1.一种制造一装置的方法，该装置包含至少两个无源光学器件的套组，该方法包含下列步骤：
A)使用一工具，该工具可由实施工具制造步骤来获得，该工具制造步骤包含下列步骤：
ⅰ)制造具有复制表面的工具前体；
ⅱ)通过将材料从该工具前体上去除来修改该复制表面。
2.根据权利要求1的方法，其中该工具前体的该复制表面通常被适当地成形，用以通过复制来制造被称为无源光学器件前体的无源光学器件，其中该套组的无源光学器件的无源光学器件可通过将该无源光学器件前体截断而从该无源光学器件前体获得。
3.根据权利要求1或2的方法，其中该工具是通过实施该工具制造步骤而获得。
4.根据权利要求1至3中任一项的方法，包含实施该工具制造步骤。
5.根据权利要求1至4项中任一项的方法，其中步骤A)包含下列步骤：
a1)用该工具制造母版晶圆；
a2)用该母版晶圆制造复制工具；
a3)用该复制工具制造每一套组有至少两个无源光学器件的多个套组，该多个套组包含前述有至少两个无源光学器件的套组。
6.根据权利要求1至5项中任一项的方法，其中该工具前体的该复制表面是旋转对称的，且其中在步骤ⅱ)中，该复制表面被修改，以使得获得的复制表面不是旋转对称的。
7.根据权利要求1至6项中任一项的方法，其中该套组的该无源光学器件的至少一个，尤其是该无源光学器件的每一个是截断型镜片。
8.根据权利要求1至7项中任一项的方法，其中该装置包含一个套组的光学结构，每一光学结构包含主要部分及至少部分地包围该相应的主要部分的周围部分，其中每一主要部分和该无源光学器件套组的一个无源光学器件相同，尤其是其中该光学结构的每一个形成一单一部件。
9.根据权利要求8的方法，其中该光学结构中至少两个光学结构的周围部分重叠或部分重合。
10.根据权利要求1至9项中任一项的方法，其中步骤A)包括以下列顺序实施下列步骤：
r0)提供基材；
r11)在复制材料的第一部分介于该基材和该工具之间的情形下将该基材和该工具朝向彼此移动；
r12)将该复制材料的该第一部分硬化；
r13)将该基材和该工具移离彼此，该复制材料的被硬化的第一部分留在该基材的第一位置；
r21)在复制材料的第二部分介于该基材和该工具之间的情形下将该基材和该工具朝向彼此移动；
r22)将该复制材料的该第二部分硬化；
r23)将该基材和该工具移离彼此，该复制材料的被硬化的第二部分留在该基材的第二位置，其中该第一位置不同于该第二位置。
11.根据权利要求10的方法，其中该复制材料的被硬化的第一及第二部分彼此相邻，尤其是其中该复制材料的被硬化的第一及第二部分彼此直接物理接触。
12.根据权利要求10或11的方法，其中该复制材料的被硬化的第一部分包含该无源光学器件套组的第一无源光学器件，且该复制材料的被硬化的第二部分包含该无源光学器件套组的第二无源光学器件。
13.根据权利要求第10至12项中任一项的方法，其中步骤r11)至r23)被实施多次，每一次在该基材的不同的区域，尤其是其中在此之后，包含该基材及多个复制物的如此获得的晶圆被用来通过复制以制造复制晶圆，且在此之后，该复制晶圆被用来通过复制以制造多个该无源光学器件套组。
14.根据权利要求13的方法，其中步骤r11)至r13)被实施于该基材的多个不同的区域内，且在此之后，步骤r21)至r23)被实施在该基材的该多个不同的区域内。
15.根据权利要求13的方法，其中步骤r11)至r13)的顺序接下来在该基材的该多个不同区域内被实施。
16.根据权利要求第1至9项中任一项的方法，其中该工具制造步骤包含下列步骤：
i1)制造具有第一复制表面的第一工具前体；
i2)制造具有第二复制表面的第二工具前体；
ii1)通过从该第一工具前体上去除材料来修改该第一复制表面；
ii2)通过从该第二工具前体上去除材料来修改该第二复制表面。
17.根据权利要求16中的方法，其中该工具包含如此获得的修改的第一及第二工具前体，尤其是其中该工具包含被相对于彼此固定的如此获得的修改的第一及第二工具前体。
18.根据权利要求第1至9项中任一项的方法，其中该工具制造步骤包含下列步骤：
