超声波传感器
阅读：659发布：2020-05-13
专利汇可以提供超声波传感器专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且超 声波 传感器 (1)具备： 箱体 (2)、压电元件(3)、 端子 部(11A、11B)、密封部件(8)。箱体是有底筒状，在底面具有振动区域。压电元件在箱体的开口内被粘贴在振动区域。端子部的前端被配置在箱体的开口内，从所述箱体的开口内被拉出到外部。减振件以聚 氨 酯 树脂 为主材，被填充到箱体的开口内。这种结构中，减振件由 玻璃化 转变点为实际使用 温度 范围的下限温度的低温侧的材料构成，在其损耗模量-温度特性中，位于以玻璃化转变点为中心的峰值的高温侧的拐点从实际使用温度范围偏离。，下面是超声波传感器专利的具体信息内容。
1.一种超声波传感器，具备：
有底筒状的箱体，其在底面具有振动区域；
压电元件，其在所述箱体的开口内被粘贴于所述振动区域；
端子部，其前端被配置在所述箱体的开口内且被从所述箱体的开口内拉出到外部；和减振件，其将聚氨酯树脂作为主材，被填充到所述箱体的开口内，
所述减振件由玻璃化转变点为比实际使用温度范围的下限温度还低的低温侧的材料构成，在其损耗模量-温度特性中，位于以玻璃化转变点为中心的峰值的高温侧的拐点从实际使用温度范围偏离。
2.根据权利要求1所述的超声波传感器，其特征在于，
所述减振件在损耗模量-温度特性中，作为以玻璃化转变点为中心的峰值的3dB宽度的温度范围，是比实际使用温度范围的下限温度还低的低温侧。
3.根据权利要求1或者2所述的超声波传感器，其特征在于，
所述减振件在室温下，损耗模量超过0.2Mpa。
4.根据权利要求1～3的任意一项所述的超声波传感器，其特征在于，
所述减振件在实际使用温度范围的整个区域，损耗模量未满53.5Mpa。
5.根据权利要求1～4的任意一项所述的超声波传感器，其特征在于，
所述减振件在实际使用温度范围的下限温度，损耗模量超过1.5Mpa。
超声波传感器
技术领域
背景技术
[0002] 超声波传感器通过间歇地发送超声波脉冲信号，并接收反射波来检测障碍物、物标(例如参见专利文献1)。超声波传感器被用于汽车的倒车声纳、侧角声纳、甚至对与纵列停车中的侧壁等障碍物之间的空间是否存在进行检测的停车位置传感器等。
[0003] 图5(A)是表示现有超声波传感器的结构例的剖视图。超声波传感器101具备：箱体(case)102、压电元件103、吸声部件106、阻尼(damping)材料104、管脚(pin)端子107A、107B、导线108A、108B。箱体102是有底筒状，由具有导电性的金属等材料构成。压电元件
103通过导电性粘接剂等，与箱体102的开口内底面粘接。图5(B)是表示压电元件103的结构例的立体图。压电元件103在两个主面形成驱动电极103A、103B。
103通过导电性粘接剂等，与箱体102的开口内底面粘接。图5(B)是表示压电元件103的结构例的立体图。压电元件103在两个主面形成驱动电极103A、103B。
[0004] 此外，如图5(A)所示，管脚端子107A、107B的前端被插入到箱体102的开口内。阻尼部件104在箱体102的开口内，将管脚端子107A、107B的前端密封。导线108B连接在管脚端子107B的前端与箱体102之间，通过箱体102，与设置在压电元件103下表面的驱动电极103A电连接。导线108A连接在管脚端子107A的前端与形成在压电元件103上表面的驱动电极103B之间。
[0005] 在这种结构的超声波传感器101中，阻尼部件104以抑制箱体102的余响，防止向管脚端子107A、107B传播不必要的振动为目的而设置。在阻尼部件104的材质中通常采用硅树脂、聚氨酯树脂等粘弹性体。
[0006] 在先技术文献
[0007] 专利文献
[0008] 专利文献1：日本特开2010-123603号公报
发明内容
