技术领域
[0001] 本
发明涉及陶瓷制造技术领域，特别是涉及一种抛光砖布料方法。
背景技术
[0002] 现有抛光砖均是采用白度高的原料作为面料产生纹理，白度差的原料作为底料，以节省原料并产生丰富的花纹，这种布料方式可以降低抛光砖生产成本，而且不会降低其装饰效果和
质量。一方面市场对抛光砖表面白度、透明度、质感、花色等提出越来越高的要求；另一方面，由于天然矿产资源的日益贫瘠，要求我们在抛光砖生产中尽量使用白度差的原料作为底料。这样，使得抛光砖的表面和内底之间的白度差越来越大，容易造成生产漏底、透色、不通透等
缺陷。尤其是在对抛光砖产品进行
倒角加工时，会产生底料显露出来的情况，会导致严重的投诉。但如果将底料全部进行白度提升，又会导致成本大幅上升，
加速天然矿产资源的贫瘠，不利于环保。
发明内容
[0003] 本发明的目的在于避免
现有技术中的不足之处而提供的一种抛光砖布料方法，使得生产出的抛光砖能够呈现通透的质感，产生丰富的花纹，并能直接
回收利用面料，降低底料原料的成本，并解决生产中漏底、透色的问题及抛光砖倒角加工时显露底料的问题。
[0004] 本发明的目的通过以下技术措施实现。
[0005] 一种抛光砖布料方法，步骤包括：
[0006] A．将面料的微粉料布进格栅，所述格栅与基料斗之间加装有补料斗，所述补料斗用于布夹层料，所述补料斗的靠近压机方向的
挡板的下沿开设有两个补料孔，两个所述补料孔的间距为抛光砖的宽度；
[0007] B．所述格栅带动布好的所述面料的微粉料运动至模具的模框上方时，模具的模芯第一次下降，使所述格栅内的所述面料的微粉料落入所述模框内，所述补料斗和基料斗之间的夹层料留在所述模框外；
[0008] C．所述格栅带动所述补料斗后退，使所述补料斗停至所述模具的后端
位置，后退过程中所述补料斗的两个补料孔将夹层料布在所述模框内的所述面料的微粉料的左右两边位置，形成左边夹层料和右边夹层料；同时在所述面料的微粉料上布一薄层夹层料；
[0009] D．所述模芯第二次下降，下降过程中所述补料斗内的夹层料填充在所述模芯的后端，形成后边夹层料；
[0010] E．所述模芯第二次下降后，所述基料斗向后移动，将步骤B中留在所述模框外的夹层料推入所述模框内形成前边夹层料；
[0011] F．所述基料斗后退填充底料。
[0012] 所述补料斗为漏斗结构，包括围绕在一起的前挡板、后挡板和左右挡板，以及底框；穿过所述前挡板和后挡板的
螺栓将所述底框固定于所述补料斗，所述前挡板和后挡板下边沿相互靠近形成收缩缝，所述前挡板的下边沿高于所述底框的下边沿，所述补料孔开设在所述底框的靠近前挡板的框的下边沿。
[0014] 所述补料孔的宽度为2-6cm。
[0015] 所述补料孔的高度为1-3cm。
[0016] 所述夹层料为单色白料或由面料回收料、乳浊料、
颜色料的其中一种或多种构成的复合料。
[0017] 所述夹层料为普通喷雾料或
研磨后的微粉料的一种或多种。
[0018] 所述前档板为可调节高度。
[0019] 本发明采用三次布料工艺，是在原有反打布料工艺上当下模芯下降完成面料卸料之后，底料进入模腔之前，增加施布一层夹层料的工艺。经过与普通两次布料一样的办法将夹层料很好的结合到底料与面料之间，由于夹层料有着良好的遮色能
力，又能很好的与底面料之间进行匹配，同时满足抛光砖表面效果的白度、透明度、质感等方面要求；而且使砖坯的5个面白度一致，解决倒角加工面临的显露底料问题；同时该工艺、技术没有附带其它条件，易于在现有布料系统中加装，可以很容易地在现有抛光砖生产中获得实施，并取得成效，值得应用和推广。
附图说明
[0020] 利用附图对本发明做进一步说明，但附图中的内容不构成对本发明的任何限制。
[0021] 图1是本发明的一个
实施例的步骤A时的系统示意图。
[0022] 图2是本发明的一个实施例的步骤B之前的系统示意图。
[0023] 图3是本发明的一个实施例的步骤B之后的系统示意图。
[0024] 图4是本发明的一个实施例的步骤C之后的系统示意图。
[0025] 图5是本发明的一个实施例的步骤D之后的系统示意图。
[0026] 图6是本发明的一个实施例的步骤E之后的系统示意图。
[0027] 图7是本发明的一个实施例的步骤F之后的系统示意图。
[0028] 图8是本发明的一个实施例的补料斗的
正面结构示意图。
[0029] 图9是图8的A-A截面图。
[0030] 图10是本发明的一个实施例的补料斗的另一个实施例的A-A截面图。
[0031] 图11是本发明的一个实施例最终得到的抛光砖坯料的局部剖视图。
[0032] 附图标记：
[0033] 压机1，模芯2，基料斗3，补料斗4，格栅5，布料机6，模框7，前挡板41，后挡板42，补料孔43，底框44，挡块45，螺栓46，面料的微粉料11，左边夹层料和右边夹层料12，后边夹层料13，前边夹层料14，底料15。
