动以抑制第1部件的相对于基准部件的位移。
[0023] 根据本发明的第15方案，提供一种计算机可读取的记录介质，其记录有第13及第14中任一方案所述的程序。
[0025] 图1是表示第1实施方式涉及的曝光装置的一个例子的图。
[0026] 图2是表示第1实施方式涉及的液浸部件的一个例子的侧剖视图。
[0027] 图3是表示第1实施方式涉及的液浸部件的一部分的侧剖视图。
[0028] 图4是表示第1实施方式涉及的液浸部件的动作的一个例子的图。
[0029] 图5是表示从下方观察到的第1实施方式涉及的液浸部件的图。
[0030] 图6是表示第1实施方式涉及的液浸部件的一个例子的分解立体图。
[0031] 图7是表示第1实施方式涉及的液浸部件的一个例子的分解立体图。
[0032] 图8是表示第1实施方式涉及的第1部件的一个例子的图。
[0033] 图9是用于说明第1实施方式涉及的液浸部件的动作的一个例子的图。
[0034] 图10是表示第1实施方式涉及的支承装置的一个例子的图。
[0035] 图11是表示第1实施方式涉及的支承装置的一个例子的图。
[0036] 图12是表示第1实施方式涉及的支承装置的一个例子的图。
[0037] 图13是表示第1实施方式涉及的支承装置的一个例子的图。
[0038] 图14是表示第1实施方式涉及的驱动装置的一个例子的图。
[0039] 图15是表示第1实施方式涉及的驱动装置的一个例子的图。
[0040] 图16是用于说明第1实施方式涉及的曝光装置的动作的一个例子的图。
[0041] 图17是用于说明第1实施方式涉及的曝光装置的动作的一个例子的示意图。
[0042] 图18是用于说明第1实施方式涉及的液浸部件的动作的一个例子的示意图。
[0043] 图19是表示第1实施方式涉及的支承装置的一个例子的图。
[0044] 图20是表示第2实施方式涉及的液浸部件的一个例子的侧剖视图。
[0045] 图21是表示第2实施方式涉及的液浸部件的一个例子的侧剖视图。
[0046] 图22是表示第2实施方式涉及的液浸部件的一部分的侧剖视图。
[0047] 图23是表示从下方观察到的第2实施方式涉及的液浸部件的图。
[0048] 图24是表示第2实施方式涉及的液浸部件的一个例子的立体图。
[0049] 图25是表示第2实施方式涉及的支承装置的一个例子的立体图。
[0050] 图26是表示第2实施方式涉及的支承部的一个例子的图。
[0051] 图27是表示第2实施方式涉及的检测装置的一个例子的图。
[0052] 图28是表示液浸部件的一个例子的图。
[0053] 图29是表示液浸部件的一个例子的图。
[0054] 图30是表示液浸部件的一个例子的图。
[0055] 图31是表示基板载台的一个例子的图。
[0056] 图32是用于说明器件制造方法的一个例子的流程图。
具体实施方式
[0057] 以下，一边参照附图一边对本发明的实施方式进行说明，但本发明并不限定于此。在以下的说明中，设定XYZ正交坐标系，并参照该XYZ正交坐标系对各部分的位置关系进行说明。将水平面内的规定方向设为X轴方向，将在水平面内与X轴方向正交的方向设为Y轴方向，将分别与X轴方向及Y轴方向正交的方向(即铅直方向)设为Z轴方向。此外，将绕X轴、Y轴及Z轴的旋转(倾斜)方向分别设为θX、θY及θZ方向。
[0058] ＜第1实施方式＞
[0059] 对第1实施方式进行说明。图1是表示第1实施方式涉及的曝光装置EX的一个例子的概略构成图。本实施方式的曝光装置EX是经由液体LQ以曝光用光EL对基板P进行曝光的液浸曝光装置。在本实施方式中，以使照射至基板P的曝光用光EL的光路K被液体LQ充满的方式形成液浸空间LS。液浸空间LS是指以液体充满的部分(空间、区域)。基板P经由液浸空间LS的液体LQ被曝光用光EL曝光。在本实施方式中，液体LQ使用水(纯水)。
[0060] 本实施方式的曝光装置EX，例如是美国专利第6897963号及欧洲专利申请公开第1713113号等所公开的、具备基板载台和计测载台的曝光装置。
[0061] 在图1中，曝光装置EX具备：保持光罩M且能够移动的光罩载台1、保持基板P且能够移动的基板载台2、不保持基板P而搭载用于计测曝光用光EL的计测部件(计测器)C且能够移动的计测载台3、对基板载台2及计测载台3的位置进行计测的计测系统4、以曝光用光EL照明光罩M的照明系统IL、将以曝光用光EL照明的光罩M的图案的像投影至基板P的投影光学系统PL、形成液体LQ的液浸空间LS的液浸部件5、控制曝光装置EX整体的动作的控制装置6、和连接于控制装置6且储存与曝光有关的各种信息的存储装置7。
[0062] 另外，曝光装置EX具备：支承投影光学系统PL及包括计测系统4在内的各种计测系统的基准框架8A、支承基准框架8A的装置框架8B、和配置于基准框架8A与装置框架8B之间且抑制从装置框架8B向基准框架8A传递振动的防振装置10。防振装置10包括弹簧装置等。在本实施方式中，防振装置10包括气体弹簧(例如空气弹簧(air mount))。此外，也可以将检测基板P的对准标记的检测系统、及检测基板P等物体的表面位置的检测系统中的一方或双方支承于基准框架8A。
[0063] 另外，曝光装置EX具备：用于调整曝光用光EL行进的空间CS的环境(温度、湿度、压力及洁净度中的至少一种)的腔室装置9。在空间CS中，至少配置有投影光学系统PL、液浸部件5、基板载台2、及计测载台3。在本实施方式中，光罩载台1及照明系统IL的至少一部分也配置于空间CS。
[0064] 光罩M包括标线片，在该标线片形成有要投影至基板P的器件图案。光罩M包括透射型光罩，该透射型光罩具有例如玻璃板等透明板、和在该透明板上使用铬等遮光材料而形成的图案。此外，光罩M也能够使用反射型光罩。
[0065] 基板P是用于制造器件的基板。基板P包括例如半导体晶片等的基材和在该基材上形成的感光膜。感光膜是感光材料(光致抗蚀剂)的膜。另外，除感光膜之外基板P还可以包括其他膜。例如，基板P可以包括防反射膜、也可以包括保护感光膜的保护膜(topcoat膜)。
[0066] 照明系统IL对照明区域IR照射曝光用光EL。照明区域IR包括从照明系统IL射出的曝光用光EL能够照射的位置。照明系统IL以照度分布均匀的曝光用光EL照明配置于照明区域IR的光罩M的至少一部分。作为从照明系统IL射出的曝光用光EL，可以使用例如从水银灯射出的辉线(g线、h线、i线)及KrF准分子激光(波长248nm)等的远紫外光(DUV光)、ArF准分子激光(波长193nm)及F2激光(波长157nm)等的真空紫外光(VUV光)等。在本实施方式中，曝光用光EL使用作为紫外光(真空紫外光)的ArF准分子激光。
[0067] 光罩载台1能够在保持光罩M的状态下移动。光罩载台1通过例如美国专利第6452292号所公开的包括平面马达的驱动系统11的动作而移动。在本实施方式中，光罩载台
1通过驱动系统11的动作，能够沿X轴、Y轴、Z轴、θX、θY及θZ方向这6个方向移动。此外，驱动系统11也可以不包括平面马达。驱动系统11可以包括线性马达。
1通过驱动系统11的动作，能够沿X轴、Y轴、Z轴、θX、θY及θZ方向这6个方向移动。此外，驱动系统11也可以不包括平面马达。驱动系统11可以包括线性马达。
[0068] 投影光学系统PL对投影区域PR照射曝光用光EL。投影区域PR包括从投影光学系统PL射出的曝光用光EL能够照射的位置。投影光学系统PL以规定的投影倍率将光罩M的图案的像投影至配置于投影区域PR的基板P的至少一部分。在本实施方式中，投影光学系统PL是缩小系统。投影光学系统PL的投影倍率是1/4。此外，投影光学系统PL的投影倍率也可以是1/5或1/8等。此外，投影光学系统PL也可以是等倍系统及放大系统中的任一种。在本实施方式中，投影光学系统PL的光轴与Z轴平行。投影光学系统PL可以是不包括反射光学元件的折射系统、不包括折射光学元件的反射系统、或者包括反射光学元件和折射光学元件的反射折射系统中的任一种。投影光学系统PL可以形成倒立像及正立像中的任一种。
[0069] 投影光学系统PL包括具有射出曝光用光EL的射出面12的终端光学元件13。终端光学元件13是构成投影光学系统PL的一部分的光学部件。射出面12朝向投影光学系统PL的像面射出曝光用光EL。终端光学元件13是投影光学系统PL的多个光学元件中最接近投影光学系统PL的像面的光学元件。投影区域PR包括从射出面12射出的曝光用光EL能够照射的位置。在本实施方式中，射出面12朝向－Z轴方向。从射出面12射出的曝光用光EL沿－Z轴方向行进。射出面12与XY平面平行。此外，朝向－Z轴方向的射出面12，可以是凸面或者凹面。此外，射出面12可以相对于XY平面倾斜，也可以包括曲面。在本实施方式中，终端光学元件13的光轴与Z轴平行。
[0070] 关于与终端光学元件13的光轴平行的方向，射出面12侧为－Z侧，入射面侧为+Z侧。关于与投影光学系统PL的光轴平行的方向，投影光学系统PL的像面侧为－Z侧，投影光学系统PL的物体面侧为+Z侧。
[0071] 基板载台2能够在保持有基板P的状态下，在包括来自射出面12的曝光用光EL能够照射的位置(投影区域PR)的XY平面内移动。计测载台3能够在搭载有计测部件(计测器)C的状态下，在包括来自射出面12的曝光用光EL能够照射的位置(投影区域PR)的XY平面内移动。基板载台2及计测载台3分别能够在基座部件14的引导面14G上移动。引导面14G与XY平面实质上平行。
[0072] 基板载台2具有例如美国专利申请公开第2007/0177125号、及美国专利申请公开第2008/0049209号等所公开的、以可释放的方式保持基板P的第1保持部、和配置于第1保持部周围且以可释放的方式保持覆盖部件T的第2保持部。第1保持部将基板P保持为基板P的表面(上表面)与XY平面实质上平行。保持于第1保持部的基板P的上表面与保持于第2保持部的覆盖部件T的上表面，实质上配置于同一平面内。
[0073] 在Z轴方向，射出面12和保持于第1保持部的基板P的上表面之间的距离、与射出面12和保持于第2保持部的覆盖部件T的上表面之间的距离实质上相等。此外，在Z轴方向，射出面12和基板P的上表面之间的距离与射出面12和覆盖部件T的上表面之间的距离实质上相等包括如下情况：射出面12和基板P的上表面之间的距离与射出面12和覆盖部件T的上表面之间的距离的差为，基板P曝光时的射出面12和基板P的上表面之间的距离(所谓的动作距离)的例如10％以内。此外，保持于第1保持部的基板P的上表面与保持于第2保持部的覆盖部件T的上表面，也可以不配置于同一平面内。例如，在Z轴方向，基板P的上表面的位置与覆盖部件T的上表面的位置可以不同。例如，基板P的上表面与覆盖部件T的上表面之间可以有层差。此外，覆盖部件T的上表面可以相对于基板P的上表面倾斜，覆盖部件T的上表面也可以包括曲面。
[0074] 基板载台2及计测载台3通过例如美国专利第6452292号所公开的包括平面马达的驱动系统15的动作而移动。驱动系统15具有配置于基板载台2的可动件2C、配置于计测载台3的可动件3C、和配置于基座部件14的固定件14M。基板载台2及计测载台3分别通过驱动系统15的动作，而在引导面14G上能够沿X轴、Y轴、Z轴、θX、θY及θZ方向这6个方向移动。此外，驱动系统15也可以不包括平面马达。驱动系统15可以包括线性马达。
[0075] 计测系统4包括干涉仪系统。干涉仪系统包括对基板载台2的计测镜及计测载台3的计测镜照射计测光，而计测该基板载台2及计测载台3的位置的单元。此外，计测系统可以包括例如美国专利申请公开第2007/0288121号所公开的编码器系统。此外，计测系统4也可以只包括干涉仪系统及编码器系统中的某一方。
[0076] 执行基板P的曝光处理时、或者执行规定的计测处理时，控制装置6基于计测系统4的计测结果，执行基板载台2(基板P)及计测载台3(计测部件C)的位置控制。
[0077] 接下来，对本实施方式涉及的液浸部件5进行说明。此外，也可以将液浸部件称为嘴部件。图2是与XZ平面平行的液浸部件5的剖视图。图3是将图2的一部分放大后的图。图4是表示液浸部件5的动作的一个例子的图。图5是从下侧(－Z轴侧)观察到的液浸部件5的图。图6及图7是液浸部件5的分解立体图。
[0078] 液浸部件5在能够在终端光学元件13的下方移动的物体上形成液体LQ的液浸空间LS。
[0079] 能够在终端光学元件13的下方移动的物体能够在包括与射出面12相对的位置的XY平面内移动。该物体能够与射出面12相对，且能够配置于投影区域PR。该物体能够在液浸部件5的下方移动，且能够与液浸部件5相对。在本实施方式中，该物体包括基板载台2的至少一部分(例如基板载台2的覆盖部件T)、保持于基板载台2(第1保持部)的基板P、及计测载台3中的至少一个。在基板P的曝光中，以使终端光学元件13的射出面12与基板P之间的曝光用光EL的光路K被液体LQ充满的方式，形成液浸空间LS。在基板P被曝光用光EL照射时，以仅使包括投影区域PR的基板P的表面的一部分区域被液体LQ覆盖的方式，形成液浸空间LS。
[0080] 在以下的说明中，将物体设为基板P。此外，如上所述，物体可以是基板载台2及计测载台3中的至少一方，也可以是与基板P、基板载台2及计测载台3不同的其他物体。
[0081] 液浸空间LS有时形成为跨着两个物体。例如，液浸空间LS有时形成为跨着基板载台2的覆盖部件T和基板P。此外，液浸空间LS有时形成为跨着基板载台2和计测载台3。
[0082] 液浸空间LS形成为使从终端光学元件13的射出面12射出的曝光用光EL的光路K被液体LQ充满。液浸空间LS的至少一部分形成于终端光学元件13与基板P(物体)之间的空间。液浸空间LS的至少一部分形成于液浸部件5与基板P(物体)之间的空间。
[0083] 液浸部件5具备配置于终端光学元件13周围的至少一部分的第1部件21、和在第1部件21的下方配置于光路K周围的至少一部分的第2部件22。第2部件22相对于第1部件21可移动。
[0084] 第1部件21配置于比第2部件22更远离基板P(物体)的位置。第2部件22的至少一部分配置于第1部件21与基板P(物体)之间。第2部件22的至少一部分配置于终端光学元件13与基板P(物体)之间。此外，第2部件22也可以不配置于终端光学元件13与基板P(物体)之间。
[0085] 第1部件21具有朝向－Z轴方向的下表面23、和配置于下表面23周围的至少一部分且能够回收液体LQ的液体回收部24。此外，可以将液体回收部24称为能够回收流体(液体LQ及气体中的一方或双方)的流体回收部。第2部件22具有朝向+Z轴方向的上表面25、朝向－Z轴方向的下表面26、和配置于下表面26周围的至少一部分的流体回收部27。液体回收部24回收液浸空间LS的液体LQ的至少一部分。流体回收部27回收液浸空间LS的液体LQ的至少一部分。此外，可以将下表面23称为第1下表面。另外，可以将上表面25称为第2上表面。另外，也可以将下表面26称为第2下表面。
[0086] 第1部件21具有与终端光学元件13的侧面13F相对的内侧面28、和相对于光路K(终端光学元件13的光轴)而朝向外侧的外侧面29。第2部件22具有隔着间隙与外侧面29相对的内侧面30。此外，可以将第1部件21的内侧面28称为相对面。
[0087] 第1部件21的内侧面28隔着间隙与终端光学元件13的侧面13F相对。
[0088] 第2部件22能够与下表面23相对。第2部件22能够与液体回收部24相对。第2部件22的上表面25的至少一部分隔着间隙与下表面23相对。上表面25的至少一部分隔着间隙与射出面12相对。此外，上表面25也可以与射出面12不相对。
[0089] 基板P(物体)能够与下表面26相对。基板P(物体)能够与流体回收部27的至少一部分相对。基板P的上表面的至少一部分隔着间隙与下表面26相对。基板P的上表面的至少一部分隔着间隙与射出面12相对。
