带有电路单元的壳体装置
专利汇可以提供带有电路单元的壳体装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种带有 电路 单元的壳体装置，是使电路单元设置于壳体的内表面，且可以模 块 化电路单元，以方便于电路单元设置于壳体的内表面的制作流程及产品设计，且可因此减少 电子 组件及组装工序，所以节省产品的制造成本及材料成本。，下面是带有电路单元的壳体装置专利的具体信息内容。
1、一种带有电路单元的壳体装置，该装置包括电路单元和具有内表面的 壳体，其特征在于，所述电路单元设置于该壳体的内表面。
2、如权利要求1所述的带有电路单元的壳体装置，其特征在于，所述壳 体具有上壳体及下壳体，该上壳体及该下壳体是分别具有内表面，且所述电 路单元具有上电路单元及下电路单元，其分别对应地设置于该上壳体及该下 壳体的内表面。
3、如权利要求2所述的带有电路单元的壳体装置，其特征在于，还包括 电连接组件，该电连接组件电连接于该上电路单元及该下电路单元。
4、如权利要求3所述的带有电路单元的壳体装置，其特征在于，所述的 电连接组件为导电泡沫。
5、如权利要求1所述的带有电路单元的壳体装置，其特征在于，所述的 电路单元具有导电层、绝缘层及电连接层，该导电层由多根导线形成，该绝 缘层覆盖该导线，该绝缘层具有多个穿孔，所述导线部分外露于所述穿孔， 该电连接层设置于该绝缘层上，位于需要电连接的导线之间，并延伸入所述 穿孔内，以便电连接于所述导线。
6、如权利要求5所述的带有电路单元的壳体装置，其特征在于，所述的 导电层具有未被该绝缘层及该电连接层覆盖的外露部。
7、如权利要求6所述的带有电路单元的壳体装置，其特征在于，还包括 电连接组件，该电连接组件电连接于该导电层的外露部。
8、如权利要求6所述的带有电路单元的壳体装置，其特征在于，其中还 包括电子组件，该电子组件电连接于该导电层的外露部。
9、如权利要求1所述的带有电路单元的壳体装置，其特征在于，所述的 电路单元是黏置于该壳体的内表面。
10、如权利要求1所述的带有电路单元的壳体装置，其特征在于，所述 的电路单元是印置于该壳体的内表面。
技术领域
本实用新型涉及一种带有电路单元的壳体装置，特别是指壳体内设置有电 路单元的装置。
背景技术
但是，上述公知的装置仍具有缺点，因为该印刷电路板组装于该机壳的固 定件上时，会增加加工工序及组装时间，且该机壳必须设计有固定件，这样就 增加了设计成本、模具成本及材料成本等，所以使得产品的成本必然增高，以 致降低产品的竞争力。
发明内容
本实用新型的其一目的是提供一种带有电路单元的壳体装置，以减少零 件，以降低成本。
本实用新型的其二目的是提供一种带有电路单元的壳体装置，以减少加工 工序及加工时间。
本实用新型的其三目的是提供一种带有电路单元的壳体装置，以减少设计 成本及模具成本。
本实用新型的其四目的是提供一种具电路单元的壳体装置，可以将模块化 电路单元设置于任何不同外形壳体的内表面。
依据前述目的，本实用新型为一种带有电路单元的壳体装置，该装置包括 壳体及电路单元，其中该壳体具有内表面，该电路单元是设置于该壳体的内表 面。
一种带有电路单元的壳体装置，该装置包括：壳体、电路单元及电连接组 件，其中该壳体包括有上壳体及下壳体，这些壳体具有内表面，该电路单元包 括有上电路单元及下电路单元，该上电路单元及该下电路单元分别对应地设置 于该上壳体及下壳体的内表面，该电连接组件电连接于该上电路单元及该下电 路单元。
为了进一步阐述本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新 型的详细说明及附图，然而所附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新 型加以限制。
附图说明
图2是本实用新型的闪存盘的立体分解图；
