专利汇可以提供电镀镶嵌双色币(章)及其套裁制作工艺专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种电 镀 镶嵌双色币(章)及其套裁制作工艺,其特征在于:内芯和外环表面分别设有 电镀 包覆外层,内芯圆柱面中部制有整圈或间断的凹槽,外环内圆柱面处的金属嵌入在该凹槽中。外环与内芯使用同种材料进行自身二级套裁,基体材料完全充分利用,并克服由于基体材料套裁以及电镀双色产品制作中外环和内芯电镀层厚度所产生的尺寸增量对硬币成品表面 质量 的影响。外环与内芯分别进行两种电镀材料包覆,电镀包覆外层与基体材料经 烧结 处理后结合牢固。利用不同种类的电镀方法及电镀材料对环、芯进行电镀,按需形成各种环、芯色泽搭配的电镀镶嵌双色硬币(章)产品。达到外观色泽明亮、公众易于识别,提高硬币(章)大众防伪性能的目的。,下面是电镀镶嵌双色币(章)及其套裁制作工艺专利的具体信息内容。
1.一种电镀镶嵌双色币(章),它主要包括内芯和外环,其特征在于:内芯和外环表面分别设有电镀包覆外层,内芯圆柱面中部制有整圈或间断的凹槽,内芯和外环连为一体且外环内圆柱面处的金属嵌入在内芯的凹槽中。
2.如权利要求1所述的一种电镀镶嵌双色币(章),其特征在于:内芯与外环坯饼径向单面电镀包覆层值为0.07mm-0.20mm,电镀包覆内芯与外环坯饼组合印花前的径向间隙值为0.10mm-0.15mm。
3.如权利要求1所述的一种电镀镶嵌双色币(章),其特征在于:电镀包覆外层采用单金属电镀、合金电镀或多层电镀,内芯和外环基体采用同种合金材料或特殊复合材料,电镀包覆外层与内芯和外环经烧结处理后紧密连接。
4.如权利要求3所述的一种电镀镶嵌双色币(章),其特征在于:电镀包覆外层采用纯镍单金属电镀;电镀包覆外层采用铜锡合金电镀;电镀包覆外层打底镀层为纯铜和外表镀层为铜锡合金,或者外层打底镀层为镍铁合金和外表镀层为纯镍这种多层电镀方式。
5.如权利要求3所述的一种电镀镶嵌双色币(章),其特征在于:内芯和外环基体采用造币钢材;内芯和外环基体采用中间夹芯层为纯镍、上下层为造币钢材的三明治结构的复合板材。
6.一种电镀镶嵌双色币(章)的套裁制作工艺,其特征在于:所述的套裁制作工艺包括如下步骤:a、将造币(章)的基体材料,在高速冲床的上实现冲饼落料;b、根据板材厚度制作一对外环滚边模块,落料后的坯饼通过该对外环滚边模块的挤压通道,使坯饼的边缘受滚动挤压后形成隆起凸缘;c、将上述经滚制的坯饼在专用造币设备上逐枚进行自身套裁冲芯落料,形成外环和内芯两部分,实现外环、内芯基体材料自身套裁全利用;d、对外环进行去毛刺、电镀和热处理工艺;e、对内芯进行去毛刺、第一次增量滚边、电镀和热处理工艺;
f、对内芯进行滚槽和第二次增量滚边;g、对外环和内芯分别进行工艺抛光处理;h、通过造币专用设备,实现外环和内芯的高速组合和印花。