[0090] 在Z轴方向，基板P(物体)的上表面和射出面12之间的间隙的尺寸，比基板P的上表面和下表面26之间的间隙的尺寸大。此外，基板P(物体)的上表面与射出面12之间的间隙的尺寸，也可以与基板P的上表面和下表面26之间的间隙的尺寸实质上相等。此外，基板P(物体)的上表面和射出面12之间的间隙的尺寸，也可以比基板P的上表面和下表面26之间的间隙的尺寸小。
[0091] 在下表面23与上表面25之间形成第1空间SP1。在下表面26与基板P(物体)的上表面之间形成第2空间SP2。在侧面13F与内侧面28之间形成第3空间SP3。
[0092] 上表面25相对于液体LQ为疏液性。在本实施方式中，上表面25包括含氟的树脂膜的表面。上表面25包括PFA(Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer)膜的表面。此外，上表面25也可以包括PTFE(Poly tetra fluoro ethylene)膜的表面。上表面25的相对于液体LQ的接触角大于90度。此外，上表面25的相对于液体LQ的接触角也可以大于100度、大于110度、或大于120度。
[0093] 由于上表面25相对于液体LQ为疏液性，因此可以抑制在第1空间SP1的液体LQ中产生气体部分、或者在液体LQ中混入气泡。
[0094] 此外，上表面25的相对于液体LQ的接触角可以比基板P的上表面相对于液体LQ的接触角大。此外，上表面25的相对于液体LQ的接触角也可以比基板P的上表面相对于液体LQ的接触角小。此外，上表面25的相对于液体LQ的接触角也可以与基板P的上表面相对于液体LQ的接触角实质上相等。
[0095] 此外，上表面25也可以相对于液体LQ为亲液性。上表面25的相对于液体LQ的接触角可以小于90度、小于80度、或小于70度。由此，在第1空间SP1中，液体LQ顺畅地流动。
[0096] 此外，下表面23可以相对于液体LQ为疏液性。例如，上表面25及下表面23都可以相对于液体LQ为疏液性。下表面23的相对于液体LQ的接触角可以大于90度、大于100度、大于110度、或大于120度。
[0097] 此外，可以是下表面23相对于液体LQ为疏液性，上表面25相对于液体LQ为亲液性。下表面23的相对于液体LQ的接触角可以比上表面25的相对于液体LQ的接触角大。
[0098] 此外，下表面23可以相对于液体LQ为亲液性。例如，下表面23及上表面25都可以相对于液体LQ为亲液性。下表面23的相对于液体LQ的接触角可以小于90度、小于80度、或小于70度。
[0099] 此外，可以是下表面23相对于液体LQ为亲液性，上表面25相对于液体LQ为疏液性。下表面23的相对于液体LQ的接触角可以比上表面25的相对于液体LQ的接触角小。
[0100] 在本实施方式中，下表面26相对于液体LQ为亲液性。下表面26的相对于液体LQ的接触角可以小于90度、小于80度、或小于70度。在本实施方式中，下表面26的相对于液体LQ的接触角比基板P的上表面相对于液体LQ的接触角小。此外，下表面26的相对于液体LQ的接触角也可以比基板P的上表面相对于液体LQ的接触角大、或者实质上相等。
[0101] 终端光学元件13的侧面13F配置于射出面12的周围。侧面13F是不射出曝光用光EL的非射出面。曝光用光EL从射出面12通过，不从侧面13F通过。
[0102] 第1部件21的下表面23不回收液体LQ。下表面23为非回收部，不能回收液体LQ。第1部件21的下表面23能够在与第2部件22之间保持液体LQ。
[0103] 第2部件22的上表面25不回收液体LQ。上表面25为非回收部，不能回收液体LQ。第2部件22的上表面25能够在与第1部件21之间保持液体LQ。
[0104] 第2部件22的下表面26不回收液体LQ。下表面26为非回收部，不能回收液体LQ。第2部件22的下表面26能够在与基板P(物体)之间保持液体LQ。
[0105] 内侧面28、外侧面29以及内侧面30不回收液体LQ。内侧面28、外侧面29以及内侧面30为非回收部，不能回收液体LQ。
[0106] 在本实施方式中，下表面23与XY平面实质上平行。上表面25也与XY平面实质上平行。下表面26也与XY平面实质上平行。即，下表面23与上表面25实质上平行。上表面25与下表面26实质上平行。
[0107] 此外，下表面23也可以相对于XY平面非平行。下表面23可以相对于XY平面倾斜、也可以包括曲面。
[0108] 此外，上表面25也可以相对于XY平面非平行。上表面25可以相对于XY平面倾斜、也可以包括曲面。
[0109] 此外，下表面26也可以相对于XY平面非平行。下表面26可以相对于XY平面倾斜、也可以包括曲面。
[0110] 此外，下表面23和上表面25可以平行、也可以非平行。上表面25和下表面26可以平行、也可以非平行。下表面23和下表面26可以平行、也可以非平行。
[0111] 第1部件21具有能够供从射出面12射出的曝光用光EL通过的开口34。第2部件22具有能够供从射出面12射出的曝光用光EL通过的开口35。此外，可以将开口34称为第1开口，将开口35称为第2开口。在开口34的内侧配置终端光学元件13的至少一部分。在开口34的下端周围配置下表面23。在开口35的上端周围配置上表面25。在开口35的下端周围配置下表面26。
[0112] 在本实施方式中，第2部件22的内表面35U的至少一部分在相对于光路K的放射方向朝向外侧且向上方倾斜。第2部件22的内表面35U的至少一部分规定出面向光路K的开口35。由此，在第2部件22的内表面35U配置于液浸空间LS的状态下，第2部件22能够顺畅地移动。另外，在第2部件22的内表面35U配置于液浸空间LS的状态下，即使第2部件22移动，也能够抑制液浸空间LS的液体LQ的压力变动。
[0113] XY平面内的开口34的尺寸比开口35的尺寸大。在X轴方向，开口34的尺寸比开口35的尺寸大。在Y轴方向，开口34的尺寸比开口35的尺寸大。在本实施方式中，在射出面12的正下方不配置第1部件21。第1部件21的开口34配置于射出面12的周围。开口34比射出面12大。在终端光学元件13的侧面13F与第1部件21之间形成的间隙的下端，面向第2部件22的上表面25。第2部件22的开口35配置为与射出面12相对。在本实施方式中，XY平面内的开口35的形状为长方形。开口35沿X轴方向长。此外，开口35的形状可以为沿X轴方向长的椭圆形，或者沿X轴方向长的多边形。
[0114] 此外，开口34的尺寸也可以比开口35的尺寸小。此外，开口34的尺寸也可以与开口35的尺寸实质上相等。
[0115] 第1部件21配置于终端光学元件13的周围。第1部件21是环状的部件。第1部件21被配置为不接触终端光学元件13。在第1部件21与终端光学元件13之间形成有间隙。第1部件21与射出面12不相对。此外，也可以是第1部件21的一部分与射出面12相对。即，第1部件21的一部分可以配置于射出面12与基板P(物体)的上表面之间。此外，第1部件21可以不是环状。例如，第1部件21可以配置于终端光学元件13(光路K)周围的一部分。例如，第1部件21可以在终端光学元件13(光路K)的周围配置有多个。
[0116] 第2部件22配置于光路K的周围。第2部件22是环状的部件。第2部件22被配置为不接触第1部件21。在第2部件22与第1部件21之间形成有间隙。
[0117] 第2部件22能够相对于第1部件21移动。第2部件22能够相对于终端光学元件13移动。第2部件22与第1部件21的相对位置会发生变化。第2部件22与终端光学元件13的相对位置会发生变化。
[0118] 第2部件22能够在与终端光学元件13的光轴垂直的XY平面内移动。第2部件22能够与XY平面实质上平行地移动。如图4所示，在本实施方式中，第2部件22至少能够沿X轴方向移动。此外，除X轴方向之外，第2部件22还能够沿Y轴、Z轴、θX、θY及θZ方向中的至少一个方向移动。
[0119] 在本实施方式中，终端光学元件13实质上不移动。第1部件21实质上也不移动。
[0120] 第2部件22能够在第1部件21的至少一部分的下方移动。第2部件22能够在第1部件21与基板P(物体)之间移动。
[0121] 通过第2部件22在XY平面内移动，第1部件21的外侧面29与第2部件22的内侧面30之间的间隙的尺寸会发生变化。换言之，通过第2部件22在XY平面内移动，外侧面29与内侧面30之间的空间的大小会发生变化。例如，在图4所示的例子中，通过第2部件22沿－X轴方向移动，相对于终端光学元件13位于+X侧的外侧面29与内侧面30之间的间隙的尺寸变小(外侧面29与内侧面30之间的空间变小)。通过第2部件22沿+X轴方向移动，相对于终端光学元件13位于+X侧的外侧面29与内侧面30之间的间隙的尺寸变大(外侧面29与内侧面30之间的空间变大)。
[0122] 在本实施方式中，第2部件22的能够移动范围(可移动范围)被规定为第1部件21(外侧面29)与第2部件22(内侧面30)不接触。
[0123] 第2部件22可以在从射出面12射出曝光用光EL的期间的至少一部分中移动。第2部件22也可以在形成有液浸空间LS的状态下，在从射出面12射出曝光用光EL的期间的至少一部分中移动。
[0124] 第2部件22可以与基板P(物体)移动的期间的至少一部分并行地移动。第2部件22也可以在形成有液浸空间LS的状态下，与基板P(物体)移动的期间的至少一部分并行地移动。
[0125] 第2部件22可以沿基板P(物体)的移动方向移动。例如，在基板P移动的期间的至少一部分中，第2部件22可以沿基板P的移动方向移动。例如，当基板P沿XY平面内的一个方向(例如，+X轴方向)移动时，第2部件22可以与该基板P的移动同步地，沿XY平面内的一个方向(+X轴方向)移动。
[0126] 液浸部件5具有液体供给部31，其供给用于形成液浸空间LS的液体LQ。液体供给部31配置于第1部件21。
[0127] 此外，液体供给部31可以配置于第1部件21及第2部件22双方。
[0128] 此外，液体供给部31可以配置于第1部件21，而不配置于第2部件22。此外，液体供给部31也可以配置于第2部件22，而不配置于第1部件21。此外，液体供给部31也可以配置于与第1部件21及第2部件22不同的部件。
[0129] 液体供给部31在相对于光路K(终端光学元件13的光轴)的放射方向配置于液体回收部24及流体回收部27的内侧。在本实施方式中，液体供给部31包括配置于第1部件21的内侧面28的开口(液体供给口)。液体供给部31配置为与侧面13F相对。液体供给部31将液体LQ供给至侧面13F与内侧面28之间的第3空间SP3。在本实施方式中，液体供给部31相对于光路K(终端光学元件13)，配置于+X侧及－X侧的各侧。
[0130] 此外，液体供给部31可以相对于光路K(终端光学元件13)配置于Y轴方向，也可以在包括X轴方向及Y轴方向的光路K(终端光学元件13)的周围配置多个。液体供给部31可以是一个。此外，也可以取代液体供给部31，或者在液体供给部31的基础上，在下表面23设置能够供给液体LQ的液体供给部。
[0131] 在本实施方式中，液体供给部(液体供给口)31经由形成于第1部件21内部的供给流路31R，与液体供给装置31S连接。液体供给装置31S能够将洁净且经温度调整后的液体LQ供给至液体供给部31。液体供给部31为了形成液浸空间LS，供给来自液体供给装置31S的液体LQ。
[0132] 在下表面23的内侧边缘与上表面25之间形成有开口40。射出面12与基板P(物体)之间的包括光路K的光路空间SPK、和下表面23与上表面25之间的第1空间SP1经由开口40连结。光路空间SPK包括射出面12与基板P(物体)之间的空间、以及射出面12与上表面25之间的空间。开口40配置为面向光路K。侧面13F与内侧面28之间的第3空间SP3和第1空间SP1经由开口40连结。
[0133] 来自液体供给部31的液体LQ的至少一部分，经由开口40而被供给至下表面23与上表面25之间的第1空间SP1。为了形成液浸空间LS，从液体供给部31供给的液体LQ的至少一部分，经由开口34及开口35而被供给至与射出面12相对的基板P(物体)上。由此，光路K被液体LQ充满。来自液体供给部31的液体LQ的至少一部分，被供给至下表面26与基板P(物体)的上表面之间的第2空间SP2。
[0134] 在Z轴方向，第1空间SP1的尺寸比第2空间SP2的尺寸小。此外，在Z轴方向，第1空间SP1的尺寸可以与第2空间SP2的尺寸实质上相等，也可以比第2空间SP2的尺寸大。
[0135] 液体回收部24相对于光路K(终端光学元件13的光轴)配置于下表面23的外侧。液体回收部24配置于下表面23的周围。液体回收部24配置于曝光用光EL的光路K的周围。此外，液体回收部24也可以配置于下表面23周围的一部分。例如，液体回收部24可以在下表面23的周围配置多个。液体回收部24配置为面向第1空间SP1。液体回收部24回收第1空间SP1的液体LQ的至少一部分。
[0136] 流体回收部27相对于光路K(终端光学元件13的光轴)配置于下表面26的外侧。流体回收部27配置于下表面26的周围。流体回收部27配置于曝光用光EL的光路K的周围。此外，流体回收部27也可以配置于下表面26周围的一部分。例如，流体回收部27可以在下表面26的周围配置多个。流体回收部27配置为面向第2空间SP2。流体回收部27回收第2空间SP2的液体LQ的至少一部分。
[0137] 流体回收部27相对于光路K(终端光学元件13的光轴)配置于第1部件21的外侧。流体回收部27相对于光路K(终端光学元件13的光轴)配置于第1空间SP1的外侧。
[0138] 在本实施方式中，抑制了液体LQ从上表面25侧的第1空间SP1及下表面26侧的第2空间SP2中的一方向另一方的移动。第1空间SP1和第2空间SP2通过第2部件22而分隔开。第1空间SP1的液体LQ经由开口35能够移动至第2空间SP2。第1空间SP1的液体LQ不经由开口35则不能移动至第2空间SP2。相对于光路K存在于比开口35靠外侧的第1空间SP1中的液体LQ不能移动至第2空间SP2。第2空间SP2的液体LQ经由开口35能够移动至第1空间SP1。第2空间SP2的液体LQ不经由开口35则不能移动至第1空间SP1。相对于光路K存在于比开口35靠外侧的第2空间SP2的液体LQ不能移动至第1空间SP1。即，在本实施方式中，除开口35之外，液浸部件5不具有流体地连接第1空间SP1和第2空间SP2的流路。
[0139] 在本实施方式中，流体回收部27回收第2空间SP2的液体LQ的至少一部分，不回收第1空间SP1的液体LQ。液体回收部24回收第1空间SP1的液体LQ的至少一部分，不回收第2空间SP2的液体LQ。此外，在液体回收部24的下方不存在第2部件22的上表面25的情况下，可以不通过液体回收部24回收物体(基板P)上的液体LQ。
[0140] 此外，通过内侧面30而使相对于光路K移动至第1空间SP1的外侧(外侧面29的外侧)的液体LQ移动至基板P上(第2空间SP2)的情况得以抑制。
[0141] 液体回收部24包括配置于第1部件21的下表面23周围的至少一部分的开口(流体回收口)。液体回收部24配置为与上表面25相对。液体回收部24经由形成于第1部件21的内部的回收流路(空间)24R，与液体回收装置24C连接。液体回收装置24C能够将液体回收部24与真空系统(未图示)连接。液体回收部24能够回收第1空间SP1的液体LQ的至少一部分。第1空间SP1的液体LQ的至少一部分能够经由液体回收部24流入回收流路24R。此外，对于从终端光学元件13的侧面13F与第1部件21的内侧面之间的第3空间SP3经过第1部件21的上表面、且经由第1部件21的外侧面29与第2部件22的内侧面30之间的空间而流动至第2部件22的上表面25上的液体LQ，也可以通过液体回收部24进行回收。即，可以将液体回收部24用作回收不经由开口40而从空间SP3流动至第2部件22的上表面25上的液体LQ的回收部。当然，可以将回收来自空间SP3的液体LQ的回收部设置于第1部件21的上表面，也可以设置于第2部件22的上表面25与内侧面30中的至少一方。
