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驱动器线圈结构体及其制造方法

阅读：134发布：2020-05-08

专利汇可以提供驱动器线圈结构体及其制造方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明提供一种驱动器线圈结构体的制造方法，该方法包括：在基板上布置包含聚酰亚胺的基底层的步骤；利用镀敷工艺在所述基底层上形成导电性微图案线圈的步骤；利用绝缘层填充所述微图案线圈之间空间的步骤；以及将所述基板从所述基底层分离并去除，从而形成用于摄像机自动调焦或者防手抖的驱动器线圈结构体的步骤。，下面是驱动器线圈结构体及其制造方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种驱动器线圈结构体的制造方法，其特征在于，该方法包括：
在基板上布置包含聚酰亚胺的基底层的步骤；
利用镀敷工艺在基底层上形成导电性微图案线圈的步骤；
利用绝缘层填充微图案线圈之间的空间的步骤；以及
将基板从基底层分离并去除，从而形成用于摄像机自动调焦或者防手抖的驱动器线圈结构体的步骤。
2.如权利要求1所述的驱动器线圈结构体的制造方法，其特征在于，形成微图案线圈的步骤包括：
将向选自顺时针方向和逆时针方向中任意一个方向的第一方向延伸的、各亚微图案线圈形成多个层的步骤；以及
形成用于将多个层的亚微图案线圈上下连接的过孔图案的步骤。
3.如权利要求2所述的驱动器线圈结构体的制造方法，其特征在于，各所述亚微图案线圈具备2个以上的匝数且向所述第一方向延伸，多个层的亚微图案线圈全部向所述第一方向延伸且通过过孔图案连成一体。
4.如权利要求1所述的驱动器线圈结构体的制造方法，其特征在于，包括在基底层的至少一面上布置紫外线硬化型光反应性高分子物质层的步骤，从而在将基板从基底层分离的过程通过向基板照射紫外线来降低紫外线硬化型光反应性高分子物质层与基板间的粘合力，该基板为紫外线可透过的基板。
5.如权利要求4所述的驱动器线圈结构体的制造方法，其特征在于，布置基底层的步骤包括具有在基底层的至少一面上利用涂布工艺形成的高分子物质层的基底层布置步骤。
6.如权利要求1所述的驱动器线圈结构体的制造方法，其特征在于，在基底层上利用镀敷工艺形成导电性的微图案线圈的步骤包括：
在基底层上利用溅镀工艺、真空蒸镀工艺或者无电解镀工艺形成籽晶层的第一步骤；
在籽晶层上形成光刻胶图案的第二步骤；
利用电镀工艺形成用于填充光刻胶图案之间空间的导电性的微图案线圈的第三步骤；
去除光刻胶图案的第四步骤；以及
去除籽晶层中在微图案线圈之间露出的籽晶层的一部分的第五步骤。
7.如权利要求6所述的驱动器线圈结构体的制造方法，其特征在于，在所述的第五步骤之后，还包括利用电镀工艺在导电性的微图案线圈上进一步形成镀层的步骤。
8.一种驱动器线圈结构体，其特征在于，包括：
包含聚酰亚胺的基底层；
基底层上的导电性的微图案线圈；以及
填充微图案线圈之间空间的绝缘层，
其中，微图案线圈包括：
多个层的亚微图案线圈，各所述亚微图案线圈向选自顺时针方向和逆时针方向中的任意一个方向的第一方向延伸；以及
过孔图案，其用于将多个层的所述亚微图案线圈上下连接。
9.如权利要求8所述的驱动器线圈结构体，其特征在于，各所述亚微图案线圈具备2个以上的匝数且向所述第一方向延伸，多个层的亚微图案线圈全部向所述第一方向延伸且通过过孔图案连成一体。
10.如权利要求9所述的驱动器线圈结构体，其特征在于，各亚微图案线圈具有角部垂直弯折且反复的四边形形状。
11.如权利要求9所述的驱动器线圈结构体，其特征在于，各亚微图案线圈具有角部倒角弯折且反复的多边形形状。

