技术领域
[0001] 本
发明涉及线路板生产技术领域，尤其涉及一种节水环保的图形
电镀方法。
背景技术
[0002] 线路板又称印刷线路板(PCB，Printed Circuit Board)。线路板的生产包括线路设计与制造两个环节，线路板的制造以前期的线路设计为依据，制造流程一般如下：按设计要求在开料工序中将内层芯板裁切成所需尺寸→在内层芯板上贴膜→使用内层菲林对位曝光→显影除去未被光
固化的膜以形成内层图形→蚀刻内层芯板上未被膜
覆盖的
铜层以形成内层线路→退膜→将各内层芯板按一定排列顺序叠放并通过高温压合为一体形成多层板→根据钻孔资料钻孔→化学沉铜使孔
金属化→全板电镀使孔内铜层厚达到设计要求→在多层板上制作与内层导通的外层线路→在多层板上丝印阻焊油墨并通过菲林对位曝光及显影制作阻焊层→
表面处理→成型、检测等后工序。其中，外层线路的制作包括外层图形转移、图形电镀、退膜、蚀刻和退
锡，而图形电镀的具体流程一般为：上板→除油→两级逆流水洗→微蚀→两级逆流水洗→浸酸→电镀铜→两级逆流水洗→预浸→电
镀锡→两级逆流水洗→下板(下板后通常还会对空夹具进行退镀处理，并且退镀后对夹具进行两级逆流水洗)。
现有技术中，除油、微蚀及电镀铜后的两级逆流水洗的方式通常均是向二级水洗缸中持续补充水，水由二级水洗缸的溢流口流向一级水洗缸并由一级水洗缸的溢流口排出。现有的两级水洗方式存在水用量大、
废水排放量大及废
水处理压
力大的问题，生产环保性有待进一步提升。
发明内容
[0003] 本发明针对现有生产线路板过程的图形电镀方法中两级水洗的方式存在水用量大、废水排放量大及废水处理压力大的问题，提供一种可显著减少水用量，减轻废水处理压力，提升生产环保性的图形电镀方法。
[0004] 为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
[0005] 一种节水环保的图形电镀方法，包括对生产板依次进行以下加工处理：除油、一级除油水洗缸逆流水洗、二级除油水洗缸逆流水洗、微蚀、一级微蚀水洗缸逆流水洗、二级微蚀水洗缸逆流水洗、浸酸、电镀铜、一级镀铜水洗缸逆流水洗、二级镀铜水洗缸逆流水洗、预浸、电镀锡、一级镀锡水洗缸逆流水洗、二级镀锡水洗缸逆流水洗，向二级镀铜水洗缸持续补充水，且二级镀铜水洗缸中的水依次向一级镀铜水洗缸、二级微蚀水洗缸、一级微蚀水洗缸、二级除油水洗缸、一级除油水洗缸溢流并由一级除油水洗缸的溢流口流出。
[0006] 优选的，以大于9L/min的流量向二级镀铜水洗缸中持续补充水。
[0007] 更优选的，以12L/min的流量向二级镀铜水洗缸中持续补充水。
[0008] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过优化改进除油、微蚀及镀铜后的两级逆流水洗的水流方式，使水由二级镀铜水洗缸依次向一级镀铜水洗缸、二级微蚀水洗缸、一级微蚀水洗缸、二级除油水洗缸、一级除油水洗缸溢流，形成六级溢流，只需向二级镀铜水洗缸中补充水，显著减少了除油、微蚀及镀铜后的两级逆流水洗的总用水量，相应的也显著减少了废水排放量，减轻了废水处理压力，且采用本发明的水逆流方向进行生产，可保障生产板的清洗效果，未造成药水的交叉污染，保证生产品质的前提下实现节约用水。
具体实施方式
[0009] 为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体
实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
[0010] 实施例
[0011] 本实施例提供一种
电路板生产过程中节水环保的图形电镀方法，进行图形电镀的生产板已根据现有技术进行了内层线路制作、压合、外层钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形转移等前工序的加工，为压合多层板。