-提供一个或多个母版；
-使用该一个或多个母版通过复制制造该工具前体；
尤其是，其中下列至少之一：
-该工具前体至少在它形成它的复制表面处是用复制材料制成的；
-该工具前体至少在它形成它的复制表面处形成连续的部件，尤其是一单一部件；
-该工具前体的复制表面具有一形状，其描绘该无源光学器件套组的第一无源光学器件的至少一部分及第二无源光学器件的至少一部分的负像。
19.根据权利要求18的方法，其中该一个或多个母版的至少一个，尤其是每一个，至少在它形成它的复制表面的区域内是旋转对称的。
20.根据权利要求第1至19项中任一项的方法，其中该装置是下列至少一：
无源光学器件；
镜片；
光学模块；
多通道光学模块；
光电模块；
多通道光电模块；
光学装置；
多通道光学装置；
晶圆；
晶圆堆叠；
照相装置；
通信装置；
智能手机；
传感器；
邻近度传感器；
环境光传感器。
21.一种通过复制来制造截断型无源光学器件的工具，其中该截断型光学构件的每一个是具有一形状的无源光学器件，该形状可通过产生边缘及和该边缘邻接的边缘表面的截断操作而从无源光学器件前体获得，该工具包含复制表面，该复制表面具有不描绘边缘表面的形状。
22.根据权利要求21的工具，其包含和该复制表面相邻的被称为流动阻挡表面的表面，该流动阻挡表面和该复制表面形成一至少200°，尤其是至少225°，更具体地是至少
260°的角度。
23.根据权利要求22的工具，其中该流动阻挡表面和该复制表面在将形成前述边缘的地方形成边缘。
24.根据权利要求21至23项中任一项的方法，其中该工具是用来通过复制制造每一套组有至少两个截断型无源光学器件的套组的工具，该套组的每一套组包含第一及第二相邻的截断型无源光学器件，针对该套组的每一套组的每一截断型无源光学器件，该工具包含：
—复制表面，该复制表面具有不描绘该边缘表面的形状；
以及和该相应的复制表面相邻的
—被称为流动阻挡表面的表面；
其中，针对该套组的每一套组，该第一截断型无源光学器件的该复制表面和该第二截断型无源光学器件的该复制表面是在由该第一截断型无源光学器件的该复制表面和相应的相邻的流动阻挡表面形成的边缘最靠近由该第二截断型无源光学器件的该复制表面和相应的相邻的流动阻挡表面形成的边缘的地方最靠近彼此。
25.一种通过复制制造N≥1个套组的光学结构的方法，每一套组有M≥2个光学结构，该方法包含下列步骤：
—提供基材；
—提供工具，用以通过复制制造这种套组的M个光学结构中的第一光学结构；
—使用该工具通过复制将N个该第一光学结构制造于该基材上；及在此之后—使用该工具或一不同的工具通过复制将N个第二光学结构制造于该基材上。
26.一种制造一装置的方法，该装置包含光学结构，该方法包含下列步骤：
a)提供其上有多个光学结构前体的基材；
b)从该多个光学结构前体的每一个上去除材料。
27.根据权利要求26的方法，其中该光学结构和步骤b)中所获得的结构的一个或多个相同或是由它们获得。
28.根据权利要求26或27的方法，其中该光学结构包含无源光学器件，尤其是截断型无源光学器件。
29.根据权利要求26至28中任一项的方法，其中该光学结构是镜片，尤其是截断型镜片。
30.根据权利要求26至29中任一项的方法，其中在步骤b)中，该多个光学结构前体的每一个的孔径被缩小；更具体地，其中该多个光学结构前体的每一个包含无源光学器件且其中在步骤b)中，该多个无源光学器件的每一个的孔径被缩小。
31.根据权利要求26至30中任一项的方法，其中在步骤b)中，开孔被产生在该基材中；及尤其是其中在步骤b)中，该基材被分割成分开的部件。
32.根据权利要求26至31中任一项的方法，其中步骤b)包含用复制方式，尤其是用浮凸压印方式制造该多个光学结构前体的步骤。
33.根据权利要求26至32中任一项的方法，其中步骤b)是用下列至少一来实施的：
锯切，尤其是用分切锯的锯切；
激光切割；
激光磨削；
水冲切割；
铣切；
微机械加工；
微切片；
使用刀片的切割；
冲孔切割。
