技术领域
[0001] 本
发明涉及半导体制造控制领域，尤其涉及一种半导体设备的工艺任务处理方法及系统。
背景技术
[0002] 半导体
制造过程中的工艺任务（Job）中的工艺表单（Recipe），包含加工过程中所需的多个步骤，每个步骤包含各种工艺参数的数值以及与该步骤相关的某些参数设定和步骤持续时间等信息。在自动化生产过程中，设备依据Recipe完成对物料的加工。产品的
质量可通过调整工艺表单来改进，所以一种先进的半导体设备的Recipe处理系统和方法对提升产品价值有着非常重要的作用。尤其是在半导体制造生产业中,Recipe要尽量做到安全，防止误删、误改或恶意破坏，以免对生产造成损失。
[0003] 半导体行业的SEMI E42标准，即工艺表单处理标准（Recipe Management Standard）对工艺表单的概念（Concepts）、操作（Operations）和服务（Services）进行了设置，在Recipe的操作（Operations）中包含开始、暂停、恢复和终止等操作。典型的半导体设备工艺任务处理系统为：上位机与工厂主机通信，接收和执行工厂主机下发的生产指令，上位机同时负责将设备的运行时信息反馈给工厂主机；上位机向下与下位机通信，指挥并协调下位机控制半导体设备工作。上位机可以远程实现对工艺表单的处理，包括：创建、
修改、校验、删除等操作。下位机根据工艺表单将各个工艺参数分发下放到设备的各个部件中，实现对设备的物料传输控制和工艺控制。
[0004] 一般情况下，当半导体设备开始执行工艺任务后，工艺过程中用户不能对工艺表单进行任何的调整，只能被动地等待工艺表单完成或中途选择终止工艺。但随着各种先进的设备监测工具的引入，用户可以观察到工艺过程中反应腔中气体流量、
温度、压
力等物理量的实时变化。当发现某些指标不满足要求，从而可能影响产品良率时，用户需要根据工艺曲线对工艺表单的相关参数进行微小的调整，以达到更佳的工艺结果。
[0005] 现有的半导体的工艺任务处理方法提供了在工艺过程中对未执行的后续工艺任务进行调整的功能，用户通过观察监测的工艺参数的变化结果，来暂停和恢复工艺过程的执行。具体调整过程为：当遇到特殊情况或用户想更改工艺表单时，用户需要首先选择暂停当前工艺表单的执行，工艺计时停止，反应腔中气体流量、温度、压力等物理量将保持状态不变；待用户重新对未执行的后续工艺参数进行修改后，再选择恢复执行，工艺计时继续开始，恢复到暂停前的工艺状态继续执行；用户重新调整后的工艺表单，将在继续执行的过程中体现。然而，在用户对工艺表单进行调整的过程中，即工艺暂停阶段，由于反应腔中的各物理量（如气体流量、温度、压力等）将保持状态不变，若用户对工艺表单调整的时间过长，则气体的流量、温度和压力等的状态势必影响产品的质量，继而影响后续的工艺过程。另外，工艺暂停阶段也会造成工艺气体的浪费等生产成本的增加，以及减少
感应加热线圈、
泵等关键设备部件的使用寿命。在用户了解到工艺暂停可能增加生产成本和缩短设备部件的使用寿命，用户一般都会尽量缩短工艺表单的调整时间，这也在一定程度上影响用户的体验。最后，由于用户进行工艺表单微调的时间具有不确定性，这也使得整个工艺过程的计时具有不确定性。
发明内容
[0006] 基于上述问题，本发明提供了一种半导体设备的工艺任务处理方法及系统，其有效提高了生产效率，降低了生产成本。
[0007] 为实现本发明目的而提供的一种半导体设备的工艺任务处理方法，包括以下步骤：
[0008] 在工艺任务处理过程中，上位机接收用户的工艺表单编辑指令后，在线读取原工艺表单；
[0009] 对所述原工艺表单中的内容进行解析，检测出所述原工艺表单中需要修改的
指定步数，并判断所述原工艺表单中所述需要修改的指定步数是否未执行；
[0010] 在判断出所述原工艺表单中的需要修改的指定步数未执行后，修改所述原工艺表单中的指定步数的指定参数；
[0011] 将修改所述指定参数后的工艺表单作为新工艺表单发送给相应的下位机，控制下位机根据修改后的所述新工艺表单，将各个工艺参数分发下放到设备的各个部件中，各个部件根据所述新工艺表单进行工艺任务处理。