说明书全文

驱动器线圈结构体及其制造方法

技术领域

[0001] 本发明涉及驱动器线圈结构体及其制造方法，更具体地，涉及一种用于摄像机自动调焦及防手抖功能的驱动器线圈结构体及其制造方法。

背景技术

[0002] 随着电子技术的发展，如智能手机、平板电脑等移动设备正逐步大众化。然而，这种移动设备基本上安装有执行摄像机功能的摄像机模块。为了提高拍摄的方便性，移动设备中使用的摄像机模块普遍使用研发的如专业摄像机具有自动调焦功能的自动调焦摄像机模块。而且，为了提高图像拍摄品质，移动设备中使用的摄像机模块大部分情况下具有如专业摄像机的防手抖功能。

发明内容

[0003] 技术问题

[0004] 本发明的目的在于，提供一种改善图像拍摄品质的同时可降低制造成本的、用于摄像机自动调焦及防手抖功能的驱动器线圈结构体及其制造方法。但是所述技术问题仅为示例性，本发明的范围不受限于此。

[0005] 技术方案

[0006] 为了解决所述问题，根据本发明的一方面，提供一种用于摄像机自动调焦及防手抖功能的驱动器线圈结构体的制造方法。

[0007] 所述驱动器线圈结构体的制造方法包括：在基板上布置包含聚酰亚胺的基底层的步骤；利用镀敷工艺在所述基底层上形成导电性微图案线圈的步骤；利用绝缘层填充所述微图案线圈之间的空间的步骤；以及将所述基板与所述基底层分离并去除，从而形成用于摄像机自动调焦或者防手抖的驱动器线圈结构体的步骤。

[0008] 在所述驱动器线圈结构体的制造方法中，所述形成微图案线圈的步骤可包括：将向作为顺时针方向和逆时针方向中任意选择的一个方向的第一方向延伸的、各亚微图案线圈形成多个层的步骤；以及形成用于将所述多个层的所述亚微图案线圈上下连接的过孔图案的步骤。

[0009] 在所述驱动器线圈结构体的制造方法中，各所述亚微图案线圈可具备2个以上的匝(turn)数且向所述第一方向延伸，所述多个层的亚微图案线圈全部向所述第一方向延伸且通过过孔图案(via pattern)连成一体。

[0010] 在所述驱动器线圈结构体的制造方法中，包括在所述基底层的至少一面上布置紫外线硬化型光反应性高分子物质层的步骤，从而在将所述基板与所述基底层分离的过程通过向所述基板照射紫外线来降低所述紫外线硬化型光反应性高分子物质层与所述基板间的粘合力，该基板为紫外线可透过的基板。

[0011] 在所述驱动器线圈结构体的制造方法中，所述布置基底层的步骤可包括具有在所述基底层的至少一面上利用涂布工艺形成的所述高分子物质层的基底层布置步骤。

[0012] 在所述驱动器线圈结构体的制造方法中，在所述基底层上利用镀敷工艺形成导电性的微图案线圈的步骤可包括：在所述基底层上利用溅镀工艺、真空蒸镀工艺或者无电解镀工艺形成籽晶层的第一步骤；在所述籽晶层上形成光刻胶图案的第二步骤；利用电镀工艺形成用于填充(filling)光刻胶图案之间的空间的导电性的微图案线圈的第三步骤；去除光刻胶图案的第四步骤；以及去除所述籽晶层中在所述微图案线圈之间露出的籽晶层部分的第五步骤。

[0013] 在所述驱动器线圈结构体的制造方法，在所述第五步骤之后，还可包括利用电镀工艺在导电性的微图案线圈上进一步形成镀层的步骤。

[0014] 为了解决所述问题，本发明提供一种用于摄像机自动调焦及防手抖功能的驱动器线圈结构体。所述驱动器线圈结构体具有包含聚酰亚胺的基底层；位于所述基底层上的导电性的微图案线圈；以及所述填充微图案线圈之间的空间的绝缘层，所述微图案线圈包括：多个层的亚微图案线圈，各所述亚微图案线圈向选自顺时针方向和逆时针方向中的任意一个方向的第一方向延伸；以及过孔图案，其用于将所述多个层的所述亚微图案线圈上下连接。

[0015] 在所述驱动器线圈结构体中，各所述亚微图案线圈可具备2个以上的匝(turn)数且向所述第一方向延伸，所述多个层的亚微图案线圈全部向所述第一方向延伸且通过过孔图案(via pattern)连成一体。

