一种软钎焊用的无铅焊料
专利汇可以提供一种软钎焊用的无铅焊料专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种 软钎焊 用的无铅 焊料 ，其特征在于它采用下述重量百分比的原料制成的： 银 0.1～4.0%、 铜 0.15～2.0%、铈0.01～0.10%、铋0.01～2.0%、镨0.01～0.1%或钕0.05～0.1%和余量为 锡 ，本发明的无铅焊料具有可改善焊料的抗 氧 性能和机械性能和耐 腐蚀 性，其金相组织晶粒细化均匀，产品 质量 好，属环保产品，价格便宜的优点及效果。，下面是一种软钎焊用的无铅焊料专利的具体信息内容。
1、一种软钎焊用的无铅焊料，其特征在于它采用下述重量百分比的原料制成的：银0. 1～4.0％、铜0.15～2.0％、铈0.01～0.10％、铋0. 05～2.0％、镨0.01～0.1％或钕0.05～0.1％和余量为锡。
2、 一种软钎焊用的无铅焊料，其特征在于它采用下述重量百分 比的原料制成的：银0.1〜4.0%、铜0.15〜2.0%、铈0.01〜0.10%、 铋0.05〜2.0%、镨和钕0.01〜0.1%和余量为锡，镨和钕的重量 配比为1: 1。
3、 根据权利要求1或2所述的软钎焊用的无铅焊料，其特征在 于所述的无铅焊料的原料中银用量为0,3〜3.0%、铜用量为0.3〜1.0 %、铈用量为0.02〜0.05%。
一种软钎焊用的无铅焊料
駄繊
本发明涉及一种软钎焊用的无铅焊料，特别是含铜、银、铈、铋、 镨和域钕的一种无铅锡焊料，属锡焊料合金领域。 背景技术
电子工业的快速发展对焊料性能的要求越来越高，而高集成度、高性 能电子电器设计的发展，使焊接点越来越小，对可靠性的要求越来越高。 传统锡铅焊料，铅及其化合物属于有毒物质，给人类生活环境和安全带
来较大的危害，欧盟发布二个指令，从2006年7月1日起在电子产品 中不得含有包括铅等在内的6种有害物质，铅首当其冲，因此无铅焊料 的研究与应用正在迅速发展，已从二元合金的Sn-Ag、 Sn-Bi、 Sn-Cu、 Sn-Zn发展到三元合金的Sn-Ag-Cu、 Sn-Cu-Ni、 Sn-Cu-Bi，还有多元合 金，为无铅化提供多种产品，而且许多企业也进行了很多研究与开发工 作，更快地实现电子信息产品无铅化，目前无铅焊料已经逐步在我国电 子信息产品制造业中大量应用，为了更好、更有效地推动我国电子信息 产品的无铅化的进程，目前己制定了无铅焊料行业标准，对无铅化的发 展更加有力，但有的无铅焊料成本高，有的熔点较高等不足。 发明内容
本发明的目的正是为了克服上述己有技术的缺点与不足而提供一 种可改善焊料的抗氧性能和机械性能的一种软钎焊用的无铅焊料，从而
为电子产品的加工制造提供优质的焊接材料，同时可降低成本。
本发明的目的是通过下述技术方案实现的：
一种软钎焊用的无铅焊料，其特征在于它采用下述重量百分比的原
料制成的：
银0.1〜4.0%、铜0.15〜2.0%、铈0.01〜0.腦、 铋0.05〜2.0%、镨0.01〜0.1 %或钕0.05〜0.1 %和余量为锡。 一种软钎焊用的无铅焊料，其特征在于它采用下述重量百分比的原 料制成的：
银0.1〜4.0%、铜0.15〜2.0%、铈0.01〜0.腦、
铋0.05〜2.0%、镨和钕0.01〜0.1%和余量为锡，镨和钕的重量配
比为l: 1。
上述的无铅焊料中原料的优选用量，银为0.3〜3.0%、铜为0.3〜1.0 %、铈为0.02〜0.05%。
本发明的产品是在传统的SnAgCu无铅焊料的基础上添加Ce、 Bi、 Pr或/和Nd组份，其中Ce它可以细化合金晶粒，金相组织均匀，并可 提高抗折拉性能，加入Bi可适当降低熔点，加入Pr或/和Nd可提高抗 氧性能和机械性能和耐腐性，因此本发明的系列产品的性能均有较大的 提高。
本发明的无铅焊料为SnCuAgCeBiPr 、 SnCuAgCeBiPrNd和 SnCuAgCeBiPrNd系列产品。
无铅焊料的制造方法，是先将Cu、 Ag、 Ce、 Bi、 Pr、 Nd与锡制造 中间合金再混合熔炼制成产品。
本发明的产品采用的原料是含锡99.95%的精锡，含铜99.5%的精 铜，含铈99.99%的金属铈，含Ag99.9X的精镍，铋99.99%,镨和钕 99.00%,均为市场销售规范产品，在配过程严格控制，在生产过程中严 格控制工艺参数，在熔炼中间合金采用自动监控，共熔炼时严格控制配 比以稳定化学成分平衡熔点。
本产品中加入的铈是稀土元素，熔点789°C,沸点3426°C，密度 6.77g/cm3，它是灰色活泼金属，在空气中易氧化失去光译，加热燃烧， 易溶于酸，是合金材料，它可脱氧、脱硫、均匀细化晶粒、提高机械性 能和抗氧化能力，可降低熔点，镨熔点935。C，密度6.769g/cm3，其抗 氧性能和机械性能明显提高，钕熔点1024°C，密度7.007g/cm3，可提 高合金的高温性能、气密性和耐腐蚀性。
本产品经过检测与己有的SnAgNi无铅焊料进行了性能比较，其结 果见表l
表1 性能比较
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