射频识别标签
阅读：729发布：2020-05-11
专利汇可以提供射频识别标签专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种 射频识别 (RFID)标签。所公开的RFID标签包括： 基板 ；芯片，其用 粘合剂 接合至基板，并且包括在第一表面上的第一连接 端子 ，第一表面在一侧接合至基板；第一天线布线，其被形成在基板上，并且被电耦接至第一连接端子；以及粘合层，其由粘合剂形成并且包括基部和薄片部，基部位于基板的与芯片的第一表面相对的区域中，薄片部位于基板的围绕芯片的区域中。第一天线布线经由粘合层的薄片部的外边缘处的多条路径被电耦接至第一连接端子。，下面是射频识别标签专利的具体信息内容。
1.一种射频识别标签，包括：
基板；
芯片，所述芯片用粘合剂接合至所述基板，并且包括在第一表面上的第一连接端子，所述第一表面在一侧接合至所述基板；
第一天线布线，所述第一天线布线被形成在所述基板上，并且被电耦接至所述第一连接端子；以及
粘合层，所述粘合层由所述粘合剂形成并且包括基部和薄片部，所述基部位于所述基板的与所述芯片的所述第一表面相对的区域中，所述薄片部位于所述基板的围绕所述芯片的区域中，其中，
所述第一天线布线经由在所述粘合层的所述薄片部的外边缘处形成的多条路径被电耦接至所述第一连接端子，
其中，所述路径是由于形成在所述第一天线布线的导电图案中的孔而形成的，并且其中，在所述第一天线布线的导电图案中形成所述孔，使得所述孔穿过所述粘合层的所述薄片部分的外边缘。
2.根据权利要求1所述的射频识别标签，其中，所述基板是柔性基板。
3.根据权利要求1或2所述的射频识别标签，其中，所述薄片部的高度使得所述薄片部被接合至所述芯片的侧表面。
4.根据权利要求1或2所述的射频识别标签，其中，所述路径是由于形成在所述第一天线布线的导电图案中的缝隙而形成的。
5.根据权利要求1或2所述的射频识别标签，其中，所述第一天线布线的导电图案在端部处包括两个或更多个孔，所述端部位于耦接至所述第一连接端子的一侧，并且所述孔被形成为使得所述孔穿过所述外边缘。
6.根据权利要求5所述的射频识别标签，其中，所述路径的数目比所述孔的数目多一个。
7.根据权利要求1或2所述的射频识别标签，还包括第二天线布线，所述第二天线布线形成在所述基板上且被电耦接至所述芯片的所述第一表面上的第二连接端子，其中，所述第二天线布线经由所述粘合层的所述薄片部的所述外边缘处的多条路径被电耦接至所述第二连接端子。
8.根据权利要求7所述的射频识别标签，其中，所述基板具有长边方向和短边方向，所述第一连接端子被布置在相对于所述基板的中心的在所述短边方向上的第一侧，所述第二连接端子被布置在相对于所述基板的中心的在所述短边方向上的第二侧，与所述第一天线布线有关的路径被布置在相对于所述基板的中心的在所述短边方向上的所述第一侧，以及
与所述第二天线布线有关的路径被布置在相对于所述基板的中心的在所述短边方向上的所述第二侧。
9.根据权利要求7所述的射频识别标签，其中，所述基板具有长边方向和短边方向，所述第一连接端子被布置在相对于所述基板的中心的在所述长边方向上的第一侧，所述第二连接端子被布置在相对于所述基板的中心的在所述长边方向上的第二侧，与所述第一天线布线有关的路径被布置在相对于所述基板的中心的在所述长边方向上的所述第一侧，以及
与所述第二天线布线有关的路径被布置在相对于所述基板的中心的在所述长边方向上的所述第二侧。
10.根据权利要求9所述的射频识别标签，其中，所述芯片相对于所述基板的中心在所述短边方向上偏移。
11.根据权利要求7所述的射频识别标签，其中，在与所述第一表面垂直的方向上观察，与所述第二天线布线有关的路径以及与所述第一天线布线有关的路径被相对于所述基板的中心对称地布置。
射频识别标签
技术领域
[0001] 本公开内容涉及RFID(射频识别)标签。
背景技术
[0003] 然而，根据254JP专利公布中公开的配置，粘合剂的粘合层仅在IC芯片下延伸以将IC芯片接合至基板，这增大了以下可能性：引线部与IC芯片的边缘接触，并且当非接触型IC卡被弯曲成呈凹入形状时被边缘切割。
[0004] 因此，本发明的一个方面的目的是提供RFID标签，该RFID标签减小了天线布线与芯片的边缘接触而被切割的可能性，同时增大了以下可能性：甚至当天线布线在粘合层的薄片部的外边缘处被切割时仍保持通信功能。
发明内容
[0005] 根据一个方面，提供了一种RFID标签，该RFID标签包括：
[0006] 基板；
[0007] 芯片，该芯片用粘合剂接合至基板，并且包括在第一表面上的第一连接端子，该第一表面在一侧接合至基板；
[0008] 第一天线布线，该第一天线布线被形成在基板上，并且被电耦接至第一连接端子；以及
[0009] 粘合层，该粘合层由粘合剂形成并且包括基部和薄片部，该基部位于基板的与芯片的第一表面相对的区域中，该薄片部位于基板的围绕芯片的区域中，其中，[0010] 该第一天线布线经由粘合层的薄片部的外边缘处的多条路径被电耦接至第一连接端子。附图说明
[0011] 图1是示意性示出了根据第一实施方式的RFID标签的配置的顶视图。
[0012] 图2是示意性示出了沿图1中的线A-A的剖视图的图。
[0013] 图3是图1中的部分X的放大视图。
[0014] 图4是示出了沿图3中的线B-B的剖视图的图。
[0015] 图5A是说明了比较示例的图(第一)。
[0016] 图5B是说明了比较示例的图(第二)。
[0017] 图6A是说明了比较示例的图(第一)。
[0018] 图6B是说明了比较示例的图(第二)。
[0019] 图7A是说明了第一实施方式中的破裂的图。
[0020] 图7B是说明了第一实施方式中的破裂的图。
[0021] 图8是说明了第一实施方式中的破裂的图。
[0022] 图9是示意性示出了根据第一变型的RFID标签的一部分的配置的顶视图。
[0023] 图10是示意性示出了根据第二变型的RFID标签的一部分的配置的顶视图。
[0024] 图11是示意性示出了根据第三变型的RFID标签的一部分的配置的顶视图。
[0025] 图12是示意性示出了根据第四变型的RFID标签的一部分的配置的顶视图。
[0026] 图13是示意性示出了根据第五变型的RFID标签的一部分的配置的顶视图。
[0027] 图14是示意性示出了根据第六变型的RFID标签的一部分的配置的顶视图。
[0028] 图15是示意性示出了根据第七变型的RFID标签的一部分的配置的顶视图。
[0029] 图16是示意性示出了根据第八变型的RFID标签的一部分的配置的顶视图。
[0030] 图17是示意性示出了根据第九变型的RFID标签的一部分的配置的顶视图。
[0031] 图18是示意性示出了根据第二实施方式的RFID标签的配置的顶视图。
[0032] 图19是图18中的部分Y的放大视图。
[0033] 图20是说明了由误安装产生的影响的图。
[0034] 图21是说明了相应尺寸的图。
[0035] 图22是示出了不满足用于三路径的条件的配置的图。
[0036] 图23是示出了不满足用于三路径的条件的配置的图。
[0037] 图24是示出了满足用于三路径的条件的配置的示例的图。
[0038] 图25是示出了满足用于三路径的条件的配置的另一示例的图。
[0039] 图26是示意性示出了根据第三实施方式的RFID标签的配置的顶视图。