[0016] 在所述驱动器线圈结构体中，各亚微图案线圈可具有角部垂直弯折且反复的四边形形状。

[0017] 在所述驱动器线圈结构体中，各亚微图案线圈可具有角部倒角弯折且反复的多边形形状。

[0018] 发明效果

[0019] 根据如上所述构成的本发明一实施例，可实现一种改善图像拍摄品质的同时可降低制造成本的用于摄像机自动调焦及防抖动功能的驱动器线圈结构体及其制造方法。当然，本发明的范围不受限于所述效果。附图说明

[0020] 图1是包括用于摄像机自动调焦及防手抖功能的驱动器线圈的摄像机模块的示意图。

[0021] 图2是本发明一实施例涉及的用于摄像机自动调焦及防抖动功能的驱动器线圈结构体的示意图。

[0022] 图3a至图3o是依次图解本发明一实施例涉及的驱动器线圈结构体的制造方法的图。

[0023] 图4a是本发明一实施例涉及的驱动器线圈结构体中各层的微图案线圈及上下连接它们的过孔图案的连接结构的示意图。

[0024] 图4b是图解图4a中图示的相互上下相隔的多个层的微图案线圈处于重叠形态的示意图。

[0025] 图5a是本发明另一实施例涉及的驱动器线圈结构体中各层的微图案线圈及上下连接它们的过孔图案的连接结构的示意图。

[0026] 图5b是用于说明图5a图示的相互上下相隔的多个层的微图案线圈处于重叠状态的俯视图。

[0027] 图6a是使用四边形基板时各线圈形成的结构体的示意图，图6b是用于说明图6a中公开的结构体中脱层(delamination)后获得的线圈片材(coil sheet)的图。

[0028] 图7a是使用晶圆基板时各线圈形成的结构体的示意图，图7b是用于说明图7a中公开的结构体中脱层(delamination)后获得的线圈片材(coil sheet)的图。

具体实施方式

[0029] 以下，参照附图对本发明的优选实施例进行详细说明。

[0030] 本发明的实施例是为了能够更加完整地向本领域技术人员说明而提供的，以下实施例能够以各种不同的形态变形，本发明的范围不受限于以下实施例。相反这些实施例使本公开更加充分完整，而且是为了更加完整地向本领域技术人员传递本发明的技术思想而提供的。另外，为了便于说明并使说明的内容更加明确，附图中各层的厚度或者尺寸可被夸大。

[0031] 在说明书通篇中，如膜、区域或者基板的一个组成要素被叙述为“连接在”，“层叠在”或者“耦合在”另一组成要素“上”时，可解释为所述一个组成要素直接“连接在”、“层叠在”或者“耦合在”另一组成要素“上”，或者它们之间还可夹有其他组成要素。相反，一个组成要素被叙述为“直接位于”，“直接连接在”或者“直接耦合在”另一组成要素上时，可解释为它们之间没有其他组成要素。相同的附图标记指相同的组成要素。如本说明书中所使用的术语“和/或”包括对应列举的任意一个和一个以上的所有组合。

[0032] 本说明书中，第一、第二等术语用于说明各种部件、配件、区域、层等和/或部分组合，但是显而易见所述术语不是用于限定这些部件、配件、区域，层及/或部分组合。所述术语仅用于将一个部件、配件、区域、层等和/或部分与另一区域、层等和/或部分区分。因此，以下所述的第一部件、配件、区域、层或者部分在不超出本发明的技术思想的范围内也可以指第二部件、配件、区域、层或者部分。

[0033] 此外，相对位置术语如“上的”或者“上方的”及“下的”或者“下面的”如附图中所图示，用于说明某一组成要素与另一组成要素之间的关系。相对位置术语可理解为在附图中描述的方向的基础上还意图包括元件的其他方向。例如，附图中如果一元件发生翻转(turned over)，则被描述为位于其他要素的上面的要素将具有所述其他要素的下面的方向。因此，例如术语“上的”基于附图的特定方向可包括“下的”和“上的”方向。如果元件朝向其他方向(相对其他方向旋转90度)，则本说明书中所使用的相对位置的说明将以上述内容进行解释。

[0034] 本说明书中使用的术语是为了说明特定的实施例而使用的，而非用于限定本发明。如本说明书中的使用，单数形态在前后文中如果不是用于明确地定义另外一种情况，则可包括多个形态。而且，本说明书中所使用的“包括(comprise)”和/或“包括的(comprising)”特指提及的现象、数字、步骤、动作、部件、要素和/或其组合的存在，而非排斥一个以上其他现象、数字、步骤、动作、部件、要素和/或其组合的存在或者附加。