7.如权利要求6所述的一种电镀镶嵌双色币(章)的套裁制作工艺,其特征在于:a步骤中,在高速冲床上冲饼落料速度为≥400冲次/分钟,每冲次落料坯饼数量≥13枚/冲次;b步骤中,外环滚边模块槽型夹角为70°±5°,滚边速度≥3000枚/分钟;c步骤中,在专用造币设备上逐枚进行自身套裁冲芯落料速度为≥400枚/分钟,并且外环和内芯的不同轴度≤Φ0.10mm;d步骤中,外环电镀包覆镀层径向厚度在0.07-0.20mm之间,根据基体材料和电镀包覆材料的不同对电镀后的外环坯饼在700℃-950℃,10-40分钟范围进行高温烧结处理,并同时使用还原性气氛N2、H2、CO进行保护,使基体金属材料与电镀包覆材料之间形成合金扩散层经烧结增加结合力并不产生分层,同时软化外环坯饼的硬度达到HR30T≤50;e步骤中,内芯进行电镀包覆加工,镀层径向厚度在0.07-0.20mm之间,电镀后的内芯根据基体材料和电镀包覆材料的不同,对电镀后的内芯坯饼在700℃-950℃,10-40分钟范围进行高温烧结处理,并同时使用还原性气氛N2、H2、CO进行保护,使基体金属材料与电镀包覆材料之间经烧结形成合金扩散层,增加结合力并不产生分层,同时软化外环坯饼的硬度达到HR30T≤50。
8.如权利要求6所述的一种电镀镶嵌双色币(章)的套裁制作工艺,其特征在于:e步骤中,内芯进行第一次增量滚边时,根据内芯厚度制作第一对内芯滚边模块,其槽型夹角为
90°±2°,滚边速度≥3000枚/分钟。内芯通过该对滚边模块的挤压通道形成整圈的边部凸缘,内芯的第一次增量滚边量=(外环内孔电镀径向厚度值+内芯外径电镀径向厚度值)/2+内芯与外环正常组合配合间隙值/2,其中,外环内孔电镀径向厚度值和内芯外径电镀径向厚度值分别为0.07mm-0.20mm,内芯与外环正常组合配合间隙值为0.10mm-0.15mm。
9.如权利要求6所述的一种电镀镶嵌双色币(章)的套裁制作工艺,其特征在于:f步骤中,对内芯进行滚槽和第二次增量滚边,根据内芯滚边后的边厚制作第二对内芯滚槽模块,其槽型夹角为40°±5°,滚槽速度≥3000枚/分钟,内芯通过滚槽模块的挤压通道,使内芯边缘的中部被滚动挤压形成整圈的或间断的凹槽,同时边缘形成隆起凸缘,该凸缘内侧圆角半径r≥1.8毫米,确保后续抛光处理时磨料与内芯边部凸缘内侧圆角半径充分接触,在滚槽挤压同时对内芯进行第二次增量滚边,内芯的第二次增量滚边量=(外环内孔电镀径向厚度值+内芯外径电镀径向厚度值)/2+内芯与外环正常组合配合间隙值/2,其中,外环内孔电镀径向厚度值和内芯外径电镀径向厚度值分别为0.07mm-0.20mm,内芯与外环正常组合配合间隙值为0.10mm-0.15mm;g步骤中,外环在卧式转桶抛光机内进行抛光、清洗,抛光介质为Φ4mm的不锈钢珠,清洗液为SW-100抛光剂、工业酒精与浸渍脱水剂,抛光清洗时间≥15分钟,特别采用碟形钢珠介质对内芯边部凸缘内侧圆角半径处进行充分接触抛光处理,使内芯边部凸缘内侧圆角部分的抛光与内芯整体表面均匀一致,碟形钢珠碟形圈直径Φ≤6毫米,抛光清洗液由SW-100抛光剂、工业酒精与浸渍脱水剂组成,在卧式转桶抛光机内进行抛光、清洗,时间≥20分钟。
10.如权利要求6所述的一种电镀镶嵌双色币(章)的套裁制作工艺,其特征在于:h步骤中,通过专用造币压印设备,实现外环与内芯的高速输送和相嵌组合并进入压印模腔印花,印花速度≥400枚/分钟,压印力在60-100KN,外环与内芯之间的金属充分流动,外环内圆柱面处的金属嵌入到内芯的凹槽中并使内芯和外环紧密地连为一体,印花过程中内芯与外环坯饼达到径向配合间隙值0.10-0.15mm,确保高速输送镶嵌组合和印花。
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