34.根据权利要求26至33中任一项的方法，其中步骤b)包含产生该光学结构的至少大体平坦的边缘，尤其是至少大体平坦的外边缘。
35.根据权利要求26至34中任一项的方法，其中步骤b)包含沿着一条线实施处理步骤，材料沿着该条线从该多个光学结构前体的复数个光学结构前体上被去除，尤其是其中该条线是直线。
36.根据权利要求26至35中任一项的方法，其中步骤b)包含产生该光学结构的内边缘，尤其是其中该边缘描绘椭圆形的线。
37.根据权利要求26至36中任一项的方法，其中该多个光学结构前体的每一个包含主要部分及至少部分地包围该主要部分的周围部分，尤其是其中该主要部分形成无源光学器件，更具体地形成镜片。
38.根据权利要求26至37中任一项的方法，其中该光学结构包含该基材的一部分。
39.根据权利要求26至38中任一项的方法，其中该装置是下列的至少一：
无源光学器件；
镜片；
光学模块；
多通道光学模块；
光电模块；
多通道光电模块；
光学装置；
多通道光学装置；
晶圆；
晶圆堆叠；
照相装置；
通信装置；
智能手机；
传感器；
邻近度传感器；
环境光传感器。
40.一种包含基材及在该基材上的无源光学器件的装置，该无源光学器件包含开孔。
41.根据权利要求40的装置，其中该无源光学器件是具有光轴的镜片，其中该光轴穿过该开孔。
42.一种制造一装置的方法，该装置包含一具有M≥2个光学结构的套组，该方法包含下列步骤：
E)提供基材，其上有具有M个光学结构前体的套组；
F)在该光学结构前体存在于该基材上的时候，将材料从该光学结构前体的至少第一光学结构前体上去除；
其中通过步骤F)，该基材没有被分割成分开的部件。
43.根据权利要求42的方法，其中通过步骤F)，没有开孔被形成在该基材中。
44.根据权利要求42或43的方法，其中步骤F)是沿着一条线实施。
45.根据权利要求42至44中任一项的方法，其中在步骤F)期间，材料从该M个光学结构前体的至少两个相邻的光学结构前体上被去除。
46.根据权利要求42至45中任一项的方法，其中根据步骤F)从光学结构前体上去除材料所获得的该光学结构前体的该第一光学结构前体是该套组的该光学结构中的一个光学结构。
47.根据权利要求42至46中任一项的方法，其中在步骤E)中所提供的基材上有多个N个套组的光学结构前体，每一套组有M个光学结构前体。
48.根据权利要求42至47中任一项的方法，其中该M个光学结构前体的该第一光学结构前体包含一无源光学器件前体，以及一至少部分地包围该无源光学器件前体的周围部分。
49.根据权利要求48的方法，其中在步骤F)中，该周围部分的材料被去除。
50.根据权利要求48或49中任一项的方法，其中在步骤F)中，没有无源光学器件前体的材料被去除，以及其中该无源光学器件前体和包含在该套组的该光学结构的第一光学结构内的无源光学器件相同。
51.根据权利要求42至50中任一项的方法，其中步骤F)是使用锯切及激光磨削中至少之一来实施。
52.根据权利要求42至51中任一项的方法，其中该光学结构的至少一个是截断型镜片，或其中该光学结构前体的至少一个是截断型镜片。
53.根据权利要求42至52中任一项的方法，其中该装置是下列至少一个：
无源光学器件；
镜片；
光学模块；
多通道光学模块；
光电模块；
多通道光电模块；
光学装置；
多通道光学装置；
晶圆；
晶圆堆叠；
照相装置；
通信装置；
智能手机；
传感器；
邻近度传感器；
环境光传感器。
54.一种制造一装置的方法，该装置包含具有至少两个无源光学器件的套组，该方法包含下列步骤：
B)使用可通过实施母版制造步骤而获得的母版，该母版制造步骤包含下列步骤：
j)提供，尤其是制造，具有复制表面的母版前体；
jj)通过添加材料至该母版前体来修改该复制表面。
55.根据权利要求54的方法，其中该母版是通过实施母版制造步骤而获得。
56.根据权利要求54或55中任一项的方法，包含实施该母版制造步骤。
57.根据权利要求54至56中任一项的方法，其中步骤B)包含下列步骤：
b1)使用该母版制造工具；