[0040] 图27是图26中的部分Y1的放大视图。
[0041] 图28是示出了替选示例的图。
[0042] 图29是示意性示出了根据第四实施方式的RFID标签的配置的顶视图。
[0043] 图30是图29中的部分Y2的放大视图。
[0044] 图31是说明了基板的弯曲的图。
具体实施方式
[0045] 在下文中，将参考附图来描述实施方式。
[0046] 图1是示意性示出了根据第一实施方式的RFID标签的配置的顶视图。图2是示意性示出了沿图1中的线A-A的剖视图的图。在图1中，透明地示出了RFID标签1，使得可以看到RFID标签1的内部。
[0047] 在下文中，关于左右方向，如图1所示，假定基板10的较长边的方向(长边方向)与左右方向对应来进行说明。此外，假定基板10的较短边(短边方向)与前后方向对应来进行说明。此外，关于上下方向，如图2所示，假定上侧与基板10的设置有IC芯片20的一侧对应来进行说明。然而，RFID标签1的安装取向是任意的。
[0048] 例如，RFID标签1可以用于对象的管理。要管理的对象是任意的。例如，要管理的对象是雇员在夜晚住宿中所使用的制服或在夜晚住宿中使用的娱乐设施、床单、枕套等之一。
[0049] RFID标签1包括基板10、IC芯片20和天线部30。
[0050] 基板10形成天线部30的基部，并且是柔性的。基板10可以由例如PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)或PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)形成。基板10具有覆盖有保护层12的上表面和下表面，并且在安装了IC芯片20和天线部30的状态下还由护套部14来保护。保护层12通过例如层压工艺形成。护套部14例如由柔性材料(如橡胶)形成。
[0051] 用粘合剂将IC芯片20接合至基板10。换言之，经由粘合层40将IC芯片20接合至基板10(参见图3)。利用由天线部30接收的电磁波来操作IC芯片20。对IC芯片20给出唯一ID(标识)信息，该唯一ID(标识)信息用于对象的管理等。
[0052] 天线部30形成例如偶极天线。天线部30电耦接至IC芯片20。天线部30包括左侧的天线布线31和右侧的天线布线32。优选的是，天线布线31和32沿左右方向具有相同长度。在基板10的表面(即，上表面)上以导电图案的形式形成天线布线31和32。
[0053] 接下来，参考图3和图4对RFID标签1的天线部30和粘合层40进行说明。
[0054] 图3是图1中的部分X的放大视图。图4是示出了沿图3中的线B-B的剖视图的图。在图3中，用虚线示出了位于IC芯片20或粘合层40之下的部分。此外，在图3中，省略了基板10的图示。此外，在图4中，省略了对保护层12和护套部14的图示。
[0055] 如图3和图4所示，RFID标签1还包括粘合层40。如上所述，粘合层40由将IC芯片20接合至基板10的粘合剂形成。粘合剂是任意的，并且可以使用例如ACP(各向异性导电膏)等。粘合层40被形成在基板10的表面(即，上表面)上。粘合层40在天线部30上被形成在基板10的设置有天线部30的表面上的区域中。
[0056] 如图3和图4所示，IC芯片20在其接合至基板10的一侧的第一表面上具有凸起101(第一连接端子或第二连接端子的示例)和凸起102(第二连接端子或第一连接端子的示例)。此外，如图3和图4所示，IC芯片20在其接合至基板10的一侧的第一表面上可以具有假凸起103和104。假凸起103和104可以被形成为增大基板10上的IC芯片20的稳定性。
[0057] 注意，在图3所示的示例中，相对于基板10配准(register)IC芯片20，使得IC芯片20的中心C位于基板10的中心线CL(即，沿左右方向延伸且通过前后方向上的中心的中心线)上。另外，相对于基板10配准IC芯片20，使得IC芯片20的中心C位于基板10在左右方向上的中心处。换言之，IC芯片20的中心C与基板10的中心对应。然而，如下文描述的第四实施方式，IC芯片20的中心C可以相对于基板10的中心偏移。
[0058] 粘合层40包括基部41(参见图4)和薄片部42。一体地形成基部41和薄片部42。例如，可以通过调整涂敷在基板10上的粘合剂的量来形成薄片部42。
[0059] 基部41在基板10上的接合区域中延伸。在顶视图中，接合区域在IC芯片20下方(即，与IC芯片20交叠的区域)。换言之，基部41沿上下方向在IC芯片20与基板10之间延伸。
[0060] 薄片部42在围绕基板10上的接合区域的外围区域中延伸。换言之，薄片部42被设置在IC芯片20周围的外围区域中。薄片部42从基部41的外边缘(参见图4中的位置P)延伸以围绕基部41。在下文中，将薄片部的外边缘如薄片部42的外边缘421称为“薄片边缘”。
[0061] 优选的是，如图4所示，薄片部42的高度H使得薄片部42可以接合至IC芯片20的侧21。利用该布置，相对薄片部42没有接合至IC芯片20的侧21的情况，IC芯片20可以更可靠地接合至基板10。换言之，可以增大IC芯片20与基板10的接合强度。
[0062] 天线布线31包括天线本体310和台部311。
[0063] 天线本体310以预定宽度沿左右方向笔直延伸。天线本体310具有耦接至台部311的右端以及形成开放端的左端。
[0064] 台部311被形成在凸起101一侧的天线布线31的端部中。例如，台部311具有其边比天线本体310的宽度明显更长的矩形形状。在图3所示的示例中，台部311被形成为使得天线本体310的宽度仅在前方向上扩大。如图3和图4所示，在台部311处，天线布线31经由凸起101被电耦接至IC芯片20。在图3和图4所示的示例中，台部311被布置在相对于IC芯片20的中心C的左侧。在这种情况下，在凸起101的位置处形成相对于(下文所述的)孔312在右侧的台部311的部分。
[0065] 天线布线31的天线本体310经由形成在粘合层40的薄片部42的薄片边缘421处的多条路径电耦接至凸起101。在图3所示的示例中，存在两条路径，即第一路径71和第二路径72。具体地，通过薄片边缘421的部分S5将第一路径71经过的薄片边缘421的部分S1与第二路径72经过的薄片边缘421的部分S2分隔。薄片边缘421的部分S5不位于天线布线31上。在下文中，以这种方式经由形成在薄片边缘421处的多条路径将天线布线31电耦接至凸起101被称为“薄片边缘421处的多路径”。例如，在图3所示的示例中，实现了薄片边缘421处的双路径。
[0066] 如图3所示，第一路径71和第二路径72分别延伸至薄片部42下方的凸起101以连接成一体。
[0067] 如图3所示，第一路径71和第二路径72通过台部311中的孔312形成。孔312被形成在台部311中，使得孔312穿过(cross)薄片边缘421。注意，穿过薄片边缘421表示从薄片边缘421的外侧到薄片边缘421的内侧的转变。孔312被形成在台部311的大致中心处。
[0068] 类似地，天线布线32包括天线本体320和台部321。天线本体320以预定宽度沿左右方向笔直延伸。天线本体320具有耦接至台部311的左端以及形成开放端的右端。