[0035] 以下，参照示意性地图示本发明理想化的实施例的附图，对本发明实施例进行说明。在附图中，例如可根据制造技术和/或公差(tolerance)预料图示形状的变形。因此，本发明思想的实施例不应解释为受本说明书中图示区域的特定形状的限制，例如应包括制造过程中引起的变形。

[0036] 图1是包括用于摄像机自动调焦及防抖动功能的驱动器线圈的摄像机模块的示意图。

[0037] 参照图1，摄像机模块1000包括安装有图像元件芯片等的主机300；布置于主机300的透镜镜筒200；以及围绕透镜镜筒200的外壳400。透镜镜筒200的周围布置有用于摄像机自动调焦及防手抖功能的驱动器线圈结构体100。以下对本发明实施例涉及的驱动器线圈结构体及其制造方法进行说明。

[0038] 图2是本发明一实施例涉及的用于摄像机自动调焦及防抖动功能的驱动器线圈结构体的示意图。图2的(a)是图示用于构成驱动器线圈结构体100的上下相隔的多个层的微图案线圈22处于重叠状态的俯视图，图2的(b)是图示沿着图2的(a)的A-B-B'-A'线截断的驱动器线圈结构体100截面的剖面图，图2的(c)是用于放大说明图2的(b)图示的R1区域的放大图。

[0039] 参照图2，例如布置有上下相隔的4层的亚微图案线圈。当然，4层仅为示例，可以以任意层数的多个层进行布置。构成微图案线圈22的各亚微图案线圈向选自顺时针方向和逆时针方向中任意一个方向的第一方向连接并延伸，并且形成1次以上的匝(turn)数。图2中，例如形成6次匝数。另外，各层的亚微图案线圈在向第一方向延伸的同时形成数次匝数的过程中在相邻的图案间不发生接触且左右分离地布置。另外，虽未图示，但可导入用于上下连接相邻的各层亚微图案线圈的过孔图案。微图案线圈22的相隔空间可由绝缘层42填充(filling)。

[0040] 具体地，本发明人利用电镀工艺将各层的亚微图案线圈的高度L1和宽度L2分别约为50μm和25μm，各层的亚微图案线圈中线圈间左右分离的距离L3约为5μm，多个层的亚微图案线圈中线圈间上下相隔的距离L4约为10μm。在测量该数值的过程中亚微图案线圈包括后面叙述的籽晶层。

[0041] 根据所述的结构，在多个层的微图案线圈22的最上层(或者最下层)布置的亚微图案线圈中流入电流并且电流通过最下层(或者最上层)上布置的亚微图案线圈流出的过程中，可生成感应磁场。生成的感应磁场能够控制布置在驱动器线圈结构体100周围的摄像机透镜结构体的位置，通过控制摄像机透镜结构体的位置，从而可执行摄像机自动调焦及防手抖功能。

[0042] 图3a至图3o是图示本发明一实施例涉及的驱动器线圈结构体的制造方法的顺序图。

[0043] 参照图3a和图3b，基板10可包括由玻璃、蓝宝石等紫外线可透过的材料形成的基板。基板10上布置包含聚酰亚胺(Polyimide)的基底层41。进一步地，基底层41的至少一面上可布置紫外线硬化型光反应性高分子物质层15。例如，基底层41的厚度可为5μm至200μm。

[0044] 在基底层41的至少一面上通过涂布工艺可形成紫外线硬化型光反应性高分子物质层15。如果对紫外线硬化型光反应性高分子物质层15照射紫外线，则基板10与紫外线硬化型光反应性高分子物质层15间的粘合力下降，从而可使基板10与基底层41分离。

[0045] 例如，与基板粘合的面上可层叠聚酰亚胺UV胶带，所述胶带上涂有紫外线硬化型光反应性高分子物质层。或者，在两面层叠涂有紫外线硬化型光反应性高分子物质层的UV胶带之后，连续地层叠聚酰亚胺薄膜。

[0046] 然后，聚酰亚胺层基底层41上可形成用于电镀铜(Cu)的籽晶层21(Seed layer)。籽晶层21可通过溅镀(Sputtering)工艺、真空蒸镀工艺或者无电解镀工艺形成。采用溅镀(Sputtering)工艺或者真空蒸镀工艺时，用于电镀铜(Cu)的籽晶层21可包括Ti/Cu的连续膜或者NiCr/Cu的连续膜。

