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环境模拟检测设备

阅读:619发布:2020-05-08

专利汇可以提供环境模拟检测设备专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 揭示了环境模拟检测设备,包括检测 箱体 和 控制器 ,检测箱体的腔体内设有保 温室 、 风 源室、及位于保温室底部的 通风 舱,风源室内设有 对流 循环动 力 源、 温度 加热器、冷冻 蒸发 器 ,风源室的 侧壁 上设有镂空部,通风舱具备倾斜外壁,倾斜外壁上设有与保温室相连通的若干通风槽,保温室内设有承载 支架 机构,在检测状态下,风源由通风槽经过保温室至镂空部形成循环。本发明能实现针对 电子 产品的环境模拟检测,满足温度、湿度、恒温时间、升降温速率等控制,对电子产品的性能起到准确评价作用。采用非直吹形式的循环气流,电子产品换热均匀,提高了检测 精度 。承载支架机构满足不同规格电子产品的承载需求,适用范围较广。,下面是环境模拟检测设备专利的具体信息内容。

1.环境模拟检测设备,包括检测箱体控制器,其特征在于:
所述检测箱体的腔体内设有保温室源室、及位于所述保温室底部的通风舱,所述风源室与所述通风舱相连通,
所述风源室内设有与所述控制器分别相连的对流循环动源、温度加热器、冷冻蒸发器,所述风源室的侧壁上设有与所述风源室相连通的镂空部,所述镂空部与所述对流循环动力源位置相对,
所述通风舱具备倾斜外壁,所述倾斜外壁上设有与所述保温室相连通的若干通风槽,所述保温室内设有用于承载电子件的承载支架机构,所述保温室的侧壁开设有用于外部导线接入的通道,并且所述通道设有配合密封塞,
在检测状态下,风源由所述通风槽经过所述保温室至所述镂空部形成循环。
2.根据权利要求1所述环境模拟检测设备,其特征在于:
所述风源室内设有加湿器,所述加湿器与所述控制器相连。
3.根据权利要求2所述环境模拟检测设备,其特征在于:
所述控制器用于驱动所述对流循环动力源、所述温度加热器、所述冷冻蒸发器、所述加湿器,进行所述保温室内的温度控制、恒温时间控制、升温速率控制、降温速率控制、湿度控制、恒湿时间控制。
4.根据权利要求1所述环境模拟检测设备,其特征在于:
所述承载支架机构设置在所述保温室内壁上的支架体、及若干平向设置在所述支架体上的栅盘,所述支架体上设有若干高度向相差异的承载部。
5.根据权利要求1所述环境模拟检测设备,其特征在于:
所述通风舱内设有用于空间支撑的支撑筋,所述支撑筋上开设有透风镂空。
6.根据权利要求1所述环境模拟检测设备,其特征在于:
所述对流循环动力源包括对流扇叶及位于所述检测箱体外部的驱动电机,所述驱动电机转轴穿过所述检测箱体与所述对流扇叶相传动连接,所述转轴与所述检测箱体之间设有密封结构。
7.根据权利要求1所述环境模拟检测设备,其特征在于:
所述镂空部上设有进气格栅。
8.根据权利要求1所述环境模拟检测设备,其特征在于:
所述检测箱体的腔体内隔温层。

说明书全文

环境模拟检测设备

技术领域

[0001] 本发明涉及环境模拟检测设备,属于电子产品检测设备的技术领域。

背景技术

[0002] 环境模拟试验,是为了在预期的使用、运输或贮存的所有环境下,保持功能可靠性而进行的活动。是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用,以评价产品在实际使用,运输和贮存的环境条件下的性能,并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。
[0003] 传统地环境模拟检测设备几乎是专属订制,仅用于单一产品的环境模拟检测,并且模拟设定固化,通用性价差,很难满足当前多元化生产的需求。