[0069] 台部321被形成在凸起102一侧的天线布线32的端部中。例如，台部321具有其边比天线本体320的宽度明显更长的矩形形状。在图3所示的示例中，台部321被形成为使得天线本体320的宽度仅在前方向上扩大。如图3和图4所示，在台部321处，天线布线32经由凸起102被电耦接至IC芯片20。在图3和图4所示的示例中，台部321被布置在相对于IC芯片20的中心C的右侧。在这种情况下，在凸起102的位置处形成相对于(下文所述的)孔322在左侧的台部321的部分。
[0070] 天线布线32的天线本体320经由形成在粘合层40的薄片部42的薄片边缘421处的多条路径被电耦接至凸起102。在图3所示的示例中，存在两条路径，即第三路径73和第四路径74。具体地，通过薄片边缘421的部分S6将第三路径73经过的薄片边缘421的部分S3与第四路径74经过的薄片边缘421的部分S4分隔。薄片边缘421的部分S6不在天线布线32上。以这种方式，同样关于天线布线32，实现薄片边缘421处的多路径。例如，在图3所示的示例中，实现薄片边缘421处的双路径。
[0071] 如图3所示，第三路径73和第四路径74分别延伸至薄片部42下方的凸起102以连接成一体。
[0072] 如图3所示，第三路径73和第四路径74通过台部321中的孔322形成。孔322被形成在台部321中，使得孔322穿过薄片边缘421。在图3所示的示例中，孔322被形成在台部321的大致中心处。
[0073] 接下来，参考图5A至图8来描述实施方式的效果。
[0074] 图5A、图5B、图6A和图6B是说明了比较示例的图，并且是与图3对应的比较示例的顶视图。图7A、图7B和图8是示出了根据实施方式的RFID标签1的天线布线31中的破裂的图。图7A和图7B是顶视图，图8是沿图7B中的线C-C的剖视图。另外，在图5A至图7B中，省略了基板10的图示。
[0075] 根据图5A和图5B所示的比较示例，天线布线31’经由形成在薄片边缘421处的单条路径被电耦接至凸起101，天线布线32’经由形成在薄片边缘421处的单条路径被电耦接至凸起102。根据图6A和图6B所示的比较示例的天线布线31A’和天线布线32A’与根据图5A和图5B所示的比较示例的天线布线31’和天线布线32’的不同之处在于宽度在其端部处被扩大。
[0076] 在此，根据本实施方式，天线部30经由薄片边缘421被电耦接至IC芯片20，这减小了IC芯片20的边缘由于基板10的弯曲等与天线部30接触而导致天线部30被损坏的可能性。具体地，在基板10的弯曲状态下等，IC芯片20的边缘不直接邻接天线布线31和天线布线32，这可以减小由IC芯片20的边缘引起的天线布线31和天线布线32破裂的可能性。
[0077] 另一方面，根据本实施方式，在基板10的弯曲状态下等，粘合层40的薄片边缘421倾向于成为可能在天线布线31和32中产生的破裂的开始点。具体地，根据本实施方式，基板10是柔性的，而与基板10相比，粘合层40是固态的。因此，在基板10的弯曲状态下等，会在粘合层40与天线部30之间的边界(即，薄片边缘421)处出现应力集中，这引起天线部30中的破裂。这还适用于比较示例。根据比较示例，如图5A示意性所示，一旦在天线布线31’中的薄片边缘421的部分S0中产生破裂F0，则如图5B示意性所示，破裂F0在冲击(stock)下会延伸遍布薄片边缘421的部分S0，这导致遍及其宽度有天线布线31’中的破裂。换言之，如用图5B中的符号F1示意性所示，天线布线31’被损坏成陷入通信禁用状态。注意，甚至在增大了天线布线31’的宽度的示例中类似地在短期内发生破裂从状态F0到状态F1的进展(参见图6A和图6B)。
[0078] 相比之下，根据本实施方式，如用图7B和图8中的符号F1示意性所示，在基板10的弯曲状态下等，基于如上面参考比较示例描述的相同原理，在天线布线31中可以产生破裂。具体地，如图7A所示，一旦在天线布线31中的薄片边缘421的部分S1中产生破裂F0，则破裂F0在冲击下延伸遍布薄片边缘421的部分S0，这导致天线布线31被损坏。然而，由于部分S5，薄片边缘421的部分S1中的破裂的进展仅保持在部分S1中。换言之，由于部分S5，薄片边缘
421的部分S1中产生的破裂不会导致部分S2中的破裂。因此，即使产生图7B和图8所示的破裂F1，仍然保持从天线布线31经由第二路径72至凸起101的电连接。换言之，根据本实施方式，即使产生图7B和图8所示的破裂F1，RFID标签1不会陷入通信禁用状态。以这种方式，实施方式可以增大以下可能性：即使天线布线31和天线布线32在粘合层40的薄片边缘421处损坏，RFID标签1仍然可以保持通信功能。
421的部分S1中产生的破裂不会导致部分S2中的破裂。因此，即使产生图7B和图8所示的破裂F1，仍然保持从天线布线31经由第二路径72至凸起101的电连接。换言之，根据本实施方式，即使产生图7B和图8所示的破裂F1，RFID标签1不会陷入通信禁用状态。以这种方式，实施方式可以增大以下可能性：即使天线布线31和天线布线32在粘合层40的薄片边缘421处损坏，RFID标签1仍然可以保持通信功能。
[0079] 在此，根据本实施方式，因为基板10、保护层12和护套部14是柔性的，所以RFID标签1是柔性的。这样的柔性RFID标签1适用于与用户的皮肤接触的衣服、床上用品等。这是因为RFID标签1是柔性的，由此减小了以下可能性：穿着具有RFID标签1的衣服等的用户由于RFID标签1而感到不舒服。另外，要附着于衣服、床上用品等的RFID标签1在机洗过程中经受来自外部的负荷以致变形，因而要求RFID标签1的柔性。
[0080] 对象如制服、床单、枕套等在大型洗涤设备中经历洗涤、脱水、熨烫和批量折叠。因此，RFID标签1用于对象的管理，RFID标签1还与大型洗涤设备中的对象一起经受相同的机洗过程。具体地，在这样的机洗过程中，脱水过程(例如，压力脱水(60巴))和熨烫过程(例如，具有大型滚动熨斗)产生对RFID标签1而言严峻的环境。这是因为这些环境产生负荷以导致RFID标签1变形，这增大了天线部30损坏的可能性。如上所述，根据本实施方式，RFID标签1增大了以下可能性：即使天线布线31和天线布线32在粘合层40的薄片边缘421处损坏，仍保持通信功能，因此即使在这样的严峻环境中仍可以保持增加的耐久性。
[0081] 接下来，参考图9至图17对根据上述第一实施方式的RFID标签1的变型进行描述。注意，在下面的变型中，对可与根据上述第一实施方式的要素相同要素给出相同的附图标记，因此省略其说明。
[0082] [第一变型]
[0083] 图9是示意性示出了根据第一变型的RFID标签1B的一部分(与图1中的X部分对应)的配置的顶视图。
[0084] RFID标签1B与根据上述第一实施方式的RFID标签1在下述方面不同：天线布线31、32与IC芯片20(以及由此粘合层40)之间沿前后方向的位置关系。具体地，根据第一变型，天线布线31和32被定位成使得孔312和322的中心位于基板10(图9未示出)的中心线CL上。
[0085] 根据图9所示的第一变型，可以获得与上述第一实施方式相同的效果。另外，根据图9所示的第一变型，天线布线31和32被定位成使得孔312和322的中心位于中心线CL上。利用该布置，即使相对于基于在天线布线31与IC芯片20之间沿前后方向的标称位置关系的设计值存在误差，仍可以以增大的可能性实现关于天线布线31在薄片边缘421处的双路径(即，第一路径71和第二路径72)。类似地，即使相对于基于在天线布线32与IC芯片20之间沿前后方向的标称位置关系的设计值存在误差，仍可以以增大的可能性实现关于天线布线32在薄片边缘421处的双路径(即，第三路径73和第四路径74)。