[0047] 参照图3c，籽晶层21上形成有光刻胶图案32a。例如，光刻胶图案32a的厚度可为1μm至100μm。具体地，光刻胶图案32a的厚度可为50μm。光刻胶图案32a的相隔距离(space)可为1μm至50μm。光刻胶图案32a的宽度可为1μm至20μm。

[0048] 参照图3d，在籽晶层21上执行电镀铜工艺，从而形成导电性第一亚微图案线圈22a。由于第一亚微图案线圈22a形成于光刻胶图案32a的空白空间，因此第一亚微图案线圈
22a的宽度、厚度、相隔距离与光刻胶图案32a的相隔距离、厚度、宽度联动。例如，作为镀层的第一亚微图案线圈22a的厚度可为1μm至100μm。具体地，第一亚微图案线圈22a的厚度可为50μm。另外，截面上第一亚微图案线圈22a虽图示为左右相隔，但实际上如前面所述，通过具备数次(例如，图3d为15次)的匝数，相互形成一体连接。另外，在第一亚微图案线圈22a的一端部可通过电镀铜工艺形成第一电极连接部23a。

[0049] 参照图3e，在形成作为镀层的第一亚微图案线圈22a和第一电极连接部23a之后，去除光刻胶图案32a。

[0050] 参照图3f，去除籽晶层21中第一亚微图案线圈22a之间露出的籽晶层的一部分，从而形成第一籽晶层图案21a。例如，可利用铜蚀刻液去除铜籽晶层21的一部分。在去除籽晶层21的一部分之后，当镀铜层的宽度小于基准值时，执行不足的宽度大小的电镀工艺，从而在导电性第一亚微图案线圈22a上进一步形成镀层。

[0051] 参照图3g，形成用于填充第一籽晶层图案21a和第一亚微图案线圈22a的左右相隔的空间的第一绝缘层42a。绝缘层材料可包括光刻胶或者聚酰亚胺。涂布绝缘层之后可利用曝光工艺使第一电极连接部23a露出。形成绝缘层之后，可执行利用紫外线(UV)、电子束(Electron Beam)的低温硬化(<180℃)。

[0052] 参照图3h，第一绝缘层42a和第一电极连接部23a上形成有用于镀铜的第二籽晶层21。

[0053] 参照图3i，第二籽晶层21上形成有第二光刻胶图案32b。例如，第二光刻胶图案32b的厚度可为1μm至100μm。具体地，第二光刻胶图案32b的厚度可为50μm。第二光刻胶图案32b的相隔距离(space)可为1μm至50μm。第二光刻胶图案32b的宽度可为1μm至20μm。

[0054] 参照图3j，通过在第二籽晶层21上执行电镀铜工艺，形成导电性第二亚微图案线圈22b。由于第二亚微图案线圈22b形成于第二光刻胶图案32b的空白空间，因此第二亚微图案线圈22b的宽度、厚度、相隔距离与第二光刻胶图案32b的相隔距离、厚度、宽度联动。例如，作为镀层的第二亚微图案线圈22b的厚度可为1μm至100μm。具体地，第二亚微图案线圈22b的厚度可为50μm。另外，截面上第二亚微图案线圈22b虽图示为左右相隔，但实际上如前面所述，通过形成数次(例如，图3j为15次)的匝数，相互形成一体连接。另外，在第二亚微图案线圈22b的一端部通过电镀铜工艺形成第二电极连接部23b。

[0055] 参照图3k，在形成作为镀层的第二亚微图案线圈22b和第二电极连接部23b之后，去除第二光刻胶图案32b。

[0056] 参照图3l，通过去除第二籽晶层21中第二亚微图案线圈22之间露出的籽晶层的一部分，从而形成第二籽晶层图案21。例如，可利用铜蚀刻液去除铜籽晶层21的一部分。在去除籽晶层21的一部分之后，当镀铜层的宽度小于基准值时，执行不足的宽度大小的电镀工艺，从而在导电性第二亚微图案线圈22b上进一步形成镀层。

