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一种PCB的加工方法

阅读：24发布：2023-01-26

专利汇可以提供一种PCB的加工方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB的加工方法。所述加工方法包括：在多层板上形成至少一个金属化的第一通孔；在多层板的表面固定一盖板；盖板上开设有至少一个第二通孔，每个第二通孔与一个第一通孔的位置相对应，且第二通孔的孔径小于与其对应的第一通孔的孔径；将T型刀具穿过第二通孔后伸入第一通孔内，通过T型刀具的刀头去除第一通孔内壁的部分铜层，使得第一通孔内壁的铜层沿第一通孔的轴向划分为至少两段。本发明实施例可利用具有第二通孔的盖板来对T型刀具在第一通孔内的运动进行导向和限位，避免刀柄与第一通孔的孔口及内壁直接接触，从而防止T型刀具的刀柄刮伤孔口及孔壁，确保孔口和孔壁铜厚保持均匀。，下面是一种PCB的加工方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：
在多层板上开设至少一个第一通孔，并将所述第一通孔金属化；
在所述多层板的表面固定一盖板，所述盖板的邵氏硬度为80HD～90HD，厚度为0.2mm～
0.5mm；所述盖板上开设有至少一个第二通孔，每个第二通孔与一个所述第一通孔的位置相对应，且所述第二通孔的孔径小于与其对应的第一通孔的孔径，每个所述第二通孔与对应的第一通孔的中心轴相同；
将T型刀具穿过所述第二通孔后伸入所述第一通孔内，通过所述T型刀具的刀头去除所述第一通孔内壁的部分铜层，使得所述第一通孔内壁的铜层沿第一通孔的轴向划分为至少两段；所述T型刀具包括相连接的刀柄和侧面形成有切削刀刃的刀头，所述刀头的宽度大于所述刀柄的宽度且小于所述第二通孔的孔径；
拆除所述盖板。
2.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述第二通孔与所述第一通孔的数量相同。
3.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述盖板为酚醛类纸层压板。
4.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法中，在所述多层板的表面固定所述盖板之前，预先在所述盖板的预设位置开设所述第二通孔。
5.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法中，在所述多层板的表面固定所述盖板之后，通过所述T型刀具在所述盖板的预设位置开设所述第二通孔。
6.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述去除第一通孔内壁的部分铜层的方法为：
将所述T型刀具穿过第二通孔后伸入第一通孔内，使得T型刀具的刀头到达预设深度；
在到达预设深度后，控制所述T型刀具沿第二通孔的周向运动，通过所述刀头铣掉所述第一通孔内壁对应位置的铜层。

说明书全文

一种PCB的加工方法

技术领域

[0001] 本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种PCB的加工方法及PCB。

背景技术

[0002] 随着高密度集成电路技术和微电子技术的发展，电子产品的体积变得更轻、更薄、更小。在多层PCB的布线设计中，不同层间网络连接都是利用过孔，且一个过孔通常只设计一个网络连接层。由于每个过孔在PCB板面上占据一定面积，PCB容量越大设计网络越多，过孔的数量就越多，这样PCB板面的设计面积就越大，这就无法满足电子产品更薄更小的要求。

[0003] 为了提升布线密度，目前出现了一种解决方案：先将T型刀具伸入金属化通孔内直至刀头到达指定深度，再控制T型刀具贴合通孔内壁进行移动，通过刀头直接铣掉对应位置的部分铜层，使得通孔内壁的铜层沿通孔轴向划分为相互独立的至少两段，每段铜层作为一网络连接层，从而实现利用一个通孔传输一个以上网络信号的目的。其中的T型刀具结构如图1所示，包括刀柄和刀头，刀柄具有一定长度，刀头的宽度d大于刀柄的宽度D，且刀头的侧面形成有切削刀刃。