[0086] [第二变型]
[0087] 图10是示意性示出了根据第二变型的RFID标签1C的一部分(与图1中的X部分对应)的配置的顶视图。
[0088] RFID标签1C与根据上述第一实施方式的RFID标签1的不同之处在于：分别用天线布线31C和32C替换天线布线31和32。天线布线31C和32C与根据上述第一实施方式的天线布线31和32的不同之处在于：分别用台部311C和321C替换台部311和321。具体地，台部311和321均具有正方形形状，而台部311C和321C均呈沿前后方向的边较长的矩形形状。类似地，台部311C的孔312C和台部321C的孔322C均呈沿前后方向的边较长的矩形形状。注意，在图
10所示的示例中，与上述第一变型的情况相同，天线布线31C和32C被定位成使得孔312C和
322C的中心位于基板10(图10未示出)的中心线CL上。然而，天线布线31C和32C可以被形成为使得孔312C和322C的中心从图10所示的位置相对于基板10的中心线CL在前方向或后方向上偏移。
10所示的示例中，与上述第一变型的情况相同，天线布线31C和32C被定位成使得孔312C和
322C的中心位于基板10(图10未示出)的中心线CL上。然而，天线布线31C和32C可以被形成为使得孔312C和322C的中心从图10所示的位置相对于基板10的中心线CL在前方向或后方向上偏移。
[0089] 根据图10所示的第二变型，可以获得与上述第一实施方式相同的效果。另外，根据图10所示的第二变型，孔312C和322C以及台部311C和321C呈沿前后方向的边较长的矩形形状。利用该布置，即使相对于基于在天线布线31C与IC芯片20之间沿前后方向的标称位置关系的设计值存在误差，仍可以以增大的可能性实现关于天线布线31C在薄片边缘421处的双路径(即，第一路径71C和第二路径72C)。类似地，即使相对于基于在天线布线32C与IC芯片20之间沿前后方向的标称位置关系的设计值存在误差，仍可以以增大的可能性实现关于天线布线32C在薄片边缘421处的双路径(即，第三路径73C和第四路径74C)。
[0090] [第三变型]
[0091] 图11是示意性示出了根据第二变型的RFID标签1D的一部分(与图1中的X部分对应)的配置的顶视图。
[0092] RFID标签1D与根据上述第一实施方式的RFID标签1的不同之处在于：用天线布线32D替换天线布线32。具体地，天线布线32D被定位成使得天线布线32D相对于天线布线31沿前方向偏移。另外，天线布线32D被形成为使得相对于其天线本体320在后侧上形成其台部
321D。台部321D被形成为使得其相对于孔322D在后侧上的部分位于中心线CL上。台部321D包括扩展部323，扩展部323在台部321D的正方形形状的后侧处并且在中心C的一侧的拐角处沿后方向突出。台部321D在扩展部323处经由凸起102被电耦接至IC芯片20。
321D。台部321D被形成为使得其相对于孔322D在后侧上的部分位于中心线CL上。台部321D包括扩展部323，扩展部323在台部321D的正方形形状的后侧处并且在中心C的一侧的拐角处沿后方向突出。台部321D在扩展部323处经由凸起102被电耦接至IC芯片20。
[0093] 根据图11所示的第三变型，可以获得与上述第一实施方式相同的效果。具体地，根据图11所示的第三变型，可以实现关于天线布线31D在薄片边缘421处的双路径(即，第一路径71D和第二路径72D)。类似地，可以实现关于天线布线32D在薄片边缘421处的双路径(即，第三路径73D和第四路径74D)。
[0094] [第四变型]
[0095] 图12是示意性示出了根据第四变型的RFID标签1E的部分(与图1中的X部分对应)的配置的顶视图。
[0096] RFID标签1E与根据上述第一实施方式的RFID标签1的不同之处在于：分别用天线布线31E和32E替换天线布线31和32。天线布线31E和32E与根据上述第一实施方式的天线布线31和32的不同之处在于：用台部311E和321E替换台部311和321。另外，天线布线31E和32E与根据上述第一实施方式的天线布线31和32的不同之处在于：天线布线31E和32E相对于IC芯片20在后方向上偏移。
[0097] 天线布线31E和32E分别具有形成在其中的孔312E和322E。孔312E和322E分别具有形成在其中的缝隙313E和323E。如图12所示，缝隙313E被形成为使得缝隙313E穿过薄片边缘421。利用该布置，可以实现关于天线布线31E在薄片边缘421处的双路径(即，第一路径71E和第二路径72E)。另外，如图12所示，缝隙323E被形成为使得缝隙323E穿过薄片边缘
421。利用该布置，可以实现关于天线布线32E在薄片边缘421处的双路径(即，第三路径73E和第四路径74E)。
421。利用该布置，可以实现关于天线布线32E在薄片边缘421处的双路径(即，第三路径73E和第四路径74E)。
[0098] [第五变型]
[0099] 图13是示意性示出了根据第五变型的RFID标签1F的部分(与图1中的X部分对应)的配置的顶视图。
[0100] RFID标签1F与根据上述第一实施方式的RFID标签1的不同之处在于：分别用天线布线31F和32F替换天线布线31和32。天线布线31F和32F与根据上述第一实施方式的天线布线31和32的不同之处在于：用台部311F和321F替换台部311和321。另外，天线布线31F和32F与根据上述第一实施方式的天线布线31和32的不同之处在于：天线本体310F和320F位于中心线CL上。
[0101] 天线布线31F的台部311F和天线布线32F的台部321F被形成为使得天线本体310F和320F分别具有沿前后方向扩大的宽度。台部311F和321F均具有沿前后方向边较长的矩形形状。类似地，台部311F的孔312F和台部321F的孔322F均具有沿前后方向边较长的矩形形状。孔312F和322F分别具有形成在其中的缝隙313F和323F。如图13所示，缝隙313F被形成为使得缝隙313F穿过薄片边缘421。利用该布置，可以实现关于天线布线31F在薄片边缘421处的双路径(即，第一路径71F和第二路径72F)。另外，如图13所示，缝隙323F被形成为使得缝隙323F穿过薄片边缘421。利用该布置，可以实现关于天线布线32F在薄片边缘421处的双路径(即，第三路径73F和第四路径74F)。
[0102] [第六变型]
[0103] 图14是示意性示出了根据第六变型的RFID标签1G的部分(与图1中的X部分对应)的配置的顶视图。
[0104] RFID标签1G与根据上述第一实施方式的RFID标签1的不同之处在于：用IC芯片20G替换IC芯片20。IC芯片20G与根据上述第一实施方式的IC芯片20的不同之处在于：以对角线关系布置凸起101和凸起102。与上述第一变型的情况相同，RFID标签1G与根据上述第一实施方式的RFID标签1在以下方面不同：天线布线31、32与IC芯片20(以及由此粘合层40)之间沿前后方向的位置关系。
[0105] 根据图14所示的第六变型，可以获得与上述第一实施方式相同的效果。
