一种铝基覆铜箔层压板以及制造工艺
专利汇可以提供一种铝基覆铜箔层压板以及制造工艺专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种覆 铜 箔 层压 板，尤其是涉及一种 铝 基 覆铜箔层 压板 以及制造工艺的改良。其主要是解决 现有技术 所存在的铝基覆铜板的导热性， 散热 性能较差的问题；本发明还解决了铝板、有机绝缘材料、铜箔只是通过叠放后再压制，有机绝缘材料对铝板的结合 力 较差，容易脱落等的技术问题。本发明包括铝板、铜箔以及其间的改性环 氧 树脂 绝缘层，改性 环氧树脂 绝缘层的组成为：高 玻璃化 转化 温度 树脂、氮化铝、氧化铝的一种或多种，其余为 阻燃性 环氧树脂。本发明的工艺为：对铝板进行清洗， 钝化 处理；把改性环氧树脂绝缘胶液直接涂覆在经清洁、干燥处理的铝板表面，进行预烘干；把铜箔叠放在已经进行预烘干的改性环氧树脂绝缘层表面，压制出成品。，下面是一种铝基覆铜箔层压板以及制造工艺专利的具体信息内容。
1.一种铝基覆铜箔层压板，包括铝板(1)与铜箔(3)，铝板(1)与铜箔(3) 之间设有改性环氧树脂绝缘层(2)，其特征在于所述的改性环氧树脂绝缘层的 组成及质量百分比为：高玻璃化转化温度树脂5～20％、氮化铝5～10％、氧化 铝6～12％的一种或多种，其余为阻燃性环氧树脂。
2.根据权利要求1所述的铝基覆铜箔层压板，其特征在于所述的高玻璃化 转化温度树脂为邻甲基酚醛环氧树脂或诺伏拉克环氧树脂。
3.根据权利要求1或2所述的铝基覆铜箔层压板，其特征在于所述的改性 环氧树脂绝缘层的厚度为0.05～0.15mm。
4.根据权利要求3所述的铝基覆铜箔层压板，其特征在于所述的改性环氧 树脂绝缘层的厚度为0.075～0.12mm。
5.一种铝基覆铜箔层压板的制造工艺，其特征在于：
a.对铝板进行清洗，钝化处理，干燥处理；
b.把改性环氧树脂绝缘胶液直接涂覆在经清洁、干燥处理的铝板表面，进 行预烘干；
c.把铜箔叠放在已经进行预烘干的改性环氧树脂绝缘层表面，在190～210 ℃的条件下，用2.8～4.8Mpa的压强压制50～70分钟，出成品。
6.根据权利要求5所述的铝基覆铜箔层压板的制造工艺，其特征在于所述 的步骤C在真空度为-0.1～-0.098MPa条件下压制。
7.根据权利要求5或6所述的铝基覆铜箔层压板的制造工艺，其特征在于 所述的涂覆为丝网漏印、滚涂、喷涂的其中一种或几种组合。
8.根据权利要求5或6所述的铝基覆铜箔层压板的制造工艺，其特征在于 所述的预烘干为：将铝板送入烘箱内烘干至改性环氧树脂绝缘胶液层不粘手， 形成半固化状态，烘箱温度为：90～110℃，时间8～12分钟，然后冷却至室温。
9.根据权利要求7所述的铝基覆铜箔层压板的制造工艺，其特征在于所述 的预烘干为：将铝板送入烘箱内烘干至改性环氧树脂绝缘胶液层不粘手，形成 半固化状态，烘箱温度为：90～110℃，时间8～12分钟，然后冷却至室温。
技术领域
本发明涉及一种覆铜箔层压板，尤其是涉及一种铝基覆铜箔层压板以及 制造工艺的改良。
背景技术
发明内容
本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：