[0012] 较优地，在其中一个
实施例中，所述对原工艺表单中的内容进行解析，检测出所述原工艺表单中需要修改的指定步数，包括以下步骤：
[0013] 若检测所述原工艺表单中没有需要修改的指定步数，则结束任务返回；
[0014] 所述判断所述原工艺表单中所述需要修改的指定步数是否执行之后，还包括以下步骤：
[0015] 若判断所述原工艺表单中的指定步数已经执行或者正在执行，则结束任务返回。
[0016] 较优地，在其中一个实施例中，对所述原工艺表单中的内容进行解析，检测出所述原工艺表单中需要修改的指定步数之后，在判断所述原工艺表单中的指定步数是否执行之前，还包括以下步骤：
[0017] 根据预设的提前
锁定时间，将半导体设备的工艺任务处理正在执行的步数的参数锁定。
[0018] 较优地，在其中一个实施例中，在判断出所述原工艺表单中的需要修改的指定步数未执行后，修改所述原工艺表单中的指定步数的指定参数，包括以下步骤：
[0019] 修改工艺表单编辑界面参数项的值，激活内容改变事件，将内容改变事件与处理动作关联；
[0020] 上位机读取所述指定步数的指定参数的函数
接口；
[0021] 通过所述函数接口，修改所述指定步数的指定参数的值。
[0022] 较优地，在其中一个实施例中，所述函数接口为：
[0023] ModifyRecipePara(unsigned int stepId,unsigned int paramId,const string &value)
[0024] 上位机通过所述函数接口，修改指定的stepId步中第paramId个参数的值value。
[0025] 较优地，在其中一个实施例中，所述半导体设备的工艺任务处理方法还包括以下步骤：
[0026] 所述下位机以共享的方式读取所述新工艺表单中的步数和参数信息，同时以二维数组recipeTable[stepID][paraID]的形式保存在下位机的内存中。
[0027] 较优地，在其中一个实施例中，所述半导体设备的工艺任务处理方法还包括以下步骤：
[0028] 所述下位机以事件订阅的方式监视上位机中对原工艺表单中未执行步中的参数的调整。
[0029] 为实现本发明目的还提供一种半导体设备的工艺任务处理系统，包括上位机和下位机，所述上位机包括读取模
块、检测判断模块、编辑模块及执行模块；
[0030] 所述读取模块，用于在工艺任务处理过程中，上位机接收用户的工艺表单编辑指令后，在线读取原工艺表单；
[0031] 所述检测判断模块，用于对所述原工艺表单中的内容进行解析，检测出所述原工艺表单中需要修改的指定步数，并判断所述原工艺表单中所述需要修改的指定步数是否未执行；
[0032] 所述编辑模块，用于在判断出所述原工艺表单中的需要修改的指定步数未执行后，修改所述原工艺表单中的指定步数的指定参数；
[0033] 所述执行模块，用于将修改所述指定参数后的工艺表单作为新工艺表单发送给相应的下位机，控制下位机根据修改后的所述新工艺表单，将各个工艺参数分发下放到设备的各个部件中，各个部件根据所述新工艺表单进行工艺任务处理。
[0034] 较优地，在其中一个实施例中，所述检测判断模块包括第一判断子模块和第二判断子模块；
[0035] 所述第一判断子模块，用于在检测所述原工艺表单中没有需要修改的指定步数之后，结束任务返回；
[0036] 所述第二判断子模块，用于在判断所述原工艺表单中的指定步数已经执行或者正在执行之后，结束任务返回。
[0037] 较优地，在其中一个实施例中，所述上位机还包括锁定模块；
[0038] 所述锁定模块，用于检测出所述原工艺表单中需要修改的指定步数之后，根据预设的提前锁定时间，将半导体设备的工艺任务处理的原工艺表单中正在执行的步数的参数锁定。
[0039] 较优地，在其中一个实施例中，所述编辑模块，包括事件触发模块、读取子模块以及修改子模块，其中：
[0040] 所述事件触发模块，用于修改工艺表单编辑界面参数项的值，激活内容改变事件，将内容改变事件与处理动作关联；
[0041] 所述读取子模块，用于所述指定步数的指定参数的函数接口；