[0142] 在本实施方式中，液体回收部24包括多孔部件36，流体回收口包括多孔部件36的孔。在本实施方式中，多孔部件36包括网孔板(mesh plate)。多孔部件36具有能够与上表面25相对的下表面、面向回收流路24R的上表面、和将下表面与上表面连结的多个孔。液体回收部24经由多孔部件36的孔而回收液体LQ。从液体回收部24(多孔部件36的孔)回收的第1空间SP1的液体LQ，流入回收流路24R，且流过该回收流路24R而回收至液体回收装置24C。
[0143] 在本实施方式中，经由液体回收部24实质上只回收液体LQ，而气体的回收受到限制。控制装置6调整多孔部件36的下表面侧的压力(第1空间SP1的压力)与上表面侧的压力(回收流路24R的压力)之间的差，以使第1空间SP1的液体LQ通过多孔部件36的孔而流入回收流路24R，并使气体不通过多孔部件36的孔。此外，作为经由多孔部件只回收液体的技术的一个例子，已被例如美国专利第7292313号等所公开。
[0144] 此外，也可以经由多孔部件36回收(吸引)液体LQ及气体双方。即，液体回收部24可以将液体LQ和气体一起回收。另外，当在液体回收部24的下方不存在液体LQ时，可以由液体回收部24只回收气体。此外，可以不在第1部件21上设置多孔部件36。即，可以不经由多孔部件而回收第1空间SP1的流体(液体LQ及气体中的一方或双方)。
[0145] 在本实施方式中，液体回收部24的下表面包括多孔部件36的下表面。液体回收部24的下表面配置于下表面23的周围。在本实施方式中，液体回收部24的下表面与XY平面实质上平行。在本实施方式中，液体回收部24的下表面和下表面23配置于同一平面内(面平齐)。
[0146] 此外，液体回收部24的下表面可以相对于下表面23靠+Z侧配置，也可以靠－Z侧配置。此外，液体回收部24的下表面可以相对于下表面23倾斜，也可以包括曲面。
[0147] 此外，用于回收第1空间SP1的流体(液体LQ及气体中的一方或双方)的液体回收部24可以以面向第1空间SP1的方式配置于第2部件22。液体回收部24也可以配置于第1部件21及第2部件22双方。液体回收部24也可以配置于第1部件21且不配置于第2部件22。液体回收部24也可以配置于第2部件22且不配置于第1部件21。
[0148] 流体回收部27包括配置于第2部件22的下表面26周围的至少一部分的开口(流体回收口)。流体回收部27配置为与基板P(物体)的上表面相对。流体回收部27经由形成于第2部件22的内部的回收流路(空间)27R，与液体回收装置27C连接。液体回收装置27C能够将流体回收部27与真空系统(未图示)连接。流体回收部27能够回收第2空间SP2的液体LQ的至少一部分。第2空间SP2的液体LQ的至少一部分能够经由流体回收部27而流入回收流路27R。
[0149] 在本实施方式中，流体回收部27包括多孔部件37，流体回收口包括多孔部件37的孔。在本实施方式中，多孔部件37包括网孔板(mesh plate)。多孔部件37具有能够与基板P(物体)的上表面相对的下表面、面向回收流路27R的上表面、和将下表面与上表面连结的多个孔。流体回收部27经由多孔部件37的孔而回收流体(液体LQ及气体中的一方或双方)。从流体回收部27(多孔部件37的孔)回收的第2空间SP2的液体LQ，流入回收流路27R，且流过该回收流路27R而被回收至液体回收装置27C。
[0150] 回收流路27R相对于光路K(终端光学元件13的光轴)配置于内侧面30的外侧。回收流路27R配置于流体回收部27的上方。通过第2部件22移动，第2部件22的流体回收部27及回收流路27R在第1部件21的外侧面29的外侧移动。
[0151] 经由流体回收部27将液体LQ和气体一起回收。此外，可以经由多孔部件37只回收液体LQ，而经由多孔部件37的气体的回收受到限制。此外，可以不在第2部件22设置多孔部件37。即，可以不经由多孔部件而回收第2空间SP2的流体(液体LQ及气体中的一方或双方)。
[0152] 在本实施方式中，流体回收部27的下表面包括多孔部件37的下表面。流体回收部27的下表面配置于下表面26的周围。在本实施方式中，流体回收部27的下表面与XY平面实质上平行。在本实施方式中，流体回收部27的下表面比下表面26靠+Z侧配置。
[0153] 此外，流体回收部27的下表面和下表面26可以配置于同一平面内(面平齐)。流体回收部27的下表面可以比下表面26靠－Z侧配置。此外，流体回收部27的下表面可以相对于下表面26倾斜，也可以包括曲面。例如，流体回收部27(多孔部件37)的下表面可以在相对于光路K的放射方向朝向外侧且向上方倾斜。此外，流体回收部27(多孔部件37)的下表面的高度(Z轴方向的位置)可以在开口35的周围的整周范围不同。例如，位于开口35的Y轴方向两侧的流体回收部27(多孔部件37)的下表面的一部分，可以比位于开口35的X轴方向两侧的流体回收部27(多孔部件37)的下表面的一部分低。例如，也可以将流体回收部27(多孔部件37)的下表面的形状设定为：在第2部件22的流体回收部27(多孔部件37)的下表面与基板P的表面相对时，相对于曝光用光的光路K形成于Y轴方向一侧的、流体回收部27(多孔部件
37)的下表面与基板P的表面之间的间隙的尺寸(Z轴方向的距离)，比相对于曝光用光的光路K形成于X轴方向一侧的、流体回收部27(多孔部件37)的下表面与基板P的表面之间的间隙的尺寸(Z轴方向的距离)小。
37)的下表面与基板P的表面之间的间隙的尺寸(Z轴方向的距离)，比相对于曝光用光的光路K形成于X轴方向一侧的、流体回收部27(多孔部件37)的下表面与基板P的表面之间的间隙的尺寸(Z轴方向的距离)小。
[0154] 在本实施方式中，与从液体供给部31进行的液体LQ的供给动作并行地执行由流体回收部27进行的液体LQ的回收动作，由此，在一侧的终端光学元件13及液浸部件5与另一侧的基板P(物体)之间通过液体LQ形成液浸空间LS。
[0155] 另外，在本实施方式中，与从液体供给部31进行的液体LQ的供给动作、及由流体回收部27进行的流体的回收动作并行地，执行由液体回收部24进行的流体的回收动作。
[0156] 第2部件22可以与从液体供给部31进行的液体LQ的供给并行地移动。
[0157] 第2部件22也可以与由液体回收部24进行的液体LQ的回收并行地移动。第2部件22也可以与由流体回收部27进行的液体LQ的回收并行地移动。第2部件22还可以与从液体供给部31进行的液体LQ的供给、及由液体回收部24(流体回收部27)进行的液体LQ的回收并行地移动。
[0158] 在本实施方式中，液浸空间LS的液体LQ的界面LG的一部分，形成于第2部件22与基板P(物体)之间。
[0159] 在本实施方式中，液浸空间LS的液体LQ的界面LG的一部分，形成于第1部件21与第2部件22之间。
[0160] 在本实施方式中，液浸空间LS的液体LQ的界面LG的一部分，形成于终端光学元件13与第1部件21之间。
[0161] 在以下的说明中，将形成于第1部件21与第2部件22之间的液体LQ的界面LG适当地称为第1界面LG1。将形成于第2部件22与基板P(物体)之间的界面LG适当地称为第2界面LG2。将形成于终端光学元件13与第1部件21之间的界面LG适当地称为第3界面LG3。
[0162] 在本实施方式中，第1界面LG1形成于液体回收部24的下表面与上表面25之间。第2界面LG2形成于液体回收部27的下表面与基板P(物体)的上表面之间。
[0163] 在本实施方式中，第1界面LG1形成于液体回收部24的下表面与上表面25之间，且抑制了第1空间SP1的液体LQ移动至液体回收部24的外侧的空间(例如，外侧面29与内侧面30之间的空间)。在外侧面29与内侧面30之间的空间不存在液体LQ。外侧面29与内侧面30之间的空间是气体空间。
[0164] 外侧面29与内侧面30之间的空间与空间CS连接。换言之，外侧面29与内侧面30之间的空间对气体环境开放。空间CS的压力为大气压时，外侧面29与内侧面30之间的空间对大气开放。因此，第2部件22能够顺畅地移动。此外，空间CS的压力可以比大气压高，也可以比大气压低。
[0165] 图8是从下表面23侧观察到的第1部件21的图。在本实施方式中，在第1部件21的下表面23，配置有诱导来自液体供给部31的液体LQ的至少一部分的诱导部38。诱导部38是设置于下表面23的凸部。诱导部38将来自液体供给部31的液体LQ的至少一部分诱导至液体回收部24。
[0166] 诱导部38的形状基于第2部件22的移动方向而确定。诱导部38设置为促进与第2部件22的移动方向平行的方向的液体LQ的流动。
[0167] 例如，第2部件22沿X轴方向移动时，诱导部38的形状被设定为在第1空间SP1中，使液体LQ沿与X轴方向平行的方向流动而到达液体回收部24。例如，在第2部件22沿+X轴方向移动的情况下，通过诱导部38，使第1空间SP1的液体LQ的至少一部分沿+X轴方向流动。在第2部件22沿－X轴方向移动的情况下，通过诱导部38，使第1空间SP1的液体LQ的至少一部分沿－X轴方向流动。
[0168] 在本实施方式中，诱导部38具有配置于开口34周围的至少一部分的壁部38R、和形成于该壁部38R的一部分的狭缝(开口)38K。
[0169] 壁部38配置为围绕开口34。狭缝38K相对于光路K形成于+X侧及－X侧的各侧，以便促进与X轴方向平行的方向的液体LQ的流动。
[0170] 通过诱导部38，在与第2部件22的移动方向平行的方向，能够提高第1空间SP1中的液体LQ的流速。在本实施方式中，通过诱导部38，能够提高第1空间SP1中的X轴方向的液体LQ的流速。即，能够提高朝向液体回收部24的下表面与上表面25之间的空间流动的液体LQ的流速。由此，抑制了第1界面LG1的相对于第1部件21的位置发生变动、或者第1界面LG1的形状发生变化。因此，抑制了第1空间SP1的液体LQ流出至第1空间SP1的外侧。
[0171] 此外，形成狭缝38K的位置并不限定于相对于光路K的+X侧及－X侧。例如，在第2部件22也与Y轴平行地移动的情况下，也可以相对于光路K在+Y侧及－Y侧追加狭缝38K。即使在第2部件22不与Y轴平行地移动的情况下，也可以相对于光路K在+Y侧及－Y侧追加狭缝38K。
[0172] 此外，可以不基于第2部件22的移动方向来设定诱导部38的形状(狭缝38K的位置等)。例如，诱导部38的形状可以设定为在光路K的整个周围，相对于光路K使液体LQ呈放射状地流动。
[0173] 在本实施方式中，第2部件22能够与下表面23的全部相对。例如，如图2所示，当第2部件22配置在终端光学元件13的光轴与开口35的中心实质上一致的原点时，下表面23的全部与第2部件22的上表面25相对。另外，第2部件22配置于原点时，射出面12的一部分与第2部件22的上表面25相对。另外，第2部件22配置于原点时，液体回收部24的下表面与第2部件22的上表面25相对。
[0174] 另外，在本实施方式中，第2部件22配置于原点时，开口34的中心与开口35的中心实质上一致。
[0175] 接下来，对第2部件22的动作的一个例子进行说明。第2部件22能够与基板P(物体)的移动协作地移动。第2部件22能够与基板P(物体)相独立地移动。第2部件22能够与基板P(物体)的移动的至少一部分并行地移动。第2部件22能够在形成有液浸空间LS的状态下移动。第2部件22能够在第1空间SP1及第2空间SP2中存在液体LQ的状态下移动。
[0176] 第2部件22也可以在第2部件22与基板P(物体)不相对时移动。例如，第2部件22可以当在该第2部件22的下方不存在物体时移动。此外，第2部件22也可以当在第2部件22与基板P(物体)之间的空间不存在液体LQ时移动。例如，第2部件22可以在未形成有液浸空间LS时移动。
[0177] 第2部件22例如基于基板P(物体)的移动条件而移动。控制装置6例如基于基板P(物体)的移动条件，与基板P(物体)的移动的至少一部分并行而移动第2部件22。控制装置6一边进行从液体供给部31对液体LQ的供给和由流体回收部27及液体回收部24对液体LQ的回收以便持续形成液浸空间LS，一边移动第2部件22。
[0178] 在本实施方式中，第2部件22能够以与基板P(物体)的相对移动变小的方式进行移动。另外，第2部件22能够以使第2部件22与基板P(物体)的相对移动相较于第1部件21与基板P(物体)的相对移动变小的方式进行移动。例如，第2部件22可以与基板P(物体)同步地移动。
[0179] 相对移动包括相对速度及相对加速度中的至少一方。例如，第2部件22可以在形成有液浸空间LS的状态下，即在第2空间SP2存在液体LQ的状态下，以与基板P(物体)的相对速度变小的方式移动。另外，第2部件22也可以在形成有液浸空间LS的状态下，即在第2空间SP2存在液体LQ的状态下，以与基板P(物体)的相对加速度变小的方式移动。另外，第2部件22可以在形成有液浸空间LS的状态下，即在第2空间SP2存在液体LQ的状态下，以与基板P(物体)的相对速度相较于第1部件21与基板P(物体)的相对速度变小的方式移动。另外，第2部件22也可以在形成有液浸空间LS的状态下，即在第2空间SP2存在液体LQ的状态下，以与基板P(物体)的相对加速度相较于第1部件21与基板P(物体)的相对加速度变小的方式移动。
[0180] 第2部件22，例如能够沿基板P(物体)的移动方向移动。例如，在基板P(物体)沿+X轴方向(或－X轴方向)移动时，第2部件22能够沿+X轴方向(或－X轴方向)移动。另外，在基板P(物体)一边沿+X轴方向移动一边沿+Y轴方向(或－Y轴方向)移动时，第2部件22能够沿+X轴方向移动。另外，在基板P(物体)一边沿－X轴方向移动一边沿+Y轴方向(或－Y轴方向)移动时，第2部件22能够沿－X轴方向移动。即，在本实施方式中，基板P(物体)沿包括X轴方向成分的某方向移动时，第2部件22沿X轴方向移动。
[0181] 例如，可以与基板P(物体)的向包括X轴方向成分的某方向的移动的至少一部分并行地，第2部件22沿X轴方向移动。
[0182] 此外，第2部件22也能够沿Y轴方向移动。在基板P(物体)沿包括Y轴方向成分的某方向移动时，第2部件22可以沿Y轴方向移动。例如，可以与基板P(物体)的向包括Y轴方向成分的方向的移动的至少一部分并行地，以与基板P(物体)的相对速度差变小的方式，使第2部件22沿Y轴方向移动。
[0183] 图9是表示第2部件22移动状态的一个例子的图。图9是从下侧(－Z轴侧)观察到的液浸部件5的图。
[0184] 在以下的说明中，假设第2部件22沿X轴方向移动。此外，如上所述，第2部件22也可以沿Y轴方向移动，或者沿包括X轴方向(或Y轴方向)成分的XY平面内的任意方向移动。
[0185] 基板P(物体)沿X轴方向(或包括X轴方向成分的XY平面内的规定方向)移动时，如图9的(A)～图9的(C)所示，第2部件22沿X轴方向移动。
[0186] 在本实施方式中，第2部件22能够在关于X方向规定的能够移动范围(可移动范围)内移动。图9的(A)表示第2部件22配置于能够移动范围的最－X侧的端部的状态。图9的(B)表示第2部件22配置于能够移动范围的中央的状态。图9的(C)表示第2部件22配置于能够移动范围的最+X侧的端部的状态。