发明内容

[0004] 本发明的目的是解决上述现有技术的不足,针对传统环境模拟检测设备所存在的缺陷,提出环境模拟检测设备。
[0005] 为了达到上述目的,本发明所采用的技术方案为:
[0006] 环境模拟检测设备,包括检测箱体控制器,所述检测箱体的腔体内设有保温室源室、及位于所述保温室底部的通风舱,所述风源室与所述通风舱相连通,[0007] 所述风源室内设有与所述控制器分别相连的对流循环动源、温度加热器、冷冻蒸发器,所述风源室的侧壁上设有与所述风源室相连通的镂空部,所述镂空部与所述对流循环动力源位置相对,
[0008] 所述通风舱具备倾斜外壁,所述倾斜外壁上设有与所述保温室相连通的若干通风槽,
[0009] 所述保温室内设有用于承载电子件的承载支架机构,所述保温室的侧壁开设有用于外部导线接入的通道,并且所述通道设有配合密封塞,
[0010] 在检测状态下,风源由所述通风槽经过所述保温室至所述镂空部形成循环。
[0011] 优选地,所述风源室内设有加湿器,所述加湿器与所述控制器相连。
[0012] 优选地,所述控制器用于驱动所述对流循环动力源、所述温度加热器、所述冷冻蒸发器、所述加湿器,进行所述保温室内的温度控制、恒温时间控制、升温速率控制、降温速率控制、湿度控制、恒湿时间控制。
[0013] 优选地,所述承载支架机构设置在所述保温室内壁上的支架体、及若干平向设置在所述支架体上的栅盘,所述支架体上设有若干高度向相差异的承载部。
[0014] 优选地,所述通风舱内设有用于空间支撑的支撑筋,所述支撑筋上开设有透风镂空。
[0015] 优选地,所述对流循环动力源包括对流扇叶及位于所述检测箱体外部的驱动电机,所述驱动电机转轴穿过所述检测箱体与所述对流扇叶相传动连接,所述转轴与所述检测箱体之间设有密封结构。
[0016] 优选地,所述镂空部上设有进气格栅。
[0017] 优选地,所述检测箱体的腔体内隔温层。
[0018] 本发明的有益效果主要体现在:
[0019] 1.能实现针对电子产品的环境模拟检测,满足温度、湿度、恒温时间、升降温速率等控制,对电子产品的性能起到准确评价作用。
[0020] 2.采用非直吹形式的循环气流,电子产品换热均匀,提高了检测精度
[0021] 3.承载支架机构满足不同规格电子产品的承载需求,适用范围较广。
[0022] 4.整体设计巧妙布局合理,保温性能较优,适于推广应用。附图说明
[0023] 图1是本发明环境模拟检测设备的结构示意图。
[0024] 图2是本发明环境模拟检测设备中保温室的结构示意图。
[0025] 图3是本发明环境模拟检测设备的透视结构示意图。