[0042] 所述修改子模块，用于通过所述函数接口，修改所述指定参数。
[0043] 较优地，在其中一个实施例中，所述函数接口为：
[0044] ModifyRecipePara(unsigned int stepId,unsigned int paramId,const string &value)
[0045] 上位机通过所述函数接口，修改指定的stepId步中第paramId个参数的值value。
[0046] 较优地，在其中一个实施例中，所述下位机包括存储模块；
[0047] 所述存储模块，用于以共享的方式读取所述新工艺表单中的步数和参数信息，同时以二维数组recipeTable[stepID][paraID]的形式保存在下位机的内存中。
[0048] 较优地，在其中一个实施例中，所述下位机还包括监控模块：
[0049] 所述监控模块，用于以事件订阅的方式监视上位机中对原工艺表单中未执行步中的参数进行修改。
[0050] 本发明的有益效果：本发明提供的半导体设备的工艺任务处理方法及系统，通过对原工艺表单进行解析检测判断，在原工艺表单中需要修改的步数未执行的情况下进行在线修改并发送给工艺任务中的各半导体设备以新的工艺表单进行处理，从而不影响整个工艺任务的执行，也无需暂停整个工艺过程，提高了生产效率，降低了生产成本，也减少了对生产设备的使用寿命的影响；进一步地，其避免了修改数据的丢失，提升了可靠性和用户体验度。
附图说明
[0051] 图1为本发明半导体设备的工艺任务处理方法的一个实施例的流程示意图；
[0052] 图2为本发明半导体设备的工艺任务处理系统的一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0053] 下面结合
说明书附图，对本发明实施例中的半导体设备的工艺任务处理方法和系统的具体实施方式进行说明。
[0054] 本发明实施例提供了一种半导体设备的工艺任务处理方法，如图1所示，包括以下步骤，如图1所示：
[0055] S100，在工艺任务处理过程中，上位机接收用户的工艺表单编辑指令后，在线读取原工艺表单；
[0056] 作为一种可实施方式，在半导体设备的工艺任务处理过程中，当用户按下预设按钮时，启动工艺表单编辑指令，上位机从下位机的任意半导体设备中
请求在线读取正在执行的原工艺表单的信息；
[0057] 当用户再次按下预设按钮时，中止工艺表单编辑指令，不能再对工艺表单进行修改。
[0058] S200，对所述原工艺表单中的内容进行解析，检测出所述原工艺表单中需要修改的指定步数，并判断所述原工艺表单中所述需要修改的指定步数是否未执行；
[0059] 较优地，在其中一个实施例中，所述步骤S200包括以下步骤：
[0060] S210，对所述原工艺表单中的内容进行解析，检测所述原工艺表单中是否有需要修改的指定步数；
[0061] 对二维数组recipeTable[stepId][paraId]进行解析，得到原工艺表单的信息，包括原Recipe中的步数（stedId）和参数（paramId）的信息。
[0062] S220，在检测所述原工艺表单中有需要修改的指定步数后，判断所述原工艺表单中所述需要修改的指定步数是否未执行。
[0063] S300，在判断出所述原工艺表单中的需要修改的指定步数未执行后，修改所述原工艺表单中的指定步数的指定参数；
[0064] S400，将修改所述指定参数后的工艺表单作为新工艺表单发送给相应的下位机，控制下位机根据修改后的所述新工艺表单，将各个工艺参数分发下放到设备的各个部件中，各个部件根据所述新工艺表单进行工艺任务处理。
[0065] 本发明实施例中，对读取的原Recipe的内容进行解析，以及将修改后的Recipe发送给半导体设备作为新的工艺任务执行，是一种
现有技术，因此，在本发明实施例中，不再一一详细描述。