[0187] 在以下的说明中，将图9的(A)所示的第2部件22的位置适当地称为第1端部位置，将图9的(B)所示的第2部件22的位置适当地称为中央位置，并将图9的(C)所示的第2部件22的位置适当地称为第2端部位置。此外，如图9的(B)所示，第2部件22配置于中央位置的状态包括第2部件22配置于原点的状态。
[0188] 在本实施方式中，基于第2部件22的能够移动范围的尺寸而设定开口35的尺寸，以使来自射出面12的曝光用光EL通过开口35。第2部件22的能够移动范围的尺寸，包括在X轴方向的第1端部位置与第2端部位置之间的距离。开口35的X轴方向的尺寸被设定为即使第2部件22沿X轴方向移动，来自射出面12的曝光用光EL也不会照射至第2部件22。
[0189] 在图9中，在X轴方向的开口35的尺寸W35，大于曝光用光EL(投影区域PR)的尺寸Wpr与第2部件22的能够移动范围的尺寸(Wa+Wb)的和。尺寸W35的大小被设定为即使第2部件22在第1端部位置与第2端部位置之间移动时，也不会遮挡来自射出面12的曝光用光EL。由此，即使第2部件22移动，来自射出面12的曝光用光EL也不会被第2部件22遮挡而能够照射至基板P(物体)。
[0190] 接下来，对支承液浸部件5的支承装置50的一个例子进行说明。图10及图11是表示本实施方式涉及的液浸部件5及支承装置50的一个例子的侧视图。图12及图13是表示本实施方式涉及的液浸部件5及支承装置50的一个例子的俯视图。
[0191] 图10是从－Y侧观察的图。图11是从+X侧观察的图。图12是从+Z侧观察的图。图13是从－Z侧观察的图。
[0192] 在本实施方式中，支承装置50具有支承第1部件21的第1支承部件51、和支承第2部件22的第2支承部件52。另外，支承装置50具有支承第1支承部件51的支承框架53、和支承第2支承部件52的移动框架54。
[0193] 第1支承部件51连接于第1部件21。第1部件21固定于第1支承部件51。第1支承部件51配置为围绕第1部件21。第1支承部件51具有朝向+Z轴方向的上表面51A、和朝向－Z轴方向的下表面51B。
[0194] 支承框架53连接于第1支承部件51。第1支承部件51固定于支承框架53。支承框架53经由第1支承部件51而支承第1部件21。
[0195] 第2支承部件52连接于第2部件22。第2部件22固定于第2支承部件52。在本实施方式中，第2支承部件52相对于开口35的中心连接于+Y侧的第2部件22的一部分。第2支承部件52相对于光路K在第1部件21的外侧连接于第2部件22。第2支承部件52具有朝向+Z轴方向的上表面52A、和朝向－Z轴方向的下表面52B。
[0196] 移动框架54连接于第2支承部件52。第2支承部件52固定于移动框架54。移动框架54经由第2支承部件52而支承第2部件22。
[0197] 在本实施方式中，第1部件21与第2部件22不接触。第1支承部件51与第2支承部件52不接触。第1支承部件51的下表面51B与第2支承部件52的上表面52A隔着间隙相对。
[0198] 支承装置50具有抑制第1部件21的振动的防振装置55。防振装置55抑制例如随着第2部件22的移动而产生的第1部件21的振动。防振装置55受控制装置6控制。
[0199] 防振装置55的至少一部分支承于装置框架8B。防振装置55的至少一部分配置于支承框架53与装置框架8B之间。防振装置55抑制振动从装置框架8B与支承框架53中的一方向另一方的传递。防振装置55的至少一部分配置于支承框架53的下方。朝向－Z轴方向的支承框架53的下表面53B与防振装置55相对。防振装置55的至少一部分与朝向+Z轴方向的装置框架8B的上表面8Ba相对。另外，防振装置55的至少一部分也可以不配置于支承框架53的下方。
[0200] 防振装置55相对于终端光学元件13的光轴配置于+X侧及－X侧的各侧。支承框架53沿X轴方向长。防振装置55分别连接于支承框架53的+X侧的端部及－X侧的端部。
[0201] 此外，防振装置55可以配置于1个部位，也可以配置于3个部位以上的多个位置的每一个。
[0202] 在本实施方式中，防振装置55抑制支承框架53的振动，从而抑制被支承于该支承框架53的第1部件21的振动。例如，防振装置55构成为至少控制与光学部件的光轴实质上平行或者实质上垂直的第1部件21的动作。
[0203] 防振装置55例如包括多个致动器。通过致动器的动作，防振装置55抑制第1部件21的振动。即，防振装置55是所谓的主动型防振装置。此外，防振装置55在致动器的基础上，还可以具有衰减装置(阻尼器)。防振装置55例如可以包括6个压电致动器。可以是，防振装置55能够使用6个致动器而使第1部件21(支承框架53)沿X轴、Y轴、Z轴、θX、θY及θZ这6个方向移动。即，防振装置55可以是6自由度的主动型防振装置。
[0204] 此外，防振装置55使致动器动作，从而能够移动第1部件21。
[0205] 即，防振装置55作为能够移动第1部件21的驱动装置发挥功能。防振装置55通过使支承框架53、连接于支承框架53的第1支承部件51移动，从而能够移动连接于第1支承部件51的第1部件21。防振装置55能够相对于基准部件移动第1部件21。防振装置55可以使第1部件21能够沿X轴、Y轴、Z轴、θX、θY及θZ这6个方向移动。
[0206] 防振装置55能够移动第1部件21，以抑制第1部件21的相对于基准部件的位移。例如，防振装置55移动第1部件21，以抑制随着第2部件22的移动而产生的第1部件21的位移。
[0207] 防振装置55能够移动第1部件21，以抑制第1部件21的相对于终端光学元件13的位移。防振装置55能够移动第1部件21，以使终端光学元件13与第1部件21之间的相对位置不会发生变化。
[0208] 此外，基准部件不限于终端光学元件13。基准部件可以是在曝光装置EX中其位置实质上不产生变化的部件。也可以是，防振装置55能够移动第1部件21，以抑制例如第1部件21的相对于例如基准框架8A的位移。
[0209] 还可以是，防振装置55能够移动第1部件21，以抑制第1部件21的相对于保持投影光学系统PL的光学元件的保持部件(镜筒等)的位移。
[0210] 在本实施方式中，设有能够检测第1部件21的位置的检测装置62。检测装置62能够检测第1部件21的相对于基准部件的位置。在本实施方式中，检测装置62能够检测第1部件21的相对于终端光学元件13的位置。在本实施方式中，检测装置62能够检测第1部件21分别关于X轴、Y轴、Z轴、θX、θY及θZ这6个方向的位置(相对于终端光学元件13的位置)。检测装置
62的至少一部分可以配置于第1部件21。此外，检测装置62的至少一部分可以配置于第1支承部件51、也可以配置于支承框架53。此外，检测装置62的至少一部分可以配置于终端光学元件13。此外，检测装置62的至少一部分可以配置于用于保持终端光学元件13的保持部件。
在本实施方式中，检测装置62包括干涉仪系统。检测装置62具有配置于第1部件21且具有激光的射出部及受光部的激光干涉仪、和配置于终端光学元件13(基准部件)的反射部件。激光干涉仪可以配置于第1支承部件51、也可以配置于支承框架53。反射部件可以配置于基准框架8A及用于保持投影光学系统PL的光学元件的保持部件中的至少一方。从激光干涉仪的射出部射出的激光照射于反射部件。激光干涉仪的受光部检测被反射部件反射的激光的至少一部分。此外，检测装置62可以检测第1部件21的相对于例如基准框架8A的位置。检测装置62的检测结果输出至控制装置6。此外，可以将检测装置62称为第1检测装置。
62的至少一部分可以配置于第1部件21。此外，检测装置62的至少一部分可以配置于第1支承部件51、也可以配置于支承框架53。此外，检测装置62的至少一部分可以配置于终端光学元件13。此外，检测装置62的至少一部分可以配置于用于保持终端光学元件13的保持部件。
在本实施方式中，检测装置62包括干涉仪系统。检测装置62具有配置于第1部件21且具有激光的射出部及受光部的激光干涉仪、和配置于终端光学元件13(基准部件)的反射部件。激光干涉仪可以配置于第1支承部件51、也可以配置于支承框架53。反射部件可以配置于基准框架8A及用于保持投影光学系统PL的光学元件的保持部件中的至少一方。从激光干涉仪的射出部射出的激光照射于反射部件。激光干涉仪的受光部检测被反射部件反射的激光的至少一部分。此外，检测装置62可以检测第1部件21的相对于例如基准框架8A的位置。检测装置62的检测结果输出至控制装置6。此外，可以将检测装置62称为第1检测装置。
[0211] 控制装置6能够基于检测装置62的检测结果，求出第1部件21的相对于终端光学元件13的位置。此外，控制装置6能够基于检测装置62的检测结果，求出第1部件21的相对于终端光学元件13的位移量。此外，控制装置6能够基于检测装置62的检测结果，求出终端光学元件13与第1部件21的相对位置。
[0212] 另外，控制装置6能够基于检测装置62的检测结果，求出终端光学元件13与第1部件21之间的间隙的尺寸(第3空间SP3的尺寸)。
[0213] 另外，控制装置6能够基于检测装置62的检测结果，求出第1部件21与物体(基板P、基板载台2、及计测载台3等)之间的间隙的尺寸(第2空间SP2的尺寸)。此外，控制装置6也可以基于能够检测物体的上表面的位置的检测系统(所谓的调焦调平检测系统)的检测结果、和检测装置62的检测结果，求出第1部件21与物体之间的间隙的尺寸。
[0214] 控制装置6例如能够基于检测装置62的检测结果，控制防振装置55，以抑制第1部件21的相对于终端光学元件13(基准部件)的位移。
[0215] 控制装置6也可以基于检测装置62的检测结果控制防振装置55，以使第1部件21的相对于终端光学元件13(基准部件)的位移量收敛于目标范围(允许范围)内。控制装置6也可以控制防振装置55，以使例如检测装置62的检测值小于目标值。
[0216] 在本实施方式中，检测装置62能够检测第1部件21分别关于X轴、Y轴、Z轴、θX、θY及θZ这6个方向的位置(相对于基准部件的位置)。防振装置55能够使第1部件21分别沿X轴、Y轴、Z轴、θX、θY及θZ这6个方向移动。在本实施方式中，设有用于调整第1部件21关于6个方向的位置的6输入6输出的位置调整系统。
[0217] 控制装置6能够控制防振装置55，以使第1部件21关于6个方向中的至少一个方向的位移量收敛于目标范围内。
[0218] 另外，控制装置6可以使用防振装置55调整第1部件21的位置，以使终端光学元件13与第1部件21的相对位置的变化量小于目标值。另外，控制装置6可以使用防振装置55，抑制第1部件21的相对于终端光学元件13的位移，以使终端光学元件13与第1部件21之间的间隙的尺寸(第3空间SP3的尺寸)收敛于目标范围内。控制装置6可以控制防振装置55而调整第1部件21的位置，以使利用检测装置62所检测的终端光学元件13与第1部件21之间的间隙的尺寸(第3空间SP3的尺寸)的检测值与目标值的差变小。控制装置6可以使用防振装置55控制第1部件21的动作(动作方式)，以使第1部件21的相对于终端光学元件13的位移速度(移动速度)小于目标速度。例如，控制装置6可以控制第1部件21的动作，以使在Z轴方向的终端光学元件13与第1部件21的相对速度小于目标速度。控制装置6可以控制第1部件21的动作，以使每单位时间的第3空间SP3的大小(尺寸、体积)的变化量小于目标值。
[0219] 另外，控制装置6可以使用防振装置55而调整第1部件21的位置，以使物体(基板P、基板载台2、及计测载台3中的至少一个)与第1部件21的相对位置的变化量小于目标值。另外，控制装置6可以使用防振装置55抑制第1部件21位移，以使第1部件21与物体之间的间隙的尺寸(第2空间SP2的尺寸)收敛于目标范围内。控制装置6可以控制防振装置55而调整第1部件21的位置，以使利用检测装置62所检测的第1部件21与物体之间的间隙的尺寸(第2空间SP2的尺寸)的检测值与目标值的差变小。控制装置6可以使用防振装置55，控制第1部件21的动作(动作方式)，以使第1部件21的相对于物体的位移速度(移动速度)小于目标速度。
例如，控制装置6可以控制第1部件21的动作，以使在Z轴方向的物体与第1部件21的相对速度小于目标速度。控制装置6可以控制第1部件21的动作，以使每单位时间的第2空间SP2的大小(尺寸、体积)的变化量小于目标值。
例如，控制装置6可以控制第1部件21的动作，以使在Z轴方向的物体与第1部件21的相对速度小于目标速度。控制装置6可以控制第1部件21的动作，以使每单位时间的第2空间SP2的大小(尺寸、体积)的变化量小于目标值。
[0220] 在本实施方式中，设有能够检测第1部件21的加速度的检测装置63。
[0221] 在本实施方式中，检测装置63能够检测第1部件21分别关于X轴、Y轴、Z轴、θX、θY及θZ这6个方向的加速度。在本实施方式中，检测装置63的至少一部分配置于第1部件21。此外，检测装置63的至少一部分可以配置于第1支承部件51、也可以配置于支承框架53。检测装置63的检测结果输出至控制装置6。此外，可以将检测装置63称为第2检测装置。
[0222] 控制装置6例如能够基于检测装置63的检测结果来控制防振装置55，以抑制第1部件21的振动。在本实施方式中，控制装置6可以控制防振装置55，以使检测装置63的检测值小于目标值。
[0223] 在本实施方式中，检测装置63能够检测第1部件21分别关于X轴、Y轴、Z轴、θX、θY及θZ这6个方向的加速度。防振装置55能够使第1部件21分别沿X轴、Y轴、Z轴、θX、θY及θZ这6个方向移动。在本实施方式中，设有用于抑制第1部件21关于6个方向的振动的6输入6输出的防振系统。控制装置6能够控制防振装置55，以使第1部件21关于6个方向中的至少一个方向的振动(加速度)收敛于目标范围内。
[0224] 另外，控制装置6可以控制第1部件21的动作，以使在Z轴方向的终端光学元件13与第1部件21的相对加速度小于目标加速度。
[0225] 此外，在本实施方式中，控制装置6可以使用防振装置55，调整第1部件21的位置，或者抑制第1部件21的相对于终端光学元件13的位移，或者抑制第1部件21的振动，以抑制第3空间SP3的压力变化。例如，在设有能够检测第3空间SP3的压力的压力传感器的情况下，控制装置6可以基于该压力传感器的检测结果来控制防振装置55，以抑制第3空间SP3的压力变化。
[0226] 此外，在本实施方式中，控制装置6可以使用防振装置55，调整第1部件21的位置，或者抑制第1部件21的相对于物体(基板P等)的位移，或者抑制第1部件21的振动，以抑制第2空间SP2的压力变化。例如，在设有能够检测第2空间SP2的压力的压力传感器的情况下，控制装置6可以基于该压力传感器的检测结果而控制防振装置55，以抑制第2空间SP2的压力变化。
[0227] 在本实施方式中，支承装置50具有用于移动第2部件22的驱动装置56。第2部件22通过驱动装置56而移动。驱动装置56，例如包括马达，能够使用罗伦兹力来移动第2部件22。驱动装置56能够相对于第1部件21移动第2部件22。驱动装置56受控制装置6控制。
[0228] 在本实施方式中，驱动装置56的至少一部分支承于装置框架8B。驱动装置56的至少一部分配置于装置框架8B的上方。朝向+Z轴方向的装置框架8B的上表面8Ba与驱动装置56相对。此外，驱动装置56的至少一部分也可以不配置于装置框架8B的上方。
[0229] 移动框架54经由第2支承部件52而支承第2部件22。在本实施方式中，驱动装置56使移动框架54移动。通过驱动装置56使移动框架54移动，由此使第2支承部件52移动。通过驱动装置56使第2支承部件52移动，由此使第2部件22移动。