[0004] 然而，由于T型刀具的移动控制精度有限，在使用图1所示的T型刀具选择性去除通孔内壁的部分铜层时，为了保证能够将指定位置的铜层完全去除，以避免因铜残留导致不同网络之间出现短路，必须控制T型刀具横向移动较大距离直至刮到基材，如图2所示，在此过程中刀柄会与通孔的孔口及内壁产生摩擦和碰撞，使得孔口及内壁的部分铜层脱落，导致铜厚不均匀，影响PCB的整体质量。

发明内容

[0005] 本发明的目的在于提供一种PCB的加工方法，解决现有技术采用T型刀具将孔壁铜层分段时易造成孔壁铜厚不均匀的问题。

[0006] 为达此目的，本发明采用以下技术方案：

[0007] 一种PCB的加工方法，包括：

[0008] 在多层板上开设至少一个第一通孔，并将所述第一通孔金属化；

[0009] 在所述多层板的表面固定一盖板；所述盖板上开设有至少一个第二通孔，每个第二通孔与一个所述第一通孔的位置相对应，且所述第二通孔的孔径小于与其对应的第一通孔的孔径；

[0010] 将T型刀具穿过所述第二通孔后伸入所述第一通孔内，通过所述T型刀具的刀头去除所述第一通孔内壁的部分铜层，使得所述第一通孔内壁的铜层沿第一通孔的轴向划分为至少两段；所述T型刀具包括相连接的刀柄和侧面形成有切削刀刃的刀头，所述刀头的宽度大于所述刀柄的宽度且小于所述第二通孔的孔径；

[0011] 拆除所述盖板。

[0012] 可选的，所述第二通孔与所述第一通孔的数量相同。

[0013] 可选的，每个所述第二通孔与对应的第一通孔的中心轴相同。

[0014] 可选的，所述盖板的邵氏硬度为80HD～90HD，厚度为0.2mm～0.5mm。

[0015] 可选的，所述盖板为酚醛类纸层压板。

[0016] 可选的，所述加工方法中，在所述多层板的表面固定所述盖板之前，预先在所述盖板的预设位置开设所述第二通孔。

[0017] 可选的，所述加工方法中，在所述多层板的表面固定所述盖板之后，通过所述T型刀具在所述盖板的预设位置开设所述第二通孔。

[0018] 可选的，所述去除第一通孔内壁的部分铜层的方法为：

[0019] 将所述T型刀具穿过第二通孔后伸入第一通孔内，使得T型刀具的刀头到达预设深度；在到达预设深度后，控制所述T型刀具沿第二通孔的周向运动，通过所述刀头铣掉所述第一通孔内壁对应位置的铜层。

[0020] 一种PCB，按照如上任一所述加工方法制成。

[0021] 与现有技术相比，本发明的有益效果为：

[0022] 本发明实施例首先在具有金属化第一通孔的多层板上固定具有第二通孔的盖板，再通过T型刀具穿过第二通孔后伸入第一通孔内，选择性去除第一通孔内壁的部分铜层，最后去除盖板，达到将第一通孔内壁的铜层沿第一通孔的轴向分段的目的。与现有技术相比，本发明实施例可利用具有第二通孔的盖板来对T型刀具在第一通孔内的运动进行导向和限位，避免T型刀具在工作过程中其刀柄与第一通孔的孔口及内壁直接接触，从而防止T型刀具的刀柄刮伤孔口及孔壁，确保孔口和孔壁铜厚保持均匀。附图说明