[0066] 本发明实施例所述的半导体设备的工艺任务处理方法，通过在线读取原工艺表单，并对原工艺表单进行解析、检测判断，在检测判断未执行指定步数后，对原工艺表单中的指定步数的指定参数进行修改，并实时发送给下位机，控制下位机根据修改后的新工艺表单将各个工艺参数分发下放到设备的各个部件中作为新的工艺任务执行，无需暂停整个工艺过程，即可完成对原工艺表单的修改，实现了工艺任务的在线处理。从而，避免了由于工艺暂停而对生产成本及生产设备的使用寿命的影响，提高了生产效率，也提升了整个工艺过程的计时
稳定性。
[0067] 较优地，在其中一个实施例中，所述对原工艺表单中的内容进行解析，检测出所述原工艺表单中需要修改的指定步数，包括以下步骤：
[0068] S230，若检测所述原工艺表单中没有需要修改的指定步数，则结束任务返回；
[0069] 所述判断所述原工艺表单中所述需要修改的指定步数是否执行之后，还包括以下步骤：
[0070] S240，若判断所述原工艺表单中的指定步数已经执行或者正在执行，则结束任务返回。
[0071] 较优地，在其中一个实施例中，对所述原工艺表单中的内容进行解析，检测出所述原工艺表单中需要修改的指定步数之后，在判断所述原工艺表单中的指定步数是否执行之前，还包括以下步骤(图中未示出)：
[0072] S250，根据预设的提前锁定时间，将半导体设备的工艺任务处理正在执行的步数的参数锁定。
[0073] 例如，当前工艺正在执行第2步，则第2步中的参数即为锁定状态，用户无法进行修改，而未执行的步中值为非锁定状态，用户可根据需要进行修改。这样，可有效避免用户误操作。
[0074] 按照提前锁定时间，提前锁定原Recipe中正在执行的步数，可以理解为，将进入锁定状态的步数提前锁定，提前锁定的时间可以根据具体的工艺用时预先设定。
[0075] 例如，当前正在执行的Recipe中共有10步工艺内容，每一步的时间为10秒，预设提前锁定时间为2秒；当第2步执行到第8秒时，就将下一步即第3步中的参数提前锁定。这样，可以避免正在执行的Recipe中的步切换时，即上一步即将执行结束，转而开始执行下一步时，用户正在对Recipe进行修改，从而出现修改的步的参数不能及时下发，发生数据丢失的问题。
[0076] 较优地，在其中一个实施例中，在判断出所述原工艺表单中的需要修改的指定步数未执行后，修改所述原工艺表单中的指定步数的指定参数，包括以下步骤(图中未示出)：
[0077] S310，修改工艺表单编辑界面参数项的值，激活内容改变事件，将内容改变事件与处理动作关联；
[0078] 需要说明的是，本发明在半导体设备的工艺任务处理过程中，通过内容改变事件函数（Cell_Value_Changed）改变工艺表单编辑界面参数项(单元格cell)的值，将单元格内容改变事件与处理动作关联。
[0079] S320，上位机读取所述指定步数的指定参数的函数接口；
[0080] S330，通过所述函数接口，修改所述指定步数的指定参数的值。
[0081] 较优地，在其中一个实施例中，读取所述指定步数的指定参数的函数接口为：
[0082] ModifyRecipePara(unsigned int stepId,unsigned int paramId,const string &value)
[0083] 上位机通过所述函数接口，修改指定的stepId步中第paramId个参数的值value。
[0084] 较优地，在其中一个实施例中，所述半导体设备的工艺任务处理方法还包括以下步骤(图中未示出)：
[0085] S410，所述下位机以共享的方式读取所述新工艺表单中的步数和参数信息，同时以二维数组recipeTable[stepID][paraID]的形式保存在下位机的内存中。
[0086] 较优地，在其中一个实施例中，所述半导体设备的工艺任务处理方法还包括以下步骤：
[0087] S420，所述下位机以事件订阅的方式监视上位机中对原工艺表单中未执行步中的参数的调整。
[0088] 当对工艺表单中尚未锁定的步中的某一个参数进行调整时，上位机以事件的方式通知下位机，而下位机在相应的事件处理中，将修改的值实时地赋值为下位机中对应的二维数组的值，并进行存储。
