专利汇可以提供一种在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法,其中,包括步骤:将极细小字符转换为曲线后进行依次缩扩,使缩扩后的字符实际线宽不大于激光光斑直径;以及按照缩扩后的字符对SIM卡槽窄边表面进行激光打标,使SIM卡槽窄边表面部分区域的材料 气化 ,留下的凹槽形成极细小字符。本发明在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法,与现有的工艺相比,无需任何后续工艺处理,且加工出来的效果底纹光滑平整,字符边界分明清晰,表面无毛刺,而且不会对后序工序有影响。本发明方法时间短成本低,能够显著提高工作效率。,下面是一种在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法专利的具体信息内容。
1.一种在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法,其特征在于,包括步骤:
将极细小字符转换为曲线后进行依次缩扩,使缩扩后的字符实际线宽不大于激光光斑直径;以及
按照缩扩后的字符对SIM卡槽窄边表面进行激光打标,使SIM卡槽窄边表面部分区域的材料气化,留下的凹槽形成极细小字符;
所述激光光斑直径为0.02~0.03mm;
将极细小字符转换为曲线后进行依次缩扩时,每次缩扩距离为-0.0008~-0.0012mm。
2.根据权利要求1所述的在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法,其特征在于,所述按照缩扩后的字符对SIM卡槽窄边表面进行激光打标的步骤之前还包括步骤:
将激光焦距调整到预定焦距上,并设置激光参数。
3.根据权利要求2所述的在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法,其特征在于,所述将激光焦距调整到预定焦距上的步骤之前还包括步骤:
把SIM卡槽固定在治具上,然后平稳的放在工作平台上,并使SIM卡槽窄边表面的待打标位置呈预定角度,以保证激光入射角度。
4.根据权利要求2所述的在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法,其特征在于,所述预定焦距为在100mm标准焦距的基础上偏1.0~1.4mm。
5.根据权利要求2所述的在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法,其特征在于,所述设置激光参数的步骤中,设置激光脉冲宽度为200~300ns,激光频率为150~160kHz。
6.根据权利要求5所述的在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法,其特征在于,所述设置激光参数的步骤中,设置激光填充密度为0,功率为2.6~3W。
7.根据权利要求3所述的在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法,其特征在于,所述预定角度为45~60°。
8.根据权利要求1所述的在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法,其特征在于,将极细小字符转换为曲线后进行依次缩扩时,每次缩扩距离为-0.001mm。
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