专利汇可以提供多功能复合电路板专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种多功能复合 电路 板,包括用于 焊接 电子 元器件的主控双面板,以及通过焊接孔焊接于主控双面板两侧的功能电路;所述功能电路包括FPGA控 制模 块 ,均与FPGA 控制模块 相连的DSP处理芯片、AD 数模转换 模块、 电流 采集模块、电路自检测试模块和供电模块,与FPGA控制模块和DSP处理芯片均相连的FLASH闪存模块,与DSP芯片相连的RAM随机 存储器 ,以及与AD数模转换模块相连的PWM脉冲 信号 调制器 。通过上述设计,本实用新型实现了 电路板 的对外的多功能连接,并对电路板结构采用多层复合设计,增强了电路板输出的 稳定性 和对电子元器件的保护,因此,具有很高的使用价值和推广价值。,下面是多功能复合电路板专利的具体信息内容。
1.一种多功能复合电路板,其特征在于,包括用于焊接电子元器件的主控双面板,以及通过焊接孔焊接于主控双面板两侧的功能电路;所述功能电路包括FPGA控制模块,均与FPGA控制模块相连的DSP处理芯片、AD数模转换模块、电路自检测试模块和供电模块,与FPGA控制模块和DSP处理芯片均相连的FLASH闪存模块,与DSP芯片相连的RAM随机存储器,与AD数模转换模块相连的PWM脉冲信号调制器,以及与PWM脉冲信号调制器相连的电流采集模块。
2.根据权利要求1所述的多功能复合电路板,其特征在于,所述FPGA控制模块上设置有多个I/O接口和双路磁电隔离通讯接口。
3.根据权利要求2所述的多功能复合电路板,其特征在于,所述主控双面板采用多层复合结构,包括中部的基板层(1),以及基板层(1)两侧往外依次设置的粘结层(2)、散热铜层(3)、绝缘层(4)、静电导出层(5)和线路连接层(6);其中静电导出层(5)通过金属棒接地或者电路板外壳。
4.根据权利要求3所述的多功能复合电路板,其特征在于,所述电流采集模块采用霍尔传感器。
5.根据权利要求4所述的多功能复合电路板,其特征在于,所述FPGA控制模块的芯片采用美国ALTERA公司的EP3C5E144C8N。
6.根据权利要求5所述的多功能复合电路板,其特征在于,所述DSP芯片采用美国TI公司的TMS320LF2407A。
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