[0012] 生产板依次通过以下流程进行图形电镀：上板→除油→一级除油水洗缸逆流水洗→二级除油水洗缸逆流水洗→微蚀→一级微蚀水洗缸逆流水洗→二级微蚀水洗缸逆流水洗→浸酸→电镀铜→一级镀铜水洗缸逆流水洗→二级镀铜水洗缸逆流水洗→预浸→电镀锡→一级镀锡水洗缸逆流水洗→二级镀锡水洗缸逆流水洗→下板。下板后即完成对生产板的图形电镀加工。其中，除油、微蚀、浸酸、电镀铜、预浸、电镀锡的流程均按现有技术进行。
[0013] 本实施例所述方法的特点在于，在图形电镀的上述流程中，向二级镀铜水洗缸以12L/min的流量持续补充水，且二级镀铜水洗缸中的水依次向一级镀铜水洗缸、二级微蚀水洗缸、一级微蚀水洗缸、二级除油水洗缸、一级除油水洗缸溢流并由一级除油水洗缸的溢流口流出。
[0014] 利用本实施例的方法进行图形电镀，向二级镀铜水洗缸补充水的补水管常开持续生产，除油、微蚀及镀铜后的两级逆流水洗一个月(30天)的总用水量为518吨。相比现有技术，若除油、微蚀及镀铜后的两级逆流水洗补充水的流量是9L/min时，一个月(30天)的总用水量为1166吨。本实施例方法相比现有技术每月的用水量减少了648吨，废水排放量也相应的减少了1166吨。
[0015] 在生产过程中，生产板经过以上各水洗缸时，分别监测
跟踪换缸初期、中期及末期三阶段的产品品质，检测生产板的外观及电镀后的热
应力。结果表明，通过本实施例方法对生产板进行图形电镀，生产板的
热应力测试合格，生产板的外观良好，生产板
板面未发现铜粒及铜面粗糙等异常。即水流方式优化改进后的两级逆流水洗的效果与改进前相当，未造成药水交叉污染而影响产品品质，但显著减少了除油、微蚀及镀铜后的两级逆流水洗的总用水量，相应的也显著减少了废水排放量，减轻了废水处理压力，保证生产品质的前提下实现节约用水，环保生产。
[0016] 比较例1
[0017] 本比较例提供一种
电路板生产过程中节水环保的图形电镀方法，本对比例的方法与实施例的基本一致，不同之处在于除油、微蚀及镀铜后的两级逆流水洗的水流方式不同，具体如下：
[0018] 在图形电镀的上述流程中，向二级微蚀水洗缸以12L/min的流量持续补充水，且二级微蚀水洗缸中的水依次向一级微蚀水洗缸、二级镀铜水洗缸、一级镀铜水洗缸、二级除油水洗缸、一级除油水洗缸溢流并由一级除油水洗缸的溢流口流出。
[0019] 在生产过程中，生产板经过以上各水洗缸时，分别监测跟踪换缸初期、中期及末期三阶段的产品品质，检测生产板的外观及电镀后的热应力。结果表明，通过本实施例方法对生产板进行图形电镀，生产板的外观不合格，生产板板面发现铜粒及铜面粗糙等异常。
[0020] 比较例2
[0021] 本比较例提供一种电路板生产过程中节水环保的图形电镀方法，本对比例的方法与实施例的基本一致，不同之处在于除油、微蚀及镀铜后的两级逆流水洗的水流方式不同，具体如下：
[0022] 在图形电镀的上述流程中，向二级除油水洗缸以12L/min的流量持续补充水，且二级除油水洗缸中的水依次向一级除油水洗缸、二级微蚀水洗缸、一级微蚀水洗缸、二级镀铜水洗缸、一级镀铜水洗缸溢流并由一级镀铜水洗缸的溢流口流出。
[0023] 在生产过程中，生产板经过以上各水洗缸时，分别监测跟踪换缸初期、中期及末期三阶段的产品品质，检测生产板的外观及电镀后的热应力。结果表明，通过本实施例方法对生产板进行图形电镀，生产板的外观不合格，生产板板面发现大量铜粒及铜面粗糙等异常。
[0024] 比较例3
[0025] 本比较例提供一种电路板生产过程中节水环保的图形电镀方法，本对比例的方法与实施例的基本一致，不同之处在于向二级除油水洗缸持续补充水的流量不同，具体如下：在图形电镀的上述流程中，向二级镀铜水洗缸以10L/min的流量持续补充水，且二级镀铜水洗缸中的水依次向一级镀铜水洗缸、二级微蚀水洗缸、一级微蚀水洗缸、二级除油水洗缸、一级除油水洗缸溢流并由一级除油水洗缸的溢流口流出。
[0026] 在生产过程中，生产板经过以上各水洗缸时，分别监测跟踪换缸初期、中期及末期三阶段的产品品质，检测生产板的外观及电镀后的热应力。结果表明，通过本实施例方法对生产板进行图形电镀，生产板的外观基本合格，生产板板面有少量铜粒，铜面相比实施例的生产板较粗糙。
[0027] 以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