具体实施方式
[0034] 结合以下实施例对本发明作进一步说明。
[0035] 抛光砖的制备工艺包括布料、烧制和抛光三大步骤。布料步骤包括用布料机6通过料斗将粉体状态的陶瓷料洒在格栅5内，格栅5将陶瓷料的形状固定，并将陶瓷料带入压机1的模具中，压机1将陶瓷料
压实后再进入窖炉烧制。常规的料斗为漏斗结构，布料机6将陶瓷料灌入料斗顶部，陶瓷料从料斗底部漏入格栅5内。
[0036] 本实施例的一种抛光砖布料方法，步骤包括：
[0037] A．如图1，将面料的微粉料11布进格栅5，所述格栅5与基料斗3之间加装有补料斗4，所述补料斗4用于布夹层料，所述补料斗4的前挡板41的下沿高于后挡板42的下沿，所述前挡板41的下沿的左右两端各开设有一个补料孔43；本实施例中接近压机1的方向为前，远离压机1的方向为后，如图2。
[0038] B．所述格栅5带动布好的所述面料的微粉料11运动至模具的模框7上方时，模具的模芯2第一次下降，使所述格栅5内的所述面料的微粉料11落入所述模框7内，所述补料斗4和基料斗3之间的夹层料留在所述模框7外，如图3；
[0039] C．所述格栅5带动所述补料斗4后退，使所述补料斗4停至所述模具的后端位置，后退过程中所述补料斗4的两个补料孔43将夹层料布在所述模框7内的所述面料的微粉料11之上的左右两边位置，形成左边夹层料和右边夹层料12；同时在所述面料的微粉料11之上布一薄层夹层料，如图4；
[0040] 因为前挡板41的下沿低于后挡板42的下沿，所以补料斗4后退的过程中，夹层料从前挡板41的下沿漏出；由于所述夹层料为白度较好的陶瓷料，所以假如面料的微粉料11布料失误导致漏底色缺陷时，夹层料可以弥补缺陷；
[0041] 同时，在补料斗4的后退过程中，夹层料从补料孔43漏出，布料在所述面料的微粉料11的左右两边位置；
[0042] D．所述模芯2第二次下降，下降过程中所述补料斗4内的夹层料填充在所述模芯2的后端，形成后边夹层料13，如图5；
[0043] E．所述模芯2第二次下降后，所述基料斗3向后移动，将步骤B中留在所述模框7外的夹层料推入所述模框7内形成前边夹层料14，如图6；
[0044] F．所述基料斗3后退填充底料15，如图7。
[0045] 最终布料形成的抛光砖坯料为三层结构，如图11所示，最底层是面料的微粉料11，
中间层的四周为夹层料构成的左边夹层料和右边夹层料12、后边夹层料13与前边夹层料14，中部则是由左边夹层料和右边夹层料12、后边夹层料13与前边夹层料14围起来的底料15。最顶层是底料15。这样结构的抛光砖坯料，在烧制后打磨倒角时，在四个边沿处抛光的是白度很好的夹层料，不会将底料15漏出。
[0046] 如图8、图9或图10，本实施例的补料斗4为漏斗结构，包括围绕在一起的前挡板41、后挡板42和左右挡板，以及底框44；穿过所述前挡板41和后挡板42的螺栓46将所述底框44固定于所述补料斗4，所述前挡板41和后挡板42下边沿相互靠近形成收缩缝，所述前挡板41的下边沿高于所述底框44的下边沿，所述补料孔43开设在所述底框44的靠近前挡板41的框的下边沿。夹层料由补料斗4的上方进入到补料斗4的内部，通过前挡板41和后挡板42的下边沿形成的收缩缝漏出。补料过程中（所述格栅5带动所述补料斗4后退过程中），底框44的下边沿在移动过程中可以将补料斗4布出的夹层料抹平，此时夹层料进入到底框44与前挡板41之间，于是可以通过开设在底框44的补料孔43补料形成左边夹层料和右边夹层料12。
[0047] 由于补料斗4为上宽下窄的结构，使夹层料的补料有缓冲的时间，补料更稳定可控，但上宽下窄的结构使补料斗4站立不稳，底框44外轮廓大于前挡板41和后挡板42，因此底框44还能起到稳定补料斗4的姿势的作用。底框44为方框，围绕于所述前挡板41、后挡板42和左右挡板的四周。
[0048] 所述补料斗4的前挡板41为可调节高低的前挡板41。通过调节前挡板41高低，使补料斗4在补料过程中夹层料更容易落于前挡板41的前方。
[0049] 所述补料孔43覆盖有可调节高低的挡块45。通过调节挡块45的位置高低，可以调整从补料孔43漏出的夹层料的厚度。
[0050] 如图9，所述前挡板41和后挡板41均相对弯折，形成收缩缝。或者如图10，所述前挡板41向后挡板41弯折，形成收缩缝。
[0051] 所述补料孔43的宽度为2-6cm，高度为1-3cm。
[0052] 所述夹层料为单色白料或由面料回收料、乳浊料、颜色料的其中一种或多种构成的复合料。或者，所述夹层料为普通喷雾料或研磨后的微粉料的一种或多种。
[0053] 最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行
修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