[0106] [第七变型]
[0107] 图15是示意性示出了根据第七变型的RFID标签1H的部分(与图1中的X部分对应)的配置的顶视图。
[0108] RFID标签1H与根据上述第一实施方式的RFID标签1的不同之处在于：用IC芯片20H替换IC芯片20。IC芯片20H与根据上述第一实施方式的IC芯片20的不同之处在于：以对角线关系布置凸起101和凸起102。另外，RFID标签1H与根据上述第一实施方式的RFID标签1在以下方面不同：天线布线31、32与IC芯片20(以及由此粘合层40)之间沿前后方向的位置关系。
[0109] 根据图15所示的第七变型，可以获得与上述第一实施方式相同的效果。
[0110] [第八变型]
[0111] 图16是示意性示出了根据第八变型的RFID标签1I的部分(与图1中的X部分对应)的配置的顶视图。
[0112] RFID标签1I与根据上述第一实施方式的RFID标签1的不同之处在于：用IC芯片20I替换IC芯片20。IC芯片20I与根据上述第一实施方式的IC芯片20的不同之处在于：以对角线关系布置凸起101和凸起102。RFID标签1I与根据上述第一实施方式的RFID标签1的不同之处在于：分别用天线布线31I和32I替换天线布线31和32。
[0113] 天线布线31I和32I分别沿前后方向延伸以经过凸起101和102下方，并且分别具有形成于其中的缝隙313I和323I。如图16所示，缝隙313I被形成为使得缝隙313I穿过薄片边缘421。利用该布置，可以实现关于天线布线31I在薄片边缘421处的双路径(即，第一路径71I和第二路径72I)。另外，如图16所示，缝隙323I被形成为使得缝隙323I穿过薄片边缘
421。利用该布置，可以实现关于天线布线32I在薄片边缘421处的双路径(即，第三路径73I和第四路径74I)。
421。利用该布置，可以实现关于天线布线32I在薄片边缘421处的双路径(即，第三路径73I和第四路径74I)。
[0114] [第九变型]
[0115] 图17是示意性示出了根据第九变型的RFID标签1J的部分(与图1中的X部分对应)的配置的顶视图。
[0116] RFID标签1J与根据上述第一实施方式的RFID标签1的不同之处在于IC：用IC芯片20J替换IC芯片20。IC芯片20J与根据上述第一实施方式的IC芯片20的不同之处在于：以对角线关系布置凸起101和凸起102。RFID标签1J与根据上述第一实施方式的RFID标签1的不同之处在于：分别用天线布线31J和32J替换天线布线31和32。
[0117] 天线布线31J被形成为使得天线布线31J经过凸起101下方，并且在凸起101下方的位置处从前后方向弯曲为左右方向。类似地，天线布线32J被形成为使得天线布线32J经过凸起102下方，并且在凸起102下方的位置处从前后方向弯曲为左右方向。天线布线31J和32J分别具有形成于其中的缝隙313J和323J。如图17所示，缝隙313J被形成为使得缝隙313J穿过薄片边缘421。利用该布置，可以实现关于天线布线31J在薄片边缘421处的双路径(即，第一路径71J和第二路径72J)。另外，如图17所示，缝隙323J被形成为使得缝隙323J穿过薄片边缘421。利用该布置，可以实现关于天线布线32J在薄片边缘421处的双路径(即，第三路径73J和第四路径74J)。注意，在图17所示的示例中，导电图案107和108被形成为使得导电图案107和108分别在假凸起103和104下方延伸。导电图案107和108被设置成增加IC芯片
20J的稳定性。可以在其他实施方式(包括其变型)中设置这样的导电图案107和108。
20J的稳定性。可以在其他实施方式(包括其变型)中设置这样的导电图案107和108。
[0118] [第二实施方式]
[0119] 接下来，描述第二实施方式。如下文所述，第二实施方式与上述第一实施方式的不同之处在于实现薄片边缘处的三路径(划分成三条路径)。在图18和图19中，对可与根据第一实施方式的要素相同的要素给出相同的附图标记，并省略其说明。
[0120] 图18是示意性示出了根据第二实施方式的RFID标签的配置的顶视图。图19是图18中的部分Y的放大视图。在图18中，透明地示出了RFID标签2，使得可以看到RFID标签2的内部。在图19中，用虚线示出了位于IC芯片20或粘合层40下方的部分。另外，在图19中，省略了基板10的图示。注意，左右方向、前后方向和上下方向如上文那样来限定。
[0121] RFID标签2与根据上述第一实施方式的RFID标签1的不同之处在于：用天线布线30-2替换天线布线30。
[0122] 在基板10上以导电图案的形式形成天线部30-2。天线部30-2具有电耦接至IC芯片20的一端。天线部30-2包括左侧的天线布线33和右侧的天线布线34。优选的是，天线布线33和34沿左右方向具有相同的长度。
[0123] 天线布线33包括天线本体330和台部331。
[0124] 天线本体330以预定宽度沿左右方向笔直延伸。注意，在图18所示的示例中，使天线本体330在IC芯片20前沿前方向以直角弯曲，并且再沿左右方向弯曲以耦接至台部331。然而，天线本体330也可以不被弯曲而耦接至台部331，或者可以以其他方式耦接至台部
331。
331。
[0125] 台部331被形成在凸起101的一侧的天线布线33的端部中。例如，台部331具有其边比天线本体330的宽度明显更长的矩形形状。在图19和图20所示的示例中，台部331被形成为使得天线本体330的宽度仅在后方向上扩大。如图19和图20所示，在台部331处，天线布线33经由凸起101被电耦接至IC芯片20。在图19和图20所示的示例中，在相对于IC芯片20的中心C的左侧形成台部331。在这种情况下，在凸起101的位置处形成相对于(下文所述的)孔
332在右侧的台部331的部分。
332在右侧的台部331的部分。
[0126] 天线布线33的天线本体330经由形成在粘合层40的薄片部42的薄片边缘421处的多条路径被电耦接至凸起101。在图19所示的示例中，存在三条路径，即第一路径81、第二路径82和第三路径83。具体地，通过薄片边缘421的部分S17和部分S18将第一路径81经过的薄片边缘421的部分S11、第二路径82经过的薄片边缘421的部分S12以及第三路径83经过的薄片边缘421的部分S13分隔。薄片边缘421的部分S17和部分S18不在天线布线33上。以这种方式，天线布线33可以经由形成在薄片边缘421处的多条路径被电耦接至凸起101。换言之，实现薄片边缘421处的三路径(第一路径81、第二路径82和第三路径83)。
[0127] 如图19所示，第一路径81、第二路径82和第三路径83分别延伸至薄片部42下方的凸起101以连接成一体。
[0128] 如图19所示，第一路径81、第二路径82和第三路径83通过形成在台部331中的两个孔332形成。孔332被形成在台部331中，使得孔332分别穿过薄片边缘421。沿前后方向并排形成孔332。
[0129] 类似地，天线布线34包括天线本体340和台部341。
[0130] 天线本体340以预定宽度沿左右方向笔直延伸。注意，在图18所示的示例中，使天线本体340在IC芯片20前沿前方向以直角弯曲，并且再沿左右方向弯曲以耦接至台部341。然而，天线本体340可以不被弯曲而耦接至台部341，或者可以以其他方式耦接至台部331。