[0057] 参照图3m，形成第二绝缘层42b，其用于填充第二籽晶层图案21b和第二亚微图案线圈22b的左右相隔的空间。绝缘层材料可包括光刻胶或者聚酰亚胺。涂布绝缘层之后利用曝光工艺可使第二电极连接部23b露出。形成绝缘层之后，可执行利用紫外线(UV)、电子束(Electron Beam)的低温硬化(<180℃)。

[0058] 参照图3n，通过反复上述过程形成籽晶层和微图案线圈，从而可制作导电线圈20。具体地，所述籽晶层由第一籽晶层21a、第二籽晶层21b、第三籽晶层21c及第四籽晶层21d依次排列构成，所述微图案线圈由第一亚微图案线圈22a、第二亚微图案线圈22b、第三亚微图案线圈22c及第四亚微图案线圈22d依次排列构成。另外，电极连接部23由第一电极连接部
23a、第二电极连接部23b、第三电极连接部23c、第四电极连接部23d依次排列构成。

[0059] 构成导电线圈20的各层通过绝缘层实现电绝缘。例如，第一层的第一亚微图案线圈22a与第二层的第二籽晶层21b通过绝缘层实现电绝缘，第二层的第二亚微图案线圈22b与第三层的第三籽晶层21c通过绝缘层实现电绝缘。具体地，所述绝缘层40由基底层41、第一绝缘层42a、第二绝缘层42b、第三绝缘层42c及第四绝缘层42d依次排列构成。

[0060] 另外，构成电极连接部23的各层通过接触形成电连接。例如，第一层的第一电极连接部23a与第二层的第二籽晶层21b通过接触电连接，而且第二层的第二电极连接部23b与第三层的第三籽晶层21c通过接触而形成电连接。

[0061] 参照图3o，将基板10从基底层41分离并去除。假设基板10是紫外线可透过的基板，如果基底层41的至少一面上布置有紫外线硬化型光反应性高分子物质层15，则利用通过向基板10照射紫外线使紫外线硬化型光反应性高分子物质层15与基板10间的粘合力下降的现象，可将基板10与基底层41进行分离。

[0062] 但是，基于本发明的技术思想的基板10与基底层41之间的分离工艺不限于此，除此以外的另一实施例也可使用。例如，不导入紫外线硬化型光反应性高分子物质层15，而用激光照射基板10与基底层41之间的界面从而也可使基板10与基底层41分离。

[0063] 参照图3p，图示了通过执行上述步骤而完成的用于摄像机自动调焦或者防手抖的驱动器线圈结构体100。驱动器线圈结构体100上布置有以中央部43为基准左右形成数匝的导电线圈20，两端布置有电极连接部23。图3a至图3o中图示的结构相当于在图3p左侧图示的结构。

[0064] 图4a和图5a是本发明各实施例涉及的驱动器线圈结构体中各层的微图案线圈及将其上下连接的过孔图案的连接结构的示意图，图4b和图5b是用于说明图4a和图5a中图示的相互上下相隔的多个层的微图案线圈处于重叠形态的俯视图。

[0065] 参照图4a和图5a，第一亚微图案线圈22a、第二亚微图案线圈22b、第三亚微图案线圈22c及第四亚微图案线圈22d上下相隔地布置，而且分别基于第一过孔图案22a_v、第二过孔图案22b_v、第三过孔图案22c_v上下连接。

[0066] 具体地，第一亚微图案线圈22a的外侧一端上布置有输入端子IN，通过第一过孔图案22a_v连接从第一亚微图案线圈22a的所述外侧一端向顺时针方向延伸并连接的第一亚微图案线圈22a的内侧另一端与第二亚微图案线圈22b的内侧一端。然后，通过第二过孔图案22b_v连接从第二亚微图案线圈22b的所述内侧一端向顺时针方向延伸并连接的第二亚微图案线圈22b的外侧另一端与第三亚微图案线圈22c的外侧一端。然后，通过第三过孔图案22c_v连接从第三亚微图案线圈22c的所述外侧一端向顺时针方向延伸并连接的第三亚微图案线圈22c的内侧另一端与第四亚微图案线圈22d的内侧一端。然后，在从第四亚微图案线圈22d所述内侧一端向顺时针方向延伸并连接的在第四亚微图案线圈22d的外侧另一端上布置输出端子OUT。