[0009] -发明要解决的课题-
[0010] 在汽车的倒车声纳、侧角声纳、停车位置传感器等超声波传感器中，一般来讲，要求在-40～85℃程度的温度范围内满足要求性能。对于超声波传感器的要求性能之一为余响特性，一般要求对余响时间的最大值进行抑制。另外，已知超声波传感器的余响特性(余响时间的最大值)受到阻尼部件的材质、物性、特别是损耗模量的影响。
[0011] 在构成阻尼部件的粘弹性体的损耗模量具有温度依存性，温度越接近(降低)极低温的玻璃化转变点，则损耗模量增加变坚固。因此，即使在某一温度，损耗模量是适当的并具有良好的余响特性，但是不一定在实际使用温度范围(例如，-40～85℃)的整个区域得到良好的余响特性。例如，由于聚氨酯树脂的玻璃化转变点在-40℃附近，因此损耗模量随着从室温变为低温而逐渐增加，损耗模量随着接近-40℃而急剧增加。此外，硅树脂的玻璃化转变点存在于-40℃的低温侧，损耗模量在实际使用温度范围的整个区域大致恒定。
[0012] 假设具有良好的余响特性的损耗模量在实际使用温度范围的整个区域恒定，则通过利用硅树脂，能够在实际使用温度范围的整个区域得到良好的余响特性。但是，根据本申请的发明者发现的知识，实际上具有良好的余响特性的损耗模量本身也具有温度依存性。因此，即使能够利用硅酮使室温下的余响特性良好，但在实际使用温度范围的整个区域(特别是极低温区域)，损耗模量过低，很难得到良好的余响特性。
[0013] 聚氨酯树脂能够根据被混合的填充物的含有量、组成、硬化条件等，调整损耗模量的等级。因此，虽然能够对其进行控制以使得在极低温下得到良好的余响特性，但在这种情况下，不能在室温下得到良好的余响特性。但是，聚氨酯树脂与硅树脂相比，不容易透过水分，且低成本，从这点来看，与硅树脂相比，最好将聚氨酯树脂利用为减振件。
[0014] 因此，本发明的目的在于，实现对以聚氨酯树脂为主的减振件进行使用，并在实际使用温度范围的大致整个区域得到良好的余响特性的超声波传感器。
[0015] -解决课题的手段-
[0016] 本发明的超声波传感器具备：箱体、压电元件、端子部、减振件。箱体为有底筒状，在底面具有振动区域。压电元件在箱体的开口内被粘贴在振动区域。端子部的前端被配置在箱体的开口内，且端子部从所述箱体的开口内被拉出到外部。减振件以聚氨酯树脂为主材，被填充在箱体的开口内。这种结构中，减振件由玻璃化转变点为实际使用温度范围的下限温度的低温侧的材料构成，在其损耗模量-温度特性中，位于以玻璃化转变点为中心的峰值的高温侧的拐点从实际使用温度范围偏离。所谓以玻璃化转变点为中心的峰值从实际使用温度范围偏离，例如，在其损耗模量-温度特性中，位于以玻璃化转变点为中心的峰值的高温侧的拐点，位于实际使用温度范围的低温侧。
[0017] 此外，虽然实际使用温度范围根据超声波传感器的用途等存在不同，但例如，在汽车用的情况下为-40～85℃。
[0018] 此外，减振件在损耗模量-温度特性中，作为以玻璃化转变点为中心的峰值的3dB宽度的温度范围可以是实际使用温度范围的下限温度的低温侧。更好的是，作为以玻璃化转变点为中心的峰值的5dB宽度的温度范围、比其更广的温度范围可以是实际使用温度范围的下限温度的低温侧。
[0019] 在上述超声波传感器中，减振件在实际使用温度范围的下限温度(约-40℃)，损耗模量可以超过1.5Mpa，在室温(约25℃)，损耗模量可以超过0.2Mpa。此外，在实际使用温度范围的整个区域，减振件的损耗模量可以未满53.5Mpa。附图说明
[0020] 图1是表示与本发明的第1实施方式有关的超声波传感器的结构例的图。
[0021] 图2是对损耗模量与余响时间的关系进行说明的图。
[0022] 图3是对实施例与比较例中的温度特性进行说明的图。
[0023] 图4是表示与本发明的第2实施方式有关的超声波传感器的结构例的图。
[0024] 图5是表示现有超声波传感器的结构例的剖视图。
具体实施方式
[0025] <第1实施方式>