图3是本实用新型的闪存盘的部分分解图；
图4是本实用新型的闪存盘的剖视图；
图5是本实用新型的鼠标的部分分解图；
图6是本实用新型的电路单元的示意图。
附图说明：
公知技术部分
印刷电路板 10a 电子组件 20a
机壳 30a 固定件 40a
本实用新型部分
电路单元 10 上电路单元 11
下电路单元 12 电连接层 13
导线 14 穿孔 15
外露部 16 导电层 17
绝缘层 18
壳体 20 上壳体 21
下壳体 22 电子组件 30
电连接组件 40 电连接器 50
具体实施方式
本装置可运用于简单线路的电子产品，其中如闪存盘、名片扫描仪、鼠标、 一般扫描仪等，请参阅图2至图4所示出的带有电路单元的壳体装置的闪存盘， 该装置包括有壳体20及电路单元10，其中该壳体20包括有上壳体21及下壳 体22，且该上壳体21及该下壳体22分别具有内表面及外表面；该电路单元 10具有上电路单元11及下电路单元12，其分别对应地设置于该上壳体21及 该下壳体22的内表面，电子组件30如IC组件、发光二极管和电阻等可以以 表面粘着方式(SMD)或利用焊线(wire bound)(图未示)电连接于该上电 路单元11或该下电路单元12上，该上电路单元11及该下电路单元12可借由 电连接组件40如导电泡沫黏接其上，使上下电路单元11、12相互电性连接， 且使电连接器50电连接于该电路单元10上，这样只需要锁接该上壳体21及 该下壳体22即完成该电子产品。
请参阅图5所示，该电子产品为鼠标，其中该鼠标具有上壳体21及下壳 体22，且该电路单元10设置于该下壳体22的上表面，并使其它电子组件30 电连接于该电路单元10上，这样只需再将滚轮等机械零件组装到该下壳体22 的上表面，且将上壳体21锁固于该下壳体22上，以完成该鼠标的组装。
因此，该带有电路单元的壳体装置既可减少印刷电路板的设置，而且减少 了壳体的卡固组件或锁接组件的设置，因此节省印刷电路板组装于该壳体的时 间及加工工序，且这些电路单元可以模块化，印制或黏置于该壳体的内表面， 所以这类电子产品的外壳体的外形可任意变换，而不需另外设计电路单元，并 且该壳体的卡固组件或锁接组件的设计可减少，因此使模具的加工成本可降 低，进而增加产品的竞争力。
请参阅图6所示，其中该电路单元10可黏贴于该壳体20的内表面，或印 制于该壳体20的内表面，当该电路单元10印制于该壳体20的内表面时，该 壳体20的内表面必须是平面，以利于印刷于该壳体20的内表面。该电路单元 10具有导电层17、绝缘层18及电连接层13，其中该导电层17是覆盖有绝缘 层18，且该导电层17由多根导线14形成，并且该绝缘层18内有多个穿孔15， 且部分导线外露于这些穿孔，该电连接层13设置于需电连接的导线14间，并 延伸入这些穿孔15电连接于该导电层17的导线14，从而形成电路单元10， 且可据此形成多层电路，且该导电层17具有未被该绝缘层18及该电连接层 13覆盖的外露部16，以利于电子组件30(如图2及图5所示)电连接于其上， 也可作为电连接组件40的电连接部位，以使上电路单元11及下电路单元12 的电性连接(如图4所示)，因此该电路单元10可依照模块化的方式设置于任 何不同外型的壳体20的内表面，因此具有其便利性。
综上所述，借由本实用新型的“带有电路单元的壳体装置”可减少印刷电 路板的设置，且因此减少加工工序及加工时间，并降低壳体的设计成本及模具 成本，另电路单元可以模块化设置电路单元于任何不同外形壳体的内表面。
以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，并非因此限制本实用新型的 专利范围，凡是运用本实用新型的说明书及附图内容所做的等效结构变化，均 包含于本实用新型的范围内。
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