[0230] 在本实施方式中，支承框架53支承于装置框架8B。支承框架53经由防振装置55而支承于装置框架8B。防振装置55经由支承框架53及第1支承部件51而支承第1部件21。第1部件21经由第1支承部件51及支承框架53而支承于防振装置55。装置框架8B经由防振装置55、支承框架53及第1支承部件51而支承第1部件21。
[0231] 在本实施方式中，移动框架54支承于装置框架8B。移动框架54经由驱动装置56而支承于装置框架8B。驱动装置56经由移动框架54及第2支承部件52而支承第2部件22。第2部件22经由第2支承部件52及移动框架54而支承于驱动装置56。装置框架8B经由驱动装置56、移动框架54及第2支承部件52而支承第2部件22。
[0232] 在本实施方式中，装置框架8B对支承投影光学系统PL(终端光学元件13)的基准框架8A、支承第1部件21的支承框架53(防振装置55)、及支承第2部件22的移动框架54(驱动装置56)进行支承。
[0233] 此外，在本实施方式中，第1支承部件51可以视为第1部件21的一部分。此外，在本实施方式中，第2支承部件52可以视为第2部件22的一部分。
[0234] 在本实施方式中，驱动装置56相对于终端光学元件13的光轴配置于－X侧。在本实施方式中，移动框架54是沿X轴方向长的杆状部件。
[0235] 在本实施方式中，在移动框架54的－X侧的端部连接驱动装置56。在移动框架54的+X侧的端部连接第2支承部件52。
[0236] 此外，在本实施方式中，移动框架54可以包括多个部件。例如，移动框架54可以包括连接于驱动装置56的第1杆状部件、连接于第2支承部件52的第2杆状部件、和配置于第1杆状部件与第2杆状部件之间的连杆机构(铰链机构)。此外，移动框架54也可以包括杆状部件、和将该杆状部件的一个端部与驱动装置56连接的连杆机构(铰链机构)。此外，移动框架54也可以包括杆状部件、和将该杆状部件的另一端部与第2支承部件52连接的连杆机构(铰链机构)。移动框架54的至少一部分也可以是能够弯曲。
[0237] 此外，可以对第2支承部件52连接多个移动框架54。可以在这些多个移动框架54上分别连接驱动装置56。驱动装置56也可以设有多个。
[0238] 支承装置50具有引导第2部件22的引导装置57。在本实施方式中，引导装置57沿X轴方向引导第2部件22。在本实施方式中，引导装置57的至少一部分配置于第1支承部件51(第1部件21)与第2支承部件52(第2部件22)之间。
[0239] 通过引导装置57，第2部件22被沿X轴方向引导。在本实施方式中，可以抑制关于Y轴、Z轴、θX、θY及θZ方向的第2部件22的移动。
[0240] 引导装置57在第1支承部件51的下表面51B与第2支承部件52的上表面52A之间具有气体轴承57G。在本实施方式中，引导装置57包括所谓的空气引导(air guide)机构。气体轴承57G包括例如配置于下表面51B的气体供给口(未图示)、和配置于下表面51B的气体排出口(未图示)。此外，气体供给口也可以配置于上表面52A。气体排出口也可以配置于上表面52A。通过气体轴承57G，第2支承部件52(第2部件22)以非接触的形式被支承于第1支承部件51(第1部件21)。这种情况下，也可以说第2支承部件52(第2部件22)是由支承第1支承部件51的支承框架53所支承的。另外，第2部件22及第2支承部件52的重量的至少一部分可以经由第1支承部件51而由支承框架53支承。
[0241] 通过气体轴承57G，第2支承部件52(第2部件22)相对于第1支承部件51(第1部件21)，以非接触的状态被沿X轴方向引导。
[0242] 此外，如上所述，第1支承部件51可通过防振装置55移动。因此，可以在当第1支承部件51(第1部件21)移动时，被第1支承部件引导的第2支承部件52(第2部件22)移动。
[0243] 此外，在本实施方式中，第2支承部件52的至少一部分可以与支承框架53相对。引导装置57可以配置于第2支承部件52与支承框架53之间。
[0244] 图14是示意性地表示本实施方式涉及的驱动装置56的一个例子的图。图15是图14的A－A线剖视图。
[0245] 在本实施方式中，驱动装置56包括例如线性马达或音圈马达等通过罗伦兹力而动作的致动器。在本实施方式中，驱动装置56能够使第2部件22至少沿X轴方向移动。
[0246] 在图14及图15中，驱动装置56具有固定件57和可动件58。固定件57配置于装置框架8B上。可动件58配置于移动框架54。可动件58经由移动框架54，连接于第2支承部件52(第2部件22)。
[0247] 可动件58相对于固定件57能够沿X轴方向移动。通过可动件58沿X轴方向移动，使经由移动框架54而连接于可动件58的第2支承部件52(第2部件22)沿X轴方向移动。第2支承部件52(第2部件22)在第2支承部件52(第2部件22)与第1支承部件51(第1部件21)的至少一部分隔着间隙相对的状态下移动。
[0248] 在本实施方式中，固定件57以非接触的方式被支承于装置框架8B。在本实施方式中，在固定件57与装置框架8B之间设有气体轴承59。通过气体轴承59，固定件57以非接触的方式被支承于装置框架8B。
[0249] 在本实施方式中，通过可动件58向+X轴方向的移动，固定件57向－X轴方向移动。此外，通过可动件58向－X轴方向的移动，固定件57向+X轴方向移动。即，在可动件58沿+X轴方向(－X轴方向)移动的期间的至少一部分，固定件57沿－X轴方向(+X轴方向)移动。
[0250] 通过固定件57的移动，能够抵消随着可动件58(移动框架54、第2支承部件52、第2部件22)的移动所产生的反作用力，抑制重心位置的变化。在本实施方式中，固定件57作为所谓的配重体(counter mass)发挥功能。即，驱动装置56具有消除随着可动件58(移动框架54、第2支承部件52、第2部件22)的移动所产生的反作用力的至少一部分的机构。即，驱动装置56构成为能抑制随着可动件58(移动框架54、第2支承部件52、第2部件22)的移动所产生的反作用力向装置框架8B的传递。因此，能够抑制随着可动件58的移动所产生的反作用力所引起的装置框架8B的振动。
[0251] 在本实施方式中，由于固定件57作为配重体发挥功能，因此即使可动件58沿X轴方向移动，也能抑制振动的产生。
[0252] 在本实施方式中，驱动装置56具有用于调整移动后的固定件57的位置的位置调整装置60。在本实施方式中，位置调整装置60包括利用电磁力的阻尼器(所谓的电磁阻尼器)。电磁阻尼器能够调整衰减力(衰减力特性)。
[0253] 此外，位置调整装置60也可以包括弹簧。通过位置调整装置60，移动后的固定件57例如返回到初始位置(原点)。
[0254] 在本实施方式中，驱动装置56具有用于检测固定件57及可动件58的位置的位置传感器61。位置传感器61具有用于检测固定件57的位置的第1传感器61A、用于检测可动件58的位置的第2传感器61B。在本实施方式中，第1传感器61A及第2传感器61B分别包括编码器。第1传感器61A具有配置于固定件57的刻度尺部件61Aa、和用于检测该刻度尺部件61Aa的刻度的编码器感测头61Ab。第2传感器61B具有配置于可动件58的刻度尺部件61Ba、和用于检测该刻度尺部件61Ba的刻度的编码器感测头61Bb。第1传感器61A的编码器感测头61Ab及第
2传感器61B的编码器感测头61Bb的位置是固定的。
2传感器61B的编码器感测头61Bb的位置是固定的。
[0255] 位置传感器61(第1传感器61A、第2传感器61B)的检测结果输出至控制装置6。控制装置6能够基于位置传感器61的检测结果，求出固定件57的位置(相对于第1传感器61A的编码器感测头61Ab的位置)、可动件58的位置(相对于第2传感器61B的编码器感测头61Bb的位置)、及固定件57与可动件58的相对位置中的至少一个。控制装置6能够基于位置传感器61的检测结果来控制驱动装置56，以使第2部件22配置于所期望的位置(在X轴方向的位置)。另外，控制装置6能够基于位置传感器61的检测结果来控制驱动装置56，以使第2部件22在所期望的移动范围内移动。
[0256] 另外，控制装置6能够基于位置传感器61的检测结果来控制驱动装置56，以使第2部件22以所期望的速度移动。另外，控制装置6能够基于位置传感器61的检测结果来控制驱动装置56，以使第2部件22以所期望的加速度移动。
[0257] 此外，在控制第2部件22的速度的情况下，控制装置6可以基于位置传感器61的检测值进行运算处理而获取速度信息，并基于该速度信息控制第2部件22的速度。此外，可以设置与位置传感器61不同的、能够检测第2部件22的速度的速度传感器，并基于该速度传感器的检测结果，控制第2部件22的速度。
[0258] 此外，在控制第2部件22的加速度的情况下，控制装置6可以基于位置传感器61的检测值进行运算处理而获取加速度信息，并基于该加速度信息控制第2部件22的加速度。此外，可以设置与位置传感器61不同的、能够检测第2部件22的加速度的加速度传感器，并基于该加速度传感器的检测结果，控制第2部件22的加速度。
[0259] 接下来，对使用具有上述构成的曝光装置EX对基板P进行曝光的方法进行说明。
[0260] 在从液浸部件5离开的基板交换位置，进行将曝光前的基板P搬入(装载)基板载台2(第1保持部)的处理。在基板载台2从液浸部件5离开的期间的至少一部分，计测载台3配置为与终端光学元件13及液浸部件5相对。控制装置6进行从液体供给部31对液体LQ的供给、和由流体回收部27对液体LQ的回收，从而在计测载台3上形成液浸空间LS。
[0261] 在曝光前的基板P装载于基板载台2，且使用计测载台3的计测处理结束后，控制装置6移动基板载台2，以使终端光学元件13及液浸部件5与基板载台2(基板P)相对。在终端光学元件13及液浸部件5与基板载台2(基板P)相对的状态下，与从液体供给部31对液体LQ的供给并行地进行由流体回收部27对液体LQ的回收，由此以用液体LQ充满光路K的方式，在终端光学元件13及液浸部件5与基板载台2(基板P)之间形成液浸空间LS。
[0262] 在本实施方式中，与从液体供给部31对液体LQ的供给及由流体回收部27对液体LQ的回收并行地，进行由液体回收部24对液体LQ的回收。
[0263] 控制装置6开始基板P的曝光处理。在基板P上形成有液浸空间LS的状态下，控制装置6从照明系统IL射出曝光用光EL。照明系统IL以曝光用光EL照明光罩M。来自光罩M的曝光用光EL，经由投影光学系统PL及射出面12与基板P之间的液浸空间LS的液体LQ，而照射至基板P。由此，基板P被经由终端光学元件13的射出面12与基板P之间的液浸空间LS的液体LQ而从射出面12射出的曝光用光EL曝光，光罩M的图案的像被投影至基板P。
[0264] 本实施方式的曝光装置EX，是一边使光罩M与基板P沿规定的扫描方向同步移动，一边将光罩M的图案的像投影至基板P的扫描型曝光装置(所谓的扫描步进机)。在本实施方式中，以基板P的扫描方向(同步移动方向)为Y轴方向，以光罩M的扫描方向(同步移动方向)也为Y轴方向。控制装置6使基板P相对于投影光学系统PL的投影区域PR沿Y轴方向移动，并且与该基板P向Y轴方向的移动同步地，一边相对于照明系统IL的照明区域IR使光罩M沿Y轴方向移动，一边经由投影光学系统PL与基板P上的液浸空间LS的液体LQ，对基板P照射曝光用光EL。
[0265] 图16是表示被保持于基板载台2的基板P的一个例子的图。在本实施方式中，在基板P上呈矩阵状地配置有多个作为曝光对象区域的曝光区域S。
[0266] 控制装置6相对于从终端光学元件13的射出面12射出的曝光用光EL，一边使被保持于第1保持部的基板P沿Y轴方向(扫描方向)移动，一边经由射出面12与基板P之间的液浸空间LS的液体LQ，以从射出面12射出的曝光用光EL对基板P的多个曝光区域S的每一个依次曝光。
[0267] 例如为了对基板P的一个曝光区域S曝光，控制装置6在形成有液浸空间LS的状态下，相对于从射出面12射出的曝光用光EL(投影光学系统PL的投影区域PR)使基板P沿Y轴方向移动，并且与该基板P向Y轴方向的移动同步地，一边相对于照明系统IL的照明区域IR使光罩M沿Y轴方向移动，一边经由投影光学系统PL与基板P上的液浸空间LS的液体LQ，对该曝光区域S照射曝光用光EL。由此，光罩M的图案的像被投影至该曝光区域S，该曝光区域S被从射出面12射出的曝光用光EL曝光。
[0268] 在该曝光区域S的曝光结束后，控制装置6为了开始下一个曝光区域S的曝光，在形成有液浸空间LS的状态下，使基板P在XY平面内沿与Y轴交叉的方向(例如，X轴方向、或在XY平面内相对于X轴及Y轴方向而倾斜的方向等)移动，而使下一个曝光区域S移动至曝光开始位置。然后，控制装置6开始该曝光区域S的曝光。
[0269] 控制装置6，在基板P(基板载台2)上形成有液浸空间LS的状态下，一边重复进行如下动作，一边对基板P的多个曝光区域S的每一个依次曝光，其中，该动作包括：一边相对于来自射出面12的曝光用光EL所照射的位置(投影区域PR)使曝光区域沿Y轴方向移动，一边对该曝光区域进行曝光的动作；和该曝光区域曝光后，在基板P(基板载台2)上形成有液浸空间LS的状态下，使基板P在XY平面内沿与Y轴方向交叉的方向(例如，X轴方向、或在XY平面内相对于X轴及Y轴方向而倾斜的方向等)移动，以使下一个曝光区域配置于曝光开始位置的动作。
[0270] 在以下的说明中，将为了对曝光区域曝光而在基板P(基板载台2)上形成有液浸空间LS的状态下，相对于来自射出面12的曝光用光EL所照射的位置(投影区域PR)使基板P(曝光区域)沿Y轴方向移动的动作，适当地称为扫描移动动作。另外，将在基板P(基板载台2)上形成有液浸空间LS的状态下，从某曝光区域的曝光结束后到下一个曝光区域的曝光开始为止的期间，在XY平面内移动基板P的动作，适当地称为步进移动动作。
[0271] 在本实施方式中，扫描移动动作包括从某曝光区域S配置于曝光开始位置的状态到配置于曝光结束位置的状态为止的、基板P沿Y轴方向移动的动作。步进移动动作包括从某曝光区域S配置于曝光结束位置的状态到下一个曝光区域S配置于曝光开始位置的状态为止的、基板P在XY平面内沿与Y轴方向交叉的方向移动的动作。
[0272] 曝光开始位置包括为了某曝光区域S的曝光，使该曝光区域S在Y轴方向的一端部从投影区域PR通过的时刻的基板P的位置。曝光结束位置包括曝光用光EL所照射后的该曝光区域S在Y轴方向的另一端部从投影区域PR通过的时刻的基板P的位置。
[0273] 曝光区域S的曝光开始位置包括用于曝光该曝光区域S的扫描移动动作开始位置。曝光区域S的曝光开始位置包括用于将该曝光区域S配置于曝光开始位置的步进移动动作结束位置。
[0274] 曝光区域S的曝光结束位置包括用于曝光该曝光区域S的扫描移动动作结束位置。曝光区域S的曝光结束位置包括在该曝光区域S的曝光结束后，用于将下一个曝光区域S配置于曝光开始位置的步进移动动作开始位置。
[0275] 在以下的说明中，将为了某曝光区域S的曝光而进行扫描移动动作的期间，适当地称为扫描移动期间。在以下的说明中，将为了从某曝光区域S的曝光结束到下一个曝光区域S的曝光开始而进行步进移动动作的期间，适当地称为步进移动期间。
[0276] 扫描移动期间包括从某曝光区域S的曝光开始到曝光结束为止的曝光期间。步进移动期间包括从某曝光区域S的曝光结束到下一个曝光区域S的曝光开始为止的基板P的移动期间。
[0277] 在扫描移动动作中，从射出面12射出曝光用光EL。在扫描移动动作中，基板P(物体)受到曝光用光EL照射。在步进移动动作中，不从射出面12射出曝光用光EL。在步进移动动作中，基板P(物体)不受到曝光用光EL照射。