本发明的一种铝基覆铜板，包括铝板与铜箔，铝板与铜箔之间设有改性 环氧树脂绝缘层，其特征在于所述的改性环氧树脂绝缘层的组成及质量百分 比为：高玻璃化转化温度树脂5～20％、氮化铝5～10％、氧化铝6～12％的 一种或多种，其余为阻燃性环氧树脂。铝板的上下两个表面都可以设有改性 环氧树脂绝缘层，两层改性环氧树脂绝缘层的另一面都设有铜箔，铜箔的外 表面可贴有耐高温薄膜。利用高玻璃化转变温度树脂的高耐热性能，氮化铝 的高热导率，氮化铝、氧化铝与铝板热膨胀率接近的特性，采用高玻璃化转 化温度树脂，添加高纯超细的氧化铝、氮化铝粉料，可以增加铝基覆铜板的 导热性以及散热性。阻燃性环氧树脂具有自熄性，能够达到阻燃的效果。
作为优选，所述的高玻璃化转变温度树脂为邻甲基酚醛环氧树脂或诺伏 拉克环氧树脂。邻甲基酚醛环氧树脂的质量百分比可为5～20％，诺伏拉克环 氧树脂的质量百分比可为10～20％
作为优选，所述的改性环氧树脂绝缘层的厚度为0.05～0.15mm。改性环 氧树脂绝缘层厚度可按实际需要决定。
作为优选，所述的改性环氧树脂绝缘层的厚度为0.075～0.12mm。
本发明的一种铝基覆铜板的制造工艺，其特征在于：
a.对铝板进行清洗，钝化处理，干燥处理；
b.把改性环氧树脂绝缘胶液直接涂覆在经清洁、干燥处理的铝板表面， 进行预烘干，在铝板表面上形成半固化绝缘层；
c.把铜箔叠放在半固化改性环氧树脂绝缘层表面，在190～210℃的条件 下，用2.8～4.8Mpa的压强压制50～70分钟，出成品。
把改性环氧树脂绝缘胶液直接涂覆在清洁干燥的铝板表面，通过采取喷 涂、丝网漏印、滚涂中的一种方法或二种或三种方法结合的方式解决绝缘胶 液层的上胶方法与厚度控制的问题。涂覆后的改性环氧树脂绝缘层应大于成 品绝缘层的厚度，使得其压制后厚度能达到产品要求。
作为优选，所述的铝基覆铜板的制造工艺，其特征在于所述的步骤C在 真空度为-0.1～-0.098MPa条件下压制。
在真空条件下压制，可以抽空压机空气与压制过程中产生的气体，防止 铜箔与绝缘层间产生气泡、分层和铜皱，并且可以在相对较低的压力下压制， 以保证成品的厚度一致性。
作为优选，所述的涂覆为丝网漏印、滚涂、喷涂的其中一种或几种组合。 丝网漏印是利用印刷丝网，一般用于生产绝缘层厚度较薄的产品；滚涂是利 用专用设备，一般用于生产绝缘层厚度较厚的产品；喷涂是利用空气压缩机 产生的去油后的压缩空气用专用喷枪喷涂，一般用于生产各种绝缘层厚度的 产品和/或在铝板表面上涂上底层绝缘胶液。
作为优选，所述的半固化过程为：将上胶铝板送入烘箱内烘干至改性环 氧树脂绝缘胶液层不粘手，形成半固化状态，烘箱温度为：90～110℃，时间 8～12分钟，然后冷却至室温。将已经涂覆绝缘层胶液且绝缘层胶液进入半固 化状态的铝板平放在模板上，有胶液的铝板面朝上，然后再平铺铜箔粗化面 于铝板有胶液面。
因此，本发明具有提高铝基覆铜板热导率、散热性能较差的特点；本发 明还具有通过在铝板上直接涂覆改性环氧树脂绝缘胶液，再压制，有机绝缘 材料对铝板的结合力较好，不容易脱落，结构简单，节省材料与能源等特点。
附图说明
附图1是本发明的一种结构示意图。
具体实施方式
实施例1：本例的铝基覆铜板，如图1，包括铝板1，铝板表面涂覆有改 性环氧树脂绝缘层2，改性环氧树脂绝缘层的另一面设有铜箔3，改性环氧树 脂绝缘层的组成及质量百分比为：邻甲基酚醛环氧树脂20％，氮化铝5％， 氧化铝6％，其余为阻燃性环氧树脂。改性环氧树脂绝缘层的厚度为0.075mm。
