技术领域
[0001] 本
发明涉及一种
电子元件的制做方法，具体来说，是片式电位器引脚框架端接的方法。
背景技术
[0002] 片式元器件是无引线或短引线的新一代小型元器件，是采用表面贴装技术(SMT)进行电子组装的特殊元器件，具有尺寸小、重量轻、无引线或短引线、结构简单牢固、容易自动化组装且组装
密度高等特点，成为当今电子元器件发展的主流，国外发达国家电子设备的片式化率已达80％以上，世界片式元件的产量已超过引线元件的产量，且在以20％以上的年增长率增长。
[0003] 传统的插针式电位器，其基片上都带有引线孔，端接时将单个引线插入引线孔，再经
焊接或
铆接而成。而传统的片式玻璃釉电位器(以下简称片式电位器)，如图1所示，主要由
外壳4、
转轴3、橡皮圈1、
接触簧片2和
基座5构成，基座则由带导电轨瓷基体(简称导电基片6)与焊片7端接成导电元件，再经过塑压而成。其基片没有引线孔，引脚为焊片，直接与基片上的
电极连通，传统片式电位器引脚端接的工艺是：将引脚做成单个的焊片，再将三个单个的焊片与导电基片用钎焊的方式端接在一起，见图2。但由于片式电位器体积很小，基片和焊片都很小，操作起来比较困难，效率低下。
发明内容
[0004] 为了提高生产效率，满足规模化、自动化生产的需求，本发明的目的在于提供一种可以实现连续端接、连续塑压、连续装配的片式电位器引脚框架端接的新方法。
[0005] 本发明是这样实现的：是一个由多个引出焊片连续组成的焊片框架，焊片框架上有引出焊片以及为实现连续端接、连续塑压、连续装配工艺过程所需的
定位孔、分割线和承载引出焊片的框架。
[0006] 定位孔在连续操作中起定位作用，分割线在完成装配后利于电位器与框架分离。框架使无数个引出焊片构成一个连续的整体，以实现以上述之连续工艺过程。焊片框架表面有镍电
镀层及
锡电镀层。相邻焊片框架带之间的距离为8～10mm。
[0007] 本发明之片式电位器引脚框架的端接方法和步骤是：
[0008] 1.制成焊片框架；
[0009] 2.先镀镍、再
镀锡：镍电镀层厚度为0.8～1.2μm，镀锡层厚度4～6μm；
[0010] 3.端接时之焊接操作步骤是：
[0011] (1)在基片规定
位置印刷0.2～0.3mg的再流
焊膏；
[0012] (2)经烘干使焊膏
固化，烘干条件为140～150℃，10～15min；
[0013] (3)焊接——将基片和焊片框架进行定位后，再
对焊膏加热，使之
熔化，将基片和焊片焊接在一起。
[0014] 本发明实现了连续端接、连续塑压、连续装配的片式电位器引脚框架端接的效果，提高了生产效率，满足规模化、自动化生产的需求。
附图说明
[0015] 1.附图1是传统之片式玻璃釉电位器的结构示意图；
[0016] 2.附图2是传统之片式玻璃釉电位器之导电元件的示意图；
[0017] 3.附图3是本发明之焊片框架的示意图；
[0018] 4.图4是带有再流焊膏的导电基片；
[0019] 5.图5-1、图5-2分别是片式电位器端接件的主视图和左视图。
具体实施方式
[0020] 下面结合附图叙述一个
实施例，对本发明做进一步说明。
[0021] 图1、图2分别显示了传统片式玻璃釉电位器的结构和单个导电元件的结构。从图1可以看出，片式玻璃釉电位器主要由橡皮圈1、接触簧片2、转轴3、外壳4和基座5构成，而基座5则是由导电基片6和三个焊片8、9、10端接在一起形成的导电元件(图2显示)镶嵌在塑料内构成的。其装配关系是：基座5内设有橡皮圈1和转轴3，转轴3内又设有接触簧片2，接触簧片2与导电基片6可靠接触，最后在基座5和转轴3外面通过外壳4将所有零件固定在一起。从图2可以看出，片式电位器导电元件是由一端焊片8、三端焊片9、导电基片6和二端焊片10构成，各焊片与导电基片6之间用
