一种高功率半导体激光器封装模块及方法
专利汇可以提供一种高功率半导体激光器封装模块及方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种高功率 半导体 激光器 封装方法，包含以下步骤：利用贴片封装技术把mini bar条封装到金刚石热沉上；把金刚石热沉封装到OFC无 氧 铜 散热 底座上；键 合金 丝引线。通过使用高热导率金刚石热沉材料，提升高功率半导体激光器散热效率，降低半导体激光器 工作 温度 的高效封装，可以显著提高器件工作的寿命和可靠性。，下面是一种高功率半导体激光器封装模块及方法专利的具体信息内容。
1.一种高功率半导体激光器封装方法，其特征在于包含以下步骤：
A、利用贴片封装技术把mini bar条封装到金刚石热沉上；
B、把金刚石热沉封装到OFC无氧铜散热底座上；
C、键合金丝引线。
2.一种根据权利要求1所述的高功率半导体激光器封装方法，其特征在于所述步骤A的贴装精度5um以内，贴片温度360℃，高温持续时间5分钟。
3.一种根据权利要求1所述的高功率半导体激光器封装方法，其特征在于所述步骤B的加热温度170℃，高温持续时间5分钟。
4.一种根据权利要求1所述的高功率半导体激光器封装方法，其特征在于所述步骤C利用金丝球焊机，在所述mini bar上键合金丝引线，金丝直径50微米。
5.一种采用权利要求1所述的高功率半导体激光器封装方法的高功率半导体激光器封装模块，其特征在于包括mini bar条，封装所述mini bar条的金刚石热沉，封装所述金刚石热沉的OFC无氧铜散热底座，以及键合在所述mini bar条上的金丝引线。
一种高功率半导体激光器封装模块及方法
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