专利汇可以提供固结磨料化学机械抛光铜的加工方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且一种固结 磨料 化学机械 抛光 铜 的加工方法,其特征是采用 氧 化铈固结磨料 抛光垫 对铜或铜膜进行抛光加工,控制抛光 温度 在10~30℃,抛光压 力 控制在10~50 kPa, 抛光液 由不含磨料的去离子 水 、 表面活性剂 、 抑制剂 、配位剂、pH调节剂、 氧化剂 和氧化剂稳定剂组成,抛光液流速为60~200 ml/min,抛光盘转速为50~200 r/min,可获得 纳米级 精度 的表面粗糙度,表面 质量 优。本 发明 提高了铜的加工效率和表面质量,避免磨粒划伤金属表面,成品合格率高,不会造成环境污染,清洗容易,成本低。,下面是固结磨料化学机械抛光铜的加工方法专利的具体信息内容。
1.一种固结磨料化学机械抛光铜的加工方法,其特征是采用固结磨料抛光垫对铜进行抛光加工,抛光过程中抛光温度控制在10-30℃,抛光压力控制在10-50kpa,抛光液pH为3-
10,抛光液流速为60-200ml/min,抛光垫转速为50-200r/min, 直至表面质量满足设定要求;所述的固结磨料抛光垫为氧化铈固结磨料抛光垫,固结磨料的粒度不超过3微米;所述的抛光液由不含磨料的去离子水、表面活性剂、抑制剂、配位剂、氧化剂、氧化剂稳定剂以及pH调节剂组成。
2.根据权利要求1所述的加工方法,其特征是所述的抛光液中表面活性剂采用OP-10(辛基酚聚氧乙烯醚-10)、NP-10(壬基酚聚氧乙烯醚)、十二烷基苯磺酸钠、卵磷脂或季铵盐的一种或二种以上的组合,体积分数为0.1%-1%。
3.根据权利要求1所述的加工方法,其特征是所述的抛光液中抑制剂采用苯并三氮唑、山梨酸钾、十二烷基硫酸铵或3-氨基-1,2,4三氮唑、亚乙基硫脲的一种或二种以上的组合,质量分数为0.1%-1%。
4.根据权利要求1所述的加工方法,其特征是所述的抛光液中配位剂采用乙二胺、三乙醇胺、氨基乙酸、氨水、乙二胺四乙酸、二乙三胺五乙酸、氨基三甲叉膦酸的一种或二种以上的组合,体积分数为0.3%-1%。
5.根据权利要求1所述的加工方法,其特征是所述的抛光液中pH调节剂采用柠檬酸、乙二胺、盐酸、草酸、硝酸、次氯酸钠的一种或二种以上的组合。
6.根据权利要求1所述的加工方法,其特征是所述的抛光液中氧化剂采用过氧化氢、过乙酸或硝酸铁的一种或二种以上的组合,体积分数为1%-5%。
7.根据权利要求1所述的加工方法,其特征是所述的抛光液中氧化剂稳定剂采用硅酸钠、硅酸镁、聚丙烯酰胺、过氧乙酸、尿素的一种或二种以上的组合,质量分数为0.1%-1%。
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