[0002] 本申请要求于2017年9月21日提交的美国非临时
专利申请号15/711,678的优先权，其全部内容通过引用并入本文。
技术领域
[0003] 本
发明涉及用于密封容器的方法和装置。更具体地，本发明涉及用于使用所捕获的气体容积来保护密封件的方法和装置。
背景技术
[0004] 压力是许多现代工业和技术过程中的重要参数。例如，在制造中，可以出于输送、喷洒、喷射、施加力等目的对许多
流体施加压力。特别地，采用极紫外(EUV)光来曝光晶片的光刻系统通常通过利用激光照射熔融的靶材(例如，
锡靶材)来生成其EUV光。熔融锡靶材在高压力下(通常在数千PSI的范围内)被加压，并且从熔融锡的储存器中传送到照射部位。在典型场景中，锡微滴从微滴发生器系统的
喷嘴中被喷射出。例如，将熔融靶材料(例如，锡)从一个或多个熔融靶材料储存器传送至微滴发生器系统的熔融靶材料传送系统通常例如采用一个或多个压力容器，以便帮助在启动阶段期间抑制振动并且平滑压力分布。这些压力容器需要能够跨广泛的
温度和压力范围进行操作的密封件。本发明的
实施例旨在保护容器(诸如(但不限于)在光刻工具的熔融靶材料传送系统中采用的压力容器)的密封件。
发明内容
[0005] 在实施例中，本发明涉及具有熔融靶材料传送系统的光刻系统，熔融靶材料传送系统将熔融靶材料至少从第一
位置传送到第二位置。该系统包括在第一位置和第二位置之间的流体路径中设置并且与第一位置和第二位置均流体连通的容器。容器包括至少包围内部容积空间的容器壁。容器还包括设置在容器壁内的分隔件，分隔件将内部容积空间划分为至少第一容积空间和第二容积空间，分隔件被配置为当在内部容积空间内不存在熔融材料时，允许第一容积空间和第二容积空间之间的气体连通，当在第二容积空间中存在熔融靶材料时，第一容积空间捕获存在于第一容积空间内的至少一部分气体。容器进一步包括入口端口和出口端口，第二容积空间与入口端口和出口端口均流体连通。容器附加地包括密封件，密封件被设置为使得当第二容积空间中不存在熔融靶材料时，密封件与第一容积空间和第二容积空间气体连通，当第二容积空间中存在熔融靶材料时，密封件与第一容积空间内的所捕集的气体气体连通并且不与第二容积空间气体连通。
[0006] 在另一实施例中，本发明涉及具有熔融靶材料传送系统的光刻系统，熔融靶材料传送系统将熔融靶材料至少从第一位置传送到第二位置。该系统包括在第一位置和第二位置之间的流体路径中设置并且与第一位置和第二位置均流体连通的容器。容器包括至少包围内部容积空间的容器壁。容器还包括分隔件，分隔件将内部容积空间划分为第一容积空间和第二容积空间，其中当在第二容积空间中存在第一量的熔融靶材料时，第一容积空间和第二容积空间处于气体连通，当在第二容积空间中存在第二量的熔融靶材料时，由于被熔融靶材料阻塞，第一容积空间和第二容积空间不处于气体连通，熔融靶材料的第二量大于熔融靶材料的第一量。容器附加地包括与第一容积空间气体连通的密封件。
[0007] 在又一实施例中，本发明涉及具有熔融靶材料传送系统的光刻系统，熔融靶材料传送系统将熔融靶材料至少从第一位置传送到第二位置。该系统包括在第一位置和第二位置之间的流体路径中设置并且与第一位置和第二位置均流体连通的容器。容器包括至少包围内部容积空间的容器壁，内部容积空间包括第一容积空间和第二容积空间，其中当在第二容积空间中存在第一量的熔融靶材料时，第一容积空间和第二容积空间经由通道气体连通，当在第二容积空间中存在第二量的熔融靶材料时，由于通道被熔融靶材料阻塞，第一容积空间和第二容积空间不处于气体连通，熔融靶材料的第二量大于熔融靶材料的第一量。容器还包括与第一容积空间气体连通的密封件。
附图说明
[0008] 在附图的各个图中通过示例而非限制的方式图示了本发明，其中相同的附图标记指代相同的元件，并且其中：
[0009] 图1示出了根据本发明的实施例的具有第一压力容器子组件和第二压力容器子组件的压力容器的侧视图。
[0010] 图2示出了根据本发明的实施例的其中熔融靶材料开始流入压力容器的内部容积空间中的图1的压力容器。