[0023] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

[0024] 图1为T型刀具的结构示意图；

[0025] 图2为现有技术利用T型刀具实现孔铜分段的操作方法示意图；

[0026] 图3为本发明实施例一提供的PCB的加工方法流程图；

[0027] 图4为本发明实施例一提供的形成有金属化第一通孔的多层板的结构视图；

[0028] 图5为图4所示多层板在表面增设盖板后的结构视图；

[0029] 图6为图5所示多层板在其第一通孔内壁铜层被部分去除后的结构视图；

[0030] 图7为图6所示多层板在去除盖板后的结构视图。

具体实施方式

[0031] 为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

[0032] 实施例一

[0033] 请参阅图3，本实施例提供了一种PCB的加工方法，包括步骤：

[0034] 步骤101、由多张芯板压合制成多层板，在多层板上开设至少一个第一通孔，并对各个第一通孔进行沉铜电镀，使得第一通孔的内壁形成铜层，如图4所示。

[0035] 本步骤中，多层板的层数和制作过程不限定，第一通孔的数量也不限定。

[0036] 步骤102、在多层板的表面固定一盖板，该盖板上开设有至少一个第二通孔，每个第二通孔与一个第一通孔的位置相对应，且第二通孔的孔径小于与其对应的第一通孔的孔径，如图5所示。

[0037] 具体的，第二通孔的数量可与第一通孔的数量相同，两者一一对应设置；第二通孔与第一通孔的中心轴相同，这样可保证每个第一通孔的孔口边缘均被盖板遮挡，避免在后续工序中T型刀具的刀柄直接接触第一通孔的孔口和内壁。

[0038] 本步骤中，可在将盖板固定于多层板的表面之前，预先在盖板的预设位置开设第二通孔；也可以在将盖板固定于多层板的表面之后，通过T型刀具来开设第二通孔。

[0039] 在多层板表面增设具有第二通孔的盖板的目的在于：在后续应用T型刀具去除第一通孔内壁的部分铜层时，一方面对T型刀具在第一通孔内的运动起到导向作用，一方面对T型刀具的运动起到限位作用，防止T型刀具的刀柄与第一通孔的孔口及内壁直接接触，以免刀柄刮伤孔口和内壁，保证加工质量。

[0040] 若盖板的强度和厚度过大，在开设第二通孔时可能会出现断刀现象，加大开孔难度，且耗费过多工时；若盖板的强度和厚度过小，则在后续去除部分铜层的工序中将无法对T型刀具起到有效的限位作用。因此，本实施例中，盖板的邵氏硬度为80HD～90HD，厚度为0.2mm～0.5mm，材质可以为酚醛类纸层压板。

[0041] 步骤103、使用T型刀具穿过第二通孔后伸入第一通孔内，通过T型刀具的刀头去除第一通孔内壁的部分铜层，使得第一通孔内壁的铜层沿第一通孔的轴向划分为至少两段，如图6所示。

[0042] 其中的T型刀具结构如图1所示，包括刀柄和侧面形成有切削刀刃的刀头，刀柄具有一定长度，刀头的宽度d大于刀柄的宽度D且小于第二通孔的孔径。

[0043] 具体的，利用T型刀具去除第一通孔内壁的部分铜层的方法为：

[0044] 将T型刀具穿过第二通孔后伸入第一通孔内，使得T型刀具的刀头到达预设深度；在到达预设深度后，控制T型刀具沿第二通孔的周向运动，通过刀头铣掉第一通孔内壁对应位置的铜层，从而使得第一通孔内壁的铜层沿第一通孔的轴向划分为相互独立的两段。

[0045] 当然，采用上述方法，通过去除位于不同深度的多个部分铜层，可以将铜层划分为多段。

[0046] 步骤104、拆除盖板，如图7所示。

[0047] 上述流程中，首先在具有金属化第一通孔的多层板上固定具有第二通孔的盖板，再通过T型刀具穿过第二通孔后伸入第一通孔，选择性去除第一通孔内壁的部分铜层，最后去除盖板，达到将第一通孔内壁的铜层沿第一通孔的轴向分段的目的。该方法与现有技术相比，可利用具有第二通孔的盖板来对T型刀具的运动进行导向和限位，避免T型刀具在工作过程中其刀柄与第一通孔的孔口及内壁直接接触，从而防止T型刀具的刀柄刮伤孔口及孔壁，确保孔口和孔壁铜厚保持均匀。

[0048] 实施例二

[0049] 本实施例二提供了一种PCB，该PCB按照实施例一提供的方法制作而成，[0050] 以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

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