[0278] 控制装置6一边重复扫描移动动作和步进移动动作，一边对基板P的多个曝光区域S的每一个依次曝光。此外，扫描移动动作主要为在Y轴方向等速移动。步进移动动作包括加减速度移动。例如，从某曝光区域S的曝光结束到下一个曝光区域S的曝光开始为止之间的步进移动动作，包括在Y轴方向的加减速度移动及在X轴方向的加减速度移动中的一方或双方。
[0279] 此外，在扫描移动动作及步进移动动作的至少一部分中，存在液浸空间LS的至少一部分形成于基板载台2(覆盖部件T)上的情况。在扫描移动动作及步进移动动作的至少一部分中，存在液浸空间LS形成为跨着基板P与基板载台2(覆盖部件T)的情况。在基板载台2与计测载台3接近或接触的状态下进行基板P的曝光的情况下，在扫描移动动作及步进移动动作的至少一部分中，存在液浸空间LS形成为跨着基板载台2(覆盖部件T)和计测载台3的情况。
[0280] 控制装置6基于基板P上的多个曝光区域S的曝光条件，控制驱动系统15，从而移动基板P(基板载台2)。多个曝光区域S的曝光条件例如通过称为曝光配方(recipe)的曝光控制信息加以规定。曝光控制信息存储于存储装置7。
[0281] 曝光条件(曝光控制信息)包括多个曝光区域S的排列信息(基板P中的多个曝光区域S各自的位置)。另外，曝光条件(曝光控制信息)包括多个曝光区域S各自的尺寸信息(在Y轴方向的尺寸信息)。
[0282] 控制装置6基于存储于存储装置7的曝光条件(曝光控制信息)，一边以规定的移动条件移动基板P，一边对多个曝光区域S的每一个依次曝光。基板P(物体)的移动条件包括移动速度、加速度、移动距离、移动方向、以及XY平面内的移动轨迹中的至少一个。
[0283] 作为一个例子，在对多个曝光区域S的每一个依次曝光时，控制装置6一边移动基板载台2以使投影光学系统PL的投影区域PR与基板P沿图16中箭头Sr所示的移动轨迹相对地移动，一边对投影区域PR照射曝光用光EL，从而经由液体LQ以曝光用光EL对多个曝光区域S的每一个依次曝光。控制装置6一边重复扫描移动动作和步进移动动作，一边对多个曝光区域S的每一个依次曝光。
[0284] 在本实施方式中，第2部件22在基板P的曝光处理的至少一部分中移动。第2部件22在例如形成有液浸空间LS的状态下，与基板P(基板载台2)的步进移动动作的至少一部分并行地移动。第2部件22在例如形成有液浸空间LS的状态下，与基板P(基板载台2)的扫描移动动作的至少一部分并行地移动。与第2部件22的移动并行地，从射出面12射出曝光用光EL。此外，在扫描移动动作中，第2部件22也可以不移动。即，第2部件22可以不与来自射出面12的曝光用光EL的射出并行地移动。例如，在基板P(基板载台2)进行步进移动动作时，第2部件22可以以与基板P(基板载台2)的相对移动(相对速度、相对加速度)变小的方式移动。另外，在基板P(基板载台2)进行扫描移动动作时，第2部件22可以以与基板P(基板载台2)的相对移动(相对速度、相对加速度)变小的方式移动。
[0285] 图17是示意性地表示一边使基板P进行包括+X轴方向成分的步进移动，一边对曝光区域Sa、曝光区域Sb及曝光区域Sc的每一个依次曝光时的基板P的移动轨迹的一个例子的图。曝光区域Sa、Sb、Sc配置于+X轴方向。
[0286] 如图17所示，曝光区域Sa、Sb、Sc被曝光时，基板P在终端光学元件13的下方，依次移动如下路径：从位置d1到相对于该位置d1在+Y侧相邻的位置d2的路径Tp1、从位置d2到相对于该位置d2在+X侧相邻的位置d3的路径Tp2、从位置d3到相对于该位置d3在－Y侧相邻的位置d4的路径Tp3、从位置d4到相对于该位置d4在+X侧相邻的位置d5的路径Tp4、及从位置d5到相对于该位置d5在+Y侧相邻的位置d6的路径Tp5。位置d1、d2、d3、d4、d5、d6是XY平面内的位置。
[0287] 路径Tp1的至少一部分是与Y轴平行的直线。路径Tp3的至少一部分是与Y轴平行的直线。路径Tp5的至少一部分包括与Y轴平行的直线。路径Tp2包括经由位置d2.5的曲线。路径Tp4包括经由位置d4.5的曲线。位置d1包括路径Tp1的始点，位置d2包括路径Tp1的终点。位置d2包括路径Tp2的始点，位置d3包括路径Tp2的终点。位置d3包括路径Tp3的始点，位置d4包括路径Tp3的终点。位置d4包括路径Tp4的始点，位置d5包括路径Tp4的终点。位置d5包括路径Tp5的始点，位置d6包括路径Tp5的终点。路径Tp1是基板P沿+Y轴方向移动的路径。路径Tp3是基板P沿－Y轴方向移动的路径。路径Tp5是基板P沿+Y轴方向移动的路径。路径Tp2及路径Tp4是基板P沿以+X轴方向为主成分的方向移动的路径。
[0288] 当在形成有液浸空间LS的状态下基板P在路径Tp1移动时，经由液体LQ而对曝光区域Sa照射曝光用光EL。当在形成有液浸空间LS的状态下基板P在路径Tp3移动时，经由液体LQ而对曝光区域Sb照射曝光用光EL。当在形成有液浸空间LS的状态下基板P在路径Tp5移动时，经由液体LQ而对曝光区域Sc照射曝光用光EL。当基板P在路径Tp2及路径Tp4移动时，不照射曝光用光EL。
[0289] 基板P在路径Tp1移动的动作、在路径Tp3移动的动作、及在路径Tp5移动的动作的每一个，都包括扫描移动动作。另外，基板P在路径Tp2移动的动作及在路径Tp4移动的动作的每一个，都包括步进移动动作。
[0290] 即，基板P在路径Tp1移动的期间、在路径Tp3移动的期间、及在路径Tp5移动的期间的每一个，都是扫描移动期间(曝光期间)。基板P在路径Tp2移动的期间及在路径Tp4移动的期间的每一个，都是步进移动期间。
[0291] 图18是表示第2部件22的动作的一个例子的示意图。图18是从上表面25侧观察到的第2部件22的图。基板P位于图17中的位置d1时，第2部件22相对于投影区域PR(曝光用光EL的光路K)配置于图18的(A)所示的位置。基板P位于位置d2时，第2部件22相对于投影区域PR(曝光用光EL的光路K)配置于图18的(B)所示的位置。即，在基板P从位置d1向位置d2的扫描移动动作中，第2部件22沿与基板P的步进移动方向(+X轴方向)相反的－X轴方向移动。基板P位于位置d2.5时，第2部件22相对于投影区域PR(曝光用光EL的光路K)配置于图18的(C)所示的位置。基板P位于位置d3时，第2部件22相对于投影区域PR(曝光用光EL的光路K)配置于图18的(D)所示的位置。即，在基板P从位置d2向位置d3的步进移动动作中，第2部件22沿与基板P的步进移动方向(+X轴方向)相同的+X轴方向移动。基板P位于位置d4时，第2部件22相对于投影区域PR(曝光用光EL的光路K)配置于图18的(E)所示的位置。即，在基板P从位置d3向位置d4的扫描移动动作中，第2部件22沿与基板P的步进移动方向(+X轴方向)相反的－X轴方向移动。基板P位于位置d4.5时，第2部件22相对于投影区域PR(曝光用光EL的光路K)配置于图18的(F)所示的位置。基板P位于位置d5时，第2部件22相对于投影区域PR(曝光用光EL的光路K)配置于图18的(G)所示的位置。即，在基板P从位置d4向位置d5的步进移动动作中，第2部件22沿与基板P的步进移动方向(+X轴方向)相同的+X轴方向移动。基板P位于位置d6时，第2部件22相对于投影区域PR(曝光用光EL的光路K)配置于图18的(H)所示的位置。即，在基板P从位置d5向位置d6的扫描移动动作中，第2部件22沿与基板P的步进移动方向(+X轴方向)相反的－X轴方向移动。
[0292] 在本实施方式中，图18的(A)、图18的(D)、图18的(G)所示的第2部件22的位置包括第2端部位置。图18的(B)、图18的(E)、图18的(H)所示的第2部件22的位置包括第1端部位置。图12的(C)、图12的(F)所示的第2部件22的位置包括中央位置。
[0293] 在以下的说明中，将图18的(A)、图18的(D)、图18的(G)所示的第2部件22的位置设为第2端部位置，将图18的(B)、图18的(E)、图18的(H)所示的第2部件22的位置设为第1端部位置，将图18的(C)、图18的(F)所示的第2部件22的位置设为中央位置。
[0294] 基板P在路径Tp1移动时，第2部件22沿－X轴方向移动，从而从图18的(A)所示的状态变化至图18的(B)所示的状态。即，第2部件22从第2端部位置经过中央位置向第1端部位置移动。基板P在路径Tp2移动时，第2部件22沿+X轴方向移动，从而从图18的(B)所示的状态经过图18的(C)所示的状态变化至图18的(D)所示的状态。即，第2部件22从第1端部位置经过中央位置向第2端部位置移动。基板P在路径Tp3移动时，第2部件22沿－X轴方向移动，从而从图18的(D)所示的状态变化至图18的(E)所示的状态。即，第2部件22从第2端部位置经过中央位置向第1端部位置移动。基板P在路径Tp4移动时，第2部件22沿+X轴方向移动，从而从图18的(E)所示的状态经过图18的(F)所示的状态变化至图18的(G)所示的状态。即，第2部件22从第1端部位置经过中央位置向第2端部位置移动。基板P在路径Tp5移动时，第2部件22沿－X轴方向移动，从而从图18的(G)所示的状态变化至图18的(H)所示的状态。即，第2部件22从第2端部位置经过中央位置向第1端部位置移动。
[0295] 即，在本实施方式中，在基板P沿路径Tp2移动的期间的至少一部分中，第2部件22以与基板P的相对移动变小的方式沿+X轴方向移动。换言之，在基板P进行包括+X轴方向成分的步进移动动作的期间的至少一部分中，第2部件22以在X轴方向与基板P的相对速度变小的方式沿+X轴方向移动。同样地，在基板P沿路径Tp4移动的期间的至少一部分中，第2部件22以在X轴方向与基板P的相对速度变小的方式沿+X轴方向移动。
[0296] 另外，在本实施方式中，在基板P沿路径Tp3移动的期间的至少一部分中，第2部件22沿－X轴方向移动。由此，在基板P在路径TP3移动后，在路径Tp4的移动中，即使第2部件22沿+X轴方向移动，曝光用光EL也能够通过开口35。基板P在路径Tp1、Tp5移动的情况也相同。
[0297] 即，基板P重复进行扫描移动动作和包括+X轴方向成分的步进移动动作时，在步进移动动作中，第2部件22以与基板P的相对速度变小的方式，从第1端部位置向第2端部位置沿+X轴方向移动，而在扫描移动动作中，为了在下一步进移动动作中第2部件22能够再次沿+X轴方向移动，第2部件22从第2端部位置返回到第1端部位置。即，在基板P进行扫描移动动作的期间的至少一部分中，由于第2部件22沿－X轴方向移动，因此开口35的尺寸能够抑制在所需的最小限度。
[0298] 另外，在本实施方式中，即使第2部件22配置于第1端部位置(第2端部位置)，流体回收部27的至少一部分也与基板P(物体)持续相对。由此，例如在步进移动动作中，流体回收部27能够回收基板P(物体)上的液体LQ。
[0299] 此外，在使用图17及图18所说明的例子中，假设了如下情况：基板P位于位置d1、d3、d5时，第2部件22配置于第2端部位置。但是，基板P位于位置d1、d3、d5时，第2部件22也可以配置于中央位置，或者配置于中央位置与第2端部位置之间。
[0300] 此外，在使用图17及图18所说明的例子中，假设了如下情况：基板P位于位置d2、d4、d6时，第2部件22配置于第1端部位置。但是，基板P位于位置d2、d4、d6时，第2部件22也可以配置于中央位置，或者配置于中央位置与第1端部位置之间。
[0301] 另外，基板P位于位置d2.5、d4.5时，第2部件22可以配置于与中央位置不同的位置。即，基板P位于位置d2.5、d4.5时，第2部件22可以配置于例如中央位置与第2端部位置之间，或者配置于中央位置与第1端部位置之间。
[0302] 由于第2部件22的移动，可能会产生振动。另外，由于驱动装置56的动作，也可能会产生振动。在本实施方式中，第2部件22经由第2支承部件52及移动框架54等而支承于装置框架8B。此外，驱动装置56的至少一部分也支承于装置框架8B。在本实施方式中，在装置框架8B与基准框架8A之间配置有防振装置10。因此，即使由于第2部件22的移动或者驱动装置56的动作等而产生振动，也能够通过防振装置10来抑制该振动传递至基准框架8A。即，即使由于第2部件22的移动或者驱动装置56的动作等而在装置框架8B产生振动，也能够通过防振装置10来抑制该振动传递至基准框架8A。因此，能够抑制终端光学元件13(投影光学系统PL)的振动、或者终端光学元件13(投影光学系统PL)的位置变化。
[0303] 另外，在本实施方式中，设有用于抑制第1部件21的振动的防振装置55。在本实施方式中，在装置框架8B与支承框架53之间配置有防振装置55。因此，即使由于第2部件22的移动或者驱动装置56的动作等而产生振动，也能够通过防振装置55而抑制该振动传递至支承框架53。即，即使由于第2部件22的移动或者驱动装置56的动作等而在装置框架8B产生振动，也能够通过防振装置55而抑制该振动传递至基准框架8A。因此，能够抑制第1部件21(第1支承部件51)的振动、第1部件21(第1支承部件51)的位置变化。另外，能够抑制被第1支承部件51引导的第2支承部件52(第2部件22)的振动或位移。
[0304] 因此，在装置框架8B的振动被允许的情况下，支承装置50的驱动装置56可以不具有消除随着可动件58的移动所产生的反作用力的至少一部分的机构。
[0305] 在本实施方式中，第2部件22在与终端光学元件13的光轴实质上垂直的面内移动。在该情况下，第1部件21不只可能在X轴方向及Y轴方向产生振动，也可能在与终端光学元件
13的光轴实质上平行的Z轴方向振动。另外，关于Z轴方向的第1部件21的位置可能发生变化。该情况下，可能出现例如第1部件21与终端光学元件13之间的间隙的尺寸(第3空间SP3的尺寸)发生变化、第3空间SP3的压力发生变化、由于该第3空间SP3的压力变化而使终端光学元件13产生位移(或变形)、或者从第3空间SP3流出液体LQ的情况。另外，如果第1部件21在Z轴方向振动、或者关于Z轴方向的第1部件21的位置发生变化，则可能出现第1部件21与物体(基板P、基板载台2、及计测载台3中的至少一个)之间的间隙的尺寸(第2空间SP2的尺寸)发生变化、第2空间SP2的压力发生变化、由于该第2空间SP2的压力变化而使物体产生位移(或变形)、或者从第2空间SP2流出液体LQ的情况。其结果是，可能产生曝光不良、产生不良器件。
13的光轴实质上平行的Z轴方向振动。另外，关于Z轴方向的第1部件21的位置可能发生变化。该情况下，可能出现例如第1部件21与终端光学元件13之间的间隙的尺寸(第3空间SP3的尺寸)发生变化、第3空间SP3的压力发生变化、由于该第3空间SP3的压力变化而使终端光学元件13产生位移(或变形)、或者从第3空间SP3流出液体LQ的情况。另外，如果第1部件21在Z轴方向振动、或者关于Z轴方向的第1部件21的位置发生变化，则可能出现第1部件21与物体(基板P、基板载台2、及计测载台3中的至少一个)之间的间隙的尺寸(第2空间SP2的尺寸)发生变化、第2空间SP2的压力发生变化、由于该第2空间SP2的压力变化而使物体产生位移(或变形)、或者从第2空间SP2流出液体LQ的情况。其结果是，可能产生曝光不良、产生不良器件。
[0306] 在本实施方式中，防振装置55至少能够抑制在Z轴方向的第1部件21的振动。另外，在本实施方式中，防振装置55至少能够以抑制在Z轴方向的第1部件21的位移的方式移动第1部件21。因此，抑制了曝光不良的产生及不良器件的产生。