[0011] 图3示出了根据本发明的实施例的其中熔融靶材料流入压力容器的内部容积空间中并且到达分隔件的底部的图1的压力容器。
[0012] 图4示出了根据本发明的实施例的其中熔融靶材料流入压力容器的内部容积空间中并且上升到分隔件的底部之上的图1的压力容器。
[0013] 图5示出了根据本发明的实施例的其中熔融靶材料流入压力容器的内部容积空间中并且在不
接触密封件的情况下填充一个内部容积空间的图1的压力容器。
[0014] 图6A和图6B示出了根据本发明的实施例的包括突起的防旋转插入件和包括凹部的凹面压盖。
[0015] 图7示意性地描绘了根据本发明的实施例的包括具有一个或多个突起的插入件和具有一个或多个凹部的凹面压盖的流体连接件。
具体实施方式
[0016] 现在将参考如附图所示的本发明的一些实施例来详细描述本发明。在下面的描述中，阐述了许多具体细节以便提供对本发明的透彻理解。然而，对于本领域技术人员显而易见的是，可以在没有一些或所有这些具体细节的情况下实践本发明。在其他情况下，未详细描述众所周知的过程步骤和/或结构，以免不必要地模糊本发明。
[0017] 本发明的实施例涉及用于保护容器中的密封件的方法和装置。在一个或多个实施例中，容器被容器壁围绕，使得内部容积空间被包围。压力容器可以由至少两个容器子组件组成。当这两个容器子组件配合来创建内部容积空间时，采用密封件来使两个容器子组件之间的配合表面防
泄漏。
[0018] 内部容积空间可以包括第一容积空间和第二容积空间，其中第一容积空间经由通道与第二容积空间流体连通。第一容积空间和第二容积空间可以由容器内的分隔件创建，并且通道可以例如位于分隔件的底部或者可以例如由分隔件中的穿孔(即，通孔)创建。第二容积空间与用于接收流体的入口端口和用于输出先前经由入口端口进入的流体的出口端口流体连通。当压力容器为空时，第一容积空间和第二容积空间经由前述通道来气体连通。在流体经由入口端口进入压力容器时，流体开始充满第二容积空间，并且在第二容积空间内流体液位已足够上升时的某个点处，流体将通道阻塞。
[0019] 通道的阻塞防止来自第一容积空间的气体与第二容积空间气体连通。此外，当流体阻塞通道时，气体被捕获在第一容积空间内。随着流体逐渐填充第二容积空间，一定数目的气体仍被捕获在第一容积空间内。随着在压力容器内(即，第二容积空间内和第一容积空间内)压力增加，所捕获的气体的体积变得越来越小。然而，由于在通道被阻塞之后，对于所捕获的气体没有逸出路径，因此所捕获的气体的体积将为非零。所捕获的气体的这种非零体积使得密封件免于与内部容积空间内的流体接触，并且更具体地，使得密封件免于与第一容积空间内的任何流体接触。当第二容积空间完全充满流体并且流体从出口端口流出时，在第一容积空间的一部分内仍然存在非零的所捕获的气体体积，以继续将流体与密封件分离。以这种方式，保护密封件不与流体接触，这可以有助于保护密封件。
[0020] 在一个或多个实施例中，压力容器是熔融材料传送系统(诸如极紫外(EUV)光刻工具中的熔融靶材料传送系统)的组件。详细地，熔融靶材料(通常为锡或其
合金的一种，但是可以采用任何其他合适的靶材料)从储存器传送至微滴发生器以用于创建微滴。微滴通
过喷嘴被喷射到腔室内部，在腔室内部，通过
激光束在照射部位处照射微滴。在光刻工具的一个或多个变型中，可以通过一个或多个激光预脉冲和一个或多个激光主脉冲来照射微滴，以便从微滴创建
等离子体并且生成用于在晶片的光刻处理中使用的EUV光。EUV光刻工具是本领域已知的，在此不再详细描述。
[0021] 在一个或多个实施例中，压力容器是熔融靶材料传送系统的部件，并且沿熔融靶材料流体路径被设置在两个位置之间。该两个位置可以是例如熔融靶材料储存器和包括上述喷嘴的微滴发生器系统。这两个位置还可以表示沿熔融靶材料储存器和喷嘴之间的流体路径的任何其他任意两个位置，也就是说，压力容器沿流体路径的确切位置并不限制本发明的范围。
[0022] 压力容器在开始操作之前可以是空的，并且因此可以处于