具体实施方式

[0026] 本发明提供环境模拟检测设备。以下结合附图对本发明技术方案进行详细描述,以使其更易于理解和掌握。
[0027] 环境模拟检测设备,如图1至图3所示,包括检测箱体1和控制器,附图中省略了控制器的图示,其为检测设备常用控制元件。
[0028] 检测箱体1的腔体内设有保温室2、风源室3、及位于保温室2底部的通风舱4,风源室3与通风舱4相连通。
[0029] 风源室3内设有与控制器分别相连的对流循环动力源5、温度加热器6、冷冻蒸发器7,风源室3的侧壁上设有与风源室3相连通的镂空部8,镂空部8与对流循环动力源5位置相对。
[0030] 通风舱4具备倾斜外壁9,倾斜外壁9上设有与保温室2相连通的若干通风槽10。
[0031] 保温室2内设有用于承载电子件的承载支架机构11,保温室2的侧壁开设有用于外部导线接入的通道12,并且通道12设有配合密封塞。
[0032] 在检测状态下,风源由通风槽10经过保温室2至镂空部8形成循环。
[0033] 具体地实现过程及原理实现:
[0034] 首先打开保温室2的舱,将需要检测的电子产品放入至承载支架机构11,再通过通道12进行外部导线接入,实现对电子产品的供电,再闭合保温室2使之密封。
[0035] 此时根据检测要求,通过控制器进行对流循环动力源5、温度加热器6、冷冻蒸发器7的控制,从而使保温室2内进行模拟环境作业。
[0036] 具体地,通过温度加热器6和/或冷冻蒸发器7进行空气温度控制,通过对流循环动力源5进行保温室2的气流循环,从而调节保温室2内温度,进行升降温、恒温等作业。
[0037] 对流循环动力源5对保温室2进行抽风,气流经过温度加热器6和/或冷冻蒸发器7进行调温作业,经过调温后的气流再经过通风舱4由通风槽10吹出,如此实现循环。
[0038] 而通风槽10的出风不会对电子产品产生直吹,电子产品的环境模拟温度完全由保温室2内的温度进行换热,因此检测数据更稳定精确。
[0039] 在一个具体实施例中,风源室3内设有加湿器13,加湿器13与控制器相连。即满足制冷、制热、及湿度控制的模拟需求。
[0040] 在一个具体实施例中,控制器用于驱动对流循环动力源、温度加热器、冷冻蒸发器、加湿器,进行保温室内的温度控制、恒温时间控制、升温速率控制、降温速率控制、湿度控制、恒湿时间控制。
[0041] 即通过流循环动力源的风力、温度加热器的加热功率及时间、冷冻蒸发器的制冷功率及时间、加湿器的加湿速率及时间进行综合控制,从而实现温度控制、恒温时间控制、升温速率控制、降温速率控制、湿度控制、恒湿时间控制。
[0042] 在一个具体实施例中,承载支架机构11设置在保温室内壁上的支架体14、及若干水平向设置在支架体14上的栅盘15,支架体14上设有若干高度向相差异的承载部。
[0043] 即可以通过栅盘15在支架体14上的位置度选择进行不同高度的电子产品承载,满足各类电子产品的承载需求,而栅盘15便于气流循环经过,实现对电子产品的换热,电子产品相应温度均匀稳定,检测精度得到保障。
[0044] 在一个具体实施例中,通风舱4内设有用于空间支撑的支撑筋16,支撑筋16上开设有透风镂空17。
[0045] 需要说明的是,通风舱4的底部具备回流槽,倾斜外壁9可进行冷凝水的导向作用,支撑筋16能防止通风舱4的顶壁塌陷积水,满足通风舱4的结构强度,同时,其透风镂空17的设计,易于循环气流通过。
[0046] 在一个具体实施例中,对流循环动力源5包括对流扇叶18及位于检测箱体1外部的驱动电机19,驱动电机19的转轴穿过检测箱体与对流扇叶相传动连接,转轴与检测箱体之间设有密封结构。
[0047] 驱动电机19作业过程中会存在发热现象,因此会影响到循环气流的温度控制,本案中,电机位于检测箱体外部,不会对保温室2产生温度影响,同时密封结构也易于保温室2的空间保温,确保模拟环境温度稳定。
[0048] 在一个具体实施例中,镂空部8上设有进气格栅20。该进气格栅20能进行异物遮挡,防止大颗粒异物进入风源室3对内部元器件产生冲击损伤。
[0049] 最后,本案的检测箱体1的腔体内隔温层21,该隔温层21可以为隔温材料与隔温涂层的结合,提高保温室2的保温效果。
[0050] 通过以上描述可以发现,本发明环境模拟检测设备,能实现针对电子产品的环境模拟检测,满足温度、湿度、恒温时间、升降温速率等控制,对电子产品的性能起到准确评价作用。采用非直吹形式的循环气流,电子产品换热均匀,提高了检测精度。承载支架机构满足不同规格电子产品的承载需求,适用范围较广。整体设计巧妙布局合理,保温性能较优,适于推广应用。
[0051] 以上对本发明的技术方案进行了充分描述,需要说明的是,本发明的具体实施方式并不受上述描述的限制,本领域的普通技术人员依据本发明的精神实质在结构、方法或功能等方面采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案,均落在本发明的保护范围之内。
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