[0131] 台部341被形成在凸起102的一侧的天线布线34的端部中。例如，台部341具有其边比天线本体340的宽度明显更长的矩形形状。在图19和图20所示的示例中，台部341被形成为使得天线本体340的宽度仅在后方向上扩大。如图19和图20所示，在台部341处，天线布线34经由凸起102被电耦接至IC芯片20。在图19和图20所示的示例中，台部341被布置在相对于IC芯片20的中心C的右侧。在这种情况下，在凸起102的位置处形成相对于(下文所述的)孔342在左侧的台部341的部分。
[0132] 天线布线34的天线本体340经由形成在粘合层40的薄片部42的薄片边缘421处的多条路径被电耦接至凸起102。在图19所示的示例中，存在三条路径，即第四路径84、第五路径85和第六路径86。具体地，通过薄片边缘421的部分S19和S20将第四路径84经过的薄片边缘421的部分S14、第五路径85经过的薄片边缘421的部分S15以及第六路径86经过的薄片边缘421的部分S16分隔。薄片边缘421的部分S19和S20不在天线布线34上。以这种方式，天线布线34可以经由形成于薄片边缘421处的多条路径被电耦接至凸起102。换言之，实现薄片边缘421处的三路径(第四路径84、第五路径85和第六路径86)。
[0133] 如图19所示，第四路径84、第五路径85和第六路径86分别延伸至薄片部42下方的凸起102以连接成一体。
[0134] 第四路径84、第五路径85和第六路径86通过形成在台部341中的两个孔342形成。孔342被形成在台部341中，使得孔342分别穿过薄片边缘421。沿前后方向并排地形成孔
342。
342。
[0135] 根据第二实施方式，可以获得与上述第一实施方式相同的效果。另外，根据第二实施方式，实现了薄片边缘421处的三路径，与实现薄片边缘421处的双路径的第一实施方式相比，这可以减小RFID标签2陷入通信禁用状态的可能性。具体地，根据第二实施方式，例如，关于天线布线33，即使在薄片边缘421的部分S11至S13中的两个部分中出现损坏，RFID标签2也不陷入通信禁用状态。
[0136] 另外，根据第二实施方式，即使相对于基于天线布线33与IC芯片20之间沿前后方向的标称位置关系的设计值存在误差，仍可以以增大的可能性实现关于天线布线33在薄片边缘421处的双路径。这还适用于天线布线34。例如，在图20所示的示例中，相对于设计标称位置(即，例如图19所示的位置)沿前方向和右方向移动IC芯片20的安装位置。具体地，发生“不配准”，使得后侧的孔332没有穿过薄片边缘421。然而，在图20所示的示例中，即使没有实现关于天线布线33在薄片边缘421处的三路径，仍实现了薄片边缘421处的双路径。具体地，将第一路径81与第二路径82统一成一条路径，但是统一后的路径与第三路径83仍是分隔的。这是因为前侧的孔332仍穿过薄片边缘421。注意，在第一实施方式中，如根据图3与图20之间的对比明显的，上述不配准可以防止关于天线布线31在薄片边缘421处的双路径。
[0137] 注意，根据第二实施方式，台部331和341被形成为使得其沿前后方向的中心位于中心线CL上；然而，台部331和341的沿前后方向的中心可以相对于中心线CL偏移。另外，相对于中心线CL分别对称地形成台部331和341；然而，台部331和341也可以相对于中心线CL不对称。
[0138] 另外，根据第二实施方式，实现了薄片边缘421处的三路径；然而，可以实现薄片边缘421处的多于三条路径的多路径。
[0139] 接下来，关于上述第二实施方式描述实现薄片边缘421处的三路径要满足的条件。
[0140] 图21是说明了台部331、台部341、IC芯片20和薄片边缘421的相应尺寸的图。
[0141] 在此，如图21所示，假定孔332与孔342之间沿左右方向的最大距离为“a1”，并且孔332(这适用于孔342)之间沿前后方向的最大距离为“a2”。另外，假定台部331与台部341之间沿左右方向的最大距离为“a3”。另外，假定IC芯片20沿左右方向的长度为“b1”，IC芯片20沿前后方向的长度为“b2”。另外，假定薄片边缘421的宽度(沿左右方向的最大尺度)为“c1”。
[0142] 在这种情况下，为了实现三路径，必须使a3大于c1。这是因为：例如，如图22所示，如果a3不大于c1，则最多可以实现双路径。在图22所示的示例中，关于左侧的天线布线，通过前侧的孔实现仅薄片边缘421处的双路径。注意，尽管后侧的孔还被形成为穿过薄片边缘421，但是这并未形成从天线本体至凸起101的路径，因此对薄片边缘处的多路径没有贡献。
[0143] 另外，为了实现三路径，除a3大于c1的条件要素(在下文中称为“第一条件”)之外，还必须满足下面的第二条件要素和第三条件要素中的任一个。
[0144] 第二条件要素：b1小于a1，
[0145] 第三条件要素：b2小于a2，
[0146] 这是因为：例如，如图23所示，如果第二条件要素和第三条件要素中没有一个被满足，则不能实现三路径。另一方面，例如，如图24所示，如果第二条件要素和第三条件要素中的仅第二条件要素被满足，则可以实现三路径(关于左侧的天线布线的第一路径81A、第二路径82A和第三路径83A)。类似地，例如，如图25所示，如果第二条件要素和第三条件要素中的仅第三条件要素被满足，则可以实现三路径(关于左侧的天线布线的第一路径81B、第二路径82B和第三路径83B)。注意，在上面描述的且图19所示的第二实施方式中，除满足第一条件要素之外还满足第二条件要素和第三条件要素。
[0147] 注意，在此，如图21所示，由于天线布线33的台部331和天线布线34的台部341相对于IC芯片20的中心是对称的，所以说明了用于天线布线33和34的共同条件。然而，当可以分别设置用于天线布线33的条件和用于天线布线34的条件时，可以应用相同的理念。
[0148] 例如，关于天线布线33，可以用条件要素“a3’大于c1’”替换第一条件要素“a3大于c1”。在此，a3’对应于台部331与IC芯片20的中心之间沿左右方向的最大距离。c1’对应于薄片边缘421与IC芯片20之间沿左右方向的最大距离，所述薄片边缘421位于相对于IC芯片20的中心的左侧。可以用条件要素“b1/2(b1除以2)小于a1’”替换第二条件要素“b1小于a1”。在此，a1’对应于IC芯片20的中心与天线布线33的孔332之间沿左右方向的最大距离。类似地，可以用条件要素“b2/2(b2除以2)小于a2’”替换第三条件要素“b2小于a2”。在此，a2’对应于IC芯片20的中心与天线布线33的孔332之间沿前后方向的最大距离。
[0149] 注意，上述理念可以应用于上述第一实施方式中的薄片边缘处的双路径。
[0150] [第三实施方式]
[0151] 接下来描述第三实施方式。如下文所述，第三实施方式与第一实施方式的不同之处在于：布线从IC芯片20-3沿前后方向延伸。在图26和图27中，对可与根据第一实施方式的要素相同的要素给出相同的附图标记，因此省略其说明。
[0152] 图26是示意性示出了根据第三实施方式的RFID标签的配置的顶视图。图27是图26中的部分Y1的放大视图。在图26中，透明地示出了RFID标签3，使得可以看到RFID标签3的内部。在图27中，用虚线示出了位于IC芯片20-3或粘合层40-3下方的部分。另外，在图27中，省略了基板10的图示。注意，左右方向、前后方向和上下方向如上文那样被限定。