真空状态，或者压力容器中可以存在一些气体。在操作光刻工具之前，可以执行一个或多个气体吹扫循环来确保从熔融靶材料传送系统中去除气态和非气态污染物。在吹扫操作期间，可以采用一个或多个吹扫气体，并且可以备选地增加和减小熔融靶材料传送系统的流体路径内的压力(例如，根据需要可以达到真空或接近真空状态)，以利用一个或多个吹扫气体来执行吹扫。一旦吹扫完成，熔融靶材料可以开始从熔融靶材料储存器流到喷嘴，在喷嘴处熔融靶材料的微滴可以朝向前述照射部位喷射。
[0023] 由于压力容器(根据需要可以存在一个或多个压力容器)设置在熔融靶材料储存器和喷嘴之间，因此在熔融靶材料沿储存器与喷嘴之间的流体路径行进时，熔融靶材料将在启动阶段期间开始流入压力容器的入口端口中。这开始填充压力容器内的前述第二容积空间的过程。压力容器内的熔融靶材料的量(以及因此体积)继续增加，并且在某些时候会阻塞第二容积空间与前述第一容积空间之间的连通通道。此时，气体体积被捕获在第一容积空间内，并且被布置在密封件和压力容器中的熔融靶材料之间。
[0024] 随着熔融靶材料继续充满第二容积空间，压力容器内的压力可能增加并且可能导致第一容积空间中所捕获的气体体积收缩。然而，由于当熔融靶材料阻塞连通通道时，第一容积空间内的所捕获的气体被阻止释放，因此由于所捕获的气体的气体分子没有逸出路径，所捕获的气体将继续具有非零体积。所捕获的气体的该体积将继续保持密封件与熔融靶材料的物理分离，从而即使在熔融靶材料完全充满第二容积空间并且在通往喷嘴的途中从容器腔室的出口端口流出之后，也继续保护密封件。
[0025] 在操作期间，熔融靶材料传送系统内的压力可以达到数千PSI，并且密封件所经历的温度可以处于或接近导致熔融靶材料保持熔融的温度范围(即，相对较高的温度)。然而，由于在第一容积空间内的所捕获的气体体积使得密封件与熔融靶材料物理上保持分离，因此可以在更大程度上保护密封件并且可以显著延长密封件的使用寿命。
[0026] 参考以下附图，将更好地理解本发明的实施例的特征和优点。
[0027] 图1示出了根据本发明的实施例的具有第一压力容器子组件102和第二压力容器子组件104的压力容器100的侧视图。在图1的示例中，压力容器100大致为圆柱形，但是可以采用任何合适的形状。由于许多原因，例如包括易于制造、易于组装、易于维护等，多个压力容器子组件可以被制造并且将被组装在一起来创建压力容器。尽管在图1中仅示出了两个子组件，但是压力容器可以由任意数目的子组件形成。
[0028] 压力容器100具有容器壁，容器壁包括壁106、108和110。壁106是压力容器子组件102的一部分，而壁108(在图1的侧视图的示例中为圆柱形壁)和壁110是压力容器子组件
104的一部分。当组装在一起时，在两个子组件102和104之间设置密封件120(在图1的示例中为O形环的形式，但可以根据需要具有其他任何形状因数)，以防止气体或流体泄漏。当正确地组装时，壁106、108和110形成包围内部容积空间130的容器壁。
[0029] 壁110具有入口端口122，并且壁106具有出口端口124。内部容积空间130包括第一容积空间132和第二容积空间134。与第一压力容器子组件102集成或制作为第一压力容器子组件102的一部分的分隔件136在箭头138的方向(重力方向)上朝向壁110延伸，从而创建通道140，在通道140未被阻塞时，通道140允许第一容积空间132和第二容积空间134之间的气体连通。
[0030] 如图所示，密封件120被设置为使得其与第一容积空间132气体连通。当在内部容积空间130中不存在熔融靶材料时，通道140不被阻塞，并且密封件120也经由第一容积空间132和通道140与第二容积空间134气体连通。
[0031] 在图2中，当熔融靶材料(经由入口端口122)流入压力容器100的内部容积空间130中时，熔融靶材料的液位将随时间在内部容积空间130中上升。由于重力(不论是自然重力还是通过使用
离心力的感应重力)，熔融靶材料的液位将在箭头150的方向上上升(箭头150本身的方向与重力相反)。在图2的示例中，液位当前位于附图标记152处。
[0032] 在图3中，熔融靶材料的液位到达分隔件136的底部，因此阻塞了通道140，并且不允许第一容积空间132与第二容积空间134保持气体连通。因此，一定体积的气体现在被捕获在第一容积空间132中。