[0026] 图1(A)是表示与本发明的第1实施方式有关的超声波传感器1的、图1(B)中A-A’所示位置处的剖面结构的剖视图。此外，图1(B)是超声波传感器1的后视图。
[0028] 箱体2是图1(A)中的下端面(正面)闭塞，图1(A)中的上端面(背面)开口的有底筒状，具备筒状的侧壁2A、圆板状的底板2B。该箱体2构成为例如高弹性且轻量的铝的锻造成形体。另外，箱体2的材料不仅限于铝这样的导电性材料，也可以是绝缘性材料。
[0029] 侧壁2A使开口侧厚度小从而扩大内径，使底板侧厚度大从而缩小内径。底板2B具备凹部2B1以及阶梯部2B2。凹部2B1按照规定方向(图1(B)中的横向)为短边方向，与短边方向正交的方向为长边方向的方式来形成。更具体来讲，凹部2B1使长边方向的两端到达侧壁2A。此外，阶梯部2B2设置在凹部2B1的短边方向的两侧，按照从凹部2B1立起的方式来形成。该凹部2B1的底面为箱体2的主要振动区域，超声波传感器1具有在凹部2B1的长边方向狭窄、在短边方向宽广的指向性。
[0030] 压电元件3是平板状，若在上下面之间施加驱动电压，则在面内方向大幅度振动。该压电元件3被配置在箱体2的凹部2B1的内部，粘贴在底板2B。压电元件3以及底板2B相互接合来构成单压电晶片(unimorph)振动器，通过压电元件3的大幅度振动，底板2B(凹部2B1)在图1(A)中的上下方向上弯曲振动。
[0031] 吸声部件4是由例如聚酯油毡(polyester felt)等构成的平板状，是为了对要从压电元件3穿向箱体2的开口侧的不必要的声波进行吸收而设置的。吸声部件4被配置在箱体2的凹部2B1内，与压电元件3层叠粘接。
[0032] 加固部件5是在中央设置了开口的环状成形体，构成为高的声阻抗(impedance)。也就是说，由SUS、锌等密度、刚性比箱体2高的材料构成，以使得成为所谓的重锤。另外，也可以通过调整厚度等尺寸来由与箱体2相同的材料(铝)构成。此外，加固部件5与侧壁
2A的厚壁部的内周面连接，被配置在箱体2的底板2B上。通过这样设置加固部件5，能够提高对箱体2的凹部2B1进行包围的周围的刚性，抑制箱体2的底板2B上的振动传播到箱体2的侧壁2A。
2A的厚壁部的内周面连接，被配置在箱体2的底板2B上。通过这样设置加固部件5，能够提高对箱体2的凹部2B1进行包围的周围的刚性，抑制箱体2的底板2B上的振动传播到箱体2的侧壁2A。
[0033] 支撑部件6是由作为粘弹性体的聚氨酯树脂构成的在中央设置了开口的环状，以将作为形状模的模部件装填在箱体内部的状态，将树脂填充到箱体内并使其硬化，通过将模部件拔出来成形。该支撑部件6作为本实施方式中的减振件的一部分而起作用。支撑部件6是为了使后述的缓冲部件7不与箱体2接触来进行支撑而设置的。通过设置该支撑部件6，能够抑制振动通过侧壁2A而传播到缓冲部件7。
[0034] 缓冲部件7是由作为粘弹性体的聚氨酯树脂构成的杯状成形体，作为本实施方式中的减振件的一部分而起作用。在缓冲部件7的下部形成与加固部件5的开口卡合的凸部，在其上部形成后述的端子保持部件10卡合的开口。通过设置该缓冲部件7，能够抑制通过侧壁2A的振动传播到端子保持部件10。
[0035] 端子保持部件10是基于PBT等树脂的L字状的成形体，以沿着穿过箱体2的开口中心的轴的姿势来保持后述的管脚端子11A、11B。端子保持部件10的下部构成为按照与所述缓冲部件7卡合的方式来弯曲，在底面形成凸部。此外，在端子保持部件10的中央部形成使管脚端子11A、11B露出的窗口。
[0036] 管脚端子11A、11B是被施加驱动电压的金属制的直线状管脚，被端子保持部件10保持。管脚端子11A、11B的下端部按照从端子保持部件10的窗口露出的方式而被配置在箱体2的开口内。管脚端子11A、11B的上端部从端子保持部件10的上端突出，并被配置在箱体2的外部。