[0089] 基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种半导体设备的工艺任务处理系统，包括上位机1和下位机2，所述上位机1包括读取模块3、检测判断模块4、编辑模块5及执行模块6，如图2所示；
[0090] 所述读取模块3，用于在工艺任务处理过程中，上位机接收用户的工艺表单编辑指令后，在线读取原工艺表单；
[0091] 所述检测判断模块4，用于对所述原工艺表单中的内容进行解析，检测出所述原工艺表单中需要修改的指定步数，并判断所述原工艺表单中所述需要修改的指定步数是否未执行；
[0092] 所述编辑模块5，用于在判断出所述原工艺表单中的需要修改的指定步数未执行后，修改所述原工艺表单中的指定步数的指定参数；
[0093] 所述执行模块6，用于将修改所述指定参数后的工艺表单作为新工艺表单发送给相应的下位机，控制下位机根据修改后的所述新工艺表单，将各个工艺参数分发下放到设备的各个部件中，各个部件根据所述新工艺表单进行工艺任务处理。
[0094] 较优地，在其中一个实施例中，所述检测判断模块4包括第一判断子模块41和第二判断子模块42；
[0095] 所述第一判断子模块41，用于在检测所述原工艺表单中没有需要修改的指定步数之后，结束任务返回；
[0096] 所述第二判断子模块42，用于在判断所述原工艺表单中的指定步数已经执行或者正在执行之后，结束任务返回。
[0097] 较优地，在其中一个实施例中，所述上位机1还包括锁定模块7；
[0098] 所述锁定模块7，用于检测出所述原工艺表单中需要修改的指定步数之后，根据预设的提前锁定时间，将半导体设备的工艺任务处理的原工艺表单中正在执行的步数的参数锁定。
[0099] 较优地，在其中一个实施例中，所述编辑模块5，包括事件触发模块51、读取子模块52以及修改子模块53，其中：
[0100] 所述事件触发模块51，用于修改工艺表单编辑界面参数项的值，激活内容改变事件，将内容改变事件与处理动作关联；
[0101] 所述读取子模块52，用于所述指定步数的指定参数的函数接口；
[0102] 所述修改子模块53，用于通过所述函数接口，修改所述指定参数。
[0103] 较优地，在其中一个实施例中，所述函数接口为：
[0104] ModifyRecipePara(unsigned int stepId,unsigned int paramId,const string &value)
[0105] 上位机通过所述函数接口，修改指定的stepId步中第paramId个参数的值value。
[0106] 较优地，在其中一个实施例中，所述下位机2包括存储模块21；
[0107] 所述存储模块21，用于以共享的方式读取所述新工艺表单中的步数和参数信息，同时以二维数组recipeTable[stepID][paraID]的形式保存在下位机的内存中。
[0108] 较优地，在其中一个实施例中，所述下位机2还包括监控模块22：
[0109] 所述监控模块22，用于以事件订阅的方式监视上位机中对原工艺表单中未执行步中的参数进行修改。
[0110] 本发明实施例的半导体设备的工艺任务处理系统，以与本发明实施例的半导体设备的工艺任务处理方法相同的技术方案过程实现本发明目的，因此，在本发明实施例中，不再一一详细描述。
[0111] 本发明实施例的半导体设备的工艺任务处理方法及系统，通过对原工艺表单进行解析检测判断，在原工艺表单中需要修改的步数未执行的情况下进行在线修改并发送给下位机，控制各半导体设备根据新的工艺表单进行工艺任务处理，从而不影响整个工艺任务的执行，也无需暂停整个工艺过程，提高了生产效率，降低了生产成本，也减少了对生产设备的使用寿命的影响；进一步地，其避免了修改数据的丢失，提升了可靠性和用户体验度。
[0112] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明
专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干
变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附
权利要求为准。