b2)使用该工具制造该具有至少两个无源光学器件的套组。
58.根据权利要求57的方法，其中步骤b2)包含下列步骤：
b21)使用该工具制造母版晶圆；
b22)使用该母版晶圆制造复制工具；
b23)使用该复制工具制造每一套组具有至少两个无源光学器件的多个套组，该多个套组包含前述的具有至少两个无源光学器件的套组。
59.根据权利要求54至58中任一项的方法，其中有下列至少之一：
-该母版前体的制造是使用钻石车削、激光磨削、微机械加工、铣切的至少一个来实施；
-该母版前体至少在它形成它的复制表面的地方是旋转对称的。
60.根据权利要求54至59中任一项的方法，其中步骤j)被下列步骤取代：
j1)提供，尤其是制造，至少两个子母版前体，每一子母版前体具有一复制表面；
j2)将该至少两个子母版前体彼此固定。
61.根据权利要求60的方法，其中该子母版前体的该复制表面的每一个至少部分地描绘该无源光学器件套组的该无源光学器件的一个无源光学器件的负像，尤其是其中该子母版前体的每一个至少在它形成它的复制表面的地方是旋转对称的。
62.根据权利要求54至61中任一项的方法，其中该装置是下列至少一个：
无源光学器件；
镜片；
光学模块；
多通道光学模块；
光电模块；
多通道光电模块；
光学装置；
多通道光学装置；
晶圆；
晶圆堆叠；
照相装置；
通信装置；
智能手机；
传感器；
邻近度传感器；
环境光传感器。
63.根据权利要求54至62中任一项的方法，其中该套组的该无源光学器件的至少一个，尤其是它们的每一个，是截断型镜片。
64.根据权利要求54至63中任一项的方法，其中该装置包含一组光学结构，每一光学结构包含主要部分及至少部分地包围相应的主要部分的周围部分，其中该主要部分的每一个和该无源光学器件套组的该无源光学器件的一个无源光学器件相同，尤其是其中该光学结构的每一个形成一单一部件。
65.根据权利要求64的方法，其中该组光学结构的至少两个光学结构的周围部分重叠或部分重合。
66.根据权利要求54至65中任一项的方法，其中该复制表面至少部分地描绘：
-该无源光学器件套组的该无源光学器件中的仅一个无源光学器件的表面；或-该无源光学器件套组的该无源光学器件中的每一个无源光学器件的表面。
67.一种通过复制制造截断型无源光学器件的母版，其中该截断型无源光学器件的每一个是具有一形状的无源光学器件，所述形状可通过产生边缘及和该边缘邻接的边缘表面的截断操作而从无源光学器件前体获得，该母版包含复制表面，该复制表面包含第一部分，其描绘和该截断型无源光学器件的不包含该边缘表面的部分的形状相对应的形状，其中有下列至少之一：
-该复制表面具有不描绘所述边缘表面的形状；
-该母版在和该复制表面的该第一部分相邻处包含从该复制表面的该第一部分突出的突出部件；
尤其是，其中该无源光学器件前体具有至少是镜面对称的形状，更具体地具有旋转对称的形状。
68.根据权利要求67的母版，其在和该复制表面的该第一部分相邻处包含被称为突出表面的表面，该突出表面与该复制表面形成最多160°，尤其是最多135°，更具体地是最多100°的角度，其中该突出表面是由该突出部分形成。
69.根据权利要求68的母版，该突出表面和该复制表面的该第一部分在前述的边缘将被形成的位置处形成边缘。
70.根据权利要求67至69中任一项的母版，其中该母版是用来通过复制制造每一套组具有至少两个截断型无源光学器件的套组的母版，该套组的每一个包含第一及第二相邻的截断型无源光学器件，其中有下列至少之一：
-该突出部件被设置在该第一截断型无源光学器件的该复制表面的该第一部分和该第二截断型无源光学器件的该复制表面的该第一部分之间；
-该第一截断型无源光学器件的该复制表面的该第一部分和该第二截断型无源光学器件的该复制表面的该第一部分被该突出部件分隔开。
71.一种制造一装置的方法，该装置包含具有至少两个无源光学器件的套组，该方法包含下列步骤：
C)使用包含复制表面的母版，该复制表面包含用于该无源光学器件的每一个的第一部分，其描绘一和该无源光学器件的至少一部分的形状相对应的形状，该母版额外地包含至少一个突出部分，其从该复制表面的该第一部分的至少一个上突伸出。