[0033] 在图4中，熔融靶材料继续流入压力容器100的内部容积空间(即，内部容积空间130的第二容积空间134)中。这导致熔融靶材料在第二容积空间134中的液位上升更高(在箭头150的方向上)。熔融靶材料的添加大体上增加了熔融靶材料传送系统内的压力，特别是增加了第二容积空间134内的压力。增大的压力也施加在第一容积空间132上，导致第一容积空间132内的所捕获的气体收缩。然而，由于没有针对所捕获的气体的逸出端口，因此在密封件120和熔融靶材料之间保持有限的非零体积的捕获气体。所捕获的气体使密封件
120物理上免于与熔融靶材料接触，从而提高了密封件/O形环的寿命。
[0034] 在图5中，熔融靶材料填满了第二容积空间134并且在其通往喷嘴的途中从出口端口124流出。压力持续增加以达到操作压力
阈值(例如，在实现中约为4,000PSI)。该压力继续使第一容积空间132内的所捕获的气体的体积收缩。然而，在密封件120与相邻于O形环的熔融靶材料之间保留有限的非零体积的捕获气体170。
[0035] 密封件120可以由可以承受高操作温度以及高操作压力范围的弹性体制成。在其他实施例中，密封件120可以由任何合适的材料(诸如金属或甚至是混合材料)制成。在其他实施例中，密封件可以采用扁平密封
垫圈的物理形式或任何其他形式。该点既不是针对密封件的确切物理形式，其化学组成也不与本文的本发明的实施例的范围有关或限制本文的本发明的实施例的范围。
[0036] 图1至图5示出了向下(朝向壁110)突出的分隔件136，并且分隔件在到达壁110之前终止。如本文中已讨论，分隔壁136向下指向的端部与壁110之间的间隙创建了前述通道。在其他实施例中，分隔件可以一直到达壁110，并且分隔件136中可以存在一个或多个通孔来形成一个或多个通道，以在压力容器中不存在熔融靶材料时，允许在第一容积空间(其中捕获有气体)和第二容积空间之间的气体连通。
[0037] 在图1至图5的示例中，第一容积空间132具有锥形形状，其中基部(图1中的182)比顶部(图1中的184)朝向密封件120被设置的位置更宽。该形状是可选的并且并非总是必需的，但是在某些实施例中，该形状确实提供了优点。该形状允许顶部184附近所捕获的气体柱在Z方向(参见图3中的箭头Z)上利用相对较小的气体体积保持相对大的分离。因此，在第一容积空间132内部的所捕获的气体被加压并且体积收缩时，即使第一容积空间132内部的所捕获的气体收缩到其原始体积的小百分比，仍可以保持密封件和熔融靶材料之间的在Z方向上的较大分离。
[0038] 在另一实施例中，提供了用于在安装流体连接件时减小部件之间的旋转的装置和方法。部件可以是凸面压盖和凹面压盖。例如，流体连接件例如可以形成光刻设备的一部分。形成流体连接(即，流体可以流经的各部件之间的连接)的已知方法包括在凸面压盖和凹面压盖之间放置
垫片，并且使压盖靠得更近，以压紧压盖之间的垫片，从而形成密封件。
[0039] 可以通过旋转凹面压盖内
螺纹通路中的紧固
螺母来使压盖更靠近在一起。然而，在旋转紧固螺母期间，由于紧固螺母与凸面压盖之间的摩擦，凸面压盖可能相对于凹面压盖不期望地旋转。
[0040] 压盖的相对旋转可能导致通过流体连接件而连接的部件未对准、作用在所连接的部件上的不期望的
扭矩和/或对压盖造成损坏。损坏的压盖可能导致流体连接件的使用寿命缩短和/或流体连接件泄漏的
风险增加。一种减少在安装流体连接件时压盖的相对旋转的技术是提供包括突起的插入件和包括用于在流体连接件中容纳突起的凹部的凹面压盖。
[0041] 图6A和图6B示意性地描绘了根据本发明的实施例的包括突起604a和604b的防旋转插入件602和包括凹部608a和608b的凹面压盖606。插入件602包括用于容纳凸面压盖(例如，图7中的702)的孔610。在图6A和图6B的示例中，插入件包括两个突起，并且凹面压盖包括两个凹部。插入件可以具有更多或更少数目的突起。凹面压盖可以具有更多或更少数目的凹部。通常，插入件的突起和凹面压盖中的凹部被配置为互补的形状，使得插入件的突起配合到凹面压盖的凹部中。当插入件已被插入到凹面压盖中时，突起被配置为抵靠凹部的壁，使得插入件和压盖之间的相对旋转被减小、约束或消除。
