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控制往复喷射成形工艺

阅读:192发布:2020-05-11

专利汇可以提供控制往复喷射成形工艺专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且一种控制往复 喷射成形 工艺属于 合金 及 复合材料 领域。方法如下:合金熔体在重 力 作用下进入雾化区域,采用非限制式、非扫描、二级 雾化器 ,通过雾化器将合金熔体 粉碎 ,形成稳定而密集的液滴喷射流,连续沉积的合金液滴充分熔合,快速 凝固 ,使液滴带电并在 电场 中飞向基底,精确控制沉积室内的气压,未粘结的粉尘通过排 风 口及时排除,在线控制工艺参数,始终满足最佳沉积状态。本 发明 工艺解决了背景技术中存在的问题,获得的有益效果是:沉积坯凝固速率达104~K/s,平均晶粒度0.9~20μm,同时,致 密度 高、层界面 缺陷 少,材料收得率大幅度提高,适宜制备大规格的沉积坯。,下面是控制往复喷射成形工艺专利的具体信息内容。

1、一种控制往复喷射成形工艺,其特征在于,方法如下:合金熔体在重作 用下进入雾化区域,采用非限制式、非扫描、二级雾化器,通过雾化器将合金熔 体粉碎,形成稳定而密集的液滴喷射流,连续沉积的合金液滴充分熔合,快速凝 固,使合金雾化液滴带电并在电场中飞向基底,精确控制沉积室内的气压,未粘 结的粉尘通过排口及时排除,在线控制工艺参数,始终满足最佳沉积状态。
2、根据权利要求1所述的控制往复喷射成形工艺,其特征是,所述的合金熔 体,在液相线以上100~200℃保温,然后通过中间包流入在相同温度保温的漏包, 漏包中熔体高度大于250mm,上下液面高度差小于10mm,熔体经由设置在漏包 底部的导管流入雾化器,液面高度由位置或者重量传感器在线测量,自动控制合 金倾倒动作,合金熔体质量流率在6~15kg/min。
3、根据权利要求1所述的控制往复喷射成形工艺,其特征是,所述的非限制 式、非扫描、二级雾化器,其工作介质为惰性气体或设定的反应性气体,合金熔 体在重力作用下进入一级雾化区域,一级雾化气体压力在1~3atm,雾化为0~3 °;二级雾化气体压力在6~15atm,雾化角为7~15°。
4、根据权利要求1所述的控制往复喷射成形工艺,其特征是,所述的使液滴 带电并在电场中飞向基底,是通过给合金熔体和基底施加36V直流电,使合金液 滴均带有电荷,并向着带相反电荷的基底飞行。
5、根据权利要求1所述的控制往复喷射成形工艺,其特征是,所述的精确控 制沉积室内的气压,具体如下:
沉积室内的气体压力在1~1.1atm,沉积室内气体压力采用数字式压力传感器 在线测量,自动控制排风口风开启角度,室内气体压力维持在设定范围内,排 风口具有可连续调节的出口面积,外接防爆风机,夹带粉尘的气流经过一级或多 级旋风分离器净化后排空,未粘结的粉尘通过排风口及时排除。
6、根据权利要求1所述的控制往复喷射成形工艺,其特征是,所述的在线控 制工艺参数,具体如下:
喷射流在沉积到基底表面之前的飞行距离在400~500mm范围,雾化喷射流 相对于基底往复平运动,沉积物由往复沉积的多层组成,基底初始预热温度比 合金的固相线低50~150℃,沉积物表面温度和喷射流在沉积前的最佳温度范围分 别是固相线±30℃和固相线以上30~100℃,对于管坯,基底为水平放置的芯管, 旋转速度60~160rpm,在线控制往复运动和沉积距离,对于锭坯,基底为圆形板, 旋转速度为80~150rpm,在线控制升降运动和往复运动,对于板坯,基底为平板, 在线控制往复运动和沉积距离,在线控制工艺参数,始终满足最佳沉积状态,消 除往复运动形成的层界面组织缺陷,保持形状精度
7、根据权利要求6所述的控制往复喷射成形工艺,其特征是,采用数字红外 测温仪、测距仪在线测量沉积物表面温度、沉积坯厚度,采用工控机和可编程控 制器接受独立工艺参数信号和发出电机控制指令,在线控制沉积距离、往复运动 速度。
8、根据权利要求1或所述的控制往复喷射成形工艺,其特征是,存在一束或 几束熔体喷射流,外加颗粒形成独立喷射流。
9、根据权利要求1所述的控制往复喷射成形工艺,其特征是,适用于制备内 径大于100mm、壁厚大于20mm、长度大于50mm的厚壁管坯,以及直径大于 100mm的大规格圆柱锭坯,厚度大于10mm的板材。