铝基覆铜板的制造工艺，其步骤为：
a.对铝板进行清洗，钝化处理，干燥处理；
b.把改性环氧树脂绝缘胶液直接丝网漏印、滚涂、喷涂在经清洁、干燥 处理的铝板表面，进行预烘干，即将铝板送入烘箱内烘干至改性环氧树脂绝 缘胶液层不粘手，形成半固化状态，烘箱温度为：100℃，时间10分钟，然后 冷却至室温。
c.把铜箔叠放在已经进行预烘干的改性环氧树脂绝缘层表面，在温度为 190～210℃、真空度为-0.1～-0.098MPa条件下，用2.8～4.8Mpa的压强压制 50～70分钟，出成品。
实施例2：本例的铝基覆铜板，如图1，包括铝板1，铝板表面涂覆有改 性环氧树脂绝缘层2，改性环氧树脂绝缘层的另一面设有铜箔3，改性环氧树 脂绝缘层的组成及质量百分比为：邻甲基酚醛环氧树脂5％，氮化铝5％，其 余为阻燃性环氧树脂。改性环氧树脂绝缘层的厚度为0.075mm。
铝基覆铜板的制造工艺，其步骤为：
a.对铝板进行清洗，钝化处理，干燥处理；
b.把改性环氧树脂绝缘胶液直接丝网漏印、滚涂、喷涂在经清洁、干燥 处理的铝板表面，进行预烘干，即将铝板送入烘箱内烘干至改性环氧树脂绝 缘胶液层不粘手，形成半固化状态，烘箱温度为：100℃，时间10分钟，然后 冷却至室温。
c.把铜箔叠放在已经进行预烘干的改性环氧树脂绝缘层表面，在温度为 200℃、真空度为-0.094MPa条件下，用3.6Mpa的压强压制60分钟，出成品。
实施例3：本例的铝基覆铜板，如图1，包括铝板1，铝板表面涂覆有改 性环氧树脂绝缘层2，改性环氧树脂绝缘层的另一面设有铜箔3，改性环氧树 脂绝缘层的组成及质量百分比为：邻甲基酚醛环氧树脂6％，其余为阻燃性环 氧树脂。改性环氧树脂绝缘层的厚度为0.075mm。
铝基覆铜板的制造工艺，其步骤为：
a.对铝板进行清洗，钝化处理，干燥处理；
b.把改性环氧树脂绝缘胶液直接丝网漏印、滚涂、喷涂在经清洁、干燥 处理的铝板表面，进行预烘干，即将铝板送入烘箱内烘干至改性环氧树脂绝 缘胶液层不粘手，形成半固化状态，烘箱温度为：100℃，时间10分钟，然后 冷却至室温。
c.把铜箔叠放在已经进行预烘干的改性环氧树脂绝缘层表面，在温度为 200℃、真空度为-0.094MPa条件下，用3.6Mpa的压强压制60分钟，出成品。
实施例4：本例的铝基覆铜板，如图1，包括铝板1，铝板表面涂覆有改 性环氧树脂绝缘层2，改性环氧树脂绝缘层的另一面设有铜箔3，改性环氧树 脂绝缘层的组成及质量百分比为：诺伏拉克环氧树脂10％，氮化铝10％，氧 化铝12％，其余为阻燃性环氧树脂。改性环氧树脂绝缘层的厚度为0.15mm。
铝基覆铜板的制造工艺，其步骤为：
a.对铝板进行清洗，钝化处理，干燥处理；
b.把改性环氧树脂绝缘胶液直接丝网漏印、喷涂在经清洁、干燥处理的 铝板表面，进行预烘干，即将铝板送入烘箱内烘干至改性环氧树脂绝缘胶液 层不粘手，形成半固化状态，烘箱温度为：100℃，时间10分钟，然后冷却至 室温。
c.把铜箔叠放在已经进行预烘干的改性环氧树脂绝缘层表面，在温度为 200℃、真空度为-0.094MPa条件下，用3.6Mpa的压强压制60分钟，出成品。
实施例5：本例的铝基覆铜板，如图1，包括铝板1，铝板表面涂覆有改 性环氧树脂绝缘层2，改性环氧树脂绝缘层的另一面设有铜箔3，改性环氧树 脂绝缘层的组成及质量百分比为：诺伏拉克环氧树脂15％，氧化铝10％，其 余为阻燃性环氧树脂。改性环氧树脂绝缘层的厚度为0.075mm。