[0307] 另外，在本实施方式中，防振装置55不是仅仅能够抑制在Z轴方向的第1部件21的振动，而是能够抑制在X轴、Y轴、Z轴、θX、θY及θZ这6个方向的第1部件21的振动，并且能够以抑制在6个方向的第1部件21的位移的方式移动第1部件21。在由于第2部件22的移动而导致第1部件21可能在6个方向的至少一个方向产生振动、位移的情况下，能够良好地抑制该振动、位移。因此，能够有效地抑制曝光不良的产生及不良器件的产生。
[0308] 此外，在本实施方式中，防振装置55可以只抑制在Z轴方向的第1部件21的振动。此外，防振装置55可以以只抑制在Z轴方向的第1部件21的位移的方式，移动第1部件21。
[0309] 此外，在本实施方式中，防振装置55也可以抑制在X轴、Y轴、Z轴、θX、θY及θZ这6个方向中任意的2～5个方向的第1部件21的振动。此外，防振装置55也可以以抑制在X轴、Y轴、Z轴、θX、θY及θZ这6个方向中任意的2～5个方向的第1部件21的位移的方式，移动第1部件21。例如，防振装置55可以基于第1部件21产生振动的可能性较高的方向(或者振动程度较高的方向)、或者第1部件21产生位移的可能性较高的方向(或者位移程度较高的方向)进行动作。
[0310] 在本实施方式中，基于检测装置62的检测结果，通过防振装置55移动第1部件21。由此，能够良好地抑制第1部件21的相对于终端光学元件13(基准部件)的位移。
[0311] 另外，在本实施方式中，基于检测装置63的检测结果，使防振装置55动作，以抑制第1部件21的振动。由此，能够良好地抑制第1部件21的振动。
[0312] 此外，可以基于检测装置63的检测结果，控制防振装置55，以抑制第1部件21的位移。此外，也可以基于检测装置62的检测结果，控制防振装置55，以抑制第1部件21的振动。
[0313] 此外，在本实施方式中，控制装置6可以不使用检测装置62、63的双方或者其中任一方的检测结果而控制防振装置55。这种情况下，可以不设置检测装置62和检测装置63中的至少一方。
[0314] 例如，基于第2部件22的移动条件而第1部件21的振动条件(振频、振幅、振动方向、及振动模式中的至少一个)发生变化的情况下，可以基于该第2部件22的移动条件，控制防振装置55，以抑制第1部件21的振动。
[0315] 例如，第2部件22的移动条件与第1部件21的振动条件之间的关系存储于存储装置7的情况下，控制装置6可以基于该存储装置7的信息，控制防振装置55，以抑制第1部件21的振动。
[0316] 例如，如参照图16～图18所说明的那样，在基于曝光配方(曝光控制信息)决定物体(基板P等)的移动条件，且基于该物体的移动条件而决定第2部件22的移动条件的情况下，能够在物体上形成液浸空间LS之前(或者基板P曝光前)，获取基于该第2部件22的移动条件的与第1部件21的振动条件有关的信息。此外，该与第1部件21的振动条件有关的信息，能够通过例如预备实验(与第1部件21有关的鉴别实验等)、或模拟等事先获取。
[0317] 因此，通过将由鉴别实验或模拟等事先获取的、第2部件22的移动条件与第1部件21的振动条件之间的关系，在物体上形成液浸空间LS之前或者基板P曝光前存储于存储装置7，控制装置6能够基于该存储装置7的信息，控制防振装置55，以抑制第1部件21的振动。
[0318] 另外，在基于第2部件22的移动条件而第1部件21的位移条件(位移量及位移方向中的至少一个)发生变化的情况下，可以基于该第2部件22的移动条件，控制防振装置55，以抑制第1部件21的位移。
[0319] 例如，在第2部件22的移动条件与第1部件21相对于基准部件(终端光学元件13等)的位置之间的关系存储于存储装置7的情况下，控制装置6可以基于该存储装置7的信息，控制防振装置55，以抑制第1部件21的位移。
[0320] 例如，如参照图16～图18所说明的那样，基于曝光配方(曝光控制信息)决定物体(基板P等)的移动条件，且基于该物体的移动条件而决定第2部件22的移动条件的情况下，在物体上形成液浸空间LS之前(或者基板P曝光前)，能够获取基于该第2部件22的移动条件的与第1部件21的相对于基准部件的位置有关的信息。此外，该与第1部件21的位置有关的信息，能够通过例如预备实验或模拟等事先获取。
[0321] 因此，通过将由预备实验或模拟等事先获取的、第2部件22的移动条件与第1部件21相对于基准部件的位置之间的关系，在物体上形成液浸空间LS之前或者在基板P曝光前存储于存储装置7，控制装置6能够基于该存储装置7的信息，控制防振装置5，以抑制第1部件21的位移。
[0322] 即，在本实施方式中，控制装置6能够基于检测装置62、63的检测结果，进行控制防振装置55的反馈控制。另外，控制装置6也能够基于存储装置7的信息，进行控制防振装置55的反馈控制。
[0323] 如以上所说明的那样，根据本实施方式，由于设置了防振装置55，因此能够抑制曝光不良的产生及不良器件的产生。
[0324] 此外，在本实施方式中，第1部件21有可能不基于第2部件22的移动而产生振动。防振装置55能够抑制不基于第2部件22的移动而产生的第1部件21的振动。
[0325] 此外，在本实施方式中，第1部件21有可能不基于第2部件22的移动而产生位移。防振装置55能够抑制不基于第2部件22的移动而产生的第1部件21的位移。
[0326] 此外，在本实施方式中，防振装置55可以是不包括致动器、而具有衰减装置(阻尼器)的所谓的被动型防振装置。这种情况下，在支承装置50上可以搭载防振装置55所不包括的至少一个致动器，使其与上述的防振装置55的致动器同样地动作。
[0327] 另外，也可以不设置防振装置55，而由支承装置50将第1部件21和第2部件22以可移动的方式支承于装置框架8B。这种情况下，在支承装置50上也可以搭载防振装置55所不包括的至少一个致动器，使其与上述的防振装置55的致动器同样地动作。
[0328] 此外，在本实施方式中，第1部件21可以支承于基准框架8A。
[0329] 此外，在本实施方式中，基准框架8A与支承框架53的至少一部分可以是同一部件。
[0330] 此外，如图19所示，防振装置55可以配置为与朝向+Z轴方向的支承框架53的上表面53A相对。例如，可以将装置框架8B的至少一部分配置于支承框架53的上方，防振装置55以悬吊的方式配置于该装置框架8B。悬吊于装置框架8B的防振装置55可以以悬吊的方式保持支承框架53。即，支承框架53可以以悬吊的方式配置于防振装置55。
[0331] 此外，如图19所示，驱动装置56可以配置于装置框架8B的下方。即，驱动装置56可以以悬吊的方式配置于装置框架8B。
[0332] 此外，在本实施方式中，液浸部件5除开口35之外不具有流体地连接第1空间SP1和第2空间SP2的流路。但是，例如，可以相对于光路K在比开口35靠外侧，形成流体地连接第1空间SP1和第2空间SP2的开口(孔)。
[0333] 此外，在本实施方式中，可以将向第1空间SP1供给液体LQ的供给口设于第1部件21及第2部件22的至少一方。例如，可以在开口34与液体回收部24之间的第1部件21的下表面23，设置供给液体LQ的供给口。
[0334] ＜第2实施方式＞
[0335] 对第2实施方式进行说明。在以下的说明中，对与上述实施方式相同或等同的构成部分标注相同附图标记，并简略或省略其说明。
[0336] 图20是表示本实施方式涉及的液浸部件500的与YZ平面平行的剖视图。图21是表示液浸部件500的与XZ平面平行的剖视图。图22是将图20的一部分放大后的图。图23是从下侧(－Z侧)观察到的液浸部件500的图。图24是液浸部件500的立体图。图25是表示支承液浸部件500的支承装置5000的一个例子的立体图。
[0337] 液浸部件500具备配置于终端光学元件13周围的至少一部分的第1部件210、在第1部件210的下方配置于光路K周围的至少一部分且相对于第1部件210可移动的第2部件220、能够供给用于形成液浸空间LS的液体LQ的供给部330、和能够回收液体LQ的回收部230。第1部件210是配置于终端光学元件13周围的环状的部件。第2部件220是配置于光路K周围的环状的部件。第1部件210具有能够供来自射出面12的曝光用光EL通过的开口340。第2部件220具有能够供来自射出面12的曝光用光EL通过的开口350。
[0338] 第1部件210具有朝向－Z轴方向的下表面240。第2部件220具有朝向+Z轴方向的上表面250、和朝向－Z轴方向的下表面260。基板P(物体)能够与下表面260相对。上表面250隔着间隙与下表面240相对。另外，在本实施方式中，上表面250的至少一部分隔着间隙与射出面12相对。此外，上表面250也可以与射出面12不相对。
[0339] 供给口330在相对于终端光学元件13的光轴(光路K)的放射方向配置于回收部230的内侧。供给部330配置于第1部件210。在本实施方式中，供给口330配置为与侧面13F相对。供给口330将液体LQ供给至第3空间SP3。此外，供给口330可以配置于第2部件220，或者配置于第1部件210及第2部件220双方。
[0340] 回收部230相对于光路K(终端光学元件13的光轴)配置于第1部件210的下表面240的外侧。下表面240不回收液体LQ。基板P(物体)能够与回收部230的至少一部分相对。回收部230能够回收来自上表面250所面向的第1空间SP1及下表面260所面向的第2空间SP2的液体LQ的至少一部分。第1空间SP1包括下表面240与上表面250之间的空间。第2空间SP2包括下表面260与基板P(物体)的上表面之间的空间。在本实施方式中，回收部230配置于第1部件210。第2部件220的至少一部分与回收部230相对。此外，第2部件220也可以与回收部230不相对。此外，回收部230也可以配置于与第1部件210及第2部件220不同的部件。
[0341] 在本实施方式中，回收部230包括多孔部件380。基板P(物体)上的液体LQ经由多孔部件380的孔被回收。多孔部件380的孔(开口)作为回收液体LQ的回收口发挥功能。在本实施方式中，多孔部件380包括网孔板(mesh plate)。此外，回收部230也可以不包括多孔部件。
[0342] 与从供给口330进行的液体LQ的供给动作并行地执行由回收部230(回收口)进行的液体LQ的回收动作，由此，在一侧的终端光学元件13及液浸部件500、与另一侧的基板P(物体)之间以液体LQ形成液浸空间LS。
[0343] 支承装置5000具有支承第1部件210的第1支承部件400、支承第2部件220的第2支承部件280、和能够移动第2部件220的驱动装置270。第1支承部件400被支承于支承框架53。驱动装置270被支承于支承框架53。第2支承部件280连接于驱动装置270。第2支承部件280经由驱动装置270而被支承于支承框架53。
[0344] 支承框架53经由第1支承部件400而支承第1部件210。支承框架53经由驱动装置270及第2支承部件280而支承第2部件220。
[0345] 与上述的实施方式相同，支承框架53可以经由防振装置55而被支承于装置框架8B。装置框架8B可以经由防振装置55及支承框架53而支承第1部件210及第2部件220。
[0346] 第2部件220通过驱动装置270而移动。驱动装置270例如包括马达，使用罗伦兹力而使第2部件220移动。驱动装置270使第2部件220至少沿X轴方向移动。此外，驱动装置270可以使第2部件220沿X轴、Y轴、Z轴、θX、θY及θZ方向这6个方向移动。
[0347] 支承部件280连接于第2部件220的至少一部分。支承部件280被驱动装置270移动，由此使第2部件220移动。在本实施方式中，支承部件280包括具有上端部及下端部的第1部分2801、与第1部分2801的上端部连结的第2部分2802、和与第2部分2802连结的第3部分2803。第1部分2801的下端部与第2部件220的上表面250的至少一部分连接。
[0348] 在本实施方式中，支承部件280的第1部分2801相对于光路K(终端光学元件13的光轴)配置于+Y侧及－Y侧的各侧。
[0349] 此外，多个第1部分2801的配置不限于+Y侧及－Y侧。例如，可以配置于+X侧及－X侧的各侧，或者+Y侧、－Y侧、+X侧、－X侧的各侧。
[0350] 在本实施方式中，第2部分2802与多个第1部分2801连接。第3部分2803配置于第2部分2802与驱动装置270之间。驱动装置270与第3部分2803连接。此外，第2部分2802和第3部分2803可以视为一个部分。在本实施方式中，驱动装置270相对于终端光学元件13的光轴配置于－Y侧。
[0351] 在本实施方式中，第1部件210具有与终端光学元件13的侧面13F相对的内侧面300、和配置于内侧面300的上端周围的上表面310。终端光学元件13的侧面13F是不射出曝光用光EL的非射出面。曝光用光EL不从侧面13F通过，而从射出面12通过。
[0352] 在本实施方式中，多个第1部分2801能够移动地配置在设于第1部件210的多个孔320的每一个中。在本实施方式中，相对于光路K，在+Y侧及－Y侧的每一侧设有孔320。各个孔320在Z轴方向，以连结第1部件210的上侧空间与下侧空间的方式，贯通第1部件210。第1部件210的上侧空间包括终端光学元件13与第1部件210之间的第3空间SP3。第1部件210的下侧空间包括第1部件210与第2部件220之间的第1空间SP1。此外，第1部件210的下侧空间也可以包括第2部件220与物体(基板P等)之间的第2空间SP2。
[0353] 在本实施方式中，各个孔320形成为连结第1部件210的内侧面300与下表面240。另外，如图24所示，各个孔320沿X轴方向延伸，配置于孔320的第1部分2801能够沿X轴方向移动。通过驱动装置270使支承部件280沿X轴方向移动，由此使第2部件220沿X轴方向移动。
[0354] 此外，第1部分2801所配置的孔320中的至少一个，形成为连结第1部件210的上表面310与下表面240。
[0355] 设有抑制第1部件210的振动的防振装置450。在本实施方式中，防振装置450的至少一部分连接于第1支承部件400。防振装置450的至少一部分也可以连接于第1部件210。防振装置450也可以连接于第1部件210及第1支承部件400双方。防振装置450包括所谓的质量阻尼器。防振装置450抑制随着第2部件220的移动而产生的第1部件210的振动。防振装置450也能够抑制不基于第2部件220的移动而产生的第1部件210的振动。防振装置450抑制例如在Z轴方向的第1部件210的振动。此外，防振装置450也可以抑制在X轴、Y轴、Z轴、θX、θY及θZ这6个方向的第1部件210的振动。
[0356] 此外，防振装置450在第1部件210(第1支承部件400)上，可以配置于一个部位，也可以配置于多个部位。
[0357] 在本实施方式中，设有调整驱动装置270的温度的温度调整装置410。温度调整装置410可以包括例如以与驱动装置270的至少一部分接触的方式配置的管部件、和将温度调整后的流体(液体及气体中的一方或双方)供给至该管部件所具有的流路的流体供给装置。此外，温度调整装置410也可以包括将温度调整后的液体供给至形成于驱动装置270的至少一部分的内部流路的流体供给装置。也可以通过该供给的流体，来调整驱动装置270的温度。此外，温度调整装置410也可以具有配置于驱动装置270的珀尔帖元件。
[0358] 此外，在上述的第1实施方式中，也可以设置调整驱动装置56的温度的温度调整装置。此外，也可以设置调整防振装置55的温度的温度调整装置。
[0359] 在本实施方式中，第2部件220及支承部件280与第1部件210不接触。在第1部件210与第2部件220之间形成间隙，在第1部件210与支承部件280之间形成间隙。驱动装置270能够以使第2部件220及支承部件280与第1部件210不接触的方式，移动第2部件220及支承部件280。