说明书全文

技术领域

发明涉及的是一种控制往复喷射成形工艺,特别是一种制备大规格、高性 能合金及其颗粒复合材料的控制往复喷射成形工艺,属于合金及复合材料领域。

背景技术

喷射成形(又称喷射沉积)工艺是将合金熔体进行雾化,然后高速沉积到基 底,快速凝固得到坯件的方法。中南工业大学1998年10月博士学位论文《多层 喷射沉积过程及其材料的研究》介绍了以Osprey工艺为代表的传统喷射成形工 艺,该工艺采用非限制式、扫描雾化器,合金液滴喷射流与基底的相对运动采用 单向模式,基底相对于固定的喷射流在旋转的同时,平单向移动。喷射流在基 底表面连续沉积,沉积物凝固速率102~103K/s,平均晶粒度一般在20μm以上, 由喷射流向基底表面传递的热流随着沉积坯厚度而增加,当厚度超过某一临界值 时,沉积物散热速率低于喷射流的热流,沉积物的温度上升超过最佳范围,通常 沉积管、板坯厚度小于50mm。经文献检索发现,中国专利申请号:98112773.8, 名称为:制备大型沉积坯的多层喷射沉积方法和设备,该专利发展了多层喷射沉 积工艺,采用喷射流与基底往复运动,沉积坯由若干层组成,对相同的合金质量 流率,该模式的沉积坯散热速率通过改变层数而调整,适于制备冷却速率在 104K/s~的厚沉积坯。但是,多层喷射成形工艺存在的问题主要有:(1)采用紧耦 合雾化器,雾化喷射流分散,喷射密度低,形成大量孔隙;(2)紧耦合雾化器容 易发生堵嘴断流,合金熔体压头不稳定,熔体速率不稳定,雾化喷射流不稳定; (3)工艺过程缺少对关键物理状态的监测和反馈,以精确控制为目标的工艺过程 数学模型未建立,往复运动形成的层界面结合很差。多层喷射成形沉积坯的相对 致密度低于85%,层界面结合强度低,存在较致密的化物和大量孔隙,即使经 过后续大变形量的挤压轧制等加工,这些氧化物和部分闭合气孔无法消除。此 外,上述两种模式中,细小的液滴在沉积时容易受到气体紊流的干扰,无法沉积 到基底表面,材料收得率降低。Osprey模式的收得率一般在80%左右,而多层 喷射成形模式的收得率在70%左右。