[0042] 图7示意性地描绘了根据本发明的实施例的流体连接件710，流体连接件710包括具有一个或多个突起的插入件712和包括一个或多个凹部的凹面压盖704。凸面压盖702包括允许流体通过流体连接件的流体通路730。凸面压盖702被插入通过插入件712的孔。插入件712和凸面压盖702然后被插入凹面压盖704中。紧固螺母714在凹面压盖704的螺纹内旋转，使得垫片716在凸面压盖702和凹面压盖704之间的被压扁，从而将流体连接件密封。在紧固螺母714旋转期间，插入件的突起抵靠凹面压盖的凹部的壁(如结合图6A和图6B所讨论)，从而减少了凸面压盖702和凹面压盖704之间的相对旋转。在本文中描述和描绘的包括一个或多个突起的插入件和包括一个或多个凹部的凹面压盖有利地减少了流体连接件中凸面压盖与凹面压盖之间的旋转，从而提高了流体连接件的
质量和/或延长了流体连接件的操作寿命。例如在图1至图5的容器的流体管线与入口端口或出口端口之间可以存在(但不必须存在)这样的流体连接件。
[0043] 尽管已根据若干优选实施例描述了本发明，但是存在落入本发明范围内的更改、置换和等同形式。例如，尽管参考压力容器描述了本发明的实施例，但是本发明的实施例也适用于需要设置在其之间以由气袋保护的密封件的任何两个部件并且应当理解为也
覆盖这样的布置。应理解，本发明还涵盖这些更改、置换和等同形式。还应注意，存在许多实现本发明的方法和装置的备选方式。尽管在本文中提供了各种示例，但是这些示例旨在例示而不是限制本发明。
[0044] 可以使用以下条款来进一步描述实施例：
[0045] 1.一种具有熔融靶材料传送系统的光刻系统，所述熔融靶材料传送系统将熔融靶材料至少从第一位置传送到第二位置，包括：
[0046] 容器，被设置在所述第一位置和所述第二位置之间的流体路径中并且与所述第一位置和所述第二位置均流体连通，所述容器包括：
[0047] 容器壁，至少包围内部容积空间；
[0048] 分隔件，被设置在所述容器壁内，所述分隔件将所述内部容积空间划分为至少第一容积空间和第二容积空间，所述分隔件被配置为当在所述内部容积空间中不存在熔融材料时，允许所述第一容积空间和所述第二容积空间之间的气体连通，所述第一容积空间被配置为当在所述第二容积空间中存在熔融靶材料时，捕获存在于所述第一容积空间内的至少一部分气体；
[0049] 入口端口；
[0050] 出口端口，所述第二容积空间与所述入口端口和所述出口端口均流体连通；以及[0051] 密封件，被设置为使得当所述第二容积空间中不存在所述熔融靶材料时，所述密封件与所述第一容积空间和所述第二容积空间均气体连通，所述密封件被配置为当在所述第二容积空间中存在所述熔融靶材料时，与所述第一容积空间内的所捕获的气体气体连通并且不与所述第二容积空间气体连通。
[0052] 2.根据条款1的光刻系统，其中所述熔融靶材料是熔融锡。
[0053] 3.根据条款1的光刻系统，其中所述容器是压力容器。
[0054] 4.根据条款1的光刻系统，其中所述密封件由弹性体形成。
[0055] 5.根据条款1的光刻系统，其中所述密封件是O形环。
[0056] 6.根据条款1的光刻系统，其中所述第一容积空间具有朝向所述密封件逐渐变窄的锥形形状。
[0057] 7.根据条款1的光刻系统，其中所述分隔件包括在所述第一容积空间和所述第二容积空间之间的一个或多个通孔。
[0058] 8.根据条款1的光刻系统，其中所述入口端口和所述出口端口中的至少一个使用具有突起的防旋转插入件来耦合到流体管线。
[0059] 9.一种具有熔融靶材料传送系统的光刻系统，所述熔融靶材料传送系统将熔融靶材料至少从第一位置传送到第二位置，包括：
[0060] 容器，被设置在所述第一位置和所述第二位置之间的流体路径中并且与所述第一位置和所述第二位置均流体连通，所述容器包括：
[0061] 容器壁，至少包围内部容积空间；