[0067] 根据上述构成，用于连接上下相邻的亚微图案线圈之间的过孔图案的连接布置方式为，首先从下部的亚微图案线圈的内侧向上部的亚微图案线圈的内侧连接布置，然后从下部的亚微图案线圈的外侧向上部的亚微图案线圈的外侧连接布置，接下来从下部的亚微图案线圈的内侧向上部的亚微图案线圈的内侧连接布置。本发明通过导入这种交替的过孔图案的连接布置方式，具有能够最小化上下相隔的多个层的微图案线圈形成重叠的截面积的优点。

[0068] 此外，根据上述构成，电流从多个层的微图案线圈22中最下层布置的第一亚微图案线圈22a的输入端子IN流入，并通过最上层布置的第四亚微图案线圈22d的输出端子OUT将电流流出的过程中，可产生感应磁场。由于各亚微图案线圈上电流的流动方向皆为相同的顺时针方向，因此生成的感应磁场的强度被放大。强度被放大生成的感应磁场能够有效地控制驱动器线圈结构体周围布置的摄像机透镜结构体的位置，而且可通过控制摄像机透镜结构体的位置来执行摄像机自动调焦及防手抖功能。

[0069] 参照图4b，各亚微图案线圈为角部区域R2形成倒角且弯折并且反复的多边形形状。与其相反，参照图5b，各亚微图案线圈为角部区域R3形成垂直弯折且反复的四边形形状。

[0070] 首先，根据图4b中图示的结构，亚微图案线圈的截面积相对较小，具有容易布置输入端子或者输出端子等的优点，亚微图案线圈的长度相对较短，具有电阻小的优点。另外，根据图5b中图示的结构，亚微图案线圈中长度方向(与y轴平行的方向)的长度相对更长，具有使生成的感应磁场的强度更强的优点。

[0071] 图6a是使用四边形基板时各线圈形成的结构体的示意图，图6b是用于说明图6a中公开的结构体中脱层(delamination)后获得的线圈片材(coil sheet)的图。本实施例相当于参照图3a至图3o说明的驱动器线圈结构体的制造方法中基板10为四边形基板的情况。所述线圈片材以多个上述驱动器线圈结构体100形成矩阵的方式构成，其个别化后获得的各驱动器线圈结构体100可应用到产品上。

[0072] 图7a是图解使用晶圆基板时各线圈形成的结构体的图，图7b是图解图7a中公开的结构体中脱层(delamination)后获得的线圈片材(coil sheet)的图。本实施例相当于参照图3a至图3o说明的驱动器线圈结构体的制造方法中基板10为晶圆基板的情况。所述线圈片材以多个上述驱动器线圈结构体100形成矩阵的方式构成，其个别化后获得的每个驱动器线圈结构体100可应用到产品上。

[0073] 上述本发明的用于摄像机自动调焦及防手抖功能的驱动器线圈及其制造方法中，通过镀敷籽晶层的最优化，感光剂填充及硬化，填充层图案化，高纵横比结构体的曝光及镀敷，UV薄膜和聚酰亚胺层连续层叠的线圈脱层技术等，能够改善拍摄图像的品质的同时降低制造成本。

[0074] 表1是比较本发明的实施例(微图案线圈)与比较例(FP-Coil)涉及的技术及品质竞争力的表。FP-Coil(Fine Pattern-Coil，精细图案线圈)施工方法是PCB施工方法的一种。本发明的实施例涉及的用于摄像机自动调焦及防手抖功能的驱动器线圈结构体及其制造方法与比较例相比，通过半导体和PCB融合工艺能够提高收率，与缠绕型线圈相比，通过利用SMT工艺可提高组装收率。进一步地，本发明的技术思想还可应用于无线充电器用高效率充电用线圈、缠绕型感应器、天线等。

[0075] [表1]

[0076]比较项目实施例(微图案线圈) 比较例(FP-Coil) 评价
线宽度 25μm 27～70μm -
线空间 <10μm 15～60μm 越窄越有利
线高度 50μm 41μm -
层数 2～8 2，6 -
层间距 <7μm >60μm 越窄越有利
轮廓余量 <50μm >120μm 越窄越有利
磁体-线圈间隙 <200μm <150μm 越大越有利
杂质优秀优秀 -

[0077] 本发明虽然参考附图中图示的实施例进行了说明，但这仅仅用于举例说明，本领域技术人员可进行各种变形并实施等同的其他实施例。因此本发明技术的真正保护范围应基于附上的权利要求书的技术思想而决定。

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驱动器线圈结构体及其制造方法

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