[0037] 柔性基板9是宽幅的带状布线部，管脚端子11A、11B与压电元件3之间进行布线。柔性基板9的第一端向着与管脚端子11A、11B的下端部相同的方向，被布线在管脚端子11A、11B。此外，柔性基板9的第二端从第一端弯曲并在箱体2的径向上被拉出，通过导电性粘接剂而被布线在压电元件3的上表面。通过利用导电性粘接剂来将柔性基板9布线在压电元件3，能够比将导线焊接的情况还减小布线连接部的重量。由此，能够将压电元件3的振动更接近理想。
[0038] 密封部件8由作为粘弹性体的聚氨酯树脂构成，作为本实施方式中的减振件的一部分而起作用。密封部件8被填充到箱体2的内部，对被配置在箱体2的开口内的管脚端子11A、11B的下端部以及柔性基板9进行密封。其中，由于通过支撑部件6以及缓冲部件7覆盖箱体2的底板侧的空间，因此密封部件8仅被填充到箱体2的开口侧的空间。该密封部件8具有对箱体2的侧壁2A的振动进行抑制的功能，并且也作用为防止支撑部件6、缓冲部件7从箱体2拔起。
[0039] 在这样结构的超声波传感器1中，由于箱体2的振动通过吸声部件4、支撑部件6、缓冲部件7、密封部件8衰减，因此几乎不会向端子保持部件10以及管脚端子11A、11B传送。此外，由于密封部件8、支撑部件6、缓冲部件7对箱体2的侧壁2A的振动进行抑制(减振)，因此能够对箱体2的不必要的余响进行抑制。因此，在将管脚端子11A、11B安装在外部基板时产生的振动泄露被大幅度减少。
[0040] 另外，虽然可以通过满足所希望的损耗模量-温度特性的聚氨酯树脂来构成所有密封部件8、支撑部件6以及缓冲部件7，并作为对箱体2的振动进行抑制(减振)的减振件，但只要至少一个为减振件，其它的也可以由硅树脂(硅酮橡胶)等构成。
[0041] 例如，也可以仅将支撑部件6作为减振件，密封部件8、缓冲部件7对振动向管脚端子11A、11B的传播进行抑制。在这种情况下，密封部件8、缓冲部件7的弹性模量最好比支撑部件6低。更详细来讲，弹性模量具有存储模量以及损耗模量，最好密封部件8、缓冲部件7的存储模量小，支撑部件6的损耗模量大。
[0042] 图2是对减振件(支撑部件6)中的损耗模量与余响时间之间的关系进行说明的图。图2(A)中表示室温(25℃)下的余响时间，图2(B)中表示极低温(-40℃)下的余响时间。
[0043] 若使减振件的材质不同并对各损耗模量下的余响时间进行测量，则在室温(25℃)下，表示出损耗模量与余响时间成反比例的、随着损耗模量的增加余响时间递减的变化。另一方面，在极低温(-40℃)下，根据损耗模量，余响时间表现出对极值进行表示的2次函数的变化。
[0044] 具体来讲，在室温下，随着损耗模量从小的状态变化为大的状态，到损耗模量为大约0.2Mpa为止，余响时间急剧地减少，若损耗模量超过大约0.2Mpa，则表示为缓慢减少并大致恒定的余响时间。
[0045] 此外，在极低温下，随着损耗模量从小的状态变化为大的状态，到损耗模量为大约1.5Mpa为止，余响时间急剧地减少，若损耗模量超过大约1.5Mpa，则变化变缓慢，在损耗模量为大约6Mpa处，余响时间表示为下限极值，即1.268ms。然后，若损耗模量超过大约53.5Mpa，则余响时间表示为再次陡峭增加。
[0046] 由此，在室温下，若损耗模量未满0.2Mpa，则余响时间的变化率大，由于余响时间大幅度恶化，因此可知在室温下，应该至少将损耗模量超过0.2Mpa的材质采用为减振件。
[0047] 此外，在极低温下，若损耗模量未满1.5Mpa，则余响时间的变化率大，余响时间大幅度恶化。此外，若损耗模量超过53.5Mpa，则余响时间的变化率大，余响时间大幅度恶化。因此可知，在极低温下，应该至少将损耗模量超过1.5Mpa、未满53.5Mpa的材质采用为减振件。
[0048] 接下来，对按照将上述损耗模量的条件既满足室温也满足极低温的方式，使各个制造条件不同并实现了各损耗模量-温度特性的聚氨酯树脂的实施例进行说明。此外，为了比较作用效果，也结合未满足上述损耗模量条件的材质的比较例来进行说明。