[0062] 分隔件，将所述内部体积容积空间划分为第一容积空间和第二容积空间，其中当在所述第二容积空间中存在第一量的熔融靶材料时，所述第一容积空间和所述第二容积空间被配置为处于气体连通，当在所述第二容积空间中存在第二量的熔融靶材靶材料时，所述第一容积空间和所述第二容积空间被配置为由于被所述熔融靶材料阻塞而彼此不处于气体连通，熔融靶材料的所述第二量大于所述熔融靶材料的所述第一量；以及[0063] 密封件，与所述第一容积空间气体连通。
[0064] 10.根据条款9的光刻系统，其中所述熔融靶材料是熔融锡。
[0065] 11.根据条款9的光刻系统，其中所述容器是压力容器。
[0066] 12.根据条款9的光刻系统，其中所述密封件由弹性体形成。
[0067] 13.根据条款9的光刻系统，其中所述密封件是O形环。
[0068] 14.根据条款9的光刻系统，其中所述第一容积空间具有朝向所述密封件逐渐变窄的锥形形状。
[0069] 15.根据条款9的光刻系统，其中所述分隔件包括在所述第一容积空间和所述第二容积空间之间的一个或多个通孔。
[0070] 16.根据条款9的光刻系统，其中所述入口端口和所述出口端口中的至少一个使用具有突起的防旋转插入件来耦合到流体管线。
[0071] 17.一种具有流体材料传送系统的光刻系统，所述流体材料传送系统将流体材料至少从第一位置传送到第二位置，包括：
[0072] 容器，被设置在所述第一位置和所述第二位置之间的流体路径中并且与所述第一位置和所述第二位置均流体连通，所述容器包括：
[0073] 容器壁，至少包围内部容积空间，所述内部容积空间包括第一容积空间和第二容积空间，其中当在所述第二容积空间中存在第一量的流体材料时，所述第一容积空间和所述第二容积空间被配置为经由通道气体连通，当在所述第二容积空间中存在第二量的流体材料时，所述第一容积空间和所述第二容积空间被配置为由于所述通道被所述流体材料阻塞而未气体连通，流体材料的所述第二量大于所述流体材料的所述第一量；以及[0074] 密封件，与所述第一容积空间气体连通。
[0075] 18.根据条款17的光刻系统，其中当在所述第二容积空间中存在所述第二量的熔融材料时，所述密封件不与所述第二容积空间气体连通。
[0076] 19.根据条款18的光刻系统，其中当在所述第二容积空间中存在所述第二量的熔融材料时，一定量的所捕获的气体被设置在所述流体材料和所述密封件之间。
[0077] 20.根据条款17的光刻系统，其中所述流体材料是熔融锡。
[0078] 21.根据条款17的光刻系统，其中所述密封件是O形环。
[0079] 22.根据条款17的光刻系统，其中所述第一容积空间具有朝向所述密封件逐渐变窄的锥形形状。
[0080] 23.根据条款17的光刻系统，其中所述分隔件包括在所述第一容积空间与所述第二容积空间之间的一个或多个通孔。
[0081] 24.根据条款17的光刻系统，其中所述入口端口和所述出口端口中的至少一个使用具有突起的防旋转插入件来耦合到流体管线。
[0082] 25.根据条款17的光刻系统，其中所述第二容积大于阈值容积，其中所述阈值容积取决于所述通道的几何形状。
[0083] 26.根据条款17的光刻系统，其中所述第二容积大于阈值容积，其中所述阈值容积取决于所述通道的几何形状和所述容器相对于重力的取向。
[0084] 27.一种流体材料传送系统，所述流体材料传送系统将流体材料至少从第一位置传送到第二位置，包括：
[0085] 容器，被设置在所述第一位置和所述第二位置之间的流体路径中并且与所述第一位置和所述第二位置均流体连通，所述容器包括：
[0086] 容器壁，至少包围内部容积空间，所述内部容积空间包括第一容积空间和第二容积空间，其中当在所述第二容积空间中存在第一量的流体材料时，所述第一容积空间和所述第二容积空间被配置为经由通道气体连通，当在所述第二容积空间中存在第二量的流体材料时，所述第一容积空间和所述第二容积空间被配置为由于所述通道被所述流体材料阻塞而未气体连通，流体材料的所述第二量大于所述流体材料的所述第一量；以及[0087] 密封件，与所述第一容积空间气体连通。