72.根据权利要求71的方法，其中该母版至少在它形成它的复制表面的地方和该突出部分形成一单一部件。
73.根据权利要求71或72的方法，其中该至少一个突出部分至少部分地包围该复制表面的该第一部分的每一个。
74.根据权利要求71至73中任一项的方法，其中该至少一个突出部分在一介于相邻的第一部分之间的区域中从该复制表面突伸出的程度比在第一部分比相邻的第一部分更远离的区域中突伸出的程度更远。
75.根据权利要求71至74中任一项的方法，其中该至少一个突出部分是一连续的突出部分，且其中该第一部分的每一个被该突出部分包围。
76.根据权利要求71至75中任一项的方法，其中该装置是下列至少一个：
无源光学器件；
镜片；
光学模块；
多通道光学模块；
光电模块；
多通道光电模块；
光学装置；
多通道光学装置；
晶圆；
晶圆堆叠；
照相装置；
通信装置；
智能手机；
传感器；
邻近度传感器；
环境光传感器。
77.一种通过复制制造一装置的母版，该装置包含具有至少两个无源光学器件的套组，该母版包含复制表面，其包含用于该无源光学器件的每一个的第一部分，该第一部分描绘和相应的无源光学器件的至少一部分的形状相对应的形状，该母版额外地包含至少一个突出部分，其从该复制表面的该第一部分的至少一个上突伸出。
78.根据权利要求77的母版，其中该母版至少在它形成它的复制表面的地方和该突出部分形成一单一部件。
79.根据权利要求77或78的母版，其中该装置是下列至少一个：
无源光学器件；
镜片；
光学模块；
多通道光学模块；
光电模块；
多通道光电模块；
光学装置；
多通道光学装置；
晶圆；
晶圆堆叠；
照相装置；
通信装置；
智能手机；
传感器；
邻近度传感器；
环境光传感器。
80.一种制造一装置的方法，该装置包含具有至少两个无源光学器件的套组，该方法包含下列步骤：
D)使用可通过实施工具制造步骤而获得的工具，该工具制造步骤包含下列步骤：
D1)提供基材；
D2)提供一个或多个母版，每一母版有一复制表面；
D31)在复制材料的第一部分介于该基材和该一个或多个母版的第一母版之间的情形下将该基材和该第一母版朝向彼此移动；
D32)将该复制材料的该第一部分硬化；
D33)将该基材和该第一母版移离彼此，该复制材料的硬化的第一部分留在该基材的第一位置；
D41)在复制材料的第二部分介于该基材和该一个或多个母版的第二母版之间的情形下将该基材和该第二母版朝向彼此移动，该第二母版与该第一母版相同或不同；
D42)将该复制材料的该第二部分硬化；
D43)将该基材和该第二母版移离彼此，该复制材料的硬化的第二部分留在该基材的第二位置，其中该第二位置不同于该第一位置。
81.根据权利要求80的方法，其中该一个或多个母版的该复制表面至少部分地分别描绘用于该套组的该无源光学器件的至少一个无源光学器件的相应的无源光学器件的表面，尤其是用于确切地一个无源光学器件的无源光学器件的表面。
82.根据权利要求80或81的方法，其中复制材料的硬化的第一和第二部分彼此相邻，尤其是其中复制材料的硬化的第一和第二部分彼此直接物理接触。
83.根据权利要求80至82中任一项的方法，包括实施该工具制造步骤。
84.根据权利要求80至83中任一项的方法，其中在步骤D2)中只提供一个母版，该母版在步骤D31)和D32)期间定位的旋转方向不同于其在步骤D41)和D42)期间定位的旋转方向。
85.根据权利要求80至84中任一项的方法，其中复制材料的硬化的第一和第二部分的每一个描绘一该套组的无源光学器件和至少部分地包围相应无源光学器件的周围部分的形状。
86.根据权利要求80至85中任一项的方法，其中该装置是下列至少一个：
无源光学器件；
镜片；
光学模块；
多通道光学模块；
光电模块；
多通道光电模块；
光学装置；
多通道光学装置；
晶圆；
晶圆堆叠；
照相装置；
通信装置；
智能手机；
传感器；
邻近度传感器；
环境光传感器。