[0049] 图3(A)是对各种材质各自的损耗模量与温度之间的关系进行说明的图。另外，图示的数据是通过制作各种材质的测试片、按每个测试片变化温度并测定损耗模量而得出的。各测试片的形状为10×12×3mm(其中，长度12mm是试验装置中的卡盘间距离。)。使测试片周期性地变形，其频率为10Hz。测定温度为-100℃～130℃。测定从-100℃开始，以升温速度为4℃/min来进行升温，并测定损耗模量。
[0050] 比较例1是未满足本发明条件的聚氨酯树脂，是以聚醚多元醇系聚氨酯为主材，混合无机系填充物(filler)，基于标准的硬化条件而硬化的。该比较例1的聚氨酯树脂若从-100℃开始升温，则实际使用温度范围的下限温度，即大约-40℃成为玻璃化转变点，表现出了损耗模量-温度特性上的峰值。此时的损耗模量表示为大约125.37Mpa。此外，若从此处进一步升温，则损耗模量渐渐降低，在室温(25℃)下，损耗模量表示为大约1.45Mpa。
[0051] 这样，即使比较例1的聚氨酯树脂在室温下的损耗模量超过0.2Mpa的情况下是适合的，但若极低温下的损耗模量高到超过53.5Mpa的程度，则该树脂为了在极低温下也抑制余响，过度坚固。
[0052] 此外，比较例2是未满足本发明条件的聚氨酯树脂，以聚醚多元醇系聚氨酯为主材，混合无机系填充物，基于标准的硬化条件而硬化的。这里，为了满足极低温下的损耗模量的条件，则从比较例1的制造条件，通过改变聚醚多元醇的结构，从而使玻璃化转变点比后述实施例更大程度地向低温侧移动。该比较例2的聚氨酯树脂若从-100℃开始升温，则大约-85℃为玻璃化转变点，表现出了损耗模量-温度特性上的峰值。此外，若从此处进一步升温，则损耗模量逐渐降低，在实际使用温度范围的下限温度，即大约-40℃，损耗模量表示为大约2.06Mpa。若从此处继续升温，则在室温(25℃)下，损耗模量表示为大约0.16Mpa。
[0053] 这样，虽然比较例2的聚氨酯树脂的极低温下的损耗模量超过1.5Mpa、未满53.5Mpa，但室温下的损耗模量未满0.2Mpa，为了在室温下抑制余响，该树脂是过于柔软的。
[0054] 比较例3是未满足本发明条件的硅树脂，以硅酮为主材，混合无机系填充物，基于标准的硬化条件而硬化的。该比较例3的硅树脂若从-100℃开始升温，则大约-80℃为玻璃化转变点，表现出了损耗模量-温度特性上的峰值。若从此处进一步升温，则损耗模量急剧降低并稳定化，在实际使用温度范围的下限温度-40℃，损耗模量表示为大约0.17Mpa。若从此处进一步升温，则在室温(25℃)，损耗模量表示为大约0.09Mpa。
[0055] 这样，比较例3的硅树脂的室温下的损耗模量未满0.2Mpa，极低温下的损耗模量也未满1.5Mpa，过度柔软，不适合于抑制余响。
[0056] 另一方面，实施例是满足本发明条件的聚氨酯树脂，使玻璃化转变点从实际使用温度范围的下限温度向低温侧偏移一定程度，将到位于以损耗模量-温度特性中的玻璃化转变点为中心的峰值的高温侧的拐点(曲线的二次微分极性变化的点)的温度为止的温度，从实际使用温度范围偏离。或者，使以玻璃化转变点为基准的3dB宽度的温度范围从实际使用温度范围充分地偏离。
[0057] 该聚氨酯树脂以聚醚多元醇系聚氨酯为主材，混合无机系填充物，基于标准的硬化条件而硬化的。这里，通过改变聚醚多元醇的结构，使玻璃化转变点向低温侧偏移一定程度。本实施例的聚氨酯树脂若从-100℃开始升温，大约-60℃～-70℃之间为玻璃化转变点，表现出损耗模量-温度特性上的峰值。此外，若从此处进一步升温，则损耗模量降低，在实际使用温度范围的下限温度-40℃，损耗模量表示为大约21.40Mpa。若从此处进一步升温，则损耗模量逐渐降低，在室温(25℃)，损耗模量表示为大约0.88Mpa。
[0058] 这样，实施例的聚氨酯树脂在室温下的损耗模量超过0.2Mpa的情况下是适合的，并且，在极低温下的损耗模量超过1.5Mpa、未满53.5Mpa的情况下是适合的，具有为了抑制余响所必要的适度的柔软度。