锡焊的方式端接起来；其工艺过程是：将电位器的三个引脚做成三个单个的焊片，即1端焊片、2端焊片和3端焊片，再将这三个单个的焊片与导电基片用钎焊的方式端接在一起。片式电位器体积很小，基片和焊片也都很小，故操作起来比较困难，效率低下。
[0022] 图3显示了本发明所涉及的片式玻璃釉电位器焊片框架结构。从图3可以看出，式电位器焊片框架上设有一端焊片8、二端焊片10、三端焊片9、定位孔11、分割线13和框架12(注：框架12是焊片框架14的一部分)，各自有各自的功能。
[0023] 将单个的焊片做成连续的焊片框架形式，焊片框架上设有需要的一端焊片8、二端焊片10、三端焊片9以及为实现连续端接、连续塑压、连续装配等工艺过程所需的定位孔11、分割线13和承载引出焊片的框架12。焊片框架的框架12上带有定位孔11，定位孔11在连续操作中起定位作用，定位孔11的大小和间距须保证较高的尺寸
精度——尺寸精度保证在0.02mm范围内，以便后续端接和塑压的重复定位。焊片框架中三个引出焊片8、9、10根部都有分割线13(压痕)，分割线13在完成装配后便于电位器与框架12分离。框架12使多个引出焊片8、9、10构成一个连续的整体，以实现上述之连续工艺过程。为节约材料、降低成本，每组焊片框架之间的距离设计为8～10mm，仅够端接、塑压和装配的距离。
[0024] 由于引出焊片在装配过程中需要多次打弯，要求材料比较软，因此其材质厚度为0.2mm的紫
铜带。片式电位器采用表面贴装技术(SMT)进行安装，产品要通过再流焊，要求焊片应具有良好的可焊性，因此焊片框架加工成型后，要进行电镀：即先镀镍(镍打底)再镀锡，镍电镀层厚度为0.8～1.2μm，锡镀层厚度4～6μm，这样可以保证焊片表面
质量和可焊性。镍镀层不宜过厚，否则容易造成焊片过硬，在打弯时断裂。
[0025] 图4是带有再流焊膏的导电基片。在导电基片6的三个
引出电极上印刷0.2～0.3mg的再流焊膏16，见图4，经烘干使焊膏固化，焊接时将带有再流焊膏的导电基片和焊片框架进行定位后，再用电烙
铁对再流焊膏16进行加热，使之熔化，将导电基片6和焊片8、
9、10焊接在一起，达到端接可靠的目的。
[0026] 图5-1、图5-2分别是片式电位器端接件的主视图和左视图。
[0027] 端接好的导电元件见图5。由于在印刷再流焊膏16时，对焊膏用量进行了定量控制，因此焊点15大小是可以按照工艺要求控制的。端接过程中导电基片6与焊片框架14的定位很重要，定位不好会直接影响到基座中导电轨的位置，从而影响产品装配中电刷与导电轨的搭接。采取再流焊的端接方法不但操作简便，焊点15大小可以控制，还容易实现自动化，但是焊点在后期的塑压过程会不会受热脱开，还需要基座塑压过程来验证。
[0028] 基座塑压过程是一个以端接上导电基片6的焊片框架14为载体的连续塑压成型的过程，该过程要将导电元件完好无损地镶嵌在PPA塑料中，并且要保证基片工作面和引出焊片上不能有塑料，焊点15亦不允许有开路，确定较为合适的定位间隙，可以使塑压合格率达到97％以上。
[0029] 试验证明，将单个的焊片制做成焊片框架，再用再流焊的方式进行引脚和基片的端接，满足了片式电位器规模化、自动化生产的要求，生产效率高，质量好。
