专利汇可以提供高频振动辅助箔板微拉深成形方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且高频振动辅助箔板微 拉深 成形装置及方法,它涉及箔板微 拉深成形 装置及方法,具体涉及高频振动辅助箔板微拉深成形装置及方法。本 发明 为了解决较低材料强度的箔板很难拉深成形出直径较小的圆筒件的问题。本发明的上模座、上模组件、下模组件、下模座由上至下依次设置,上模组件的上端与上模座的下表面连接,下模组件的下端与下模座的上表面连接,磁制伸缩微 驱动器 、凸模由上至下依次设置在上模组件内,磁制伸缩微驱动器与高频电源连接,磁制伸缩微驱动器的动 力 输出端与凸模的上端连接,背压 弹簧 和背压顶杆由上至下依次设置在凸模的空腔内,拉深冲头插装在下模组件的上表面上,蝶形弹簧套装在凸模上端的外 侧壁 上。本发明用于箔板微拉深成形。,下面是高频振动辅助箔板微拉深成形方法专利的具体信息内容。
1.高频振动辅助箔板微拉深成形方法,其所使用的高频振动辅助箔板微拉深成形装置包括上模座(1)、下模座(2)、磁制伸缩微驱动器(3)、凸模(4)、背压顶杆(5)、背压弹簧(6)、导柱(7)、拉深冲头(8)、蝶形弹簧(21)、上模组件和下模组件,上模座(1)、上模组件、下模组件、下模座(2)由上至下依次设置,上模组件的上端与上模座(1)的下表面连接,下模组件的下端与下模座(2)的上表面连接,磁制伸缩微驱动器(3)、凸模(4)由上至下依次设置在上模组件内,磁制伸缩微驱动器(3)与高频电源连接,磁制伸缩微驱动器(3)的动力输出端与凸模(4)的上端连接,背压弹簧(6)和背压顶杆(5)由上至下依次设置在凸模(4)的空腔内,拉深冲头(8)插装在下模组件的上表面上,且拉深冲头(8)上端的端部可穿过凸模(4)下端端面的通孔与凸模(4)空腔内的背压顶杆(5)的下端端面接触,导柱(7)的上端插装在上模组件内,导柱(7)的下端插装在下模组件内,蝶形弹簧(21)套装在凸模(4)上端的外侧壁上,所述上模组件包括上模板(9)、上模固定板(10)、落料压边圈(11)和限位套(12),上模板(9)、上模固定板(10)、落料压边圈(11)由上至下依次设置在限位套(12)内,上模板(9)的上端与上模座(1)的下表面连接,所述上模组件还包括第一压边弹簧(13),第一压边弹簧(13)设置在上模固定板(10)与落料压边圈(11)之间,所述下模组件包括凹模固定板(14)、下模板(15)和落料凹模(16),凹模固定板(14)、下模板(15)由上至下依次设置,导柱(7)的下端由上至下依次穿过凹模固定板(14)和下模板(15),落料凹模(16)嵌装在凹模固定板(14)的上表面上,拉深冲头(8)安装在落料凹模(16)的内腔中,所述下模组件还包括导套(17),导套(17)套装在导柱(7)下端的外侧壁上,所述下模组件还包括拉深压边圈(18),拉深压边圈(18)套装在拉深冲头(8)的外侧壁上,所述下模组件还包括第二压边弹簧(19),第二压边弹簧(19)套装在拉深冲头(8)下端外侧壁上,力传感器(20)安装在下模座(2)内,且力传感器(20)的感应端与拉深冲头(8)的下端接触,其特征在于:所述高频振动辅助箔板微拉深成形方法的具体步骤如下:步骤一、将上模座(1)和下模座(2)分别固定在冲压成形机的上工作台和下工作台上,将箔板安放在凹模固定板(14)的上表面上;
步骤二、将磁制伸缩微驱动器(3)与高频电源连接,设定振动频率为20KHz,开始振动;
步骤三、上模组件在冲压成形机的带动下从死点向下运动,当运动到指定位移量时,落料压边圈(11)与箔板接触;
步骤四、上模组件继续下移时,凸模(4)与箔板接触,并与落料凹模(16)一起给箔板一定剪切力,箔板在剪切力的作用下发生弹性变形、塑性变形、产生裂纹、撕裂,制备出微拉深所需的坯料;
步骤五、上模组件继续向下移动,在拉深压边圈(18)与凸模(4)作用下,箔板坯料被压紧,实现微拉深压边,箔板坯料被拉深冲头(8)拉入凸模(4)内,进行圆筒件的拉深;
步骤六、当微拉深成形后,上模组件在冲压成形机带动下向上运动,直至回到死点,至此,箔板落料、拉深成形过程结束。
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