[0059] 由以上的实施例以及比较例可知，在聚氨酯树脂中通过控制损耗模量，从而在损耗模量-温度特性上能够得到既满足室温侧的条件也满足极低温侧的条件的物性。
[0060] 接下来，对上述实施例以及比较例各自的、室温下的余响时间以及极低温下的余响时间进行说明。
[0061] 图3(B)是表示实施例以及比较例各自的、室温下的余响时间以及极低温下的余响时间的图。
[0062] 在使用了实施例的聚氨酯树脂的超声波传感器中，室温下的余响时间为大约0.75ms，极低温下的余响时间为大约1.43ms。
[0063] 另一方面，在使用了比较例1的聚氨酯树脂的超声波传感器中，室温(约25℃)下的余响时间为大约0.65ms，极低温(约-40℃)下的余响时间为大约1.80ms。在使用了比较例2的聚氨酯树脂的超声波传感器中，室温下的余响时间为大约1.01ms，极低温下的余响时间为大约1.40ms。在使用了比较例3的硅树脂的超声波传感器中，室温下的余响时间为大约1.05ms，极低温下的余响时间为大约2.20ms。
[0064] 比较例1的极低温的余响特性恶化，比较例2的常温下的余响特性恶化，比较例3的常温以及极低温的余响特性恶化。另一方面，使用了实施例的聚氨酯树脂的超声波传感器在极低温以及常温下，均能够实现良好的、短的余响时间。
[0065] 以上，如上所说明的，在本实施方式的超声波传感器中，通过使用对损耗模量进行控制的聚氨酯树脂作为减振件，从而在损耗模量-温度特性中，能够实现所希望的特性，由此，能够在实际使用温度范围的整个区域，成为对余响时间进行抑制的良好的传感器。
[0066] <第2实施方式>
[0067] 接下来，对与本发明的第2实施方式有关的超声波传感器进行说明。图4是与本实施方式有关的超声波传感器21的剖视图。超声波传感器21的支撑部件16、缓冲部件17以及密封部件18的形状与第1实施方式不同。具体来讲，虽然在支撑部件16为环状点、硬化并制成聚氨酯树脂这一点未变，但其长度到达箱体2的开口面。然后，缓冲部件17被压入支撑部件16的开口内并被固定。此外，密封部件18是被填充到支撑部件16的开口内的。
[0068] 这样，即使超声波传感器21的具体形状不同，但本发明也能够与第1实施方式同样地适用。也就是说，通过按照成为所希望的损耗模量-温度特性的方式，使支撑部件16、缓冲部件17以及密封部件18的至少一个由对玻璃化转变点进行控制的聚氨酯树脂构成，能够在实际使用温度范围的整个区域，对余响时间进行抑制。
[0069] 虽然本发明能够如以上的各实施方式所说明的那样实施，但本发明能够实施的超声波传感器的具体结构不仅限于上述。例如，缓冲部件、支撑部件、加固部件、吸声部件、密封部件等具体的形状、材料可以是任意的。此外，只要成为减振件的部件至少设置一个即可，其它的各种部件、缓冲部件、支撑部件、加固部件、吸声部件、密封部件等也不是必须设置的。此外，箱体的结构也不仅限于上述，其材料、形状也可以任意地变更。
[0070] -符号说明-
[0071] 1、21···超声波传感器
[0072] 2···箱体
[0073] 2A···侧壁
[0074] 2B···底板
[0075] 2B1···凹部
[0076] 2B2···阶梯部
[0077] 3···压电元件
[0078] 4···吸声部件
[0079] 5···加固部件
[0080] 6···支撑部件
[0081] 7···缓冲部件
[0082] 8···密封部件
[0083] 9···柔性基板
[0084] 10···端子保持部件
[0085] 11A、11B···管脚端子
[0086] 16···支撑部件
[0087] 17···缓冲部件
[0088] 18···密封部件
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