[0153] RFID标签3与根据上述第一实施方式的RFID标签1的不同之处在于：用IC芯片20-3替换IC芯片20，用天线部30-3替换天线部30，并且用粘合层40-3替换粘合层40。
[0154] 如图27所示，IC芯片20-3与根据上述第一实施方式的IC芯片20的不同之处在于：沿前后方向并排布置凸起101和凸起102。另外，如图27所示，IC芯片20-3与根据第一实施方式的呈正方形形状的IC芯片20的不同之处在于：IC芯片20-3呈矩形形状。以矩形的较长边沿前后方向延伸的这样的取向布置IC芯片20-3。
[0155] 在基板10上以导电图案的形式形成天线部30-3。天线部30-3具有电耦接至IC芯片20-3的一端。天线部30-3包括左侧的天线布线35和右侧的天线布线36。优选的是，天线布线
35和36沿左右方向具有相同的长度。
35和36沿左右方向具有相同的长度。
[0156] 天线布线35包括天线本体350和台部351。
[0157] 天线本体350以预定宽度沿左右方向笔直延伸。注意，在图26所示的示例中，天线本体350从左端沿右方向在中心线CL上延伸，在IC芯片20-3前以直角沿后方向弯曲，并且再沿左右方向弯曲以耦接至台部351。然而，如图26所示，只要台部351被形成在相对于IC芯片20-3的后侧，则天线本体350可以在不弯曲的情况下被耦接至台部351，或者可以以其他方式被耦接至台部351。
[0158] 台部351被形成在凸起101的一侧的天线布线35的端部中。如图27所示，在台部351处，天线布线35经由凸起101被电耦接至IC芯片20-3。在图27所示的示例中，在相对于IC芯片20-3的中心C的后侧形成台部351。在这种情况下，在凸起101的位置处形成相对于(下文所述的)孔352在前侧的台部351的部分。
[0159] 天线布线35的天线本体350经由形成在粘合层40-3的薄片边缘421-3处的多条路径被电耦接至凸起101。在图27所示的示例中，存在三条路径，即第一路径91、第二路径92和第三路径93。如图27所示，第一路径91、第二路径92和第三路径93分别延伸至薄片部42-3下方的凸起101以连接成一体。如图27所示，第一路径91、第二路径92和第三路径93通过形成在台部351中的两个孔352形成。在台部351中形成孔352，使得孔352分别穿过薄片边缘421-3。沿左右方向并排形成孔352。
[0160] 类似地，天线布线36包括天线本体360和台部361。
[0161] 天线本体360以预定宽度沿左右方向笔直延伸。注意，在图26所示的示例中，天线本体360从右端沿左方向在中心线CL上延伸，在IC芯片20-3前以直角沿前方向弯曲，并且再沿左右方向弯曲以耦接至台部361。然而，如图26所示，只要台部361被形成在相对于IC芯片20-3的前侧，则天线本体360可以不被弯曲而耦接至台部361，或者可以以其他方式被耦接至台部361。
[0162] 台部361被形成在凸起102的一侧的天线布线36的端部中。如图27所示，在台部361处，天线布线36经由凸起102被电耦接至IC芯片20-3。在图27所示的示例中，在凸起102的位置处形成相对于(下文所述的)孔362在后侧的台部361的部分。
[0163] 天线布线36的天线本体360经由形成在粘合层40-3的薄片边缘421-3处的多条路径被电耦接至凸起102。在图27所示的示例中，存在三条路径，即第四路径94、第五路径95和第六路径96。如图27所示，第四路径94、第五路径95和第六路径96分别延伸至薄片部42-3下方的凸起102以连接成一体。如图27所示，第四路径94、第五路径95和第六路径96通过形成在台部361中的两个孔362形成。在台部361中形成孔362，使得孔362分别穿过薄片边缘421-3。沿左右方向并排形成孔362。
[0164] 粘合层40-3包括基部41(参见图4)和薄片部42-3。另外，如图27所示，薄片部42-3与根据第一实施方式的呈圆形形状的薄片部42的不同之处在于：薄片部42-3呈椭圆形状。以椭圆形状的较长轴沿前后方向延伸的这样的取向布置薄片部42-3。注意，薄片部42-3的这样的椭圆形状归因于IC芯片20-3的矩形形状。因此，薄片边缘421-3具有类似的椭圆形状。
[0165] 另外，根据第三实施方式，与上述第二实施方式的情况相同，与实现了薄片边缘421处的双路径的第一实施方式相比，实现了薄片边缘421-3处的三路径，这可以减小RFID标签3陷入通信禁用状态的可能性。
[0166] 在此，如上所述，RFID标签3是柔性的，并且可能以增大的可能性发生其弯曲变形。如图26所示，RFID标签3呈矩形形状，因此，一般地，主要以弯曲较长边的方式使RFID标签3变形。例如，当以左端和右端彼此更靠近的这样的方式使基板10弯曲时，应力会集中在基板
10的沿左右方向的中心部分处。然而，IC芯片20-3被布置在基板10的沿左右方向的中心处，因此由于IC芯片20-3的硬度，基板10在安装IC芯片20-3的区域中不容易被弯曲。换言之，不容易发生沿图27所示的线B1的弯曲变形。出于该原因，应力变得最大的点位于沿左右方向安装IC芯片20-3的区域的外部。在安装IC芯片20-3的区域的外部存在薄片部42-3，但是薄片部42-3也具有硬度，因此基板10在形成薄片部42-3的区域处不容易被弯曲。因此，在薄片边缘421-3的沿左右方向(长边方向)的最外位置处应力变得最大。例如，可能容易发生沿图
27所示的线B2的弯曲变形，这使应力在薄片边缘421-3的最右位置P1(即，沿前后方向的中心位置)处变得最大。以这种方式，在设置薄片部42-3(同样适用于第一实施方式和第二实施方式中的薄片部42)的配置的情况下，应力趋向于在薄片边缘421-3的沿左右方向(长边方向)的最外位置处变得最大。在下文中，还将薄片边缘421-3的沿左右方向(长边方向)的最外位置称为“薄片边缘421-3的最外位置”。
10的沿左右方向的中心部分处。然而，IC芯片20-3被布置在基板10的沿左右方向的中心处，因此由于IC芯片20-3的硬度，基板10在安装IC芯片20-3的区域中不容易被弯曲。换言之，不容易发生沿图27所示的线B1的弯曲变形。出于该原因，应力变得最大的点位于沿左右方向安装IC芯片20-3的区域的外部。在安装IC芯片20-3的区域的外部存在薄片部42-3，但是薄片部42-3也具有硬度，因此基板10在形成薄片部42-3的区域处不容易被弯曲。因此，在薄片边缘421-3的沿左右方向(长边方向)的最外位置处应力变得最大。例如，可能容易发生沿图
27所示的线B2的弯曲变形，这使应力在薄片边缘421-3的最右位置P1(即，沿前后方向的中心位置)处变得最大。以这种方式，在设置薄片部42-3(同样适用于第一实施方式和第二实施方式中的薄片部42)的配置的情况下，应力趋向于在薄片边缘421-3的沿左右方向(长边方向)的最外位置处变得最大。在下文中，还将薄片边缘421-3的沿左右方向(长边方向)的最外位置称为“薄片边缘421-3的最外位置”。
[0167] 根据第三实施方式，如图27所示，天线布线35和36没有形成在应力趋向于变得最大的位置处，即薄片边缘421-3的最外位置处。利用该布置，可以使天线布线35和36免于以较长边被弯曲的方式弯曲变形，这进一步增强了上述效果。因此，甚至在容易发生弯曲变形的严峻环境中仍进一步提高了耐久性。