[0360] 在本实施方式中，支承装置5000具有以非接触的方式支承第2部件220的至少一部分的支承部420。在本实施方式中，支承部420以非接触的方式支承第3部分2803。此外，第2部分2802和第3部分2803可以视为一个部分。这种情况下，支承部420以非接触的方式支承第2部分。
[0361] 图26是表示支承部420的一个例子的图。在本实施方式中，支承部420的至少一部分配置于第1部件210。在本实施方式中，支承部420的至少一部分配置于第1部件210的上表面310。
[0362] 支承装置5000在第3部分2803的下表面与第1部件210的上表面310(支承部420)之间具有气体轴承420G。支承部420包括气体轴承420G。气体轴承420G具有将气体供给至第3部分2803与第1部件210之间的气体供给口420S、和将第3部分2803与第1部件210之间的气体排出的气体排出口420C。通过气体轴承420G，第3部分2803(第2支承部件280)相对于支承部420(第1部件210)以非接触的方式被支承。另外，支承部420G将第2支承部件280(第3部分2803)沿X轴方向引导。
[0363] 此外，第2部件220及支承部件280中的至少一方与第1部件210可以不接触。
[0364] 如以上说明那样，根据本实施方式，支承第1部件210及第2部件220的支承框架53被支承于防振装置55。因此，例如，即使由于第2部件220的移动而产生振动，也能够抑制该振动传递至装置框架8B、传递至基准框架8A。因此，能够抑制例如终端光学元件13(投影光学系统PL)的振动。因此，能够抑制曝光不良的产生以及不良器件的产生。
[0365] 另外，在本实施方式中，用于抑制第1部件210的振动的防振装置450连接于第1部件210。因此，即使由于第2部件220的移动而产生振动，也能够抑制第1部件210的振动。另外，通过抑制第1部件210的振动，能够抑制第3空间SP3的尺寸变化、第3空间SP3的压力变化。因此，能够抑制终端光学元件13产生位移(或变形)、从第3空间SP3流出液体LQ。另外，通过抑制第1部件210的振动，能够抑制第2空间SP2的尺寸变化、第2空间SP2的压力变化。因此，能够抑制物体(基板P等)产生位移(或变形)、从第2空间SP2流出液体LQ。
[0366] 如图27所示，可以设有检测第1部件210的相对于基准部件6200的位置的检测装置620。基准部件6200的位置实质上是被固定的。基准部件6200可以是例如投影光学系统PL的至少一部分。基准部件6200可以是例如保持投影光学系统PL的光学元件的保持部件(镜筒等)。基准部件6200可以是支承投影光学系统PL的基准框架8A。基准部件6200可以是固定于投影光学系统PL的部件，也可以是固定于基准框架8A的部件。
[0367] 检测装置620包括能够检测第1部件210的相对于基准部件6200的位置的位置传感器(位移传感器)。检测装置620至少能够检测在Z轴方向的第1部件210的位置。在本实施方式中，检测装置620的至少一部分隔着间隙与基准部件6200相对。此外，检测装置620可以检测在X轴、Y轴、Z轴、θX、θY及θZ这6个方向的第1部件210的位置。
[0368] 检测装置620的检测结果输出至控制装置6。控制装置6可以基于检测装置620的检测结果，使第1部件210移动，以抑制第1部件210的相对于基准部件6200的位移。控制装置6可以基于检测装置620的检测结果，使用防振装置55使支承框架53移动，以抑制第1部件210的相对于基准部件6200的位移。
[0369] 另外，控制装置6可以使用检测装置620，检测第1部件210的振动。控制装置6可以对检测装置620的检测值进行运算处理，而检测第1部件210的振动(加速度)。控制装置6可以基于检测装置620的检测结果，控制防振装置450，以抑制第1部件210的振动。在防振装置450包括致动器的情况下，控制装置6能够基于检测装置620的检测结果，使用防振装置450进行主动除振(防振)，以抑制第1部件210的振动。此外，在能够检测第1部件210的振动的振动传感器(加速度传感器等)配置于第1部件210的情况下，控制装置6可以基于该振动传感器的检测结果，控制防振装置450，以抑制第1部件210的振动。
[0370] 此外，在上述的第1、第2实施方式中，如图28所示，第1部件21(210)的至少一部分可以与终端光学元件13的射出面12相对。在图28所示的例子中，第1部件21(210)具有配置于开口34(340)周围的上表面44。在开口34(340)的上端周围配置上表面44。另外，在图28所示的例子中，第2部件22(220)的上表面的一部分也与射出面12相对。
[0371] 此外，在上述的第1、第2实施方式中，如图29所示，第1部件21(210)的下表面可以比射出面12靠+Z侧配置。此外，在Z轴方向的第1部件21(210)的下表面的位置(高度)可以与射出面12的位置(高度)实质上相等。第1部件21(210)的下表面可以比射出面12靠－Z侧配置。
[0372] 此外，在上述的各实施方式中，可以将从第1部件21(210)与终端光学元件13之间的空间吸引液体LQ及气体中的至少一方的吸引口设置于第1部件21(210)。
[0373] 此外，在上述的各实施方式中，液浸部件(5、500)具有如下构成：第2部件(22、220)的朝向+Z轴方向的上表面(25、250)与第1部件21的在开口(34、340)周围扩展的朝向－Z轴方向的下表面(23、230)，隔着间隙相对。在变形例中，液浸部件5S能够具有上述以外的构成。在一个例子中，液浸部件5S包括配置于光学部件(终端光学元件13)周围的至少一部分的第1部件21S、和配置于光学部件(终端光学元件13)周围的至少一部分、且具有流体回收部27S的可移动的第2部件22S，并且如图30所示，能够将第1部件21S和第2部件22S配置为：在能够供第1部件21S的曝光用光EL通过的第1部件21S的开口34S周围、即在开口34S附近扩展的下表面23S与第2部件22S不相对。在其他的例子中，液浸部件(5、500)具有如下构成：下表面(23、230)及/或上表面(25、250)的至少一部分包括相对于Z轴倾斜的面。
[0374] 此外，在上述的各实施方式中，控制装置6包括含有CPU等的计算机系统。另外，控制装置6包括能够执行计算机系统与外部设备之间的通信的接口。存储装置7包括例如RAM等的存储器、硬盘、CD-ROM等的记录介质。在存储装置7中安装有用于控制计算机系统的操作系统(OS)，存储有用于控制曝光装置EX的程序。
[0376] 存储于存储装置7的包括程序的各种信息，能够由控制装置(计算机系统)6进行读取。在存储装置7中记录有使控制装置6执行对液浸曝光装置进行控制的程序，该液浸曝光装置，经由充满于射出曝光用光的光学部件的射出面与基板之间的曝光用光的光路的液体，以曝光用光EL对基板进行曝光。
[0377] 记录于存储装置7的程序，按照上述的实施方式，使控制装置6执行如下操作：使用液浸部件在基板上形成液体的液浸空间，其中，该液浸部件包括配置于光学部件周围的至少一部分的第1部件、以及第2部件，该第2部件在第1部件的下方配置于曝光用光的光路周围的至少一部分，具有隔着间隙与第1部件的第1下表面相对的第2上表面、和能够与在光学部件的下方能够移动的基板相对的第2下表面；经由液浸空间的液体以从射出面射出的曝光用光对基板进行曝光；在基板的曝光的至少一部分中，相对于第1部件使第2部件移动；和通过防振装置抑制第1部件的振动。
[0378] 另外，记录于存储装置7的程序，按照上述的实施方式，使控制装置6执行如下操作：使用液浸部件在基板上形成液体的液浸空间，其中，该液浸部件包括配置于光学部件周围的至少一部分的第1部件、以及第2部件，该第2部件在第1部件的下方配置于曝光用光的光路周围的至少一部分，具有隔着间隙与第1部件的第1下表面相对的第2上表面、和能够与在光学部件的下方能够移动的基板相对的第2下表面；经由液浸空间的液体以从射出面射出的曝光用光对基板进行曝光；在基板的曝光的至少一部分中，相对于第1部件使第2部件移动；和以抑制第1部件的相对于基准部件的位移的方式通过第1驱动装置移动第1部件。
[0379] 通过将存储于存储装置7的程序读入控制装置6，基板载台2、计测载台3及液浸部件5等曝光装置EX的各种设备协同工作，在形成有液浸空间LS的状态下，执行基板P的液浸曝光等各种处理。
[0380] 此外，在上述的各实施方式中，以液体LQ充满投影光学系统PL的终端光学元件13的射出面12侧(像面侧)的光路K。但是，投影光学系统PL也可以是例如国际公开第2004/019128号小册子所公开的、终端光学元件13的入射侧(物体面侧)的光路也以液体LQ充满的投影光学系统。
[0381] 此外，在上述的各实施方式中，假设了液体LQ使用水的情况，但也可以是水以外的液体。液体LQ优选相对于曝光用光EL具有透射性，相对于曝光用光EL具有高折射率，且相对于形成投影光学系统PL或基板P的表面的感光材料(光致抗蚀剂)等膜稳定的液体。例如，液体LQ可以是氢氟醚(HFE)、全氟聚醚(PFPE)、氟润滑油等氟类液体。另外，液体LQ也可以是各种流体，例如超临界流体。
[0382] 此外，在上述的各实施方式中，基板P包括用于制造半导体器件的半导体晶片。但是，基板P也可以包括例如显示器件用的玻璃基板、薄膜磁头用的陶瓷晶片、或者用于曝光装置的光罩或标线片的原版(合成石英、硅晶片)等。
[0383] 此外，在上述的各实施方式中，曝光装置EX是使光罩M与基板P同步移动而对光罩M的图案进行扫描曝光的步进扫描方式的扫描型曝光装置(扫描步进机)。但是，曝光装置EX也可以是例如使光罩M与基板P在静止的状态下，对光罩M的图案进行一次性曝光，并使基板P依次步进移动的步进重复方式的投影曝光装置(步进机)。
[0384] 另外，曝光装置EX也可以是如下的曝光装置(接合方式的一次性曝光装置)：在步进重复方式的曝光中，在使第1图案与基板P大致静止的状态下，使用投影光学系统将第1图案的缩小像转印至基板P上之后，在使第2图案与基板P大致静止的状态下，使用投影光学系统将第2图案的缩小像与第1图案局部地重叠而一次性曝光至基板P上。另外，接合方式的曝光装置也可以是在基板P上将至少两个图案局部地重叠并转印，且使基板P依次移动的步进接合方式的曝光装置。
[0385] 另外，曝光装置EX也可以是例如美国专利第6611316号所公开的、将两个光罩的图案经由投影光学系统在基板上进行合成，并通过一次扫描曝光使基板上的一个曝光区域大致同时地双重曝光的曝光装置。另外，曝光装置EX也可以是接近式的曝光装置、镜像投影对准器等。
[0386] 另外，在上述的各实施方式中，曝光装置EX也可以是例如美国专利第6341007号、美国专利第6208407号、美国专利第6262796号等所公开的、具备多个基板载台的双载台型曝光装置。例如，如图31所示，在曝光装置EX具备两个基板载台2001、2002的情况下，能够配置为与射出面12相对的物体，包括一方的基板载台、保持于该一方的基板载台的第1保持部的基板、另一方的基板载台、及保持于该另一方的基板载台的第1保持部的基板中的至少一个。
[0387] 另外，曝光装置EX也可以是具备多个基板载台和计测载台的曝光装置。
[0388] 曝光装置EX也可以是将半导体元件图案曝光至基板P的用于制造半导体元件的曝光装置，或者用于制造液晶显示元件或用于制造显示器的曝光装置，或者用于制造薄膜磁头、拍摄元件(CCD)、微机器、MEMS、DNA晶片、标线片或光罩等的曝光装置。
[0389] 此外，在上述的实施方式中，使用了在光透射性的基板上形成有规定的遮光图案(或者相位图案、减光图案)的光透射型光罩。但是，也可以取代该光罩，使用例如美国专利第6778257号所公开的、基于待曝光的图案的电子数据而形成透射图案或反射图案、或发光图案的可变成形光罩(也称为电子光罩、主动光罩、或图像生成器)。另外，也可以取代具备非发光型图像显示元件的可变成形光罩，而装备包括自发光型图像显示元件的图案形成装置。
[0390] 在上述的各实施方式中，曝光装置EX具备投影光学系统PL，但也可以在不使用投影光学系统PL的曝光装置及曝光方法中，适用上述的各实施方式中所说明的构成要素。例如，可以在透镜等光学部件与基板之间形成液浸空间，并经由该光学部件将曝光用光照射至基板的曝光装置及曝光方法中，适用上述的各实施方式中所说明的构成要素。
[0391] 另外，曝光装置EX也可以是例如国际公开第2001/035168号小册子所公开的、通过将干涉条纹形成于基板上，而在基板上曝光线与间隙(line and space)图案的曝光装置(光刻系统)。
[0392] 上述的实施方式的曝光装置EX是以保持规定的机械精度、电气精度、光学精度的方式，通过组装包括上述各构成要素的各种子系统而制造的。为了确保这些各种精度，在该组装的前后，对各种光学系统进行用于达成光学精度的调整，对各种机械系统进行用于达成机械精度的调整，对各种电气系统进行用于达成电气精度的调整。从各种子系统向曝光装置的组装工序，包括各种子系统相互间的机械连接、电路的布线连接、气压线路的配管连接等。在从该各种子系统向曝光装置的组装工序之前，当然有各子系统各自的组装工序。从各种子系统向曝光装置的组装工序结束后，进行综合调整，确保曝光装置整体的各种精度。此外，曝光装置的制造优选在对温度及清洁度等实施了管理的无尘室进行。
[0393] 半导体器件等的微器件，如图32所示，经过如下步骤制造：进行微器件的功能、性能设计的步骤201；基于该设计步骤制作光罩(标线片)的步骤202；制造作为器件基材的基板的步骤203；包括基板处理(曝光处理)的基板处理步骤204，其中，该基板处理包括按照上述实施方式以来自光罩的图案的曝光用光对基板进行曝光的操作、以及对曝光后基板进行显影的操作；器件组装步骤(包括切割工序、接合工序、封装工序等的加工工艺)205；检查步骤206等。
[0394] 此外，上述的各实施方式的要素可适当加以组合。另外，也有不使用部分构成要素的情况。另外，在法律允许的范围内，援引上述的各实施方式及变形例所引用的关于曝光装置等的所有公开公报及美国专利的公开而作为本文记载的一部分。
[0395] 【附图标记说明】
[0396] 2 基板载台
[0397] 3 计测载台
[0398] 5 液浸部件
[0399] 6 控制装置
[0400] 7 存储装置
[0401] 8A 基准框架
[0402] 8B 装置框架
[0403] 12 射出面
[0404] 13 终端光学元件
[0405] 21 第1部件
[0406] 22 第2部件
[0407] 23 下表面
[0408] 24 液体回收部
[0409] 25 上表面
[0410] 26 下表面
[0411] 27 流体回收部
[0412] 29 外侧面
[0413] 30 内侧面
[0414] 31 液体供给部
[0415] 32 驱动装置
[0416] 34 开口
[0417] 35 开口
[0418] 51 第1支承部件
[0419] 52 第2支承部件
[0420] 53 支承框架
[0421] 54 移动框架
[0422] 55 防振装置
[0423] 56 驱动装置
[0424] 62 检测装置
[0425] 63 检测装置
[0426] 410 温度调整装置
[0427] 450 防振装置
[0428] EL 曝光用光
[0429] EX 曝光装置
[0430] IL 照明系统
[0431] K 光路
[0432] LQ 液体
[0433] LS 液浸空间
[0434] P 基板
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