铝基覆铜板的制造工艺，其步骤为：
a.对铝板进行清洗，钝化处理，干燥处理；
b.把改性环氧树脂绝缘胶液直接丝网漏印、喷涂在经清洁、干燥处理的 铝板表面，进行预烘干，即将铝板送入烘箱内烘干至改性环氧树脂绝缘胶液 层不粘手，形成半固化状态，烘箱温度为：100℃，时间10分钟，然后冷却至 室温。
c.把铜箔叠放在已经进行预烘干的改性环氧树脂绝缘层表面，在温度为 200℃、真空度为-0.094MPa条件下，用3.6Mpa的压强压制60分钟，出成品。
实施例6：本例的铝基覆铜板，如图1，包括铝板1，铝板表面涂覆有改 性环氧树脂绝缘层2，改性环氧树脂绝缘层的另一面设有铜箔3，改性环氧树 脂绝缘层的组成及质量百分比为：诺伏拉克环氧树脂20％，其余为阻燃性环 氧树脂。改性环氧树脂绝缘层的厚度为0.12mm。
铝基覆铜板的制造工艺，其步骤为：
a.对铝板进行清洗，钝化处理，干燥处理；
b.把改性环氧树脂绝缘胶液直接丝网漏印、喷涂在经清洁、干燥处理的 铝板表面，进行预烘干，即将铝板送入烘箱内烘干至改性环氧树脂绝缘胶液 层不粘手，形成半固化状态，烘箱温度为：100℃，时间10分钟，然后冷却至 室温。
c.把铜箔叠放在已经进行预烘干的改性环氧树脂绝缘层表面，在温度为 200℃、真空度为-0.094MPa条件下，用3.6Mpa的压强压制60分钟，出成品。
实施例7：本例的铝基覆铜板，如图1，包括铝板1，铝板表面涂覆有改 性环氧树脂绝缘层2，改性环氧树脂绝缘层的另一面设有铜箔3，改性环氧树 脂绝缘层的组成及质量百分比为：诺伏拉克环氧树脂20％，氮化铝10％，氧 化铝6％，其余为阻燃性环氧树脂。改性环氧树脂绝缘层的厚度为0.15mm。
铝基覆铜板的制造工艺，其步骤为：
a.对铝板进行清洗，钝化处理，干燥处理；
b.把改性环氧树脂绝缘胶液直接丝网漏印、喷涂在经清洁、干燥处理的 铝板表面，进行预烘干，即将铝板送入烘箱内烘干至改性环氧树脂绝缘胶液 层不粘手，形成半固化状态，烘箱温度为：110℃，时间10分钟，然后冷却至 室温。
c.把铜箔叠放在已经进行预烘干的改性环氧树脂绝缘层表面，在温度为 210℃、真空度为-0.094MPa条件下，用3.6Mpa的压强压制70分钟，出成品
实施例8：本例的铝基覆铜板，如图1，包括铝板1，铝板表面涂覆有改 性环氧树脂绝缘层2，改性环氧树脂绝缘层的另一面设有铜箔3，改性环氧树 脂绝缘层的组成及质量百分比为：诺伏拉克环氧树脂10％，氮化铝5％，氧 化铝12％，其余为阻燃性环氧树脂。改性环氧树脂绝缘层的厚度为0.05mm。
铝基覆铜板的制造工艺，其步骤为：
a.对铝板进行清洗，钝化处理，干燥处理；
b.把改性环氧树脂绝缘胶液直接丝网漏印、喷涂在经清洁、干燥处理的 铝板表面，进行预烘干，即将铝板送入烘箱内烘干至改性环氧树脂绝缘胶液 层不粘手，形成半固化状态，烘箱温度为：100℃，时间9分钟，然后冷却至 室温。
c.把铜箔叠放在已经进行预烘干的改性环氧树脂绝缘层表面，在温度为 200℃、真空度为-0.094MPa条件下，用3.6Mpa的压强压制60分钟，出成品。
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