照明装置用LED发光结构
专利汇可以提供照明装置用LED发光结构专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种照明装置用LED发光结构，包括线路板及数个LED芯片以打线方式电性连结于线路板的导电线路，且与接线连结点作电性连接，最后充填封装材料以完成封装，可减少零组件，并降低制造成本。，下面是照明装置用LED发光结构专利的具体信息内容。
1.一种照明装置用LED发光结构，包括线路板、及数个LED芯片，并 充填封装材料以完成封装，其特征在于：所述线路板上具有导电线路及金属箔片；该数个 LED芯片装载在该线路板的金属箔片上，并电性连接于该线路板的导电线路。
技术领域：
本实用新型涉及一种LED发光结构，尤指一种可减少零组件及降低制造成本的照明装置 用LED发光结构。
背景技术：
发光二极管(LightEmitting Diode，LED)的开发已成为一种新兴的照明技术，其所产生 的光源为冷光源，具有使用寿命长、低功率消耗及不产生紫外线辐射的特点，因此广泛被应 用于各种领域，尤其在提倡「节能减碳」的倡导诉求下，LED的省电优势即受到重视。因 LED的发光效率大约只有灯泡的10-15％，若要作为照明使用时，以日光灯管为例，往往需要 将多颗LED直线排列后形成日光灯型的LED灯具，以提升发光效率。如图1所示，将数颗LED10 装载在IC板11上，由于每颗LED 10的封装结构包括一导电架12及数个LED芯片13，该数个LED 芯片13电性连结于导电架12上，最后充填荧光剂以完成封装。然而，每颗LED 10需搭配一导 电架12以装载在IC板11上，致使成本增加，须加考虑。
实用新型内容：
本实用新型所要解决的技术问题是：针对上述现有技术的不足，提供一种具有延长使用 寿命、降低耗电量及降低制造成本的照明装置用LED发光结构。
为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种照明装置用LED发光结 构，包括线路板、及数个LED芯片，并充填封装材料以完成封装，其特点是：所述线路板上 具有导电线路及金属箔片；该数个LED芯片装载在该线路板的金属箔片上，并电性连接于该 线路板的导电线路。
如此，可降低耗电量，并降低制造成本，还可延长使用寿命。
本实用新型的结构、操作方式以及目的与优点，藉由参考下列的叙述及附图，当可更加 容易了解。
附图说明：
图1为已知LED发光结构的立体图。
图2为本实用新型的立体图。
图3为图2中沿A-A线的剖示图。
图4为本实用新型的LED发光结构安装在照明装置的使用状态图。
图5为本实用新型的LED发光结构安装在灯管的使用状态图。
标号说明：
LED发光结构20 线路板21
正、负极导电线路22 接线连结点23
金属箔片24 LED芯片30
封装材料31 照明装置40
灯管50
具体实施方式：
如图2及图3所示，本实用新型照明装置用LED发光结构20包括一线路板21、及数个LED芯 片30。
线路板21上具有一正、负极导电线路22及一金属箔片24，该金属箔片24位于正、负极导 电线路22之间。该正、负极导电线路22与接线连结点23作电性连接。
数个LED芯片30以串联及并联形态连结，并以打线方式电性连接于正、负极导电线路22 ，而与接线连结点23成为电性连接，最后充填封装材料31以完成封装，LED芯片30发出的光 源可经由封装材料31射出。由于，LED芯片30以特定颜色光源射出，若封装材料31含有荧光 剂可改变光源发出的颜色如单色、白光及相关具RGB(RED朑REEN-BLUE三原色)组合变化的发 光光源。
如图4所示，本实用新型LED发光结构20可安装在照明装置40上，以作为招牌或广告牌用 。
如图5所示，本实用新型LED发光结构20可安装在灯管50上，在应用上可与灯座成为机械 上与电气上的连接。
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