[0168] 另外，根据第三实施方式，来自IC芯片20-3的布线沿前后方向延伸。具体地，台部351被布置在相对于IC芯片20-3的后侧，并且台部352被布置在相对于IC芯片20-3的前侧。
利用该布置，可以实现薄片边缘421-3处的三路径，并且使得更容易在薄片边缘421-3的最外位置处不形成天线布线35和36(与薄片边缘处的多路径相关的相应路径)。
利用该布置，可以实现薄片边缘421-3处的三路径，并且使得更容易在薄片边缘421-3的最外位置处不形成天线布线35和36(与薄片边缘处的多路径相关的相应路径)。
[0169] 另外，根据第三实施方式，IC芯片20-3呈矩形形状，并且被布置成使得IC芯片20-3的较长边沿前后方向延伸。与以其他取向布置IC芯片20-3的情况相比，利用该布置，可以增大沿前后方向从天线布线35和36到薄片边缘421-3的最外位置的距离。随着从天线布线35和36到薄片边缘421-3的最外位置的距离变得更大，天线布线35和36损坏的可能性会减小。然而，可以以其他取向布置IC芯片20-3，并且IC芯片20-3可以呈正方形形状。
[0170] 注意，如上所述，第三实施方式适用于实现薄片边缘421-3处的三路径的配置；然而，如图28所示，第三实施方式也可以适用于实现薄片边缘421-3处的双路径的配置。可替选地，第三实施方式可以适用于实现薄片边缘421-3处的四条或更多数目的路径的多路径的其他配置。
[0171] [第四实施方式]
[0172] 接下来描述第四实施方式。如下文所述，第四实施方式与第二实施方式的不同之处在于：IC芯片20-4的中心不在基板10的中心上。在图29和图30中，对可与根据第二实施方式的要素相同的要素给出相同的附图标记，因此省略其说明。
[0173] 图29是示意性示出了根据第四实施方式的RFID标签的配置的顶视图。图30是图29中的部分Y2的放大视图。在图29中，透明地示出了RFID标签4，使得可以看到RFID标签4的内部。在图30中，用虚线示出了位于IC芯片20-4或粘合层40-4下方的部分。另外，在图30中，省略了基板10的图示。注意，左右方向、前后方向和上下方向如上文那样被限定。
[0174] RFID标签4与根据上述第二实施方式的RFID标签2的不同之处在于：用IC芯片20-4替换IC芯片20，用天线部30-4替换天线部30，并且用粘合层40-4替换粘合层40。
[0175] 如图29所示，IC芯片20-4与根据上述第二实施方式的IC芯片20的不同之处在于：沿左右方向并排布置凸起101和凸起102。另外，如图29所示，IC芯片20-4与根据第二实施方式的呈正方形形状的IC芯片20的不同之处在于：IC芯片20-4呈矩形形状。以矩形的较长边沿左右方向延伸的这样的取向布置IC芯片20-4。
[0176] 天线布线37包括天线本体370和台部371。
[0177] 天线本体370以预定宽度沿左右方向笔直延伸。注意，在图29所示的示例中，天线本体370从左端并且在相对于中心线CL的后侧上沿右方向延伸，在IC芯片20-4前以直角沿前方向弯曲以穿过中心线CL，并且再沿左右方向弯曲以耦接至台部371。
[0178] 台部371被形成在凸起101的一侧的天线布线37的端部中。如图30所示，在台部371处，天线布线37经由凸起101被电耦接至IC芯片20-4。在图30所示的示例中，台部371被形成为使得其中心位于相对于中心线CL的前侧。另外，在相对于IC芯片20-4的中心C的左侧形成台部371。在这种情况下，在凸起101的位置处形成相对于(下文所述的)孔372在右侧的台部371的部分。
[0179] 天线布线37的天线本体370经由形成在粘合层40-4的薄片边缘421-4处的多条路径被电耦接至凸起101。路径通过形成在台部371中的孔372形成。形成路径的方式与关于上述第二实施方式描述的方式相同，因此省略其进一步说明。
[0180] 类似地，天线布线38包括天线本体380和台部381。
[0181] 天线本体380以预定宽度沿左右方向笔直延伸。注意，在图29所示的示例中，天线本体380从右端并且在相对于中心线CL的后侧上沿左方向延伸，在IC芯片20-4前以直角沿前方向弯曲以穿过中心线CL，并且再沿左右方向弯曲以耦接至台部381。
[0182] 台部381被形成在凸起102的一侧的天线布线38的端部中。如图30所示，在台部381处，天线布线38经由凸起102被电耦接至IC芯片20-4。在图30所示的示例中，台部381被形成为使得其中心位于相对于中心线CL的前侧。另外，在相对于IC芯片20-4的中心C的右侧形成台部381。在这种情况下，在凸起102的位置处形成相对于(下文所述的)孔382在左侧的台部381的部分。
[0183] 天线布线38的天线本体380经由形成在粘合层40-4的薄片边缘421-4处的多条路径被电耦接至凸起102。路径通过形成在台部381中的孔382形成。形成路径的方式与关于上述第二实施方式描述的方式相同，因此省略其进一步说明。
[0184] 粘合层40-4包括基部41(参见图4)和薄片部42-4。另外，如图30所示，薄片部42-4与根据第二实施方式的呈圆形形状的薄片部42的不同之处在于：薄片部42-4呈椭圆形状。以矩形的较长轴沿左右方向延伸的这样的取向布置薄片部42-4。注意，薄片部42-4的这样的椭圆形状归因于IC芯片20-4的矩形形状。因此，薄片边缘421-4具有类似的椭圆形状。
[0185] 根据第四实施方式，与上述第二实施方式的情况相同，实现了薄片边缘421-4处的三路径。因此，与实现薄片边缘421处的双路径的第一实施方式相比，可以减小RFID标签4陷入通信禁用状态的可能性。
[0186] 在此，如上所述，RFID标签4是柔性的，并且可以以增加的频率发生其弯曲变形。如图31所示，RFID标签4呈矩形形状，因此主要以弯曲较长边的方式使RFID标签3变形。因此，当以左端和右端彼此更靠近的这样的方式以及以前端和后端彼此更靠近的这样的方式使基板10弯曲时，在基板10的中心Pc处应力变为最大。
[0187] 根据第四实施方式，如图30所示，IC芯片20-4相对于应力趋向于变得最大的位置，即如图30所示的基板10的中心Pc在前方向上偏移。利用该布置，对用于三路径的路径穿过的薄片边缘421-4的相应部分而言，可以相对于基板10的中心Pc在前方向上偏移。因此，可以以使较长边弯曲的方式以及以使较短边弯曲的方式使天线布线37和38免于弯曲变形，这进一步增强了上述效果。因此，甚至在以各种方式容易发生弯曲变形的严峻环境中仍进一步增强了耐久性。
[0188] 注意，在上述第四实施方式中，IC芯片20-4相对于基板10的中心Pc在前方向上偏移；然而，IC芯片20-4可以相对于基板10的中心Pc在后方向上偏移。具体地，可以相对于中心线CL对称地翻转图29所示的配置。
[0189] 另外，如上所述，第四实施方式适用于实现薄片边缘421-4处的三路径的配置；然而，第四实施方式也可以适用于实现薄片边缘421-4处的双路径的配置。可替选地，第四实施方式可以适用于实现薄片边缘421-4处的四条或更多数目的路径的多路径的其他配置。
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