厚补强凹槽内贴器件的加工方法
专利汇可以提供厚补强凹槽内贴器件的加工方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了厚补强凹槽内贴器件的加工方法，包括：取一待加工空板并截取所需尺寸的外形，以得到设定尺寸的空板；对所述设定尺寸的空板表面进行SMT 锡 膏印刷，以得到表面印有锡膏的焊盘板；将表面印有锡膏的焊盘板进行初次过回流炉操作，以得到带 锡焊 盘板；在所述带锡焊盘板表面的焊盘周围贴合回型补强并压合，以得到回型补强板；对所述回型补强板进行 固化 操作，以得到固化板；在所述固化板表面的焊盘表面进行点锡操作，以得到点锡板；在所述点锡板的点锡后的焊盘表面进行SMT贴器件操作，以得到器件板；将所述器件板进行二次过回流炉操作，以得到带器件板；对所述带器件板进行后续加工直至加工完成。在满足生产要求的前提下，又避免机器的压伤压坏。，下面是厚补强凹槽内贴器件的加工方法专利的具体信息内容。
1.一种厚补强凹槽内贴器件的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
取一待加工空板并截取所需尺寸的外形，以得到设定尺寸的空板；
对所述设定尺寸的空板表面进行SMT锡膏印刷，以得到表面印有锡膏的焊盘板；
将表面印有锡膏的焊盘板进行初次过回流炉操作，以得到带锡焊盘板；
在所述带锡焊盘板表面的焊盘周围贴合回型补强并压合，以得到回型补强板；
对所述回型补强板进行固化操作，以得到固化板；
在所述固化板表面的焊盘表面进行点锡操作，以得到点锡板；
在所述点锡板的点锡后的焊盘表面进行SMT贴器件操作，以得到器件板；
将所述器件板进行二次过回流炉操作，以得到带器件板；
对所述带器件板进行后续加工直至加工完成。
2.根据权利要求1所述的厚补强凹槽内贴器件的加工方法，其特征在于，在所述带锡焊盘板表面的焊盘周围贴合回型补强并压合，以得到回型补强板的步骤中，所述带锡焊盘板焊盘周围设有回型补强贴合标识线，所述回型补强按照所述贴合标识线对位贴合。
3.根据权利要求1所述的厚补强凹槽内贴器件的加工方法，其特征在于，在所述带锡焊盘板表面的焊盘周围贴合回型补强并压合，以得到回型补强板的步骤中，包括将带锡焊盘板与回型补强进行高温高压压合，压合后使补强与软板完全粘在一起。
4.根据权利要求1所述的厚补强凹槽内贴器件的加工方法，其特征在于，所述在所述固化板表面的焊盘表面进行点锡操作，以得到点锡板的步骤，包括将已经压合回型补强的产品固定在治具上，所述治具依照内部的预编程进行点锡操作的步骤。
5.根据权利要求4所述的厚补强凹槽内贴器件的加工方法，其特征在于，还包括通过所述治具设有位置传感器以确定焊盘表面的点锡感应点的步骤。
6.根据权利要求4所述的厚补强凹槽内贴器件的加工方法，其特征在于，所述点锡操作通过控制点锡针头的直径、点锡针头压力和点锡时长以获得所需的锡层高度。
厚补强凹槽内贴器件的加工方法
技术领域
背景技术
自动贴件过程中不会出现多锡、少锡、虚锡等问题。
品时，如果依照常规加工方法先贴补强后贴器件，由于补强高度往往较高，无法将锡膏印在
FPC的焊点上，无法加工。更多地采用先SMT焊接器件再贴上回型补强，后经高温高压处理，
但是此种做法会压伤器件；并且如果器件高度比补强的厚度高需要另外开模设计治具进行
压合，压坏器件的机率更大。
发明内容
型补强按照所述贴合标识线对位贴合。
补强与软板完全粘在一起。
程进行点锡操作的步骤。
锡膏方式(即点锡膏)在焊盘进行点锡膏操作，其后再贴件及过炉熔锡焊接等后续加工工
序。此种生产方式在满足生产要求的前提下，又避免机器的压伤压坏，同时亦有利于提升生
产加工品质，加工制造出符合客户要求甚至远超客户要求的品质稳定、性能优良的高质量
产品。
显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。
附图说明
具体实施方式
本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施
例，都属于本发明保护的范围。
定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，
除非另有明确具体的限定。
连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理
解上述术语在本发明中的具体含义。
们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特
征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在
第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示
第一特征水平高度小于第二特征。
点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不
应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点
可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可
以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。
所示，图中所示的4个主要加工步骤依次为：焊盘上锡10→贴回型补强20→点锡30→SMT贴
器件40。主要目的是将SMT贴器件40放在最后一步，不受外力影响出现品质问题，将贴器件1
及放在贴压补强且面主要是解决器件1在压补强中的压伤及压坏问题。
补强按照所述贴合标识线对位贴合。
软板完全粘在一起。回形补强2的贴合是以外形边对齐进行贴合，贴合后使用热压合，压合
参数压力60Kg/cm2，温度180℃，压合时间120秒，补强压合完成再以160℃烘烤60分钟。
步骤。产品在贴回形补强2前印刷锡膏过炉主要是解决压合后防止焊盘4被污染上锡不良问
题，通过先上再压补强后可以直接在锡上点锡，其相互间熔锡能力更佳。
品旁边的字符或其它标识确认点锡焊盘4的位置，再进行点锡，点锡量是由焊盘4大小及锡
厚度要求确定，主要是气压确定。在批量生产均要单独在电脑中制作感应点及点锡路径及
点锡量。
高温高压固化，之后采用特殊印锡膏方式(即点锡膏)在焊盘进行点锡膏操作，其后再贴件
及过炉熔锡焊接等后续加工工序。此种生产方式在满足生产要求的前提下，又避免机器的
压伤压坏，同时亦有利于提升生产加工品质，加工制造出符合客户要求甚至远超客户要求
的品质稳定、性能优良的高质量产品。
保护。本发明的保护范围以权利要求书为准。
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