发明内容

本发明针对现有技术的不足,提供一种控制往复喷射成形工艺,特别对于制 备大规格、高性能合金及其颗粒复合材料的控制往复喷射成形工艺,通过采用非 限制式、非扫描、二级雾化器,合金雾化喷射流在电场中运动,在线精确控制往 复运动,解决了上述背景技术中的沉积坯致密度低、收得率低、层界面结合差、 凝固速率低、工艺不稳定的问题。
本发明是通过以下技术方案实现的,本发明工艺如下:合金熔体在重作用 下进入雾化区域,采用非限制式、非扫描、二级雾化器,雾化器工作介质为惰性 气体或设定的反应性气体,通过雾化器将合金熔体粉碎,形成稳定而密集的液滴 喷射流,连续沉积的合金液滴充分熔合,快速凝固;使合金雾化液滴带电并在电 场中飞向基底;精确控制沉积室内的气压,未粘结的粉尘通过排口及时排除; 在线控制工艺参数,始终满足最佳沉积状态。
以下对本发明工艺作进一步的说明,具体内容如下:
1、所述的合金熔体,在液相线以上100~200℃保温(即过热度),然后通过 中间包流入在相同温度保温的漏包,漏包中熔体高度大于250mm,上下液面高度 差小于10mm,熔体经由安装在漏包底部的导管流入雾化器。液面高度由位置或 者重量传感器在线测量,自动控制合金倾倒动作,保持液面高度在设定范围内。 具有稳定的合金压头和流速,合金熔体质量流率在6~15kg/min。
2、所述的非限制式、非扫描、二级雾化器,其工作介质为惰性气体或设定的 反应性气体,合金熔体在重力作用下进入一级雾化区域,一级雾化气体压力在 1~3atm,雾化为0~3°。一级雾化使合金熔体不受主雾化器负压紊流的影响,不 会堵嘴,稳定进入二级主雾化区域。二级雾化气体压力在6~15atm,雾化角为7~15 °,通过雾化器将具有稳定流速的合金熔体粉碎,形成稳定而密集的液滴喷射流。 连续密集沉积的合金液滴充分熔合,且快速凝固。雾化器不进行扫描运动,减小 喷射流稀疏沉积的区域,提高沉积物致密度,基本消除原始颗粒边界这一组织缺 陷。
3、所述的使液滴带电并在电场中飞向基底,是指给合金熔体和基底施加36V 直流电,使合金液滴均带有电荷,向着带相反电荷的基底飞行,电流大小视工艺 而定,微粉的捕获率显著提高。
4、所述的精确控制沉积室内的气压,具体为:沉积室内的气体压力与雾化密 切相关,一般在1~1.1atm。沉积室内气体压力采用数字式压力传感器在线测量, 自动控制排风口风开启角度,使室内气体压力维持在设定范围内。排风口具有 可以连续调节的出口面积,外接防爆风机,夹带粉尘的气流经过一级或多级旋风 分离器净化后排空,减少沉积室气体紊流夹带的已完全凝固的微粉在沉积物表面 的沉积。
5、所述的在线控制工艺参数,具体如下:
喷射流在沉积到基底表面之前的飞行距离在400~500mm范围,雾化喷射流 相对于基底往复水平运动,沉积物由往复沉积的多层组成,基底初始预热温度比 合金的固相线低50~150℃,沉积物表面温度和喷射流在沉积前的最佳温度范围分 别是固相线±30℃和固相线以上30~100℃。对于管坯,基底为水平放置的芯管, 旋转速度60~160rpm,在线控制往复运动和沉积距离;对于锭坯,基底为圆形板, 旋转速度为80~150rpm,在线控制升降运动和往复运动;对于板坯,基底为平板, 在线控制往复运动和沉积距离。在线控制工艺参数,始终满足最佳沉积状态,基 本消除往复运动形成的层界面组织缺陷,保持形状精度
采用数字红外测温仪、测距仪在线测量沉积物表面温度、沉积坯厚度,采用 工控机和可编程控制器(PLC)接受独立工艺参数信号和发出电机控制指令,在 线控制沉积距离、往复运动速度,使沉积温度和距离在最佳范围内。
本发明中允许存在几束熔体喷射流,外加颗粒可形成独立喷射流。本发明适 用于制备内径大于100mm、壁厚大于20mm、长度大于50mm的厚壁管坯,以及 直径大于100mm的大规格圆柱锭坯,厚度大于10mm的板材。
本发明具有实质性特点和显著进步,本发明工艺解决了背景技术中存在的问 题,获得的有益效果是:沉积坯凝固速率高(104~K/s),组织精细(平均晶粒度 0.9~20μm),同时,致密度高(96%~)、层界面缺陷少,适宜制备大规格的沉积 坯(管坯、锭坯、板坯等),材料收得率大幅度提高(85%~)。

具体实施方式

结合本发明的内容提供实施例,如下表所示: 材质    A356    7075   6061/10%(wt)SiCp 合金熔体流率,kg/min     10     15          6 过热度,K     150     200          100 合金熔体静压头,mm     300     300          250 一级雾化压力,atm      2     1          3 一级雾化角度,°      2     0          3 二级雾化压力,atm     10     15          6 二级雾化角度,°     10     7          15 复合颗粒送粉压力,atm     /     /          3 沉积距离,mm     450     500          400 管坯基底旋转速度,rpm     100     160          60 基底预热温度,℃     560     610          510 电压,V     36     36          36 相对致密度,%     98     96          96 管坯内径,mm     470     600          470 管坯厚度,mm     40     40          40 材料收得率,%     86     88          85 凝固速率,K/s     104     104          105 层界面     致密     致密          致密 平均晶粒度,μm     9     10          0.9 拉伸强度,MPa     380     608          450 延伸率,%     11     22          12
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